第一篇：手机工资表手机如何做
如何做手机外贸？
作为公司，可以从下面几个方面做：
1. 首先要明确自身产品的潜在市场，手机面向的是什么样的消费市场，是高端人群，中端还是低端人群。要分析好市场，确定重点市场是欧美发达国家还是亚非拉发展中国家。
2. 选择比较适合的B2B网站平台，如阿里巴巴等。对手机进行市场宣传，以及一些网站排名上的优化。
3. 另外，公司也可以参加一些展会，对产品进行宣传，特别是国外的大型展会，有可能直接促成交易。
4. 公司内部也要梳理好外贸的流程，合理规划人员配置。如业务，跟单，财务，税务等。
作为外贸从业人员，首先需要具备的几个基本条件，供您参考：
1.必须得产品有比较好的了解，不一定要求对手机的了解有多么深刻，但对表层次的结构功能配置等要熟悉。
2.需要具备一定的外语能力，至少能和国外客户进行正常的商贸交流。(邮件和口头交流)客户来访时要能流利的交谈和介绍。
3.要具备一定的外贸知识：比如要搞清楚一些常用的成交方式，结汇方式，交货方式等等基本贸易知识，特别是一系列外贸单证的规范制作。对外贸合同的签订，需要一定的了解。
4.需要吃苦耐劳，坚持不懈的精神。在商贸合作中，为了赶货，经常要和供货商(原料和附件的生产厂家)打交道，这些供货商，经常提出不同的要求，打乱你原来的出货计划。所以，这是您会经常奔波于他们之间，敦促他们按时交货。这个工作非常辛苦。
5.诚信和信誉在商贸合作中非常重要。建立起良好的信誉无疑是业务发展的最有力的保障。
这里举一个手机外贸的例子，
2014年，神舟电脑进军手机行业。虽然是手机行业的新人，但是神舟手机凭借公司自身的研发、产品和宣传，加上公司外贸业务员的出色能力，在短时间内便在手机外贸中取得了不小的成功。凭借着准确的市场定位，神舟手机机迅速的打开了东南亚、非洲和南美洲国家的手机市场，先后与孟加拉、马来西亚，刚果，阿根廷等国家的客户建立了合作关系，每月向这些客户供应一万六千台以上。随着海外手机业务的迅猛发展，神舟手机在欧美市场也取得了不小的突破，先后与希腊、法国等客户也建立了稳定的业务往来关系。
当然，这样短时间内的突破离不开神舟电脑原有的研发、生产和市场宣传能力。但是根本上说还是从公司到外贸业务员个人对于手机外贸极大投入的成果。
希望有意做手机外贸的朋友能获得一些帮助!
第二篇：手机结构设计检查表-checklist-重要
一. 塑胶件
Plastic components
1.有无做干涉检查?
If interference test
2.有无做draft检查?
If draft test
3.有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.
If requirements of silk printing or painting in the back of the transparency components, and with no features on it.
4.壳体材料,
Housing material
5.壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm.
If the least thickness of the side wall of the housing less than 1.2mm
6.设计考虑的浇口位置,有无避位?
If anti-interference accordingwith the gate
7.熔接线位置是否会是有强度要求的地方?
If weld line with requirements of intensity
8.壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?
If wall thickness break over 1.6 times with slope transition
9.壳体对主板的定位是否足够(至少四点)
If housing locating to main board enough(at least with four points)
10.壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?
If the screw nipping method of housing to PCBA affect the near key click
11.壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边If housing fixing and locating with four screws and each side with two snap fits and upper side two snap fits and lip around.
12.螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?( 机械螺钉锁3
牙，自攻螺钉5牙以上)
If screws manner, such as self-tapping or nut, the screw diameter? One side
interference quantity? Matching length? The screw cap diameter?(Over 3 pitch assembly lengthmechanical screw, over 5 self-tapping screw)
13.螺柱的直径?孔的直径?螺柱壁厚?
The screw boss diameter? The boss hole diameter? The thickness of boss wall ?
14.螺丝面是定位面吗?测量基准是什么?
If screw surface locating surface? The measure benchmark?
15.唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?
The lip width(about1/2 wall thickness),height? If the assembling clearance less than 0.10mm
16.卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?
The clip thickness/width? If male clip thickness less than 0.70mm, or clip interference less than 0.5mm
17.卡扣导入方向有无圆角或斜角?
If clip guide direction with R or bevel
18.卡扣斜销行位不得少于5mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?
The clip slide pinnot less than 5mm,within which if affect slide move
19.LCD周围有无定位/固定的特征rib?
If locating or fixing features around LCD
20.SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR周边有无定位/固定特征?
If locating or fixing features around SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR?
21.LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?
If anti-interference to gate/locating pole/locating foot around LENS
22.对电铸件斜边有无避位?
If anti-interference to the electroform components bevel edge
23.键盘周边有无定位柱?加强RIB?
If locating pole or reinforced rib
24.转轴处壁厚是否小于1.2mm?
If thickness at the hinge less than 1.2mm?
25.转轴处根部有无圆角?多少?
If root at the hinge with R? and what is the R?
26.唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?
If the match between lip and clip counter-clip structure? If more space to add counter-clip?
27.外置天线处是否有防掰出反卡?
If outside antenna with anti-breaking off counter-clip
28.电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?
If battery store surface with PTC label or other label, and what is depth?
29.外面拔模角度是否小于2度?
If pulling angle less than 2 degree
30.热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)
If protection to avoid shrinkage under melting pole diameter over 0.8mm(hollow pole)?
31.超声波焊接材料的匹配性是否与供应商沟通过?
If discuss with the supplier about the assembling quality of the ultrasonic weld material
32.超声波能量带的设计是否合理(三角形,0.4*0.4)?有无防溢胶设计?
If ultrasonic energy belt design (triangle, 0.4*0.4) reasonable? If with anti-spilling glue design?
33.螺柱/卡扣处是否会缩水?
If shrinkage at the screw boss and the snap
34.有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?
If big side(over 400 square mm) with thickness less than 0.5mm
35.筋条厚度与壁厚的比例是否小于0.75:1?
If the scale of thickness of the rib and the wall less than 0.75:1
36.铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?
If metal thickness/diameter less than 0.40mm. If mould with sharp angle?
37.壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度?If outside edge with R(over 1mm) to avoid paint falling about the housing
spray area, the precision of the shielding jig?
38.双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?
If the size of the double color spraying technique slot match the 0.7mm*0.5mm
39.塑料材料的颜色色板是否得到?
If the plastic color panel available
40.喷涂材料与塑材是否匹配?有无油漆厂的确认?颜色色板是否拿到?
If spray material match the plastic, if the conformation of the paint plant, if the color panel available
41.喷涂/丝印的测试标准及要求是否已经发给供应商?
If the spray /silk print test standard and requirement sent to suppliers
42. 吊绳孔：方便吊绳，强度可靠，应承受10公斤的拉力
If the hang up line hole convenient for hang up line, intensity reliable enough to endure pulling force of 10 kg
四,电池Batteries
外置式电池Outside battery
1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer? 最大出厂厚度?
Battery core types?Li-ion/Li-ion Polymer? Thickness?
2.底壳底面厚度?侧面厚度?材料?
What is the housing rear underside thickness? The side face thickness? Materials?
3.面壳厚度?材料?
What is the cover housing thickness? The materials?
4.超声能量带的设计?溢胶措施有无?
If ultrasonic energy belt and spilling plastic measures or not
5.保护电路空间是否和封装厂确认?
If conformation with encapsulation plants about the protection of circuit space
6.电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)
If battery breathing space or not? (0.20mm thickness space)
7.内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)
If double adhesive tape space inside or not (not less than 0.15mm for two layer double adhesive tape)
8.底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?
If housing rear exterior side with label place, and the thickness?
9.推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?
If battery flip out automatically when pushing out the battery button
10.电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)
If the battery cover is sharp due to the location of part line
11.电池接触片要低于壳体0.3mm,目前设计是多少?
The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?
12.电池安装方向是否合适?是否和电池连接器SPEC一致?
If battery installation direction correct and in line with battery connector?
13.电池按钮材料?能否耐2000次测试?
The material of battery button?If battery button submitted to 2000 times test
14.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.
If with the help of components when passing force on spring or metal sheet, If design reference or not , take click into consideration.
内置式电池Battery
In-built batttery
1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?
Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? The thickness?
2.Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?
If Li-ion Polymer encapsulation with bottom shell, and the thickness?
3.壳体材料?侧边厚度?
The housing material? Side face thickness?
4.包装纸厚度?标签位置?
The package paper thickness? The label location?
5.电池接触片要低于壳体0.3mm(NEC标准),目前设计是多少?
The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?
6.封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?
If the distance between battery and battery cover less than 0.10mm
7.有无考虑呼吸空间?
If breathing space or not ?
8.定位及固定方式?
The locating and fixing method ?
9.安装方向?拆装空间?
The installation direction and the disassembling space?
10.接触电部位有无固定电池的特征?
If battery fixing features at the electricity touching part?
11.电池盖固定方式?
The battery cover fixing method?
12.电池盖材料?厚度?
The battery cover material and the thickness?
13.电池盖装配方向?拆装方式?卡扣数量?位置?
The battery cover installation direction and disassembling method and the quantity of the clips and the location?
14.电池盖有无按钮?
If button with battery cover
15.按钮行程是否正确?顶面是否有圆角以利电池盖滑出?
If button travel correct? And if R with the top side as to battery coversliding out easily?
16.按钮材料?能否耐2000次测试?
The button material? If pass 2000 times tests
17.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感
If with the help of components when passing force on spring or metal sheet,
If design reference or not , take click into consideration.
五. 小镜片 Sub Lens
1.镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化)
The lens techniques (IMD/IML/die cutting/injection+hard coating)
2.镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)
The lens materials(PC/PMMA/GLASS)
3.镜片的厚度及最小厚度
The lens thickness and the least thickness?
4.IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?
IMD/IML/injection lens P/L,draft, radius?
5.固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?
The fixing and the locating methods ? and if the least adhesive width over
1.5mm?
6.窗口(VA&AA)位置是否正确
If window(VA&AA) location correct
7.冲击试验是否会有问题(100g钢球20cm高)
If impact test ok(100g steel ball 20cm high)
8.表面硬度是否足够(2H/3H…)
If surface hardness enough(2H/3H…)
9.镜片的耐摩擦测试(500g力50次,划伤宽度不大于100微米)
The lens friction endurance test(50 times under force of 500g, scratching mark width less than 100um)
10.镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在
If ESD problems caused by holes in lens and fixed area?
11.周边的电铸或金属件如何避免ESD
How to avoid ESD in electroform and metal parts?
12.小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)
If metal near small lens affect the antenna(when cover lifting)
13.镜片外面是否超出壳体面,应该降低0.05mm避免磨损.
If lens outside parts beyond housing surface, and should be o.oo5mm lower as to avoid friction
14.有无将测试标准发给供应商?
If test standard sent to suppliers?
六. 转轴Hinge
1.转轴的直径
The hinge diameter?
2.转轴的扭力
The hinge torque
3.打开角度(SPEC)
The opening angle
4.有无预压角度(开盖预压为4-7度,建议5度;合盖预压为20度左右)
If prepress angle(opening angle 4-7degreee, 5degree suggested; closing
angle about 20degree)
5.固定有无问题,有无轴向串动?
If location ok, and axial move with hinge direction
6.装拆有无空间问题?
If space ok when (dis)assembling
7.固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)
What is the fixed hinge wall thickness and material(PC GE C1200HF or Samsung 10231IM recommended)
8.转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?
If the size and tolerance of the hinge assembling according to hinge SPEC
9.转轴与另一端的支撑是否同心?
If the hinge and the crutch on the other end concentric?
10.转轴处壳体是否有壁厚不均潜在缩水的可能性?
If the hinge housing parts thickness unequal or shrinkage?
11.与转轴对应的一端轴套与壳体的配合尺寸;
The assembling size of housing and hinge cover opposite the hinge?
12.壳体上有无设计转轴终了位置的止动缓冲垫?
If stop cushionin the housing at the final state of hinge moving
七. 连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC
The FPC connecting the flip(slide) /base
1 .FPC的材料,层数,总厚度
The FPC material, layers and total thickness?
2.PIN数,PIN宽PIN距
PIN quantity, PIN width, and PIN distance
3.最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)
The distance between most outside line and FPC edge ?(0.3mm suggested)
4.FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.The least corner R inside FPC should be over 1mm, and with copper of 0.20mm wide to avoid break
5.有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?
If shielding cover, grounding or silver brushing?
6.FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证
If the length of FPC and housing accurate, and with MOCKUP validation
7.壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.
If R in the housing where FPC passes, and the degree ? over 0.20mm suggested
8.FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)
The least thickness between FPC and housing(0.5mm suggested)?
9.FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?
If location and fixing method in the FPC parts outside the hinge?
10.对应的连接器的固定方式
The opposite connector fixing method
11.FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?
If locating requirement at the joint of FPC and the connector ? and the locating hole?
12.补强板材料,厚度
The strength added board material and the thickness?
十四, 装配检查,
assembling checkup
1. 翻盖打开角度
The flip angle
2. 翻盖面和主机面的间隙
The clearance between the flip surface and the housing surface
3. 各配合零件的配合面处有无拔模
If draft at the assembling surface of the assembling components
4. 各配合零件之间的间隙是否合理.
If the clearance of the assembling components reasonable
5. 所有零件的干涉检查,
The interference test of all the components
第三篇：做手机的必备资料
手机结构工程师面试总结
1.首先问做手机多久及公司名称，为什么不做了?
08年开始接触手机这一行，09年3月份参与公司直板机的结构设计，到现在有快4年了。 第一家公司是益丰江(做塑胶模)，第二家公司是鑫玖鸿源(做锌合金的)，第三家是设计公司，最后一份工作是在集成公司做项目工程师。
2. 做一款机时间要多久，一般是建模多少天，结构多少天?
直板机建模拆件1天，结构2天;翻盖滑盖建模1.5天，结构4-5天。
3.设计公司工作流程?
整机公司发来主板堆叠图档-设计公司做ID->建模拆件->做外观手板->做结构->内部评审做结构手板(非必须)->模厂评审->开模->出工程图纸及辅料图->T0板改模->T1板改模->试产->量产
4. 结构设计大致步骤
建模拆件->止口->手写笔与电池仓->螺丝柱->扣位->内部元件的固定->外围件的固定->检查厚薄胶位及斜顶的脱模->干涉检查
5.手机常见材料，透明件材料有哪些?
手机常见的材料有：ABS、ABS+PC、PC、PC+ABS、PMMA、POM、RUBBER、TPU、PC+玻纤、尼龙+玻纤、锌合金、不锈钢、铝合金
透明材料有：PMMA、PC、透明ABS、钢化玻璃，应用于透明装饰件、按键、屏幕镜片等。
6. 建模拆件时，五金装饰件常用的有哪几种材料，厚度有哪些规格?
五金装饰件一般有锌合金、铝片和不锈钢。一般不锈钢拆0.4厚，铝片最薄可以做到0.3，锌合金最簿可以做到0.6。拆件时，要比大面低0.05。
7.常见触摸屏的规格，A壳视窗尺寸如何确定? 常见规格：2.2”、2.4”、2.8”、3.0”、3.2”等; A壳视窗尺寸比TP屏的AA区单边大0.3。
8.镜片有哪几种材料?镜片常用的厚度有哪几种?设计注意些什么(提示尽量模切及丝印界线) PMMA，PC，钢化玻璃;
厚度有：0.5mm;0.65mm;0.8mm;1.0mm;1.2mm等;假TP镜片做0.2;
尽量设计平的，可以用模切，如果是弧形的，弧度半径尽量大，太小会做成凸镜;如果是注塑镜片，最小厚度不要小于0.8mm;模切镜片配合间隙单边0.07;要设计丝印线，单边比LCD屏的AA区域大0.3，假TP屏比TP的AA区大0.3;摄像头镜片印线单边比视角区域间隙0.2以上。
9. 手机各组件常用的连接方式
AB壳：扣+螺丝;壳与装饰件：热熔柱、扣、双面胶。不锈钢：点焊。
10. 布扣的原则
布扣的原则要均匀，一般母扣长在公止口上，有6个螺丝柱的布6个扣位，只有4个螺丝柱的按8个布扣位，除非空间不够。扣与扣之间的距离在25-40之间。
11.热熔柱及热熔孔槽尺寸是多少?
热熔柱：直径0.7-0.8，高度高出热熔槽底0.7-0.8，再加上倒角C0.2或倒圆角R0.2; 孔槽：外径1.8、内径0.8，方形0.
6、长度不大于2.5
12.IML是什么?结构上注意哪些?
IML：注塑表面装饰技术(膜内装饰技术，三明治结构)。顶层透明材料，中间墨水层印纹路，底层基材可以透明也可以不透明。
厚度应不少于1.2，局部不少于0.8，其中顶层0.2 ，墨水层0.2，底层0.8;开孔直径不少于1.0，盲孔直径不少于0.8，深最好不要超过0.3;开槽不少于1.0宽;外表面不能出现尖角和利角，外表面倒圆角0.2-0.3，大侧面要拔模5度以上。
13.电铸是什么工艺?与电镀有什么区别?能实现什么效果?结构上应该注意什么?(从厚度，亮雾面分界线等) 通俗的说电铸是一种制造方式，电镀是一种表面处理。利用电火花、晒纹、镭雕等方式令模具腔内形成纹路，使产品成型时有相应的纹路。电铸能实现亮面，雾面，拉丝纹，CD纹。
结构上注意，电铸件厚度一般做到0.8以上，常见材料为电镀级ABS。一般雾亮面棱角要分明。
14.真空镀是什么?什么地方用真空镀?
真空镀是一种表面处理工艺，是属于电镀的一种。原理是真空条件下，将金属气化、升化，从而在电镀件上的沉积镀层工艺，一般用在透明件上(镜片、跑马灯装饰件、按键等)。它的最大特点是镀层薄，透明件能透光，适应材料广，而且环保，还能做到不导电
15.局部电镀如何实现的?为什么要局部电镀?
常见是在不需要电镀的地方涂绝缘油，一般是有柱子和扣的地方，防止不需要的地方变硬变脆。
16.镭雕是什么?在手机中常用在什么地方? 镭雕是一种表面处理工艺，它是利用光能将物体表面烧掉，而达到物体表层局部剥离产生纹路，可以制作LOGO、刻字、拉丝等。一般运用在按键字符，五金件激光拉丝等。
17.止口与扣位的关系?反止口有什么作用?反止口与扣位的关系，止口尺寸?
母扣一般布在公止口上。反止口(反插骨)是防止胶件往内缩。反止口必须离公扣位6mm，因为扣位要有变形空间方便拆装。公止口一般为分型面高0.7，母止口一般为分型面低1.0，侧面拔模2度，止口间的间隙为0.05。
18.扣位尺寸是多少?扣含量是多少? AB壳常用扣位宽度是4.0mm(公扣)。扣含量一般塑胶是0.5，锌合金一般是0.3
19.热熔螺母与螺丝柱的尺寸关系
螺丝柱内径：比螺母外径单边小0.15-0.2;螺丝柱外径：理论要求是螺母外径的1.5 倍，但实际我们往往至少保证热熔后壁厚有0 .7(0.8)mm 才可靠;热熔螺母的螺丝柱深度：一般保证比螺母长度长 0.5mm
20.为什么要接地?如何防ESD? 接地是为了防ESD(静电)。结构设计时尽量不开孔，不开缝。如果无法避免，则内部用胶遮挡，如锌合金面壳要多处接地，接地用导电泡棉、导电布、金属弹片、顶针等方式。
21.双面胶最窄是多少?常用什么牌号的双面胶? 双面胶最窄1.0(极限0.8)。常用3M9495，3M9500
22. 喇叭的出音面积，听筒出音面积。
喇叭出音面积13%-15%，听筒出音面积3-5mm2
23.大致说说手机按键各部件的尺寸分配?
按键之间隙为0.15，与A壳之间隙为0.15;导航键比周边的按键高0.2，与周边按键间隙为0.2;OK键比导航键高0.2，与导航键间隙为0.15;按键帽厚度0.8以上，超过1.2要局部减胶;按键行程为0.4-0.6之间，五金支架0.2，硅胶本体厚0.3，导电基直径2.0，高度超过0.3要用两级结构或拔模;按键在A壳上要定位;导电基与DOME点之间放0.05间隙。
24. SIM卡座有几种模式?大致说说结构上的异同?
常见拔插式、翻转式。插拔式导向行程为2.5，插拔式的底边要做胶位拖住导向，导向角度一般120度左右
25.USB转接器常用的几种规格?接口端面离壳距离
单排和双排，8PIN、10PIN、12PIN，接口端面离壳一般不大于1.7
26.马达有哪几种模式?大致说说结构上的异同?
常用柱式和扁平式，柱式马达要长骨位围住，周边间隙为0, 扁平式直接用骨位压住，四周定位间隙0.1
27.手机模具斜顶行程是多少?斜顶的一些尺寸?模具最小钢厚?最少胶厚?外观面最小胶厚? 行程为成型胶位加2-3mm。
斜顶厚度不能少于7mm，角度一般为5-8度。
薄钢最小为0.5，最少胶位为0.45，外观面胶厚最少为0.8
28.摄像头的视角是多少，如何确定? 65度，离摄像头顶面下来0.8左右
29.电池盖卡点干涉量是多少，电池盖扣与机壳横向扣合量是多少? 塑胶干涉量0.35mm，锌合金干涉量0.25，横向扣合量为0.5以上。
30.主板要如何定位，左右上下定位骨位离主板间隙是多少?
四周要限位，Z向也要限位，四周一般用螺丝+骨位，限位主板0.1的间隙。
31.说说整机的测试方式? 跌落(1m)，ESD(防静电10K)，高低温，寿命(触摸屏、按键、工艺)，GSMGPS射频，功能测试等
32.三码机与五码机在结构上有什么不同?
五码机要过CTA测试，三码不用。对测试要求不一样，导致结构做法上下不同，五码机很少有五金件，要有测试孔，而三码机无此严格要求。三码机外观花哨，而五码机外观简洁。
33.手机天线的有效面积是多少?蓝牙天线的有效面积是多少?
手机单极天线(离主板高度不少于5.0mm)的有效面积是不少于350mm2，皮法天线(离主板高度不少于6mm)有效面积不少于550mm2，蓝牙天线的有效面积是不少于50mm2。
34.手机壳体材料应用较广的是ABS+PC，请问PC+玻纤的应用有那些优缺点
手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC 料抗应力的能力，提高胶件平面度，改善缩水。
缺点：注塑流动性更差，塑胶表面易浮纤，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。
35.哪些材料适合电镀，哪些材料不适合电镀，有何缺陷?
电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS 是最常用的。PP、PE、POM、PC 等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。 真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET 等等 36.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面
后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。如果全电镀时要注意：用真空镀方式，最好做不导电真空镀，但成本高;为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。
37.模具沟通主要沟通哪些内容
开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等;胶件的入水及行位布置，分模面确认;胶件模具排位;能否减化模具;T1 后胶件评审及提出改模方案等;
38.手机装配的操作流程
PCB 装A 壳：按键装配在A 壳上->装PCB 板->装B 壳(打螺丝)->装电池盖->测试->包装
PCB 装B 壳：将PCB 在B 壳固定并限位->按键装配在A 壳上限位->打AB壳螺丝->装电池盖->测试->包装
39.机整机尺寸链
直板机：A壳胶厚1mm+TP镜片(假TP0.2)+0.2(0.15双面胶+0.05下沉面)+主板厚度+B壳胶厚1.4 滑盖机：其他尺寸一样，滑盖部分与主机部分间隙一般做到0.3 翻盖机：其他尺寸一样，翻盖部分与主机部分间隙一般做到0.4
40. P+R 键盘配合剖面图
以P+R+钢片按键为例：DOME 片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离A 壳距离0.05+A壳胶厚1.0+键帽高出A壳面一般0.50
41.钢片按键的设计与装配应注意那些方面
钢片不能太厚，0.20 左右，不然手感太差;钢片不能透光，透光只能通过硅胶;钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在A 壳上;钢片要求接地;
42. PMMA 片按键与PC 片按键的设计与装配应注意那些方面
PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差;;也不能太薄，不然很软造成手感差;PC 片透光不受限制，在透光处镭雕即可;PC 片表面如果要切割，槽宽不小于0.80，尖角处要倒小圆角(R0.30);装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A 壳上长定位柱，硅胶上开定位孔，限位并装配在A 壳上。
43.金属壳的在设计应注意那些方面
金属壳拆件时一般比大面低0.05mm，Z向也低0.05;金属要求接地，接地一般用导电泡棉，导电布，弹片，弹簧等;金属件上做卡扣时，扣合量不能太大，一般0.30左右;外壳如果用锌合金螺母模具出底孔，后续机械攻牙;金属件如果亮面与拉丝面共存，拉丝面要高出亮面0.05-0.20
44.整机工艺处理的选择对ESD 测试的影响
一般来说，表面如果有五金件，接地不良会影响ESD 测试;表面如果有电镀装饰件，会影响ESD 测试。
45.描述手机键盘主要结构 P+R，键冒，硅胶，支架
46.列举防ESD的两种方法 接地，密封
47.描述音腔设计要点
出音孔面积12%-15%;要做密封，不能让声音漏到MIC上来; 48. 单极天线和Pifa天线的结构特征，及要求
PIFA天线：用支架固定在主板上，或贴附在背壳上;有两个馈电点，面积550-600mm2，离主板5mm以上 单极天线：天线的位置在手机顶部或底部，这样可以使整机厚度变小;有一个馈电点，面积300-350mm2，离主板3-4mm 49.
画图系列：止口、扣位、螺丝柱、音腔、MIC、听筒
50. 做为结构工程师，你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不需做好后再改模具?
答：做下DFMA(失效模式分析)差不多了。
51. 用在充电器(使用220V交流)上的塑料应具备那些要求，目前价位多少?
答：塑件为手机允电器外壳，要求有一定的强度、刚度、耐热和耐磨损等性能。同时，必须满足绝缘性。结合以上要求以及经济因素，故该塑件采用ABS塑料。ABS V0级别的差不多2W-2.5W/T。
52. 透明材料有哪几种，哪种硬度更好，不易刮伤，目前价格多少?
答：看要求了PS，PC，PMMA，ABS也有透明的，不过是半透效果。抗划伤PC好一点。
53. 前模后模的模芯厚度尺寸(在做模时)应具备哪些要求?
答：这个看产品来的了，保证离型腔最薄30-40MM，别啤穿就成。
54. ABS V0 级防火材料是什么意思?
答：HB:UL94和CSA C22.2 NO0~7标准中最低的阻燃等级,要求对于3-13MM厚的样品,燃烧速度小于40MM/MIN的标准前熄灭.V2:对样品进行2次10S燃烧测试后,火焰在60S内熄灭可有燃烧物掉下 ;V1:对样品前2次10S燃烧测试后,火焰在60S内熄灭,不能有燃烧物掉下 ;V0:对样品进行2次10S燃烧测试后,火焰在30S内熄灭,不能有燃烧物掉下;5V:分:5VA,5VB两种,相同的是每个样品有烟和无烟燃烧总时间不能超过60S,低落物不能点燃脱纸棉,不同的是:5VA的样品不能被燃烧穿,5VB可以,同时5V之前产品必须符合 V0,1,2。
55. 做ABS V0 级防火材料的模具应使用什么材料?
答：好的材料有S136，NAK80，产量不大的718，738的加硬钢也能做。
56. 做透明材料的模具应使用什么材料，为什么?
答：产品的外观要求对模具材料的选择亦有很大的影响，透明件和表面要求抛镜面的产品，可选用的材料有S136，2316，718S，NAK80，PAK90，420，透明度特高的模具应选S136。
57.磷铜主要用来做充电器五金件，磷铜有几种可选?电镀后不生锈吗?电镀时应向电镀厂规定哪些质量指标?
答：2680，5191什么的。电镀后至少不容易生锈吧，没有绝对的。ROHS，SGS报告齐全就可以了。
58. 一般磷铜五金件模具的选择有哪些要求?
答：具体要求说不上，一般用D2钢做冲头。
主板堆叠的设计问题点：
1、马达，MIC，SPK，REC的工作原理 分别阐述下。
马达：变化的电流引起磁铁摇摆幌动，产生振动。
MIC：空气的振动产生变化的电流，使之产生电磁波传送出去。
SPK：变化的电流使SPK内部磁铁对喇叭膜产生来回的吸放，导致SPK振动。
REC：原理和SPK一样。
2、破板连接器的设计 理论上 有什么注意事项。间隙一般怎么预留。
一般破板连接器贴片设计在第二面，也就是主IC那一面，方便SMT，间隙一般预留0.15。
3、电池连接器的位置是怎么放法。
电池连接器的位置尽量靠近充电口，避免能量的损耗，太远走线麻烦。
4、焊盘怎么设计。
PAD建议采用方形的2*3，间隙0.8.
5、排线从哪几个方面去考虑降低成本。
面积尽量小，走线距离评估最短，能不设计屏蔽层就不设计，器件尽量少设计在排线上，工艺电解铜的比压
延铜便宜些，尽量用单层排线去设计。
6、主板从哪几个方面去考虑降低成本。
板型好、少用偏料、尽量采用ZIF连接器、排线少用、尽量采用SMT，不用手工焊。
7、屏蔽罩设计的时候要注意哪些地方。
高电容避开屏蔽罩拐角处;开散热孔直径1.2左右，方便维修和散热;两屏蔽罩焊盘边距尽量设计在0.6+;
0805类电容需开孔，电子与屏蔽罩内表面必须有0.2+的空间，否则切穿屏蔽罩;开的散热孔不能太多，否则
EMC干扰大;开孔不能太多，必须留有直径5mm的面积，方便SMT吸塑焊盘;材料采用洋白铜;当BB屏
蔽罩与RF屏蔽罩二合一的情况下，RF区域屏蔽罩必须折弯下来挡住外界对RF的EMC干扰。
8、按键与BB屏蔽罩区域理论上有什么设计注意事项。
导航键区域建议不设计大的IC，避免跌落时，局部受力，产生虚焊。
9、RF开关的设计位置需要注意什么。
距离尽量靠近RF芯片。
10、板子上其它芯片与CPU应该尽量遵循一个什么原则。
距离尽量短，也就是说其它芯片尽量靠近CPU，减少能量损耗，走线困难。
11、焊线的摄像头无法拍照了，有哪些原因导致的。
连锡了;软件没驱动好;摄像头本身坏了(排线断或者芯片坏了);CPU虚焊了。
12、电池漏电的原因有哪些。
软件没搞好;电熔电阻被打穿;软件内部模块没关掉，后台运行;FLASH导致;电池本身保护板质量差， 内阻值过大。
13、白屏的原因有哪些。
屏上的电容碰上屏上的钢片了;屏没有焊接好，连锡了;屏本身有问题;CPU是否虚焊;电压是否匹配; 软件是否调试好。
14、TP运行缓慢的原因有哪些。
软件没搞好;内部文件占有内存太多，没有了缓存的空间;软件驱动没调试好;TP本身的问题。
第四篇：如何录制手机操作视频，录制手机游戏视频
首先下载安卓版本拍大师，这个软件是可以在手机里运行，录制手机屏幕画面的软件。软件的主要功能是把在手机上操作的所有动作录制成视频或者对手机进行截图!比如：录制手机游戏攻略、手机软件操作说明等等...总之现在应该是国内录制手机视频最好用的一款软件。我的手机是三星I9305就拿她来给大家讲解怎么用这个软件给手机录制视频吧!
三星I930
5、小米、小米2s等安卓手机一部 拍大师安卓版本软件一个
手机上安装好拍大师之后，运行，然后我们进入主界面，点击左上角的录屏按钮
启动了屏幕录像助手，点击启动助手
这时我们回到了桌面，看到屏幕录像助手变成了一个小窄条!在这里我们可以录制手机声音(点黄色麦克风图标)、给手机截屏(点黄色照相机图标)和录制手机操作视频!(点击那个红色录制按钮)
点击录制按钮后，窄条会隐藏起来，有个时间显示录制了多少秒钟
停止录像就点击那个倒计时时间，调出窄条菜单，按方块按钮停止录制!点击返回按钮!回到拍大师主界面!
d2ene 打鸟cfjeuy.com 点击录屏后面第一个双箭头按钮!进入已经拍摄的视频和库!这里我们就看到我们刚才录制的视频和了!很爽吧!
d2ene 打鸟cfjeuy.com
第五篇：如何管理手机
面对“掩耳盗铃”式的校园手机管理„„
[ 2010-11-6 9:58:00 | By: 含笑儿 ]
教育过程中，师生共同做到求真与求实，何其难也!今日仅举校园手机管理一例，揭露当前学校教育的实情与无奈。当然，以下情境并非独指我校。
情境一：课间或放学后，经常看到学生手拿手机的情景，远远看到老师来了，赶紧藏起来，装做若无其事的样子。
情境二：寝室中，学生偷偷躲在被窝里发短信或是上网，至半夜，影响睡眠质量。
情境三：家长对孩子说：拿手机吧，放学后接你时，方便些，那么多的车!
情境四：学生的手机不仅在课间玩，甚至在课堂内也偷拿出来上QQ或发短信，更有甚者，考试时，用手机作弊。
情境五：按学校规定，学生带手机到校，被老师没收。可下个星期，老师又发现该生拿来一个新手机，又没收，他又拿来一个新手机。家里钱多哪„„
情境六：学生手机被班主任没收后，由家长周末到老师处领回去。下周，手机又出现在孩子的手机，孩子变本加厉地玩手机„„老师感叹：家长不配合，孩子怎么教?家长感叹：孩子的班上几乎都带手机
了，他硬是要拿回去„„我们也不知道怎么办„„
情境七：新生入学时，家长携其与学校签署承诺书：“我们向学校郑重承诺„„
3、不将手机、小灵通等通讯工具携带到学校„„签名„„” 。
情境八：校园中，老师对哪些学生带着手机基本心知肚明，所谓法不责众，杀一鸡才能儆众猴，鸡太多，猴基本没有，无法骇了。既然没有好的管理办法，且慢着手处理，看看其他班，差不多„„
承诺，在《百度百科》中作：“人与人之间，一个人对另一个人所说的具有一定憧憬的话，一般是可以实现的。对某项事务答应照办。”在《汉语辞海》中作：“答应办理事情：一口承诺，毫不迟疑|承诺的事情都如期完成。”之意解。想起我国近代著名教育家陶行知曾语：“千教万教，教人求真，千学万学，学做真人”。只是我这人脑筋总不灵光，喜欢较点真。疑惑是：学校的教育中，如何教学生在“承诺”两字上求真?不知道父母在育子过程中，有否让孩子懂得“承诺”两字所含的沉甸甸的责任?噢，我差点忘了，学校教育中，只需让学生记住，考试时要这么写承诺的意思就全对了，何必较真!至于家庭教育中么?清官难断家务事，管不了那么多了„„
在本地没有手机的成年人似乎不太多，人均手机一部以上的好象还很多，本人就更新过好几个。甚至好多人手机没电了觉得日子不踏实了很多，对手机有明显的依赖症。一下课，老师不也忙着用手机接
家长的电话吗?放学后，家长来接孩子，与孩子的联络手机确实也派了很大的用场„„不可否认，手机在改变我们生活的同时，确实也发挥着重要作用。那么可否把学生放在一个没有手机的真空环境中?然后告诉他们：“我们学校就是一个无手机干扰的纯净象牙之塔，学生不准用哈!”教育者，不就有了丑陋的说谎者的嘴脸?
不如退而求其教育对策。《说文解字》教：上所施下所效也，育，养子使从善也。上善若水，教育便应如水，可以绕过石头，填平沟壑;如和风，春风化雨、润物无声，以柔克刚，以刚济柔。
1)可以告诉学生们，手机的一些文明使用方法。如公共场合、集会场合应将手机关闭音量，调成振动模式;接听手机电话时的一些文明礼貌用语与行为等等;
2)学校允许学生带手机，不过有条件：第一，手机号码必须告知班主任;第二，手机开机时间有限制，如上课期间不开，晚自修熄灯后不开等;第三，手机的话费由父母控制„„
3)保障措施：第一，学生如须带手机，写出书面申请，由班主任同意方可带来学校;第二，班主任有权对学生的手机使用情况进行抽查，如上课期间打学生手机号码，若发现其开机，即有权对学生的手机使用作停用或没收处理;第三，家长有权对学生的手机消费情况作调查了解，并给予一定的控制。
以上纯属痴人愚语，一时兴起而作。要是真有学校有班级照此使
用，呵呵，后果自负!