春季开学典礼报道

春季开学典礼报道（精选6篇）

春季开学典礼报道 第1篇

为进一步深化争当汤小四少年活动，提升学生的心灵素养，20XX年2月29日，开学典礼特以“常怀感恩之心，做汤小好少年”为主题，希望在新学期能在同学们之间形成一股团结互助，友好互善的新氛围。

首先，汤溪小学的学生为全校展示了“好少年”风采：健朗少年震撼全场的表演武术《功夫小猴》，还有汤溪小学的最美学生才艺秀，还有《学会感恩》的`朗诵。在四少年颁奖结束后，学校以“争做汤小好少年——快板《汤小风》”歌颂了汤溪小学的学校精神。

最后华校长为新学期开学典礼进行了热情洋溢的演讲。在发言中，华校长肯定了全体师生在上学期所做出的努力和贡献，校长新学期寄语：感恩，是我们生活中永恒的话题。学会感恩，学会热爱生活。我们将会感受到更多快乐。

同学们，新学期，让我们从现在行动起来，说感谢之话，怀感动之情，做感恩之事。他祝愿全校同学在常怀“感恩心”的进程中，创造出动人的成长故事，也希望汤小和汤小的老师们在新的一年里朝气蓬勃、蒸蒸日上!

春季开学典礼报道 第2篇

3月22日，北川中学20**春季开学典礼在学校400米运动场举行。会上宣布了《四川省北川中学20**秋季校级先进班集体及个人表彰决定》、《四川省北川中学20**年秋季多媒体课件与导学案展评活动表彰的决定》。

北川中学党总支书记张定文主持开学典礼并宣读两项表彰决定，校级领导为部分获奖代表颁发奖状证书。师生代表发言，畅想新学期，共话新希望。

刘亚春校长作题为“以人为本，科学发展”的开学致辞。在新的学期，刘校长寄语师生，以礼待人、以诚待人、以德育人、以文化人是学校在新的一年对全校师生提出的四点新要求。最后，他与师生分享，事成于思，败于随;业精于勤，荒于嬉。只要我们同心同德，懂得“朴实做人，勤奋做事”的简单道理，北川中学的20**年，一定是一个创新之年、希望之年、活力之年!

春季开学典礼报道 第3篇

模拟厂商的盛宴

若说2007年半导体市场的亮点, 非模拟莫属, 在众多半导体公司集体低迷之际, 模拟厂商却利润丰厚, 而TI、Freescale等半导体巨头更是将重点放在模拟领域, 更加凸显模拟技术的市场价值。在春季市场战略中, 模拟无疑是最突出的明星。

TI在京展示模拟技术先进性

今年春天, TI着重展示了其在模拟技术上的过人之处。TI高级技术市场开拓工程师刘学超先生带来的闭环数字输出D类放大器让人耳目一新。据介绍, 这款采用闭环反馈技术的数字输入20 W立体声D类扬声放大器TAS5706, 其闭环架构通过放宽电源性能要求, 带来更丰富、更精准的语音效果与更低系统成本。高灵活度输出配置配合直观支持工具, 能够帮助高清电视制造商简化设计工作, 加速产品上市进程, 适用于LCD、等离子以及D L P电视以及媒体扩展应用。TAS5706已开始供货, 可通过TI及其授权分销商进行订购, 该器件采用节省空间的10毫米x 10毫米QFP或SMT封装, 是TI TAS57xx系列的其中一款产品, 该系列旗下的其他产品将于2008年第一季度推出。

此外, TI便携式电源管理应用经理钱金荣先生与记者探讨了便携式设备设计中的电池电源管理趋势, 着重介绍了新的电源安全标准, 以及在通过USB快速充电时, 如何改善系统安全性能等问题。他强调, 未来业界需要更安全、更长寿命、体积更小, 更轻便的便携式电池, 而TI可以通过自己研发的先进技术满足这些要求, 为市场提供更好、更安全可靠的产品。

安森美:致力于为市场提供高能效整体解决方案

安森美半导体汽车和电源管理部高级副总裁兼总经理Andy Williams先生介绍, 安森美半导体的电源器件正广泛应用在电源、计算机、消费产品、便携/无线、汽车和工业等市场。公司的15000多款产品涵盖“从插口到插袋”解决方案, 包括AC-DC和DC-DC转换器及控制器, MOSFET、整流器和二极管等。这些产品可解决电源管理和电源分配中的问题, 在更低的功率下实现更多功能。具体来说, 在电源产品方面, 安森美致力于为市场提供高效电源管理产品, 可以提供的解决方案涵盖了所有的电源能效领域, 其中包括工作状态, 待机模式, 和功率因数校正。其中, 安森美的GreenPoint高能效电源解决方案系列主要有:符合80 PLUS的ATX的电源, CRT和LCD电视机电源, 笔记本电脑和显示器的电源适配器, 打印机电源适配器, 机顶盒、游戏机、85%ATX电源等。在汽车用的电子元件方面, 安森美在中国台北、韩国首尔、美国、欧洲和德国等地都设有解决方案工程中心, 按照客户的具体要求进行产品设计, 可向客户提供完整解决方案, 帮助客户缩短产品上市的时间, 实现产品的更高性能。

在高效能源电源解决方案方面, 安森美一直针对产业和市场发展趋势开发符合能效规范的解决方案和产品。比如, 安森美针对消费/计算应用的能效规范, 在解决方案中增加了更多GreenPoint参考设计。因为在整体方案中越来越多地用到了安森美提供的器件, 预计未来每台ATX电源中可用的安森美器件价值将从2006年的3.7美元增至4.9美元。

Williams指出, 业界对节能能效的标准是不会永远停止在80%的这个水平之上的, 能源之星4.0版本也不会一直保持不变。正因为意识到了这样的趋势, 很多计算机厂商都加入了计算产业气候拯救行动 (CSCI) , 这个计划的目标是在50%负载的情况下, 今年将功率提高到85%, 明年提高到88%, 到2010年达到90%。安森美在今年第二季度将推出能效达85%的ATX参考设计, 还将推出第二代220W液晶电视解决方案, 90W笔记本适配器和游戏机, 以及卫星接收器, 所有产品都会达到甚至超过CSCI的能效标准, 实现提高能效并降低成本的目标。

Intersil模拟技术展风采

Intersil公司区域销售经理王曙光先生介绍, Intersil此次在国内推广的产品主要分为两大类:电源类和模拟/混合信号I C类。Intersil的电源管理IC主要用于消费类手持产品, 工业及通讯产品, 和PC电源管理。在模拟/混合信号I C产品方面, Intersil有相当多的产品, 这次主要展示了带有距离检测功能的周围环境光检测器, 二者功能的结合将大大有利于手持设备的节电;还展示了视频SERDES的DEMO板, 它可以通过2根线传输原来需要27根线传输的信号 (24根RGB信号线以及3根控制线) , 其设计使用高速信号传输技术, 并能有效降低信号干扰, 广泛适用于双绞线的收发传输, 手机、DVD和汽车电子等消费类产品应用。

王曙光在谈到电源管理领域的技术发展趋势问题时认为, 客户有什么样的需求就会有什么样的技术发展趋势来相匹配。所以, Intersil紧密与客户接触沟通, 了解客户的需求, 尽可能满足客户设计的要求。当然每一个客户的需求可能不尽相同, 所以我们要听取所有客户的建议, 然后自己做出选择和判断, 综合各方意见, 做出市场需要的产品。在兼顾通用性的同时尽可能为客户提供定制化服务。总之, 高集成度、高效率、低功耗、设计简单是这一领域的发展趋势。

谈到目前模拟/电源领域的技术难点和挑战时, Intersil公司工业和通信产品部应用工程总监George Liang博士指出, 高性能和低成本如何权衡是模拟厂商面临的最大挑战。比如, 既有数字管理功能又有高性能模拟电路功能的数字化电源是目前较为理想的电源, 用于这种电源的控制芯片由于技术和工艺上的难度增大会提高成本, 面对这样的挑战, 我们可使系统整体上优化运行, 从而减少系统的运行成本, 使整体方案达到高集成度、高性价比的要求。梁博士同时指出, Intersil拥有经过多年积累的PWM控制技术, 覆盖的范围非常广泛, 可以覆盖工业用电源, 计算机电源, 消费电子电源等等。Intersil未来会着重将其领先的PWM控制技术应用到更广泛的领域, 开发高性能的新产品。另外, 高效能的电源管理将是Intersil未来研究的一个重点。

Power Integrations推出创新eSIP功率封装

P o w e r Integrations公司 (PI) 近日宣布推出采用新的eSIP-7C环保单列直插封装的TOPSwitch-HX系列AC-DC功率转换IC。它与传统TO-220封装具有相同的低热阻抗, 但在PCB板上的装配高度却不到10mm, 仅为TO-220的一半。连接eSIP封装的散热片位于器件的源极, 因而无需使用绝缘垫片即可实现电气安静, 大大降低了系统EMI及装配成本, 近而降低电源制造成本, 可提高封装与散热片接触面的一致稳定性。

据P I产品市场总监N a z z a r e n o Rossetti介绍, 该封装创意借鉴了SiP封装的一些特点, 与TO-220封装设计上非对称安装的螺纹散热片相比, 这种新芯片能够持续提供良好的散热性能, 采用夹片装的e SIP通过了IEC 60068的冲击和振动测试。e SIP封装的引脚布局有利于引脚分离, 封装上两层之间的台阶外形增加了爬电距离和电气安全间隙, 可确保电源的长期可靠性。

采用eSIP封装的设计可降低电源的整体高度, 满足市场对超薄化LCD显示器、平板电视、STB、PVR、打印机、笔记本电源及插墙式电源适配器和机顶盒等电子产品电源的新需求。

Microsemi推广DAZL LED驱动器

近日, Microsemi公司在国内开始推广专门设计用来驱动为L C D显示屏提供背光照明的红绿蓝色 (RGB) LED串或白色L E D串的混合信号高电压集成电路DAZL!。该产品集成了L E D驱动所必需的电源、模拟和逻辑功能, 采用紧凑的单片封装, 能够同时驱动多个LED串。与此同时, 还能监视和测量背光照明LED串的电流、输出端口电压和温度, 对每个端口继续拧精密复杂控制并对其进行优化。

据M i c r o s e m i公司副总裁M a d h u Rayabhari介绍, DAZL!系列包括两颗芯片, 分别针对大功率LED和小功率LED背光照明单元, 每个驱动电路具有12个独立接口驱动不同LED串, 每个LED串由独立的PWM电路控制调节电流。该产品主要应用在手机、笔记本电脑、LCD显示器和大尺寸平板电视等领域的LED背光驱动。该产品可以同时实现白光和RGB LED串驱动, 通过扫描区域软件的变化实现区域亮度调节 (D2) 和扫描背光照明 (D1) , 以适应不同的需求, 并且可以通过软件差异化设计支持不同厂商的个性化产品。由于采用了针对RoHS标准的设计, DAZL!满足更多的产品应用, 并且实现比传统产品节能55%。目前Sony和Sumsong 40英寸以上的平板电视采用的都是该产品。此外, Microsemi还在研发可用于驱动60颗白光LED用于笔记本背光的产品, 今年已经实现可驱动10-12英寸屏幕的产品, 明年将达到15英寸从而覆盖大部分笔记本电脑应用。

Primarion GUI简化数字电源设计

P r i m a r i o n公司的下一代G U I PowerCode (PC) 2.1近日问世, 该软件工具将能简化其所有数字控制器的设计过程。PC 2.1拥有直觉化的图形接口, 可更便利地针对电源解决方案进行设计、修改和监控。它适用于Primarion的Di-POL系列, 此工具内建自动化设计精灵和对话框, 引导电源工程师一步步走过单芯片或多芯片系统的设计流程, 可以帮助设计人员把生产周期时间由数日缩减为数小时。在设计时间中, 用户可选择储存自己的默认值和模板, 所以下次设计时无须从头开始。

P r i m a r i o n营销副总裁D e e p a k Savadatti认为, PC 2.1的主要目的在于简化数字DC/DC转换器的设计工作, 进一步帮助产品更快上市, 也使数字电源的应用范围更广泛。数字电源解决方案日趋复杂, 所以对设计人员而言, 有个便利的图形化使用接口 (GUI) 至为关键, 该软件可代替设计人员处理最复杂的部分, 使设计流程自动化。

PC 2.1采用直觉式窗口指令系统, 提供一个用户友善的导览环境。主控制窗内的树状结构让用户可点选需要修改或监控的特定元素, 轻松监控或修改各个项目。回路补偿或是繁杂的电源管理功能, 如追踪、排序、错误响应, 皆可由PC 2.1在使用者设定的设计参数下处理所有计算, 而无须具备z转换的知识。

ANALOG EXPRESS推出两款全新功放

ANALOG EXPRESS (AX) 于近日在深圳展出了其最新研发的, 针对便携应用的高质量D类功放AUD4988和AUD 4990。

AUD4988主要应用于手机及便携式电子设备, 在现场的产品演示中, 能在立体声扬声器上产生3 D环绕立体声音效, 该公司独有的3 D控制线路可有效地调节音场, 因此AUD4988能让可携式设备真实地实现临场感的3D效果, 增加了便携式音频系统的音质以及听觉冲击力和感染力。这款放大器采用高度整合技术, 可确保音色清脆亮丽, 对追求时尚和逼真音效的消费者在掌上型设备上玩游戏、听音乐和看电视/电影时就能感受到与专业游戏厅和电影院一样的自然逼真环绕声音响效果。A U D 4 9 8 8具有相当高的电源抑制比 (PSRR) , 在整个语音频带上其典型PSRR值可达到64dB;在1kHz语音频率下以1W的输出功率推动8欧姆的扬声器时, 其典型的THD+N (总的谐波失真+噪声) 指针可达到0.2%;其功率转换效率达致70%, 而它的理论最大值仅有78%。AUD4988设有低功耗工作模式, 其静态电流仅2.5mA/声道, 待机模式只仅1μA, 适合大部分手提装置使用。

与此同时, 该公司销售及市场副总裁曾中纬还介绍了最新研发的音频功率放大器AUD4990, 同样是专为移动电话和其他便携式通信器件而设计。新产品无需任何耦合电容器, 尺寸明显降低, 同时还能提供高效率、低静态待机电流及无需关机电流, 满足了低电压便携应用的要求。AUD4990将会在今年下半年面世。

茂达多款新品高调亮相

台湾茂达电子股份有限公司主要从事模拟集成电路设计、测试、生产及销售业务, 产品线主要包括:电源转换及电源管理IC、音频功放、放大器及驱动IC及离散式功率组件 (MOSFET、IGBT) 四大类, 其电源管理解决方案覆盖了手机、LCD TV、笔记本电脑、网通、MOSFET五大类。茂达公司今年春天展示了多款最新产品。

APA2010为D类单声道喇叭放大芯片, 开机快, 效率高, 适合可携式装置2.1Chs或单声道应用。输出功率在电源为5伏时, 4欧姆喇叭为2.4W (THD+N 10%) , 2.1W (THD+N 1%) , 外部可调式增益功能, 高效噪音抑制能力, 并具备短路及过热保护, 操作温度范围为-40℃到+85℃。

APW7108为新型双PWM控制IC, 具有高效率和高精度电压稳压功能, 可以控制两组独立的0.9V-5.5V可调输出电压, 能在电源、负载和操作温度内达到1%参考电压稳压精确度, 非常适合笔记本电脑Chipset/RAM低压电源供给、1.8V/2.5V电源供给、高功率DC/DC转换器等装置应用。

APW7080是3安培内建功率开关的非同直流降压转换器、输入电压范围可由4.75伏到26伏, 输出电压可依需要调整最低至0.8伏, 非常适合于液晶电视/屏幕, 数字机顶盒, 便携式DVD, 网络系统等装置的电压转换。其完整的系统保护功能包括低输入电压保护、柔性激活、过流保护、短路保护以及过热保护, 提供了完善的系统保护。

据该公司技术行销一部副理陈春全先生介绍, 该公司产品优势主要在于稳定性佳、产品线完整;其笔记本电脑电源产品可直接替代其它品牌产品;手机电源产品与联发科等主要芯片提供商进行搭配, 客户能获得高附加值的技术支持。而且, 茂达电子的所有产品均符合国际ISO14001绿色环保要求。

消费与其他

Silicon Labs发布超低电压微控制器

近日, 芯科实验室公司 (SiliconLabs) 发布了一款操作电压最低仅0.9V的微控制器C8051F9XX系列产品, 该产品在8位架构的基础上包含1个高效直流升压转换器, 通过单颗电池供电可提供65mw电力供给内部微控制器, 这种双器件单芯片方案缩减了电路板面积, 便于实现休眠模式, 保持电池效率稳定在80%-90%之间。

C8051F9XX最大的特点是采用全新的ADC和内部电流参照系统, 并用电压参照系统取代电容。它将休眠模式电流减少到50mA以下, 并可于2微秒内唤醒MCU至25MIPS的正常模式, 减少了执行测量和算法的时间。该系列产品还集成了64kB的闪存和4kB RAM, 从而提供更多内存以满足数据记录等常见应用。据该公司副总裁Derrell Coker介绍, 之所有选择0.9V作为工作电压是因为普通1.5V电池的寿命周期结束时的电压正是0.9V, 这就确保了该产品能够在单电池情况下顺利工作, 其实, 该系列MCU的某些模块可以在0.9V以下继续工作。

Silicon Labs营销经理Gary Franzosa详细介绍了产品的情况, 单颗电池即可工作不仅提升了MCU工作的灵活性, 将两颗电池由串联改为并联时还可以将电源效率提升两倍, 提升了电池的寿命并降低了应用成本, 同时更适合便携应用的要求。在双电池模式下, LDO稳压器可提供1.7V固定输出电压, 不受电池电压影响, 而单串联电池模式下则可以输出1.8-3.3V可编程输出电压满足用户不同需求。

C8051F9XX系列产品将在消费类便携产品、工业便携设备和便携医疗产品中有广阔的市场空间, 能尽量确保客户产品在电池寿命、体积和成本方面具有强大的竞争力。

立迪斯展示最新显示及音频应用解决方案

近日, 立迪斯 (LEADIS) 在国内展示了其最新的显示和音频应用解决方案, 其中显示解决方案包括电荷泵式LED驱动器和动态背光控制器, 可以大幅提升平板显示的亮度和清晰度, 以及用于L C D、R G B W及AMOLED的Powerlite动态背光控制器, 该产品的特点是可以将RGBW四种LED控制于一体, 实现LED四色控制解决方案。

在音频解决方案方面, 立迪斯展示了其独创性的Gmax放大器技术, 该技术的特点是以Class D的功耗实现了Class AB的音质, 特别适合应用于便携式放音设备比如耳机和其他移动放音设备, 弥补了Class AB和Class D在这类应用方面的不足, 具有很强的市场竞争力。Gmax可以在5mW的耳机功耗情况下提供96dB的音质效果, 比传统的Class AB节电70%左右, 并且由于更低的开关损耗而变得比Class D更有效率, 同时由于节省了电容, 既节约了成本又解决了模拟输出时的EMI问题。

立迪斯高级市场经理安永俊介绍, Gmax通过将大部分音频信号限制在只有Class AB一半轨道宽度的电压范围内, 只允许少量的信号在全电压范围传输以保证音质, 这样电压始终保持与信号的近距离接触, 从而有效降低了功耗又不影响音频传输质量。Gmax通过这样的方式, 满足了移动音频系统对低功耗、高功耗噪声消除的需求, 同时还具有多种I/O接口、更小的封装尺寸和灵活系统设置等特点, 满足了移动音频系统设计的最新要求。

TRIQUINT深耕数字调谐器、RF功放及GPS SAW解决方案

Tri Quint半导体公司发布其最新款的、用于高速宽带有线电视 (CATV) 数字调谐器的滤波器、基于LDMOS技术的RF功率管产品以及用于GPS (全球定位卫星) 导航系统的S A W滤波器。

用于高速宽带有线电视 (CATV) 数字调谐器的滤波器采用一种新开发的独有技术制造, 可以使得有线电视调谐器、基带以及机顶盒 (STB) 制造商们设计更小的、高性能的、符合DOCSIS 3标准的高速电缆调制解调器。Tri Quint公司亚洲销售总监Richard Lin (林伟仪) 说:“这是第一种带宽增加50%的S A W滤波器。”

在RF系统的信号放大的应用中, 基于硅LDMOS的RF功率管一直很受用户的欢迎。通过缩小尺寸以及把开关和滤波器集成在一起, Richard表示, “新器件通过提高功率放大器的效率达到了节省电池的目的, 让超低成本手机获得了更长的通话时间。”

最新推出的、用于G P S导航系统的SAW滤波器具有超低失真、高抗扰, 其卓越的性能表现在具有“超低损耗/高阻带”特性, 从而避免了手机射频对GPS射频部分的干扰, 因此, 能够帮助个人导航设备 (PND) 制造商以及导航手机制造商设计出的具有优异性能的产品。

IDF2005春季峰会报道 第4篇

过去的一年对英特尔而言可谓是流年不利，桌面平台的Pentium 4存在诸多硬伤：绝对性能最多与对手打个平手、不支持64位指令、超过100瓦的功耗，这些缺陷让Pentium 4恶评如潮，市场份额一再丢失；企业服务器/工作站领域，AMD Opteron同样给Xeon造成强大的冲击；而针对高端服务器的安腾一直未有起色，IBM、SUN两大服务器制造商弃之而去，连与英特尔合作开发安腾的惠普也都采取骑墙策略，缺乏重量级合作伙伴遂成为英特尔推广安腾的致命缺陷；唯一大获成功的只有迅驰移动平台，在该领域英特尔完全没有对手，仍牢牢占据着绝对优势地位。然而，AMD也开始将重点转移到该领域，加强攻势。对英特尔而言，2005年绝对是非常关键的一年，是重新挽回市场优势还是让AMD赢得对等的竞争地位全然在此，而双核心平台的实现及其未来发展便成为最大的关键点。

3月1日，2005年度的英特尔春季技术峰会（Intel Developer Forum，简称IDF）在美国旧金山召开。按照惯例，IDF峰会一向是英特尔当年度产品发展的晴雨表，本届峰会尤为如此。在峰会上，英特尔全面披露了05年将出现的新技术及双核心产品，相关产品大量展示，以期先声夺人。而从这些公布的资料，我们也得以了解到英特尔在整个05年度的产品计划，并可一窥其今后的发展趋势。

Pentium D、Xeon及后续产品

英特尔在技术峰会上正式揭开Pentium D的面纱，这部分内容在后面的技术热点部分有详细介绍，此处就不再重复（读者可参照该文），我们所关注的重点在于Pentium D的未来发展。

Pentium D仍执著于Netburst架构的Prescott内核，此举让业界大惑不解。过去一年的实践充分证明Prescott的设计十分糟糕：指令效能过低、发热量过高，在竞争中处于绝对劣势。Pentium D集成两个这样的核心，造成的后果便是功耗激增，它的最高功耗达到130瓦，尽管有增强型SpeedStep的辅助，功耗水准仍很难降到百瓦之内。这造成的最大问题就在于系统散热与噪音，基本上，我们不要指望Pentium D在这些方面能有什么改进，劣势反而将进一步凸显，同样的问题又将成为Pentium D平台的致命伤。性能方面，双核心架构将带来非常明显的性能提升，但这种提升并非跨越性，原因在于Pentium D的工作频率有所降低。首批Pentium D采用90纳米工艺，集成2亿3000万晶体管，芯片面积达到206平方毫米，成本颇为高昂。另外，Pentium D将与i945系列芯片组配合，这也许又要求用户更换整套平台。无论从哪个角度考虑，Pentium D都不会有明显的竞争优势，毕竟AMD也将在同期推出双核心Athlon 64，无论是绝对性能还是功耗指标，双核心Athlon 64都更被业界所看好。英特尔若想凭借Pentium D重挽颓势，愿望恐怕会落空，这对他来说是非常危险的。

在2006年初，英特尔将采用更先进的65纳米工艺来制造Pentium D，其核心代号为“Presler”。英特尔将其二级缓存大举增加到4MB，晶体管规模将增加到3亿以上，很明显他希望能够借此胜过对手，但我们对该款产品的成本和功耗都不乐观，只要AMD不出现严重的失误，英特尔要想凭借这两款双核心产品击倒对手是完全不可能的。倘若你希望能看到完美的桌面产品，也许要等到2007年，英特尔将会在“Merom”核心中引入革命性的“PARROT”微架构，在大幅度提高性能的同时将最高功耗控制在60瓦左右。

Pentium D架构确定，Xeon产品线也相应跟随。英特尔将在2006年一季度推出代号为“Dempsey”的双内核Xeon，基于65纳米工艺，缓存容量不低于针对桌面的“Presler”。以高容量缓存来获得高性能的做法固然简便易行，但都必须以提高制造成本为代价，且对手也很容易模仿。照例，双核心Xeon要全面赢过双核心Opteron的机会并不大，而如果没有绝对的竞争优势，它便很难阻止Opteron蚕食其市场，AMD在该领域的份额仍有机会逐渐扩大。

Yonah构建第三代迅驰平台

与桌面产品一样，代号为Napa的第三代迅驰移动平台也将转向双核心架构，它包括Yonah处理器、i945M系列芯片组和代号为Golan的无线模块。其中，Yonah将基于两个Dothan核心，增加了对EM64T扩展技术的支持，其缓存容量仍为2MB，每个核心独占1MB，这与我们之前预计的4MB规格有些出入。但如此一来，Yonah的晶体管规模也将保持在2亿个之内（备注：Dothan处理器为1.4亿个晶体管，但2MB二级缓存就占据1亿个，运算核心其实只占据4000万个，“双核心＋2MB缓存”的晶体管数量应该在1.8-2亿之间），加上将采用先进的65纳米制造工艺，核心面积可以保持在与目前的Dothan Pentium M处理器相当的水准，这一点我们也可以从英特尔公布的实物图上看出来。不过，英特尔没有对外透露Yonah的功耗指标，原定计划是控制在30-35瓦之间，但这是针对4MB二级缓存规格的产品。从这些信息推断，我们认为Yonah的最高功耗值控制在30瓦之内还是可以保证的。尽管这个数字仍大大高于目前的Pentium M，但Yonah平台肯定会具有更长的电池时间。在电池模式，Yonah自动将一个核心关闭，以单核心模式工作，此时，我们完全可以把它看作是65纳米工艺的Dothan。按照惯例，先进工艺将会令处理器的功耗水平出现可观幅度的下降，此时Yonah的实际功耗值有望明显低于Dothan Pentium M。英特尔希望能借此将笔记本电脑的电池时间提升到8小时，实现全天候的移动办公，这个目标在Yonah平台上应该是可以实现的。

Yonah将与全新的i945M系列芯片组搭配，i945M系列包括945PM、945GM、940GML和955XM等四款定位不同的型号，均采用新开发的ICH7-M南桥。这些版本的区别如下：i945PM为标准版本，支持双通道DDR2-667、1条PCI Express ×16、六条PCI Express ×1、四通道串行ATA 2.0、八个USB 2.0接口等一系列先进规格，将用于主流和高端机型中；i945GM为整合版本，它在i945PM基础上增加了整合图形功能，所整合的应该是GMA900的下一代核心，预计会有更为出色的3D效能；i940GML则针对低端市场，与Celeron M处理器配合，它的规格也有明显的缩水；我们对i955XM所知不多，以其编号来看，应该属于专业定位的产品—或许英特尔再度细分出“移动工作站”市场，这也反映出笔记本电脑接受度日趋广泛的现实。

Golan无线模块将成为Napa平台的标准组件，除了提供802.11a/b/g三频网络的支持外，Golan最大的改进就是加入了WPA 2安全机制，有效提高无线网络的安全等级。Golan模块采用PCI Express ×1总线接口，高速度的优势在这里自然无从体现（毕竟无线模块对接口速度要求不高），但PCI Express ×1接口占用空间要比MiniPCI接口小得多，使得Golan模块的尺寸比二代迅驰的Calexico 2无线模块小三分之一以上，笔记本电脑可以设计得更为轻薄。

按照预定计划，Napa迅驰平台将在2006年的一季度推出，而在2007年一季度，英特尔将会发布代号为“Santa Rosa”的第四代迅驰平台，它将采用Merom内核的移动处理器，基于革命性的“PARROT”微架构，性能可望有飞跃性的巨大提升。无线模块方面，Santa Rosa也将在802.11a/b/g三频网络基础上，支持802.11n安全规范以及无线USB、WiMAX等技术，无线应用的范围被大大拓展，而这也将成为迅驰平台有史以来最大的架构转变。

双核心安腾：竞争锁定IBM Power系统

代号为Montecito的双核心安腾在本届IDF峰会上也向外界正式披露。Montecito集成了两个经改进的Itanium 2（代号：Madison）内核，每个内核都拥有32KB一级缓存、256KB二级数据缓存和1MB二级指令缓存，并且每个核心都可再独享12MB容量的三级缓存。这样，Montecito的缓存容量就高达26.5MB，而它的晶体管总数也高达17亿2000万个，其中，CPU内核逻辑部分仅占用5700万个，CPU内核集成的一级、二级缓存部分一共占据1亿650万个，而三级缓存部分则占据15亿5000万个晶体管。英特尔采用90纳米7层铜互联技术来制造Montecito，芯片尺寸达到21.5毫米×27.7毫米，预计其制造成本将相当可怕。

Montecito的每个内核都可支持超线程运作，对操作系统来说，它在逻辑上就相当于4枚独立的处理器，可同步执行4个线程，这也是专业处理器产品的标准特征。频率方面，Montecito的设计极限在2.5GHz以上，但首个版本只会工作在1.7GHz频率下，尽管如此，它的运行性能也将达到Itanium2-9M的1.5-2倍，表现相当强悍。当然，如果从设计角度考虑，Montecito并没有太多的先进性，它主要依靠两个核心与大容量缓存来提升性能，两个核心之间无法相互共享缓存资源，仅仅是通过一个“任务仲裁器（Arbiter）”直接铆合在一起。这种做法固然简单易行，但也存在很多弊病，如在执行任务过程中可能出现一个核心缓存缺乏，而另一个核心的缓存资源却大量闲置的情况，无法达到最优运行状态。相比之下，IBM早在2000年推出的Power 4处理器便开始采用更科学的共享缓存设计，去年推出的Power 5也是延续这种架构，以便充分发挥出多核心并行运作的优势。

超过17亿晶体管所带来的高功耗问题也让外界感到担忧，若采用之前的低耗电技术，Montecito的最高功耗也将接近300瓦，即使对于大型计算机，这个数字也很难接受。幸运的是，Montecito引入一项名为“Foxton Technology（简称FT）”的低耗电技术，将其耗电量成功控制在100瓦左右，这个数字比目前Itanium 2处理器的130瓦功耗还要低出不少。据悉，FT技术包含硬件与软件两个部分，硬件部分包括集成在Montecito芯片中的四个温度传感器（整数运算器、浮点运算器各一个，双核心就拥有四个）、基于微代码的FT控制器、测量CPU耗电量的外部端子以及必要的辅助电路，软件部分则指相应的管理接口。其中，温度传感器可精确测量到CPU的内部温度，而FT控制器则用于CPU工作电压和频率的调整，外部端子可根据电源供给Montecito的电流测量出CPU的实际耗电量，该外部端子又可分为CPU内核与三级缓存两个部分，二者的功耗可进行独立测量。在工作的时候，FT控制器每隔8毫秒就测量一次Montecito芯片的温度与耗电量指标，并根据测量的结果调整工作电压。之后，FT控制器可依据调整后的工作电压高低来决定Montecito的最佳工作频率，一般来说，Montecito在节能状态下可有64级频率调节，幅度在基准频率的0.504-1倍范围之内，以此保证CPU的稳定、低功耗运行。

Foxton Technology技术不仅可用于降低耗电，还能够在一定程度上提升效能，只要能将芯片的温度和耗电量保持在FT控制器限定的范围内，我们就可以有限度地提升CPU的工作频率，而提升的范围也是在基本频率的1-2倍之内，分64级调节。倘若默认的工作频率降低，Montecito便具有较高的频率提升空间，不难看出，这实际上是一种有条件的超频技术，英特尔在本届IDF峰会上就作了实际的演示：一套基于Montecito 1.6GHz的服务器系统，CPU频率被成功提升到1.76GHz，即基准频率的1.1倍。的确，这种做法让我们感到耳目一新，其实英特尔本该将Foxton Technology技术应用在桌面和移动产品中，以提供更出色的功耗特性或更优秀的效能，此举势必大大增强这两个产品线的吸引力。

除了Montecito，英特尔也在技术峰会上揭示了更多关于未来安腾芯片的消息，如将在2007年发布的Tukwila，以及在它之后的Poulson芯片。其中，Tukwila将集成4个内核，Poulson则可能拥有16个内核，而且从Tukwila开始，安腾与至强平台将使用共同的接口，以便服务器厂商能够方便设计出同时支持这二种芯片的服务器产品。不过更多的细节英特尔没有透露，毕竟这些产品距离发布还有相当漫长的一段时间，我们也不排除英特尔在今后改变计划的可能—这样的事情在过去已发生过多次。

全面转移到双核心架构并不能解除安腾一直存在的烦恼。过去，英特尔曾希望安腾能够成为在服务器领域的标准，但缺乏软件和服务器厂商的支持一直都是它的致命伤。软件方面，英特尔可选择的余地并不多，由于安腾采用独自开发的EPIC指令系统，造成无论X86软件还是RISC系统的软件都无法支持，软件厂商一度饱含热情，但在安腾遭受市场冷遇之后也纷纷离去，由此形成恶性循环。更关键的是，服务器市场不同于PC，该领域可以说被IBM、惠普、戴尔、SUN四大厂商瓜分，而在这四大厂商中，只有惠普和戴尔是安腾芯片的坚定支持者，其中惠普也是安腾芯片的合作开发者，但迫于市场压力，惠普在力推安腾服务器的同时也在销售Opteron系统，安腾并不是唯一。至于戴尔，高端服务器并非它擅长的领域，对英特尔推广安腾帮助有限。

除去这些内在问题不谈，安腾所面临的外部竞争也异常棘手。低端领域，AMD的Opteron，乃至英特尔自己的64位Xeon都在挤压安腾的生存空间，而在英特尔期望甚高的高端领域，IBM的Power架构又是它最大的障碍。现在，IBM的Power可谓是如日中天，在高端领域，Power 5处理器性能超强，一枚CPU拥有两个内核，而一个处理器模块又整合了四枚CPU，并共享128MB三级缓存。在最近的服务器性能测试中，IBM 的Power5系统力压包括安腾在内的各个服务器系统拔得头筹，占据绝对的市场优势。再者，IBM的Cell处理器已进入实用化，不需太长时间我们便可看到基于Cell的服务器系统上市，安腾系统将就此被远远甩开且英特尔根本无从追赶。软件支持方面，IBM的Power架构在超级计算机、高端服务器、工作站、专业游戏平台以及PC机中都有深厚的基础，拥有相当可观的软件资源，而IBM自身在服务器软件领域已有相当深厚的基础，安腾平台再度居于明显弱势。而这些内忧外患并非英特尔自身可以控制，不管它使出什么解数，这些情况都极难扭转，为此，安腾的发展目标不得不从往昔的“服务器平台标准”调整为“可在该领域立足，而后伺机发展”。

有鉴于Power的巨大威胁，英特尔的官员在这次技术峰会上尖锐点名，“IBM的Power已是安腾的头号对手”，IBM对此沉默对应（毕竟双方在Xeon领域仍互相依赖）。但就在IDF峰会的前一周，IBM悄然终止了Itanium芯片组的开发。在未来，我们将看到这个领域正式出现两大阵营：IBM的Power.org，以及英特尔/惠普的安腾系统。

关于多核心架构的技术探讨

除了展示年内将面市的新品，英特尔也在技术峰会上向公众介绍了一些前瞻性的技术理念，其中以“超多内核处理器”和“内存-CPU整合封装”最为引人注目。

超多内核处理器构想

双内核已成为新一代X86处理器的标准，那么，在未来十年X86处理器又该朝着哪一个方向发展呢？英特尔给出的答案就是“超多内核处理器”，即处理器所集成的核心数目将在目前双核基础上持续攀升，四内核、八内核、十六内核直至上百个内核。其中一些内核可能专门用来处理某一个功能，譬如可单独处理声音、图像、VoIP等等，而每个内核又将支持多线程技术，为了保持均衡的负载，操作系统及应用软件都必须经过专门设计，CPU各内核的线程资源才能得到合理分配，通过强大的并行运算，处理器可以完成巨量的任务。英特尔表示，上述技术将首先出现在高端服务器领域，但依照惯例，它们迟早都会被引入到PC中。

然而，这些构想听起来很诱人，但英特尔要在十年内将之付诸实现的可能性微乎其微。如果你看过本期关于Cell处理器介绍的文章，便会发现英特尔的构想与IBM的Cell处理器有诸多契合之处：Cell集成九个核心，每个核心专注不同的任务，线程资源由精确的算法科学分配。但问题在于，Cell遵循的Power架构具有先天的效率优势，芯片的晶体管规模不过2.34亿个，运算性能即达到目前顶级X86处理器的百倍之多。而英特尔所提供的多核心构想最大的问题在于：X86体系臃肿低能，超多核心不可避免要求整合巨量的晶体管，而这在生产制造上将无法实现。再者，虽然存在部分专用内核，处理器的多数核心仍采用复杂的通用设计，硬件资源总是无法充分利用，所谓的均衡运作只是一厢情愿的想法。而从应用的角度来看，将一枚处理器设计得过于复杂并不必要，在多数时间内，这些资源多数都是被闲置的。相比之下，支持分布式计算是更为科学的做法，每部计算机都可以调用网络上其他计算机的运算力进行处理，整个计算网络实现运算力的有机整合，这样即便单个处理器性能不够强，也完全可以处理一些非常繁重的任务。而这套机制的最大好处就是：它只是一种设计思想的转变，不会带来任何的成本提升，Cell与Pentium D就是两个最好的类比例子。

内存-CPU整合封装技术

“内存-CPU整合封装”是建立在英特尔的超多内核处理器构想的基础上。英特尔认为，随着CPU内核数量的激增，数据带宽以及响应速度最终将成为大问题。一个简单的事实就是处理器芯片所能提供的引脚数量总是有限的，而DDR3内存系统不可能无限制增强，可能难以满足超多内核处理器对内存资源的渴求。为此，英特尔在技术峰会上提出一种新颖的“内存-CPU整合封装”方案，该方案的实质就是将内存芯片直接与CPU芯片堆叠一体，二者通过印刷电路连接—由于印刷电路是在纳米尺度，二者的引脚将不受限制，CPU不仅可以获得超高带宽的内存系统，而且也可将内存延迟降低到极低的水平。

具体到如何实现“内存-CPU整合封装”的问题，英特尔提出了晶圆级立体堆叠和芯片级立体堆叠两种方案。晶圆级立体堆叠的实现方式很直接，将内存晶圆放置在处理器晶圆上方，两者的信号接口通过内部印刷连线连接起来，然后进行切割和整体封装。要明确的是，此时CPU内部依然有二级、三级缓存，内存单元尽管与CPU封装为一个整体，但它在逻辑上与现在的内存系统没有什么区别。而芯片级立体堆叠的方案则更进一层，在芯片设计阶段，研发人员直接将内存逻辑电路与CPU核心的逻辑电路设计为一个整体，然后提交给芯片厂统一生产。

这两种方案的提出给人耳目一新之感，的确，在现行技术条件下此类堆叠设计完全可实现，实现超高内存带宽和极短的延迟完全可行。但它带来的麻烦也是显而易见的，内存的容量是固定不变的，如果你打算升级内存，唯一的方法是将CPU也一起换掉。而对此最不满的肯定是内存颗粒制造商，因为CPU厂商顺手包揽了内存业务，内存厂商将从此被边缘化。从现行技术的发展来看，我们认为这两种方案并不是非常必要，英特尔自己的FB-DIMM模组技术和RAMBUS的XDR内存都可提供超过100GBps的超级带宽，即便应对超多核心的处理器也绰绰有余，更何况英特尔关于超多核心的构想也许无从实现，更多只是一种可能的技术探讨。

总结

小学春季开学典礼报道 第5篇

整场典礼有序地进行，全体师生在学生的主持下，庄严肃穆地举行了新学期第一次升旗仪式。随着国歌响起，五星红旗随风飘扬，开学典礼的高潮就此拉开。

周校长首先上台致辞，并希望全体师生应从点点滴滴做起，一步一个脚印，脚踏实地朝着目标迈进。

其次，学生代表上台表演诗歌朗诵《我希望》，给全校的师生送去新学期的愿望，大队部并在典礼上开启了“学雷锋送温暖”主题活动。最后，李中、全媛芳老师现场演唱气势磅礴的《大同古汉城校歌》，在歌声中表达大家新学期期望：求真尚美励志笃行。

春季开学典礼报道稿 第6篇

在雄壮的国歌声和三万响鞭炮声中，崭新的国旗迎着晨光冉冉升起。新春的礼炮是对全体师生的声声祝福，祝福我们的老师在日复一日的辛勤工作中获得教育的幸福感、成就感，祝福我们的同学健康快乐，天天进步!

学校领导范玉昆副校长代表校董事会、校长室新学期致辞。他希望全体教师每一件事做得更精细，每一堂课上得更精彩，让所教的每位学生都得到发展，从而更加乐观自信，在执著认真无私奉献的教书生涯中，体验教师职业的幸福感。他要求同学们学会自我总结与反省，明确新学期前行的方向，抖擞精神，不断克服学习中的困难，踏平坎坷，将人生过得更加精彩。凝聚正能量，创造新奇迹，晨光是见证奇迹的地方，只要努力，就能创造新的辉煌。

晨光中学不仅是我们求知的校园，还是我们生活的家园，成长的乐园。在这里，我们挥洒青春的豪情，享受成长与成功的快乐，我们每个人都是一根小小的火柴，划亮哪怕一厘米的空间，却能让每个接近过我们的人，我们接近过的人，都能感到光亮和温暖，都能感受到理解，宽容，关心和爱。让他人因我们的存在而感到幸福。初二(3)班雷振华同学作为学生代表，以《晨光，放飞理想的沃土》为题发言。他说：“因为来到了晨光，我认识到自身的不足;因为有了老师的鼓励，同学的关怀，我更加勤奋努力地学习。我相信，我一定能超越自己，让理想扬帆远航!”他以自己在晨光不断进步成长的经历，现身说法，给了全体同学极大的精神鼓舞。

“春天是百花盛开的季节，千帆竞发，百舸争流，在这希望的春天里，让我们踏着春天的脚步，勤奋学习，积极工作，锐意进取，追求卓越，在新的学期展现新气象，夺取新成就，让我们共同祝愿晨光中学在全体师生的共同努力之下，书写新的篇章，创造新的辉煌!”简短而隆重的开学典礼在主持人政教处段芳主任一席充满激情的话语中，落下帷幕。