smt基础教材

smt基础教材（精选6篇）

smt基础教材 第1篇

SMT基础知识培训教材 教材内容

SMT基本概念和组成 SMT车间环境的要求.SMT工艺流程.印刷技术: 4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术 ：

5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术: 6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》 2．

目的

为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

3．适用范围

该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。4．

参考文件

3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》 3.3 创新的WMS 五．

工具和仪器 术语和定义 部门职责 流程图

教材内容 SMT基本概念和组成： 1.1 SMT基本概念

SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2 SMT的组成

总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2． SMT车间环境的要求

2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度

2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.3． SMT工艺

4． 印刷技术：

4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识

4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.4.1.3 焊锡膏的流变行为

焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素

4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度.4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.4.1.5 焊锡膏的检验项目

焊锡膏使用性能 焊锡膏外观

金属粉粒 焊料重量百分比

焊

剂 焊剂酸值测定

焊锡膏的印刷性

焊料成分测定

焊剂卤化物测定

焊锡膏的黏度性试验

焊料粒度分布

焊剂水溶物电导率测定

焊锡膏的塌落度

焊料粉末形状

焊剂铜镜腐蚀性试验

焊锡膏热熔后残渣干燥度

焊剂绝缘电阻测定

焊锡膏的焊球试验

焊锡膏润湿性扩展率试验

4.1.6 SMT工艺过程对焊锡膏的技术要求

工艺流程 焊锡膏的存储 焊锡膏印刷 贴放元件 再流 清洗 检查

性能要求 0度—10度,存放寿命≥6个月 良好漏印性,良好的分辨率 有一定黏结力,以免PCB运送过程中元件移位 1.焊接性能好,焊点周围无飞珠出现,不腐蚀元件及PCB.2.无刺激性气味,无毒害 1.对免清洗焊膏其SIR应达到RS≥1011Ω 2.对活性焊膏应易清洗掉残留物 焊点发亮,焊锡爬高充分 所需设备 冰箱 印刷机,模板 贴片机 再流焊炉 清洗机 显微镜

4.2 钢网(STENCILS)的相关知识 4.2.1 钢网的结构

一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚” 结构.4.2.2 钢网的制造方法

方法 基材 优点 缺点 适用对象

化学腐蚀法 锡磷青铜或不锈钢 价廉, 锡磷青铜易加工 1.窗口图形不好 2.孔壁不光滑

3.模板尺寸不宜太大 0.65MM QFP以上器件产品的生产

激光法 不锈钢 1.尺寸精度高 2.窗口形状好

3.孔壁较光滑 1.价格较高

2.孔壁有时会有毛刺,仍需二次加工 0.5MM QFP器件生产最适宜

电铸法 镍 1.尺寸精度高 2.窗口形状好

3.孔壁较光滑 1.价格昂贵

2.制作周期长 0.3MM QFP器件生产最适宜

4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目

4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识

4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程

4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程: 焊锡膏的准备

支撑片设定和钢网的安装

调节参数

印刷焊锡膏

检查质量

结束并清洗钢网 4.4.1.1 焊锡膏的准备

从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。4.4.1.2 支撑片设定和钢网的安装

根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定,并作好检查.参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进行检查:主要包括钢网的张力,清洁,有无破损等,如OK则可以按照机器的操作要求将钢网放入到机器里.4.4.1.3 调节参数 严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改,主要包括印刷压力,印刷速度,脱模速度和距离,清洗次数设定等参数 4.4.1.4 印刷锡膏

参数设定OK后,按照DEK作业指导书添加锡膏,进行机器操作,印刷锡膏.4.4.1.5 检查质量

在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果,是否有连锡,少锡等不良现象;还测量锡膏的厚度,是否在6.8MIL—7.8MIL之间.在正常生产后每隔一个小时要抽验10片,检查其质量并作好记录;每隔2小时要测量2片锡膏的印刷厚度.在这些过程中如果有发现不良超出标准就要立即通知相应的技术员,要求其改善.4.4.1.6 结束并清洗钢网

生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查,技术员要确认效果后在放入相应的位置.4.5 印刷机的工艺参数的调节与影响 4.5.1 刮刀的速度

刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30—65MM/S.4.5.2 刮刀的压力

刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.4.5.3 刮刀的宽度

如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上.4.5.4 印刷间隙

印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0—0.07MM 4.5.5 分离速度

锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形.4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生的原因及对策 4.6.1 缺陷: 刮削(中间凹下去)原因分析:刮刀压力过大,削去部分锡膏.改善对策:调节刮刀的压力 4.6.2 缺陷: 锡膏过量

原因分析:刮刀压力过小,多出锡膏.改善对策:调节刮刀压力 4.6.3 缺陷:拖曳(锡面凸凹不平0 原因分析:钢板分离速度过快

改善对策:调整钢板的分离速度 4.6.4 缺陷:连锡

原因分析: 1)锡膏本身问题

2)PCB与钢板的孔对位不准

3)印刷机内温度低,黏度上升

4)印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软 改善对策: 1)更换锡膏

2)调节PCB与钢板的对位

3)开启空调,升高温度,降低黏度

4)调节印刷速度 4.6.5 缺陷:锡量不足

原因分析:1)印刷压力过大,分离速度过快

2)温度过高,溶剂挥发,黏度增加

改善对策:1)调节印刷压力和分离速度

2)开启空调,降低温度 5．贴片技术

5.1 贴片机的分类

5.1.1 按速度分类

中速贴片机

高速贴片机

超高速贴片机

5.1.2 按功能分类

高速/超高速贴片机(主要贴一些规则元件)

多功能机(主要贴一些不规则元件)5.1.3 按贴装方式分类

顺序式

同时式

同时在线式

5.1.4 按自动化程度分类

手动式贴片机

全自动化机电一体化贴片机

5.2 贴片机的基本结构

贴片机的结构可分为:机架,PCB传送机构及支撑台,X,Y与Z/θ伺服,定位系统,光学识别系统, 贴装头,供料器,传感器和计算机操作软件.5.3 贴片机通用的技术参数

型号名 CM202-DS CM301-DS CM402-M DT401-F

贴装时间 0.088S/Chip 0.63S/Chip 0.06S/Chip 0.21S/QFP 0.7S—1.2S/Chip.QFP

贴装精度 +/-0.05MM(0603)+/-0.05MM(QFP)+/-50um/chip +/-35um/QFP +/-50um/chip +/-35um/QFP

基板尺寸 L50mm*W50mm---L460mm*W360mm L50mm*W50mm---L460mm*W360mm L50mm*W50mm---L510mm*W460mm L50mm*W50mm L510mm*W460mm

基板的传送时间 3S 3.5S 0．9S（PCB L小于240MM）0．9S（PCB L小于240MM）

供料器装载数量 104个SINGLE 208个DOUBLE 带式供料器最多54个 托盘供料器最多80个

元件尺寸

0603—L24mm*w24mm*T6mm

0603---L100mm*W90mm*T21mm 0603—L24mm*w240603---L100mm*W90 1005chip*L100mm*W90mm*T25mm

电源 三相AC200V+/-10V 2.5KVA 三相AC200V+/-10V 1.4KVA 三相AC200V。400V 1.5KVA 三相AC200V。400V 1.5KVA 供气 490千帕400升/MIN 490千帕150升/MIN 490千帕150升/MIN 490千帕150升/MIN

设备尺寸 L2350*W1950*H1430mm

L1625*W2405*H1430mm

L2350*W2690*H1430mm L2350*W2460*H1430mm

重量 2800kg 1600kg 2800KG 3000KG 5.4 工厂现有的贴装过程控制点 5.4.1 SMT 贴装目前主要有两个控制点: 5.4.1.1 机器的抛料控制,目前生产线上有一个抛料控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.5.4.1.2 机器的贴装质量控制,目前生产上有一个贴片质量控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.5.5 工厂现有的贴片过程中主要的问题,产生原因及对策 5.5.1在贴片过程中显示料带浮起的错误(Tape float)5.5.1.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.1.1.1根据错误信息查看相应Table和料站的feeder前压盖是否到位； 5.5.1.1.2料带是否有散落或是段落在感应区域； 5.5.1.1.3检查机器内部有无其他异物并排除； 5.5.1.1.4检查料带浮起感应器是否正常工作。5.5.2元件贴装时飞件

5.5.2.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.2.1.1检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；

5.5.2.1.2检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈； 5.5.2.1.3.检查Support pin高度是否一致，造成PCB弯曲顶起。重新设置Support pin； 5.5.2.1.4.检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定； 5.5.2.1.5.检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB不水平。；

5.5.2.1.6.检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）； 5.5.2.1.7.检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB板的传输过程中掉落；

5.5.2.1.8.检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况；

5.5.3贴装时元件整体偏移

5.5.3.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.3.1.1.检查是否按照正确的PCB流向放置PCB； 5.5.3.1.2检查PCB版本是否与程序设定一致； 5.5.4.PCB在传输过程中进板不到位 5.5.4.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.4.1.1.检查是否是传送带有油污导致；

5.5.4.1.2.检查Board处是否有异物影响停板装置正常动作； 5.5.4.1.3.检查PCB板边是否有赃物（锡珠）是否符合标准。5.5.5.贴片过程中显示Air Pressure Drop的错误，5.5.5.1检查各供气管路，检查气压监测感应器是否正常工作； 5.5.6.生产时出现的Bad Nozzle Detect

5.5.6.1检查机器提示的Nozzle是否出现堵塞、弯曲变形、残缺折断等问题；

5.5.7CM301在元件吸取或贴装过程中吸嘴Z轴错误 5.5.7.1 原因分析及相应简单的对策: 5.5.7.1.1查看feeder的取料位置是否有料或是散乱； 5.5.7.1.2检查机器吸取高度的设置是否得当； 5.5.7.1.3检查元件的厚度参数设定是否合理； 5.5.8.抛 料 5.5.8.1吸取不良

5.5.8.1.1 检查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取时压力不足或者是造成偏移在移动和识别过程中掉落。通过更换吸嘴可以解决；

5.5.8.1.2 检查feeder的进料位置是否正确。通过调整使元件在吸取的中心点上； 5.5.8.1.3 检查程序中设定的元件厚度是否正确。参考来料标准数据值来设定； 5.5.8.1.4检查机器中对元件的取料高度的设定是否合理。参考来料标准数据值来设定； 5.5.8.1.5检查feeder的卷料带是否正常卷取塑料带。太紧或是太松都会造成对物料的吸取； 5.5.8.2识别不良

5.5.8.2.1.检查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件识别有误差，更换清洁吸嘴即可；

5.5.8.2.2若带有真空检测则检查所选用的吸嘴是否能够满足需要达到的真空值。一般真空检测选用带有橡胶圈的吸嘴；

5.5.8.2.3检查吸嘴的反光面是否脏污或有划伤，造成识别不良。更换或清洁吸嘴即可； 5.5.8.2.4检查元件识别相机的玻璃盖和镜头是否有元件散落或是灰尘，影响识别精度； 5.5.8.2.5检查元件的参考值设定是否得当，选取最标准或是最接近该元件的参考值设定。5.6工厂现有的机器维护保养工作.5.6.1 工厂现有机器维护保养工作主要分日保养,周保养,月保养三个保养阶段,主要保养的内容如下: 5.6.1.1 日保养内容 5.6.1.1.1检查工作单元

5.6.1.1.2 清洁元件认识相机的玻璃盖 5.6.1.1.3清洁feeder台设置面 5.6.1.1.4清理不良元件抛料盒 5.6.1.1.5 清洁废料带收集盒

5.6.1.2 周保养内容

5.6.1.2.1检查并给X、Y轴注油

5.6.1.2.2清扫触摸屏表面

5.6.1.2.3清洁润滑feeder设置台

5.6.1.2.4清洁Holder和吸嘴

5.6.1.2.5清洁元件识别相机的镜头

5.6.1.2.6检查和润滑轨道装置

5.6.1.3月保养

5.6.1.3.1润滑切刀单元

5.6.1.3.2清洁和润滑移动头

6.回流技术

6.1 回流炉的分类

6.1.1 热板式再流炉

它以热传导为原理,即热能从物体的高温区向低温区传递

6.1.2 红外再流炉

它的设计原理是热能中通常有80%的能量是以电磁波的形式-----红外向外发射的.6.1.3 红外热风式再流炉

6.1.4 热风式再流炉

通过热风的层流运动传递热能

6.2 GS—800热风回流炉的技术参数

加热区数量 加热区长度 排风量 运输导轨调整范围 运输方向 运输带高度 PCB运输方式

上8/下8 2715MM 10立方米/MIN 2个 60MM—600MM 可选择 900+/-20MM 链传动+网传动

运输带速度 电源 升温时间 温控范围 温控方式 温控精度 PCB板温度分布偏差

0~2000MM/MIN 三相 380V

50/60HZ 20MIN 室温~500度 PID全闭环控制,SSR驱动 +/-1度 +/-2度

6.3 GS—800热风回流炉各热区温度设定参考表

温区 ZONE1 ZONE2.3.4.5.6 ZONE7 ZONE8

预设温度 180—200摄氏度 150—180摄氏度 200—250摄氏度 250—300摄氏度

6.4 GS—800故障分析与排除对策

6.4.1 控制软件报警分析与排除表

报警项 软件处理方式 报警原因 报警排除

系统电源中断 系统自动进入冷却状态并把炉内PCB自动送出 外部断电 内部电路故障 检修外部电路 检修内部电路

热风马达不转动 系统自动进入冷却状态 热继电器损坏或跳开 热风马达损坏或卡死 复位热继电器 更新或修理马达

传输马达不转动 系统自动进入冷却状态 热继电器跳开 调速器故障

马达是否卡住或损坏 复位热继电器 更换调速器 更新或修理马达

掉板 系统自动进入冷却状态 PCB掉落或卡住 运输入口出口电眼损坏

外部物体误感应入口电眼 把板送出 更换电眼

盖子未关闭 系统自动进入冷却状态 上炉胆误打开 升降丝杆行程开关移位 关闭好上炉胆，重新启动 重新调整行程开关位置

温度超过最高温度值 系统自动进入冷却状态 热点偶脱线 固态继电器输出端短路 电脑40P电缆排插松开

控制板上加热指示常亮 更换热点偶 更换固态继电器 插好插排 更换控制板

温度低于最低温度值 系统自动进入冷却状态 固态继电器输出端断路 热电偶接地 发热管漏电，漏电开关跳开 更换固态继电器 调整热电偶位置 维修或更换发热管

温度超过报警值 系统自动进入冷却状态 热电偶脱线 固态继电器输出端常闭 电脑40P电缆排插松开

控制板上加热指示常亮 更换热电偶 更换固态继电器 插好插排 更换控制板

温度低于报警值 系统自动进入冷却状态 固态继电器输出端断路 热电偶接地

发热管漏电，漏电开关跳开 更换固态继电器 调整热电偶位置 维修或更换发热管

运输马达速度偏差大 系统自动进入冷却状态 运输马达故障 编码器故障 控制输出电压错误 调速器故障 更换马达 固定好活更换编码器 更换控制板 更换调速器

启动按钮未复位 系统处于等待状态 紧急开关未复位 未按启动按钮 启动按钮损坏

线路损坏 复位紧急开关并按下启动按钮 更换按钮 修好电路

紧急开关按下 系统处于等待状态 紧急开关按下 线路损坏 复位紧急开关并按下启动按钮 检查外部电路

6.4.2 典型故障分析与排除

故障 造成故障的原因 如何排除故障 机器状态 升温过慢 1.热风马达故障 2.风轮与马达连接松动或卡住

3.固态继电器输出端断路 1.检查热风马达 2.检查风轮

3.更护固态继电器 长时间处于“升温过程”

温度居高不下 1.热风马达故障 2.风轮故障

3.固态继电器输出端短路 1.检查热风马达 2.检查风轮

3.更换固态继电器 工作过程

机器不能启动 1.上炉体未关闭 2.紧急开关未复位

3.未按下启动按钮 1.检修行程开关7 2.检查紧急开关

3.按下启动按钮 启动过程

加热区温度升不到设置温度 1.加热器损坏 2.加电偶有故障

3.固态继电器输出端断路 4.排气过大或左右排气量不平衡

5.控制板上光电隔离器件损坏 1.更换加热器 2.检查或更换电热偶 3.更换固态继电器 4.调节排气调气板

5.更换光电隔离器4N33 长时间处于“升温过程”

运输电机不正常 运输热继电器测出电机超载或卡住 1.重新开启运输热继电器 2.检查或更换热继电器

3.重新设定热继电器电流测值 1.信号灯塔红灯亮 2.所有加热器停止加热

上炉体顶升机构无动作 1.行程开关到位移位或损坏 2.紧急开关未复位 1.检查行程开关 2.检查紧急开关

计数不准确 1.计数传感器的感应距离改变 2.计数传感器损坏 1.调节技术传感器的感应距离 2.更换计数传感器

电脑屏幕上速度值误差偏大 1.速度反馈传感器感应距离有误 1.检查编码器是否故障 2.检查编码器线路

6.5 GS—800 保养周期与内容

润滑部分编号 说明 加油周期 推荐用油型号机头各轴承及调宽链条 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度

顶升丝杆及螺母 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度

同步链条,张紧轮及轴承 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度

导柱,托网带滚筒轴承 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度

机头运输链条过轮用轴承 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度

PCB运输链条

(电脑控制自动滴油润滑)每天 杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚润滑油(耐高温250摄氏度)机头齿轮,齿条 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度炉内齿轮,齿条 每周 杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚润滑油(耐高温250摄氏度)机头丝杆及传动方轴 每月 钙基润滑脂ZG-2,滴点大于80度

6.6 SMT过完回流炉后常见的质量缺陷及解决方法

序号 缺陷 原因 解决方法

元器件移位（1）安放的位置不对（2）焊膏量不够或定位安放的压力不够

（3）焊膏中焊剂含量太高，在在再流过程中焊剂的流动导致元器件移位（1）校正定位坐标（2）加大焊膏量，增加安放元器件的压力（3）减少焊膏中焊剂的含量 焊粉不能再流,以粉状形式残留在焊盘上（1）加热温度不合适（2）焊膏变质

（3）预热过度，时间过长或温度过高（1）改造加热设施和调整再流焊温度曲线（2）注意焊膏冷藏，并将焊膏表面变硬或干燥部分弃去

焊点锡不足（1）焊膏不够（2）焊盘和元器件焊接性能差

（3）再流焊时间短（1）扩大丝网和漏板孔径（2）改用焊膏或重新浸渍元器件（3）加长再流焊时间焊点锡过多（1）丝网或漏板孔径过大（2）焊膏粘度小（1）扩大丝网和漏板孔径（2）增加焊膏粘度元件竖立，出现吊桥现象（墓碑现象）（1）定放位置的移位（2）焊膏中的焊剂使元器件浮起（3）印刷焊膏的厚度不够（4）加热速度过快且不均匀（5）焊盘设计不合理（6）采用Sn63/Pb37焊膏

（7）元件可焊性差（1）调整印刷参数（2）采用焊剂含量少的焊膏（3）增加印刷厚度（4）调整再流焊温度曲线（5）严格按规范进行焊盘设计（6）改用含Ag或Bi的焊膏（7）选用可焊性好的焊膏

焊料球（1）加热速度过快（2）焊膏吸收了水份（3）焊膏被氧化（4）PCB焊盘污染（5）元器件安放压力过大

（6）焊膏过多（1）调整再流焊温度曲线（2）降低环境湿度

（3）采用新的焊膏，缩短预热时间（4）换PCB或增加焊膏活性（5）减小压力

（6）减小孔径，降低刮刀压力

虚焊（1）焊盘和元器件可焊性差（2）印刷参数不正确

（3）再流焊温度和升温速度不当（1）加强对PCB和元器件的（2）减小焊膏粘度，检查刮刀压力及速度（3）调整再流焊温度曲线

桥接（1）焊膏塌落（2）焊膏太多

（3）在焊盘上多次印刷

（4）加热速度过快（1）增加焊膏金属含量或粘度、换焊膏（2）减小丝网或漏板孔径，降低刮刀压力（3）用其他印刷方法（4）调整再焊温度曲线

塌落（1）焊膏粘度低触变性差（2）环境温度高（1）选择合适焊膏（2）控制环境温度可洗性差，在清洗后留下白色残留物（1）焊膏中焊剂的可洗性差（2）清洗剂不匹配，清洗溶剂不能渗入细孔隙

（3）不正确的清洗方法（1）采用由可洗性良好的焊剂配制的焊膏（2）改进清洗溶剂（3）改进清洗方法

6.7 SMT炉后的质量控制点

6.7.1 炉后的主要质量控制点是炉后目视

此岗位有一份目视检验记录表,配合相关的检验标准和不良反馈标准共同来监控生产的实际状况.6.7.2 后附SMT目视作业判定标准 7.静电的相关知识

smt基础教材 第2篇

一人

1:人员的训练

1）基本操作

上板机；下板机；印刷机（包括程序制作）；贴片机；FEEDER；回焊炉（包 括回温曲线的制作打印）。2）具备基本的电子元件及辅料知识

能够识别元件，如电阻阻值；钽电容，IC的方向等。

辅料：

锡膏和胶的储存，解冻，搅拌，添加等； 3）统计的知识

D/T率，直通率，抛料率，X-R管制等,能看懂和理解每一项的意义。4）制程知识

要求懂SMT的点胶制程，印锡制程，锡加胶制程;2,信息

1）不可靠的信息

正确的信息渠道应是《中试工作联络单》和《工艺规程》；项目人现场跟线 时,如要进行现场的临时更改，则须填写《现场临时更改单》，并要有填写人 及现场工艺人员的签名。2）资料不及时

工艺资料滞后于生产,如ECO更改没及时下发，导致贴片程序错误，发料错误，BOM错误，或者只是部分通知到，相关部门不知悉，导致信息混乱。3）缺乏必要的反馈

产品种类繁多，版本升级更换频繁，信息的交叉错误多。BOM，发料单，实 际发料，程序，样品，工艺规程等有不吻合时，通过《半成品生产质量问题处 理单》通过现场工艺人员,联系中试工艺及项目人进行核实。

3，积极性

营造宽松的工作气氛，鼓励发现问题,提高效率的奖励措施与职业素质的培养 相结合，可提高员工兴趣，加强责任心。严密的组织措施,需要有良好态度的 员工的支持才会发挥作用。

4，合作与沟通

公司的产品更新换代快，许多产品的工艺不成熟，导致BOM，发料等的错 误，这需要每位员工的合作与沟通来保证工作的顺利进行。在白班与中班的 交接问题上应特别需要关注，如料的准备情况，设备情况，工艺情况等等。

二,机

(一)印刷机 1,钢网

(1)外框刚度及钢网张力

钢网外框目前一般是中空加强筋合金制成。因绷紧钢网张力较高，一般要 求 在 30N/mm2以上，它必须承受这样高的张力,以及印刷机的夹紧压力, 否则，会造成钢网位置的偏移,或者因外框变形造成钢网不能绷 紧，印刷 时不能紧贴PCB的表面，造成锡膏渗漏到钢网下面。

（2）钢网厚度

钢网厚度取多少，原则是不造成少锡或过锡。一般来说主要考虑IC情 况，不同的IC脚距对应不同的钢网厚度范围；钢网太薄，会造成少锡虚 焊等缺陷，太厚，会造成连锡，锡珠等缺陷；制成的钢网表面须平坦，光滑，厚度误差在可接受范围内。

（3）钢网开口 a.开口比例

为了增大“工艺窗口”，减少PCB，钢网制造误差可能带来的印刷偏移等缺 陷，一般钢网开口会比PCB上的焊盘尺寸小。对分立元件来说在四边会 内收5%--10%，在内侧会有“V”形开口，对IC来说,收缩的方式有内削或侧 削，一般采用侧削法,这一点具体可参见<<钢网制造规范>>.b.孔壁形状/粗糙度

钢网开口，较常见的加工方式有光化学腐蚀，激光切割。

对光化学腐蚀一般来说是双面腐蚀，由于制程的原因，会在内壁中间的位 置形成外凸形状，会给锡膏的脱离以及印刷毛刺的产生带来影响。

对激光切割，是目前采用较为普遍的形式。它的好处是开口会自然形成上 小下大的喇叭口形状，利于锡膏的脱离。不足之处是内壁较为粗糙（切割 毛刺），可以通过在切割完毕后镀镍，在开孔侧壁沉积上7um--12um的镍 层，或者用化学抛光或者电解抛光的方法除去毛刺，达到改善脱模性 能，消除印刷毛刺。

C 分步加工（半蚀刻）

有时一块PCB上同时存在需锡量较多和需锡量较少的元件，在钢网厚度的 选择上不能兼顾的情况下，采用较厚的钢网，满足较多锡量的元件，而对 于需锡量较少的位置采用半蚀刻的方式即在此位置用化学腐蚀的方法局部 蚀薄钢网，达到局部减少钢网厚度的目的。目前公司所制钢网还没有这种 形式。d.焊盘尺寸

应比钢网稍大。它的尺寸决定了钢网开口尺寸和锡膏的印刷量。同时尺 寸要大到与锡膏接触表面张力大于锡膏对钢网内壁的粘合力，才能顺利脱 模。2，PCB板的夹紧状况

DEK机与MPM的定位夹紧方式有区别。DEK采用压板外加顶针的夹紧方 式，而MPM采用内挤，真空吸附外加顶针或垫块的方式。

应随时关注夹紧装置和PCB的夹紧状况。否则：

1）PCB前后左右不平整，在上顶印刷过程中对钢网和刮刀造成损伤，或与 钢网贴和不良，造成锡膏渗漏。2）印刷机照相识别后，上顶印刷过程中PCB位置偏移导至印刷偏位。

3）造成印刷厚度不均匀或偏厚。

3，钢网的固定

对外框而言，印刷机的两侧有向内顶压的夹紧装置。顶压一般用气缸完 成，压力和气缸须处于正常工作状态，否则会造成钢网旋转或左右偏移；

对钢网板而言，有以PCB外形居中和以开口居中的方式定位两种，一般是 外形居中。钢网板与粘合丝网之间的搭接应不少于15mm，且粘合良好定位 精确。

4，钢网上所加锡膏量

钢网上所加锡膏量以10mm直径为宜。添加时本着多次少量的原则。太 少的锡膏，不易在刮刀移动时形成良好的滚动，滚动不好，锡膏的触变 特性就表现不出来，直接影响到锡膏顺利地填充到开口中，同时锡膏量 过少，对同一开口而言锡膏持续地填充的时间较短，造成填充不充分，可能造成少锡，塌边，边缘不齐整等印刷不良；太多的锡膏，在刮刀 压力未及的地方，PCB与钢网接触不紧密的开口处，提前接受锡膏的填 充而造成渗漏，更加重要的是，量太多，使锡膏不能及时消耗，使用时 间过长，曝露在空气中太久，加重了氧化，吸潮，溶剂挥发过多而变 粘，使印刷性能和焊接性能变差。

5，钢网的清洁

为能有良好的连续印刷性,对粘附在钢网下面的残余焊膏或其他赃物,必 须及时清理掉,否则这些粘附物会阻碍焊膏的脱离,和在开口处形成渗 漏,造成印刷厚度不均,边缘不齐整,在焊盘周围残留锡膏从而产生锡珠等 不良.目前在印刷过程中的清洗是机器自动进行,可在程序中进行干洗,湿洗和 真空清洗的任意组合,清洗间隔频率的设置.辅料: 1)卷筒擦纸.应用擦后不残留小纤维丝的无纤维擦纸.擦纸应正反面各用一 次,随后应据脏污情况判断是否再用.2)清洗剂.清洗锡膏用酒精;清洗胶用丙酮.6,刮刀 1)下压高度: 用新钢网做程序或每次更换刮刀时,都要进行刮刀的高度测试.否则机器 无法判定下压高度,可能对刮刀或钢网造成损伤.2)运动速度: 目前的速度设定为(25～70mm/s);速度不能太快,否则会使锡膏的滚动状 况不好.太慢,影响产能,锡膏的曝露时间也会长.3)刮刀压力: 压力的参数跟刮刀的长短和PCB的长度和厚度有关, 压力应适中.压力太低,造成刮不干净,印锡厚度超标准,同时钢网与 PCB可能贴合状况不一致,印锡厚度会不均匀;太大,刮刀与钢网摩擦太 大,降低它们的使用寿命.4)刮刀角度: 目前不需手工调整刮刀的角度,但应注意异常情况.一般刮刀在运动时 的角度在60---65度.在这种角度下,刮刀与锡膏的接触面积适中,可以产 生良好的滚动,同时又能保持对锡膏的流动压力,使其有良好的填充效 果.角度太大,滚动压力会不够,角度太小,会造成滚动不好,刮不干净锡膏.5)刮刀的刚性: 要有适宜的刚性.刚性太大,会加大对钢网的磨损,同时遇有异物或 PCB不平整时,会造成对刮刀钢网的损伤;太小,则易变形,甚至会刮不 干净锡膏.6)刮刀的磨损情况: 刮刀上一般有一层光滑耐磨的镍合金.要关注刮刀的磨损情况,如有镀 层掉落时应更换刮刀,否则会加速钢网的磨损;应注意刮刀不能长期处 于大压力的工作状态.7,PCB与钢网的对位

PCB与钢网的对位不好的因素有: 1)机器特别是识别系统的精度.2)钢网的开口位置不准确,特别是MARK点的制作不良.3)PCB的焊盘位置以及MARK点不精确.4)钢网,PCB的MARK点制作不良,如黑白对比度差,导致识别不良.(二).施胶,可参见<<点胶工艺规范>>(三)元件的贴放 1.贴片正位度

1)PCB板的定位夹紧状况 PCB板的定位夹紧装置必须处于正常状态下,不能有松动或异物存在 否则会造成定位不准,PCB不平,甚至在贴片过程中PCB随意移动,导致 贴片不准.2)FEEDER的精度

它的精度直接影响到元件处于待吸位置的准确度,甚至与吸嘴的时间上 的配合,造成的后果有吸不上料,吸不正,吸翻,贴片位不正.3)机器的视觉识别系统的精度

直接影响对尺寸的识别上,特别是对PCB的MARK点,元件的识别后对贴片 位置的补偿的准确性有最大的影响.4)PCB的MARK点

MARK点制作的好坏直接影响机器的识别及位置的补偿,MARK点的形 状多样.一般是圆形.要求MARK点外形尺寸一致,对比度好,并批量保持一 致.5)贴片程序坐标的正确性.(二)机器的保养

日,周,月,年保养计划(三)高精度贴片 1)规正爪的使用

目前只有M82机,在不用视觉识别进行吸料位置修正来保证贴片位的精确.应注意: 规正力应正常,否则会造成元件的损伤.规正爪的动作是否同步,力量均匀,会造成规正不精确.2)机器的固定

水平性,稳定性,固定性应严格保证.否则机器在工作过程中,会因摇晃,颤动 剧烈而高精密系统的正常工作,也会磨损加剧缩短机器的寿命.3)机器的设计 a.稳定性 b.三维识别

c.小视野高精度识别 d.对元件颜色的适应性 e.良好的位置补偿系统

主要的是机械装置如FEEDER,吸嘴系统,贴片机定位系统如轴,标尺,PCB夹 紧装置;气压系统.4,回流焊

1）锡膏的回温曲线要求：

目前所用 锡膏MULTICORE 和KESTER的参考温度曲线：

250peak200183℃150100

50预热06090均热120150回流180冷却210a.预热阶段。25 ℃到130 ℃左

小于2.5 ℃/秒，时间60~90

右，升温斜率秒。

240

b.均热阶段。130 ℃到183 ℃左右，1.5分~3分钟。中间部分应接近150±℃左右。最大斜率小于2.5 ℃/秒。

c.回流阶段。183 ℃以上时间60~90秒。峰值温度210 ℃~220 ℃。

d.冷却阶段。要求降温斜率在2~4 ℃/秒。

2)公司产品种类多，要根据具体产品，综合考虑以下因素进行温度设定：

a.元器件的要求：

温度太高会对元器件有潜在的损伤，特别是热敏器件及继电器晶振器

件，在满足锡膏的回流要求下，取温度及时间的下限。

b.元器件的布局及封装：

对元器件密度高以及有PLCC，BGA等吸热量大和均热性能差的器件，预热的时间和温度要取上限。

c.PCB的厚度和材质：

厚度越厚，均热所需时间越长；对特殊材质，要满足其特定的加热条

件，主要考虑所耐的最高温度和持续时间。

d.双面板的要求：

对于双面回流焊接的板，先生产元件小的一面；相同状况下，先生产

元器件数量少的一面，反面生产时温度设定上下要有差别，一般是

15℃～25℃。

e.产能的要求：

链条（网带）的运行速度有时是生产线的瓶颈，为满足产能可提高链

速，相应的温度设定需提高（风速可不变），应做PROFILE加以确认。

f.设备的因素：

要考虑到设备的不同带来的影响。加热方式，加热区的数量及长度，废气的排放，进气的流量 等，应做PROFILE加以确认。

g.下限原则：

在满足焊接要求的前提下，为减少温度对元器件及PCB的伤害，温

度应取下限。

h.测量温度时，基板，吸热大的器件，热敏器件应布有测试点，以保证

PROFILE的代表性。

3)工艺参数的修改控制：

1）回流焊工艺参数应由现场工艺工程师设定及确认。

2）当因环境条件变化时或有其它异常或为了解决焊接缺陷如锡珠，碑立

等，要修改工艺参数，必须在《SMT回流炉程序更改记录表》中记

录，且这种修改必须由现场工艺工程师执行或得到现场工艺工程师的确认。

三，物

（一）PCB

1，设计：

1）焊盘的大小：

它直接影响到钢网开口的大小，影响到少锡或多锡。

2）焊盘的间距：

间距不匹配，造成元件覆盖全部焊盘或元件搭接不上焊盘；对IC来说，它的间距影响锡膏，钢网厚度的选择。；

3）元件分布不合理

元件间距太小，可能造成连锡，特别是波峰焊工艺。

元件分布不均匀，有的地方太多有的地方太少，造成焊接加热不均匀，温度

设置上不易兼顾；

热敏元件与BGA等需热量多的元件在同一面上，温度设置上不易兼顾；

元件能够一面分布的却两面分布，造成需两次过炉。

两面都有较重的元件如BGA，QFP，PLCC，易发生掉件，虚焊。

对波峰焊而言，元件的方向也应注意，如SOP元件。

2，可焊性

1）热风整平或电镀

PCB焊盘一般是铜箔，易氧化。为了保护铜箔，形成良好的焊接，一般要

对铜箔进行处理，如预镀金，银，钯--镍，锡铅等易熔融与锡铅液的金属

或合金。比较普遍的是锡铅。

2）存储条件

目前公司PCB要求供应商真空包装。

对非真空包装板，或开封后没用完或过炉前在空气中曝露时间太久，用前

须在烘箱中进行110℃，2小时的烘烤，消除吸潮的影响。

3，MARK的设计

MARK点的外形有圆形，方形，三角形等，常见的是圆形。它的尺寸，颜

色对比度直接影响到机器对它的识别，影响到印刷，贴片时的位置补偿的 精确度。

4，可生产性

1）焊盘的准确性

包括焊盘的大小尺寸精度及相对距离。误差较大，可能发生与钢网之间的 错位，导致印锡偏位，溢出焊盘，产生锡珠，连锡的缺陷。

2）弯曲度与扭曲度

一般要求PCB的弯曲不超过0.5%。弯曲度与扭曲度太大，在轨道上运行不

畅易卡边，掉板；定位夹紧不精确而偏位；元件与板贴合不好，易飞件，虚焊。

3）焊盘的平面度

钢网的开口一般都比焊盘小，焊盘的平面度不好，会造成与PCB与钢网的贴

合不紧，印刷漏锡，严重时会损伤钢网的开口边缘；对于点胶工艺而言，焊盘的平面度不好会抬高元件与PCB之间的距离，造成元件与胶接触面积

太少或者根本就没有接触，粘合力不够造成掉件。

4）阻焊膜残破

会造成熔融锡铅液从焊盘上流失，造成少锡，锡珠或与其他焊盘连接起来形

成桥接。

（二）锡膏

目前所用为普通的63/37的Sn--Pb锡膏。有球状Sn--Pb合金颗粒外加松香，活化剂，溶剂，触变剂等混合而成膏状物。

为了避免产生桥接，锡珠，少锡等焊接缺陷，须注意以下因素：

1，合金颗粒尺寸

合金颗粒形状，直径大小，均匀性影响其印刷性能。

直径太大，印刷时易堵塞钢网的开口，造成印刷残缺，毛边，不易脱模；

太 小，合金颗粒表面积相对增加，氧化的可能性增大，增大锡珠产生的可能。

一般根据所用IC的PITCH对应的钢网开口尺寸来选择颗粒尺寸范围。颗

粒直径约为开口尺寸的1/5以下。

目前所用锡膏颗粒尺寸-325/+500目即25um～45um范围。

对均匀性的要求一般是最大尺寸和最小尺寸的粒子数不应超过10%。

2，脱模性能不好

这跟钢网开口内壁状况，焊料颗粒的形状尺寸以及印刷机脱模时有否

选择振动有关外，主要与锡膏的粘接性有关。

良好的粘接性能,使其印刷时对焊盘的粘力大于对钢网开口侧壁的粘附

力，使锡膏牢固地粘附在焊盘上，改善脱模性。粘接性取决于助焊剂的成分及其它添加剂的配比量。粘接性要适宜，太小，粘不住元件，太

大，不易脱模，易粘附于刮刀上不掉下来。

3，粘度不当

太大，锡膏不易穿过钢网，印出的线条残缺不全；太小，易流淌蹋

边，保形性不好。与粘接性一样，除了与本身的配比有关外，还与使

用过程有关：

1）只使用经认证的锡膏。目前SMT01，SMT02线,SMT07只用KESTER锡

膏，其余线用MULTICORE锡膏。当生产MBC产品时，只能用KESTER

膏。

2）锡膏须在冰箱中保存。温度2℃～8℃。使用前应保证解冻时间4～8小

时，原则上不超过48小时。未解冻完全的锡膏严禁开封，锡膏应整

平，将内盖尽可能压到底，并将外盖拧紧，除了减少氧化量，也可降

低溶剂的挥发量。

3）钢网上的锡膏量不可太多，大约直径为10mm，添加时少量多次，可降

低同一次添加锡膏在空气中曝露的时间；停机不工作时，应立即将刮

刀，钢网上的锡膏收回，应注意新旧锡膏不能混装，并严禁不同品牌

锡膏混用混装。

4）超过使用期的锡膏不能再用

锡膏会随出厂时间的延长，焊料沉淀，各组分之间的化学反应，如果

密封不好，溶剂挥发，焊粉氧化，使锡膏性能降低，甚至无法使用。

锡膏的储存期6个月到一年；一般是6个月。锡膏的出厂时间越短越

好，所以购买时应少量多次购买，使用时注意“先买先用”的原则。

每周末钢网及刮刀上清理下来的锡膏要报废；

开封后的锡膏越快用完越好，开封后的锡膏超过24的时间就不能再

用。

4，外界的因素

1）温度，湿度（车间，印刷机）。

应避免吸潮，助焊剂挥发过多。

2）环境的清洁度。

应避免在有灰尘的环境下使用锡膏。

3）钢网，PCB上残留物。

钢网上不应有清擦时留下的纤维；钢网空内不应有上次使用留下的残

余锡膏（包括刮刀）；PCB板上不应有油污杂物，以确保印刷效果。

（三）元件

来料质量情况也是影响焊接质量的因素，要考虑以下因素：

1，可焊性

与焊极的制作质量密切相关：外形尺寸大小的一致性，对称性；金

属化处理质量。这些因素与碑立，不上锡或堆锡等焊接缺陷密切相

关。

2，引脚的共面性

特别是IC元件，引脚的共面性不好，会造成虚焊。

3，外表反光度

这项因素主要与回焊炉的加热方式有关。主要针对红外线加热炉而

言。不同颜色的元件对红外线的吸收能力有差别。一般来说应避免元

件本体与引脚，焊盘的吸热能力相差太大，否则会造成元件本体吸热

过多而损坏，而焊盘，引脚还处于加热不够的状态；也应注意尽量不

要将吸热能力相差太大的元件放PCB的同一面。

4，引脚变形

会造成错位，虚焊的缺陷。

这要求在储存，搬运，备料等过程中小心操作；贴片机应处于正常状

态，避免贴片过程中机器的原因发生抛料，夹伤，掉件等误动作而损

伤元件。

（四）固定胶

目前选用的是LOCTITE（乐泰）公司3609，3611两种胶。3609是点

胶用胶，3611是刮胶用胶。

1，储存及使用：

1）胶必须用经过认证的2）胶须在低温（2～8℃）下保存；使用前要进行回温处理。10ml封装的要回温2小时以上，30ml封装的要回温4小时以上，300ml封装的要回温

12小时以上。

3）印刷胶水时，少量多次添加。生产完毕，钢网上的胶不能再用，还在包装中的胶，24小时内不用，应放回冰箱，但反复取用不能超过4次，否则予以报废。

2，点胶缺陷及影响因素

1）胶点形状及其保形性

胶点形状及其保形性,除与机器的参数设定及环境温度湿度有关外，主要

与胶本身的粘度和触变特性有关。适宜的粘度和触变特性才能具有良好

的保形性，施胶后不流淌塌陷，施胶过程中不回出现拖尾现象，从而避

免污染焊盘，避免出现虚焊。

要保持良好的粘度，须注意回温时间，环境温度湿度，避免吸潮，以减少

了固化产生气泡的机会，减少波峰焊掉件的可能。

2）粘接强度

指胶固化后抵抗振动或撞击和波峰焊冲击波的能力,这主要取决于胶本身，使用时应注意的工艺因素有：

a.接触面积

要根据元件封装外形尺寸，重量选择对应的点胶数量及胶点大小。

具体参考《点胶工艺规范》。

b.元件底板的类型

有些 元件采用玻璃，陶瓷 等底板，这种底斑上因有硅油脱模剂残留物，致

使底板与胶结合力低。可选用防脱模剂的胶。

c.PCB板的状况

PCB板表面应清洁无污染；阻焊膜与胶的亲和力强。

d.固化曲线

不同等级的胶其固化温度和时间不完全相同。应根据供应商的具体要求以及

PCB的厚度，元件的分布状况等设置温度和时间；同种胶采用的固化温度不

同则相应的时间会不同，如3609的胶在150℃下需90sec，而在125℃下需

3min。对抗潮性好的胶可选用较高的固化温度较快的温升速率，相应的固

化时间可缩短，反之，对抗潮性差的胶可选用较低的固化温度较慢的温升速

率，相应的固化时间要长。

四，法

（一）工作准备

1，工艺规范

生产前阅读工艺规范是必须养成的职业习惯，以免发生版本或漏掉如印

锡后要点胶这样的工序的错误。

所以：

1）PCB，钢网，发料单，BOM须与工艺规范一致。

2）要有工艺路线示意图及其说明，特别是对特殊元件的特殊工艺说明。

3）要有装配图，应标有装配位。

4）如是借用工艺规范，需有正式的工作联络单及其说明。

2，元件错误

1）元件型号，数量与发料单要吻合。

2）发料单与BOM要吻合。有差异时，可查询MRPⅡ，工艺规范，中试工作联络单，试制单板申请电子流或直接与项目人联系予

以落实，不能凭经验想当然。

3）所发料的质量状况与生产质量也有直接的关系，如元件残破，变

形，可根据流程进行报废，待处理，退库重新领料等处理。

4）上错料。

（二）版本控制

1）正确情况是 ：

工艺规范，BOM，发料单，PCB，钢网的名称和版本一致。

2）如有差异，在工艺规范中应有说明或有正式的工作联络单。

（三）PCB，钢网的制作方式

1）当PCB，钢网都采用光绘文件制作时，精度会较高，可以保证焊盘

与钢网开口位置吻合度高。

2）当钢网是采用提供的PCB进行采点制作时，可能出现采点不准确

造成钢网与PCB吻合度差，出现印刷缺陷。

（四）制程管制

1，在制品的搬运

参阅《生产现场装卸，周转物料和组件的有关规定》。

2，换料的控制

1）上机前所有的物料须经IPQC的检验。

2）生产过程中，带式料的换料须经IPQC的检验；TRAY盘料，管式料

生产过程中IPQC不会全检，因此上料员要加强自检，以免上错料或

上错轨道。

3）所换FEEDER，振动器应处于正常工作状态。

（五）预防性保养

是防止总是处于救火状态的前提。如果总是出现故障时才进行处

理，损失已经造成，而且会大大降低设备的使用寿命。

（六）贴片编程

为了贴片位置准确，方向正确，必须：

1）有完善正确的数据库（如gf库）

2）有正确的坐标系

3）贴片坐标的准确性

4）有效的维护

（七）制程控制

应用SPC的一些常用统计，分析，控制手法来保证制造过程处于

受控状态制程能力予以保障。

常用的方法有：

1）X--R管制

如锡膏厚度的管制。用此方法可以发现制程异常或判断出现

异常的趋势。

2）柏拉图法

用此方法可分析引起质量问题的主要次要因素，从而有的放矢地解决问

题。

3）鱼骨图法

可用此方法来分析产生问题的各种因素或解决问题的各种措施。

（八）结果的检验

五，环

（一）生产环境（大环境）

温度：

20℃～26℃

相对湿度：50%～85%

（二）小环境

1）印刷机内部环境

温度：

25℃

相对湿度：45～50%

（三）干燥箱及烘箱

潮湿敏感器件所需

（四）冰箱

（五）静电防护环境

smt基础教材 第3篇

目前市面上针对初学者接触会计、认识会计的入门教材主要内容大致相同, 虽然名称称谓各异, 但在本质上都是从核算的角度来介绍会计学的基本理论、原理和方法。因此在这里, 我们将这一阶段的会计学教材统称为会计学基础。

(一) 非会计专业的会计学基础教材数量稀缺

会计学基础是广大经管类专业, 如市场营销、经济学、工商管理等经济管理类专业的一门必修基础课, 经管类非会计专业的基础会计学教材与会计学专业的教材在内容深度、结构设计上都应该有所区别, 我们从网上查阅了公开出版的作为会计学基础入门内容的教材, 有《会计学原理》、《会计学基础》、《基础会计学》、《会计学》、《初级会计学》等教材, 其中名为《会计学原理》有100多个版本, 《会计学基础》200多个版本, 《基础会计学》150多个版本, 《初级会计学》有50多个版本, 《会计学》有50多个版本, 我们从中随机抽取国内部分高校, 如中央财经大学、上海财经大学、北京大学、中国人民大学、厦门大学出版社及高教出版社、立信会计出版社等出版的1992年以来的40本适合本科使用的教材, 从专业分类和教材的连续性上进行抽样调查。具体情况如图1所示。

从图1可以发现, 国内大部分教材不作会计专业与非会计专业区别, 都定位为一书多用, 普遍适用, 希望满足多层次的教学需要。这类通用教材占会计学基础教材的98%。近年来出现了市场细分, 有些高校专门针对非会计专业的学习而编写出版区别于会计专业的教材, 因为非会计专业学习的重点不在于会计循环、会计核算、账务处理程序等各个环节, 而是对会计财务报表的解读和对经济业务的透视。这些教材中有的引入大量的真实案例, 通过案例分析来进行业务处理的讲解和报表分析, 基本上可以满足非会计专业学生学习的需要。但是该种教材的数量较少, 只占1%, 并且有一部分教材还同时注明适合高职高专学生使用。同时也只有0.4%教材明确标明为财会专业学生使用。还有极少教材没注明适合对象, 这就给教师因材施教带来困难。进一步调查发现, 非会计专业的会计学基础教材的连续性不高。教材的连续性体现教材的质量, 教材质量越高, 体现的连续性越强, 注明为非会计专业教材我们统计最早的版本是2009年出版的。有限的、连续性低的教材版本和庞大的非会计专业学生学习需要的矛盾突出, 教师也面临着教材选择的困难。

(二) 教材内容没有体现新会计准则的理念

新会计准则在上市公司中应用已经六年了, 虽然各高校经管类非会计专业的会计基础教材也纷纷依据现行准则进行了及时的更新和调整, 但笔者发现有关教材内容并没有体现新会计准则的新理念。

会计理念是分析会计问题的一种基本的较为稳定的思维方式, 是学生学习和思考会计知识的逻辑出发点, 2006年会计准则中会计理念发生两大变化:一是公允价值在新准则中的大量应用;二是更加重视企业的资产质量, 强调资产负债表观, 真实公允地反映资产负债表日的财务状况以及揭示可能存在的风险和权利义务, 更关注资源的有效配置及企业今后的增长潜能而不是仅仅对历史的总结。为了适应新会计准则的变化, 理应把新的会计理念融入到教材中去。但是部分按现行准则新编写的教材并没有体现这种理念, 只是对会计科目按照现行准则进行了简单的修改, 对会计处理方法进行了更改。这将很难让学生掌握最新的会计变化, 理解会计之精髓所在。

(三) 教材目标定位欠准确

目前, 《会计学基础》课程在各高等院校的经济学、工商管理、市场营销、人力资源管理等非会计专业都有开设, 但由于各专业的培养目标和业务的培养要求不同, 从而对会计学基础内容的学习和教育提出了不同的要求。教育部2012年10月颁布实施的《普通高等学校本科专业目录及专业介绍》, 对经管类专业的培养目标做了规定并对专业进行了介绍, 本文以经济学专业、市场营销专业、人力资源管理专业、会计专业的培养目标和业务培养要求为例进行对比分析。

从表1可以看出, 各专业的培养目标和业务要求是不同的, 对于非会计专业而言, 通过对基础会计学的学习, 使其掌握会计学的基本理论、基本原理, 了解什么是会计, 什么是会计信息, 学会从已知的会计信息进行财务分析, 并进行经济预测;并不要求他们掌握会计凭证和会计账簿的具体填报方法, 总之, 学习会计学的目的是通过从“懂会计”到会“用会计”, 达到为其专业服务, 而不是具体的“如何做会计”。而会计专业则要求学生能够运用会计凭证、会计账簿和财务报表等专用工具把各种经济信息转化为会计信息, 学会记账、算账和报账, 即把学生培养成会计信息的“生产者”。

(四) 教材内容设置不合理

由于目标定位不准确, 内容设计上也不尽如人意, 难以适应非会计专业的教学与学习使用。如不少经管类非会计专业的教材为了追求内容的完整性, 在教材内容设置上, 按照会计专业的培养要求进行设置, 在业务核算上, 往往对所有的会计要素项目按照会计的六大要素都一一予以介绍, 再如用较多的课时介绍一些非常规性的业务, 如各种类型的投资业务、投资性房地产、债券折溢价摊销等, 而对学生真正要掌握的有用的知识点却没有时间讲授。由于学时的限制不得不压缩教学内容, 处处“蜻蜓点水”, 给教学带来难度, 导致学生学习吃力, 感觉乏味, 迷失了方向, 甚至失去信心。有些教材刻意追求不同于会计专业的教材, 难易程度流于专科教材层次, 往往是对会计专业教材的去难存易, 编排的内容和流程大致是:总论———会计科目、账户和复式记账———工业企业生产经营过程核算———会计凭证———会计账簿———账务处理程序———财产清查———会计报告。内容涉及不能满足本科专业学习的需要。

而对与学生本专业学习密切相关的知识, 要么介绍的非常简单, 要么根本不作介绍, 如与医药营销专业知识体系密切相关的是销售环节的业务报销和销售额预测、税务处理以及利润报表的阅读和分析。但很多教材都是一带而过, 或只是从最简单的程序上介绍, 这些内容不但与医药营销专业将来的工作内容密切相关, 而且也是与公司上下游企业之间紧密联系的业务, 是企业经营活动不可少的一部分;再如与人力资源专业紧密相连的职工薪酬问题等。

二、教材内容结构再造

从调查中我们发现, 传统的非会计专业教材内容设计上要么是基础会计、财务会计的“二合一”方式, 要么是在此基础上加入管理会计的“三合一”形式, 或再在“三合一”的基础上加上成本会计的“四合一”形式。再或者内容过于简单不符合本科教学层次的需要。这些方式都具有本文上面讲到内容设置不合理的弊端。非会计专业教材在确定《会计学基础》内容体系时应与会计专业区分开来, 体现出其不同专业特色与自身的系统性, 同时又不能过于简单, 流于专科教材层次, 适合于非会计专业学生的学习与理解。在内容设计上要与专业的培养目标相一致, 突出教学的重点, 并结合各专业的特色。

在此, 笔者结合多年的经管类非会计专业会计学基础的教学思考, 对会计学基础教材内容重新设计如下页图2。

根据图2, 非会计专业的会计学基础分为以下三大部分:

第一部分是会计基础内容, 包括会计学导论和会计基本理论。在导论部分, 会计环境的介绍有助于学生加深对会计知识的了解和认识。如介绍会计准则的发布机构、会计准则制定机构的监管机构, 如美国的证券交易委员会以及制定审计准则的机构及其资助机构等。会计的产生与发展, 恰如其分的介绍历史知识, 如介绍1494年意大利数学卢卡·帕乔利对复式借贷记账法的贡献, 从而使学生体会到会计的历史悠久和魅力所在。由于国内外操纵利润、舞弊造假等会计丑闻近年来层出不穷, 职业道德的学习专门作为一节来讲解。在基本理论部分注意加入会计的全面收益观、资产负债表观等新的会计理念, 让学生对会计学习有一个基本的指导思想。介绍借贷记账法、会计科目、账户、会计循环时, 注重内容的逻辑性和系统的连贯性。并通过简单易懂的语言, 使学生知道会计是与我们的经济生活密切相关的, 让学生对会计有一个初步的感性认识。

第二部分是核心内容, 包括会计基本业务核算和会计报表的编制与分析。对非会计专业的学生来说, 在兼顾基本理论的同时, 重在透过会计数字信息理解经济活动, 最终达到经济管理的目的。所以这部分是非会计专业重点掌握的内容, 核心内容。基本业务核算内容部分起到承上启下的作用, 会计专业教材《中级财务会计》常常是按照会计的六大要素的各个项目进行介绍, 是“就会计论会计”, 对非会计专业学生来说不利于其对经济活动的理解。在会计教学中, 经济业务核算按照资金流的流程线索, 并参考审计学中的按照业务循环来讲授相关内容, 同时增加讲解内部控制的内容。通过对资金流程路径、内部控制和业务循环流程的介绍, 可以使学生了解一定的企业会计实务流程, 便于学习理解并加强会计与管理的联系。在供产销的循环核算过程介绍增值税、消费税、营业税、印花税等各种税种, 特别是增值税的知识点, 包括价内税和价外税、增值税专用发票、增值税的计算方法等。这样将实践中的重要内容进行了讲解, 又不占太多的课时。财务报表是会计信息的最终产品, 透过报表的数字信息分析其背后的经济含义, 重视会计报表的阅读与分析, 跳出“就会计论会计”的狭小范围, 使会计信息真正发挥管理作用, 这将有助于学生把报表分析与最终的决策相联系, 从而便于决策的改进。

第三部分是拓展内容, 包括企业内部控制和行业会计知识。企业内部控制可以保证会计信息的可靠性。财政部规定自2009年7月1日起我国上市公司应当披露年度自我评价报告, 对公司内部控制的有效性进行自我评价。非会计专业的学生普遍认为会计与自己的专业无关, 上文提及的经济学、人力资源管理、工商管理等专业, 各有不同的培养目标, 从事的工作方向也不相同, 因此, 在教材中应把握不同专业的学习需要, 适宜地补充与不同专业学习所需要的会计知识。如对市场营销专业, 可以补充基本报销凭证填制、销售预算分析、相关销售成本和税金的核算等相关知识。

三、结论与展望

基于会计学基础教材的调查分析, 对非会计专业《会计学基础》教材的内容结构进行了重新设计, 非会计专业的会计学基础教材内容体系既要与会计专业区分开来, 体现出其特色与自身的系统性, 同时又要适合于非会计专业学生的学习与理解, 专业的培养目标相一致, 突出教学的重点, 并结合各专业的特色。随着经济发展, 对非会计专业人才财务知识的要求越来越高, 如何突破会计核算的狭隘视角, 培养非会计专业真正的管理人才, 他山之石, 可以攻玉。由于美国在会计学领域的先进性, 借鉴国外的精品原版教材, 结合对学生的培养目标和我国国情, 进一步对教材进行优化, 应当成为进一步研究的课题。

参考文献

[1].财政部.企业会计准则2006[J].北京:经济科学出版社, 2006.

[2].刘永泽, 孙光国.我国会计教育及会计教育研究的现状与对策[J].会计研究, 2004, (2) .

[3].陈敏, 徐梅, 颜刘瑶:非会计专业会计教学体系改革——基于湖南大学非会计学专业的实践调查分析[J].财会通讯 (综合·下) , 2009, (2) .

[4].赵莹, 许小健, 曹峥.非会计学专业会计学课程教学需求分析[J].财会通讯, 2006, (10) .

[5].王新红, 师萍.管理类非会计专业《会计学》课程教学探讨[J].山西财经大学学报, 2005, (3) .

[6].牛华勇, 裴艳丽.次贷危机后再谈公允价值在我国会计准则中的应用[J].经济经纬, 2009, (3) .

smt基础教材 第4篇

关键词：教材；夯实基础；实践

一、探究背景

1.自学能力很差，思维的惰性很强

参考用书中的知识归类、例题，许多学生都不会去看这两块内容，他们觉得学生的任务是完成教师布置的作业，而且许多学生的作业也仅仅是应付。

2.解题习惯很差，解题能力不到位

教学发现，许多学生解选择题时，习惯跟着感觉走，而不是用物理原理来解题。

3.对学好物理缺乏信心

在教学中，笔者对一个班42位学生进行了学习信心调查，5位学生表示对学好物理有信心，7位学生表示没有信心学好物理，还有30位学生不表态。从个别交谈发现，有两位学生已经放弃了学习物理，还有不少学生也有放弃的想法。因为他们觉得自己努力了，但还是常做常错。

二、立足教材、夯实基础的实践

1.帮助梳理知识，走进学生

（1）唤醒学生之前的认知结构，对之前的认知进行补漏纠错

在每一章节复习开始时，教师布置任务，完成复习用书中的知识梳理并识记理解公式、关系式，并告知学生在某一时间教师会听写或默写这些关系式，并批改，若有很多错误，需重写。

案例1：

在“静电场”知识教学中，如让学生默写电势能大小的判断方式，其中有不少同学是这样写的：

电势能大小EP=ψq，同一电荷在电势越高的地方，电势能越大，在电势越低的地方，电势能越小。

像这样的错误认知，他们自认为还是正确的，若不及时发现当然遇题就必错了，学习物理的信心也受打击。

（2）帮助学生建构知识网络，提升知识融合能力

例如，教师可以先给学生展示某章的知识结构，课后由学生自己构建该章的知识结构，并把优秀的作业贴在学习栏内展示，供大家学习交流。这样正如站在山顶看风景，会有想不到的感悟和收获，可使杂乱的知识从无序变为有序，提升学生的知识融合能力。

（3）创造表扬学生的机会，走进学生

创造表扬学生的机会，不仅是在回答问题上创造机会表扬，也可以是用导向性表扬的语言，如“语言很精练”“回答得很完整”“思路很清晰”“××方面很有创意”“比我想像得要全面”等。这些用语有很强的暗示作用，能引导学生思考问题的思路向精练、完整、创意等方向发展。

案例2：

班里学生提出了一个有创意的问题，笔者会说：“这个想法有新意”。一个很少问问题的学生第一次来请教了，一定要说上一句“很高兴你来问题，这样下去你的成绩会越来越好”；一个常来问问题的学生来请教了，在适当的时候可以说“我感觉你的问题都是深入思考以后提出来的，很有质量”；一个学习不努力的学生最近上课认真起来了，则一定要去说一句“我发现你爱学习了，真为你高兴”。

这些导向性表扬用语的使用对学生的鼓励作用很大，有好多学生在一个学期里只被表扬过一次，但其学习积极性及亲师性提升却很明显。

2.立足教材，夯实基础

（1）理解概念、完善概念、丰富概念

理解速度、速度变化量、加速度概念时，多一点感悟，多一点理解。

如a=Δv/Δt，Δt=t-t0，Δv为Δt时间段内的速度变化量，再通过设置一些习题进行横向比较，以达到完善概念效果。

（2）注重物理思维的培养

例如，等效代替的物理思维在力的合成和力的分解中的运用，利用学生动手操作实验来体会这种等效代替。

（3）物理规律条条清

例如：感应电动势：理顺其内容表述，大小表达式E=n、方向和三种特例：E=Blvsinθ，E=BLV中=1/2BL2ω，E=NBωS及E=n三类基本问题的应用。

（4）立足教材的课堂专题设计

以教材原形题为素材的专题设计，更能揭示大纲、教材和考试说明之间的内在联系，更有利于学生围绕教材，注重基础，克服脱离课本，一头钻进复习资料里的弊端。

案例3：《带电粒子仅受洛仑兹力在磁场中的运动》专题设计

①布置预设性问题

布置课本P102课后练习第1题。预设目的：通过本小题的计算，让学生了解带电粒子在磁场中只受洛仑兹力的情况下做匀速圆周运动的特点，即洛仑兹力提供向心力。

②反馈学生超前解答情况，了解学生认知水平

立足教材，反馈学生的学情情况，如对带电粒子在磁场中做简单圆周的规律理解比较正确，学生的画轨迹图能力有些欠缺；有界磁场处理有很大困难。

③设计课堂教学

根据前面反馈的学情，预设练习题，先让学生回忆单边磁场的对称性，掌握画轨迹的4类方法。然后设置双边界问题，并掌握解决此类题目的常规步骤：画轨迹找半径；根据几何知识求半径；根据洛仑兹力提供向心力求解，配备相应的习题，让学生掌握圆形磁场的分析，并知道沿径向入，必定沿着径向出。

④学生进一步反馈

（5）针对课堂教学情况，构建内化性练习

内化目的：让学生进一步掌握画轨迹图的技巧，掌握临界状态的处理。如布置2011年浙江高考题20题。通过习题，走近高考，让学生了解高考出题情况，并能熟练运用相关知识解决有界磁场问题。

立足教材的课堂设计专题，学生找到了认知的缺陷，教师了解了学生解题中存在的缺陷，并有针对性地改善这些缺陷，课堂效率也提高了，学生积极解决问题的主动性也提高了。

3.挖掘教材，走进高考

利用好教材的正文部分和课后习题，深层挖掘教材资源，能更好地把握新高考命脉。

案例4：在学习必修1第三章第5节“力的分解”中，力的分解在实际问题中，一般可以采用：根据力的实际作用效果分解；根据解决问题的需要和方便程度分解。第二种方法中，我们往往讲的是力的正交分解。实际上根据解决问题的需要解题（如斜分解一个力），有时也很方便，所以要注重解题方法的多样性。

平时有这样的习题：如图1所示，电灯重力G=10N，AO悬线与天花板成53°角（即与竖直方向成37°角），拉线BO和墙垂直，求拉线AO和BO受力的大小。这时可以用力的合成（如图2），同时也要注重把G沿两拉力方向分解（如图3，斜分解）。

2015年浙江高考第20题中，将B水平右移，使M、A、B在同一直线上，此时两线上的拉力大小为F1=1.225N，F2=1.0N；对于C项的求解，可把G根据解决问题的需要和方便程度分解（斜分解），如上图所示。故有F1=G2+F库，F2=G1，G1=G2=mg=1N，又因两小球距离变为r=0.6m，计算得F库=0.225N，故F1=1.225N，F2=1N。这样解决问题更方便。若平时经常性只讲用正交分解方法来解题的话，学生很容易一拿来就水平和竖直正交分解，从而使得解题很繁琐，影响学生的得分情况。

案例5：选修3-2“电磁感应”的第3节第14页“问题与练习”的第7题，法拉第的圆盘发电机，如图，铜盘安装在水平的铜轴上，它的边缘正好在两磁极之间，两块铜片C、D分别于转动轴和铜盘的边缘接触。使铜盘转动，电阻R中就有电流通过。（1）说明圆盘发动机的原理。（2）圆盘如图示方向转动，请判断通过R的电流方向。

该题考查圆盘发电机原理和右手定则知识判断感应电流。

挖掘一：该题可以进行再挖掘如问圆盘产生的动生电动势大小为多少？并设置相关数据进行求解。

挖掘二：该题与能量结合起来，设问为维持该圆盘转动，需要额外提供多少能量？并设置相关数据进行求解。

挖掘三：设问把电阻R换成平行金属板，一电子从中心飞入，恰能飞出平行金属板，问：铜盘转动的角速度为多大？带电粒子在电场中运动有关的问题也是高考的重点和热点。

这样挖掘教材，设置一些从简单到难的练习，带领学生走出教材，走进高考。课后布置相关性较大的2014年浙江卷24题作为练习，进一步巩固知识。

三、实践后的一些成效

1.激发和培养了学生的学习兴趣和热情

随着问题的解决和错误的消除，学生获得成了功感，培养了解决物理问题的热情，爱问问题的学生越来越多。

2.提高了课堂教学专题的针对性

通过预设问题和学生超前解答，更加全面和真实地暴露学生的思维过程，使教师能够全面了解学生的认知基础和缺陷，提高教学专题的针对性。

3.提高了课堂教学效率

带有预设目的的习题教学，学生超前作业中暴露出的问题设计为一系列专题，引导学生进行分析评价，极大限度地提高了课堂效率，缓解了课时不足的矛盾。

参考文献：

[1]吴加澍.对物理教学的哲学思考[J].课程·教材·教法，2005（7）.

SMT 工艺流程基础 第5篇

SMT 工艺流程基础 一.PCB 1.PCB真空包装的目的是防尘及防潮； 2.一般使用的PCB材质为FR-4；

3.PCB弯曲规格为不超过其对角线的0.7%，PCBA弯曲规格为不超过其对角线的1.5%； 4.SMT的PCB定位方式有:真空定位,机器孔定位及板边定位.5.常见的Mark形状有:圆形,正方形,菱形,三角形,万字形;6.用于PCB的基材大体可分为两种，即有机类基板材料和无基类基板材料；有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布.纤维纸.玻璃毡等浸以树指黏合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成的基板，这类基板称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminatos=CCL）俗称覆铜板，是制造PCB的主要材料；无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。

7.CCL的品种很多，按所用增强材料可分为纸基.玻璃纤维基.金属基和复合基，按采用的有机树脂黏合剂可分为酚醛树脂.环氧树脂.聚洗亚胺树脂.聚四氟乙烯树脂，按基材的刚柔可分为刚性CCL和桡性CCL。8.PCB性能参数

a.剥离强度N/CM)

b.耐浸焊性(260℃)(S)

c.体积电阻率 d.绝缘电阻

e.介电常数(1MHZ)

f.介质损耗(1MHZ)g.弯曲强度

h.膨胀系数（CTE）

j.吸水率

k.阻然性

l.玻璃转化温度（TG）

m.耐热性（250℃50S）n.抗电强度

o.抗电弧性

9.一般纸基CCL，由于纸的疏松性，因而其在加工生产中只能冲孔不能钻孔，此外介电性能和机械性能不如环氧板，吸水性也高，所以一般纸基只适合制作单免板，但因其价格便宜，在民用电子产品中补广泛使用。10.在SMT产品中，环氧玻璃布基CCL是制作PCB的主要基料，所用环氧玻璃布一般是E型玻璃纤维布，既可以制作单面板也可以制作多层板。环氧玻璃纤维起增加作用，在主板弯曲时可以吸收大部分的应力，因此环氧玻璃布基CCL的机械应力是非常好的；在用它制作多层板的过程中，可以采用高速钻孔技术，所制作的通孔孔壁光滑，金属化效果好，这是其它基CCL所不能做的；环氧玻璃布基CCL具有良好的电气性能和低的吸水性能，因此环氧玻璃布基CCL具有优良的综合性能，非常适合制作中.高档电子产品中应用的PCB。

11.金属基CCL基板为底层或内芯，在金属基板上覆盖绝缘层，最外层为铜箔，三者复合而制得的，金属基板起支撑和散热作用，常见的有金属基板.金属芯基板，金属基板有三大优点：机械性能好.散热性能好.能屏蔽电磁波。

12.挠性CCL具有折弯性能好.超薄.可形成三维空间的立体线路板，所制成的挠性印制板（FPC）已在军工.航天.航空.通信等领域广泛使用，此外还应用于超小空间的电子产品中，如照相机和汽车电子产品中，应用领域越来越广泛；挠性CCL可分为聚酯薄膜型覆铜箔板和聚洗亚安薄膜型覆铜箔板，均具有阻燃性；挠性CCL在早期制作上是采用三层热压法成型，即绝缘薄膜—黏结剂—铜箔三层热压，最新制作法则是采用电镀法.真空溅射法或沉积法，在绝缘薄膜上涂覆导电层，故又称二层法，用二层法制作的挠性CCL尺寸稳定性更好。13.陶瓷基板：无机类基板品种不多，主要是指陶瓷类基板和玻璃基板，通常又以陶瓷类基板为主，陶瓷类基板材料通常是用纯度为96%的氧化铝或氧化铍烧结而成，其中用氧化铍制作的基板具有更高的导热性能和优良的电气绝缘性能，若使用高纯度99%的原材料还可以制造出性能更好的基板，陶瓷类基板具有CTE低.耐高温性能好.高的化学稳定性。

二.Solder Paste 1.一般常用的无铅锡膏合金成份为Sn(锡)Ag(银)Cu(铜)合金, 且合金比例为95.5：3.8：0.7；

2.锡膏中主要成份为两大部分:“金属粉末”和“助焊剂”, 其中金属粉末为锡银铜, 助焊剂(FLUX)主要成分溶剂(VOLVENT).松香(ROSIN).活化剂(ACTIVATOR)抗垂流剂(THIXOTROPIC AGENT).消光剂.粘度调节剂

3.锡膏中锡粉颗粒与Flux助焊剂的体积比约为1:1 , 重量比约为9:1 4.助焊剂的作用: A.除去焊接表面的氧化物B.防止焊接时焊料与焊接表面再度氧化C.降低焊料的表面张力D.加速热传递到焊接区

5.以松香为主，助焊剂可分为四种: R,RA,RSA,RMA;(无活性, 中等活性, 活性, 超活性)6.锡膏储存时间应小于6个月,温度-10℃-5℃;7.24小时内不打算使用应放回冰箱冷藏;8.锡膏使用时温度应控制在20℃-30℃, 湿度40%-70%, 回温时间8小时以上;9.如60分钟不印刷应清洗钢网, 2小时内必须贴片,8小时内完成回流焊接;10.锡膏解冻的次数不能超过3次, 每次解冻到回冻的时间不能超过12小时, 已启封的锡膏存放时间超过1个月予以报废;11.锡膏搅拌圈数应在30圈以上, 在添加锡膏时应采取少量多次的原则, 约锡膏柱直径15mm，每隔10分钟应将刮刀两侧的锡膏刮到中间;12.锡膏的种类:

<1>有铅 Smle 51A 127um-178um 锡62% 铅36% 银2% 峰值 210±5℃

<2>无铅Smle 230 114 um-153 um 锡95.5% 银3.8% 铜0.7% 峰值 235±5℃ 13.锡膏的作用: 电气导通, 机械稳固;14.锡膏的溶点: <1>有铅 183℃ <2>无铅 217℃ 三.STENCIL 1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;2..钢板的开孔形式有方形, 三角形, 圆形, 星形, 本磊形;3.钢板的制作方法:雷射切割, 电铸法, 化学蚀刻;

四.SMT Manufacture 1.一般来说SMT车间的温度是19℃-27℃，湿度是40%-70%，零件干燥箱管制温湿度为温度<30,湿度<10% 2.印刷锡膏前,所需材料&工具是: 锡膏, 钢板, 刮刀, 擦拭纸, 无尘纸, 清洗剂, 搅拌刀 3.ESD的全称是Electro Static Discharge，中文意思为静电放电。静电电荷产生的原因有摩擦, 分离, 感应, 静电传导等, 静电电荷对电子工业的影响为ESD失效,和静电污染.静电消除的三种原理为静电中和.接地.屏蔽

4.SMT的全称是Surface Mounting Technology, 中文意思为表面贴装技术制作, SMT设备程序时, 程序中包括五大部分：PCB data , Mark data , Feeder data, Nozzle data , Part data.5.常见的自动放置机有三种基本形态: 持续式放置型, 连续式放置型和大量

移送式放置机;6.ECN(Engineering Change Notice)中文全称: 工程变更通知单;SWR(Special Working Request)中文全称为: 特殊需求工作单, 必须由各相关部分会签, 文件中心分发, 方为有效.7.机器文件供给模式有: 准备模式, 优先交换模式, 交换模式和速接模式.8.按照《PCBA检验规范》当二面角>90℃时, 表示锡膏与波焊体无附着性;9.IC拆包后湿度显示长上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;10.SMT 设备一般使用之额定气压为5-7Kg/c㎡;11.SMT常用之检验方法: 目视检验, X光检验, 机器视觉检验;12.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;13.SMT零件供料方式有振动式供料器, 盘状供料器, 卷带式供料器;14.静电的特点: 小电流, 受湿度影响较大;15.SMT依据零件脚有无可分为 LEAD与LEADLESS两种;17.烘干方法可分为: 高温烘干法和低温烘干法 低温烘干法: 烘箱温度: 40±2℃

相对湿度: 5<90 烘干时间: 192H 高温烘干法: 烘箱温度: 125±5℃ 烘干时间: 5-48 H 生产时间极限: QFP为10H, 其它(SOP, SOJ, PICC, BGA)为48H SOP合称:Standard Operation Procedure SOP R 要素是:1)作业活动 2)作业条作 3)作业说明 4)清淅简洁之描述

5)Format 6)衡量

作业条件的重点是:合格性、清淅、易侦测、符合客户要求、重要性.SOP面向的对象:生产直接作业者.程序:是在流程基本模式中,增加附加价值的作业活动之活动串连;SOP:是详细描述产品生产作业要求的标准动作和设备,材料参数等规范文件;SOP的作用是什么?

1.生产的依据，2.设定制程主要参数，3.指导作业进行操作.SOP制作内容一般要求什么? 1.标准格式 2.作业条件 3.作业步骤

4.作业注意及确认事项 5.窗体记录

6.作业相关图式或照片补充文字 五．回焊炉

1.助焊剂在恒温区开始挥发, 主要进行化学清洗动作;2.理想的冷却区曲线和回流区曲线成镜象关系.3.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;4.回焊炉的种类: 热风式回焊炉, 氮气回焊炉, Laser回焊炉, 红外线回焊炉;5.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的: a.预热区: 工程目的:锡膏中熔剂挥发;b.均温区: 工程目的:助焊剂活化,去除氧化物,蒸发多余水份;c.回焊区: 工程目的:焊锡熔融;d.冷却区: 工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体.预热区:从室温升至120℃-160℃的区域,在这个区域整个电路板平稳的升温,锡膏中的溶剂成分开始蒸发,升温速度应在1至30℃/S,时间应在2分钟内,过快会产生热冲击,电路的组件都有可能受损;过慢则熔剂发挥的不充分,影响焊接质量；

升温区:从120℃-160℃升至焊膏熔点的区域,此时焊膏中的挥发物去除,助焊剂被激活,到保温区结束.焊盘,焊料球及组件方脚上的氧化物被去除,整个电路板的温度达到平衡；

回流区:温度高于焊膏熔点的区域.焊膏在该区域熔化,并以液态保持一段时间,以形成稳固的焊点,回流区峰值不般温度为215℃-225℃,最高不应超过235℃,峰值温度应于焊点熔点20℃左右,时间为30-60S,最长为1.5分;若时间过长,助焊剂会产生有害的金属化合物,焊点变脆,组件和电路板也可能受损；

冷却区:从熔点降至室温的区域.电路板由高温冷却,速度不宜过快,否则内部的热应力没有完全释放,会使电路板和组件产生变形,冷却区不宜超过4℃/S.。6.选点原则: 1.不同无件

2.不同位置

3.敏感组件（易吸热的组件镀辛锌,减少吸热量）五.Material(材料)1.常用的被动元器件有:R, C, L,D等, 主动元器有Q, IC，BGA，QFP等.2.丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700欧, 阻值为4.8 MΩ的电阻的符号(丝印)为485 3.BGA本本上的丝印包含厂商, 厂商料号, 规格和Date code(日期)/(Lot No)批号等信息.4.208Pin QFP的Pitch为0.5mm.5.目前计算器主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;6.100NF组件的容值与0.1uf相同;7.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;8.目前BGA材料其锡球的主要成份Sn90.Pb10;9.常见组件的电子符号:

组件

电阻

电容

电感

二极管

三极管

电子符号

R

C

L

D

Q or T

开关

晶振

集成电路

保险管

SW

Y

IC

F us E 常见组件单位及换算关系

电阻: 1MΩ(兆欧): 10m2 KΩ(千欧)=106Ω=109mΩ(毫欧)

电容: 1F(法拉)=103MF(毫法)=106MF(微法)= 109 NF(的法)=1012 PF(皮法)

电感单位: 1H(亨)=103MH(毫亨)= 106MH(微亨)= 109 NH(的亨)= 1012 PH(皮亨)贴片组件尺寸规定: 例: 0402组件 0.04*0.02(英寸)1英寸=25.4mm 1mils=0.001mich

IC组件封装类型: SOT小外形晶体管(二极管, 三极管)

SOP 小外形封装(IC)

PLCC塑封有引线芯片载体

QFP四边扁平封装器件(四边有脚向外张, 第一只脚在字的左下方)

BGA 球栅距阵排列

LCLC无引脚陶瓷芯片

PTH 镀通孔

FPD 细间距器件

CSP 倒装芯片

LED 发光二极管

LCD 液晶显示器

DIP 两列直插

LCR 片状元件

六．DEFECTION TYPE(缺點 類型)1.反向:A.来料反向 B.上料错误或手贴反向 C.吸嘴反向

2.短路:A锡膏过厚B偏位贴装压力

3.锡珠:A锡膏不良B PCB潮湿C)环境温度太高

4.零件氧化：A来料B保存时间太长C）温度过高

5.立碑：A锡膏印刷B贴装偏位C炉温设计不当

6.反白:A吸度高度过高B.吸料位置不正C吸力不够D来料反白

7.少锡：A锡膏太薄B Pad被氧化C炉温设计不当

8.错件:A抛料加错B机台程序错误C手贴错误D来料错误 9.冷焊：A锡膏来料过期B回焊炉温度过低

10.空焊：A来料不良 B钢网印刷时间太长而出现少锡C PCB pad上有异物 D钢网锡膏太少E贴端偏位

11.缺件:A被碰掉B吸嘴不良C印刷偏位D程序帮障，漏打

６ 贴装侧立

浮高 １）锡膏过厚

１）零件厚度设计不当

２）零件来料不良

锡膏偏位

３）零件下有异物

３）来料不良

多件:抛料飞测造成

残留异物:1)来料脏污

2)环境脏污拒焊: 破损

1)

组件脚氧化或焊端氧化

1)来料破损 2)制程造成 3)Feeder 选择错误

4)吸取贴装高度不正确

2)PAD氧化

偏位 1)印刷偏位 2)贴装偏位

3)

炉温设置不当

3)贴片压力过大或不够

4)回焊炉风速高置不当 锡膏过期.制程中因印刷不良造成短路的原因: a.锡膏金属含量不够, 造成塌陷;b.钢板开孔过大, 造成锡量过多;c.钢板品质不佳, 下锡不良,换激光切割模板;d.Stencil背面残有锡膏, 降低刮刀压力, 采用适当的VACCUM和SDLVENT.4.SMT制程中,锡珠产生的产要原因: a.PCB PAD设计不良； b.钢板开孔设计不良；

c.置件深度或置件压力过大；

２）印刷d.Profile曲线上升率过大； e.锡膏塌,锡膏粘度过度． 潮湿敏感组件

1.去除组件的PC板应在125℃的烤箱两最少烘烤8小时;2.所有的潮湿敏感组件都应有ESD防护, 操作时必须戴静电环,并在静电环桌上执行;3.如果组件暴露时间超过允许的范围, 则应在125℃下烘烤8-16小时,且只允许有两次烘烤;4.潮湿敏感组件允许过炉三次,零件本身温度不超过200℃, 否则需烘烤;5.PCBA暴露96小时后需烘烤,在125℃下烘烤24小时;6.如果开封时湿度掼示卡显示20%或20%以上,则该组件需烘烤;潮湿敏感组件等级划分: 一级: 无限制,但温度要≦30℃, 湿度<85%RH 二级: 一年 二五级: 四个月 三级:168H 四级:72H 五级:48 H 五五级:24 H 六级:使用前烘烤;7.防潮箱条件:湿度<10%,温度<30℃

由于潮湿敏感性组件使用的增加，诸如薄的密间距组件(fine-pitch device)和球栅数组(BGA, ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。当组件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装组件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏组件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到组件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中，裂纹会延伸到组件的表面；最严重的情况就是组件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。

原来的潮湿敏感性组件的文件，IPC-SM-786, 潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序，不再使用了。

IPC/JEDEC J-STD-020 定义了潮湿敏感性组件，即由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的分类程序。该程序包括暴露在回流焊接温度接着详细的视觉检查、扫描声学显微图像、截面和电气测试等。

测试结果是基于组件的体温，因为塑料模是主要的关注。标准的回流温度是220°C+5°C/-0°C，但是回流试验发现，当这个温度设定为大量组件的电路板的时候，小量组件可达到235°C。如果可能出现更高的温度，比如可能出现小量与大量组件的情况，那么推荐用235°C的回流温度来作评估。可使用对流为主、红外为主或汽相回流设备，只要它可达到按照 J-STD-020 的所希望的回流温度曲线。

下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。有关保温时间标准的详情，请参阅 J-STD-020。

• 1 级小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命

• 2a 级小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命

• 4 级小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命

• 5a 级小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命(对于6级，组件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)

增重(weight-gain)分析(参阅J-STD-020)确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析确定需要用来去掉过多组件潮湿的烘焙时间。J-STD-033提供有关烘焙温度与时间的详细数据。

IPC/JEDEC J-STD-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性组件的推荐方法。重点是在包装和防止潮湿吸收上面-烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的最终办法。

干燥包装涉及将潮湿敏感性组件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非组件分类到235°C的回流温度。级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。

2a ~ 5a 级。装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。

级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。

组件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿，可用于那些暴露在30°C/85% RH 条件下少于8小时的组件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱。

烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的推荐方法。预烘焙用于干燥包装的组件准备，而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复组件。请查阅并跟随J-STD-033中推荐的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通过氧化引脚或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。不要将组件存储在烘焙温度下的炉子内。记住，高温托盘可以在125°C之下烘焙，而低温托盘不能高于40°C。

IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：

包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围8~28小时，或150°C烘焙4~14小时。

包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围23~48小时，或150°C烘焙11~24小时。

包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或150°C烘焙24小时。

IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是：

包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。

包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天。

包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或40°C烘焙67或68天。

通过了解IPC-M-109，潮湿敏感性组件标准与指引手册，可避免有关潮湿敏感性的问

八.SWR的使用时机：

１针对客户有特殊规格需求或做工程或质量相关评估时，主评估单位填写SWR 2 窗体须申请单位主管，品保主管（含课级）以上主管及产品交业处主管 ３按特殊工作流程条件作业内容制定允拒收标准 ４产品最终SWR的结论报表

５除非客户同意，否则进仓时要有完整的检验报告及质量签认，同意进仓出货 ６同一种特殊作业允许使用一次SWR单，SWR单必须明确规定使用之有效期 七.常用不良中英文对照表

少件:Missing Part(MP)

锡珠:Solder Balls 多件/少件:Extra Part(XP)

锡渣:Solder Splashes 立碑:Tomb Stone(TS)

助焊剂残留物:Fliox Residaes 极性反:Polterty(PO)

G/F沾锡:Solder on G/F 错件:Wrong Part(WP)

PCB脏污:Contamination on PCB 偏位:Off Pad(OP)

断线:Track Open 反白/侧立:Gross Placement(GP)

线路短路:Track Short(TS)浮高: Float

PAD翘起:Lifted PAD 脚长:Lead too long

板翘: Twist Board

翘脚: Lifted Lead

PAD沾绿油: Soldermask on PAD 脚拙: Lead too short

PAD脱落:Missing PAD 未装Bumper: Missing Bumper

PAD氧化:PAD Discoloration 螺丝松动:Loose Screw

裸鉰:Exposed Copper 未装螺丝:Missing Screw

氧泡:Blister

零件脚偏位:Part Pin Shift

组件破损:Component Damaged 压件:Excess Part

组件功能不良:Component Fail 折脚:Bent Lead(BL)

高低 Pin: Ineven Pin 少锡:Insafficient Solder(IS)

缺Pin: Missing Pin 空焊:Soldering Open

组件缺陷:Defeetive Part(DFP)多锡/包锡: Soldering Open

方脚变色:Lead Discoloration 锡桥(短路):Solder Short(SS)

歪Pin :Twisted Pin 针洞/空洞: Pinholes/Void

弯Pin :Bent Pin

冷焊: Cold Solder

加热次数过多:Heat Cycle 锡尖:Solder Tip

锡裂:Soldering Crack 拒锡:Dewetting

smt基础教材 第6篇

姓名： 考试方式：闭卷考试 日期： 得分：

一、选择题：（共35分，每题1分，少选多选均不得分）

1、SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（）

A、30min B、1h

C、1.5h D、2h

2、目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件是（）

A、5万个

B、10万个

C、15万个

D、20万

3、目前使用的锡膏每瓶重量（）

A、250g B、500g C、800g D、1000g

4、目前SMT使用的钢网厚度是（）

A、0.12mm

B、0.15mm

C、0.18mm

D、0.2mm5、生产现场，下属出现批量性质量问题后，按先后处理流程是？（）

A、对上下工序进行追溯及上报上级 B、对已出现的不良品进行隔离标识 C、暂停生产 D、对原因进行分析及返工

6、批量性质量问题的定义是（）

A、超过3%的不良率 B、超过4%的不良率 C、超过5%的不良率 D、超过6%的不良率

7、锡膏的保质期为6个月，必须存储存温度（）无霜的情况下。

A、0-5℃ B、0-10℃ C、≤5℃

D、≤10℃

8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（）

A、50*50mm

B、50*150mm

C、400*250mm D、450*250mm

9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是（）

A、8*2mm B、4*4mm C、16*16*10mm D、32*32*10mm

10、SMT吸嘴吸取的要求（）

A、不抛料

B、不偏移

C、不粘贴 D、以上都是

11、SMT吸嘴吸取基本原理（）

A、磁性吸取

B、真空吸取

C、粘贴吸取

D、以上都是

12、SMT吸嘴的型号分别为（）

A、110、115

B、120、130

C、1002、100D、111、112 制作日期：2018年5月6日

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第 1 页

13、目前SMT工序造成连锡主要原因（）

A、钢网厚度过厚、开孔过大 B、印刷偏位

C、锡膏过干 D、IC间距过密，无阻焊层

14、SMT回流焊中使用氮气的作用是（）

A、改善元器件及锡氧化 B、阻止氧气进入回流焊 C、协助助焊剂焊接

D、以上都不是

15、我司BM123贴片机气压的控制标准是（）

A、0.4-0.45MPa B、0.5-0.55MPa

C、0.3-0.50MPa

D、0.2-0.55MPa

16、SMT钢网清洁，严禁使用下列熔剂()

A、水

B、酒精

C、洗板水

D、助焊剂

17、我司SMT工序的的温湿度要求分别是（）

A、22±3℃、30-65% B、25±3℃、40-60% C、25±3℃、45-65% D、26±3℃、40-70%

18、目检巡检时，若无法确认则需依照何项作业()

A、BOM

B、厂商确认

C、样品板

D、QC判定

19、在生产LED产品时，我们必须不定时进行测试与检查的项目是()

A、灯颜色

B、灯方向

C、灯规格

D、无需特别检查 20、锡膏搅拌的目的是()A、使气泡挥发 B、提高黏稠性

C、将金属颗粒磨细 D、使金属颗粒与助焊剂充分混合

21、生产时，发现来料异常需要报废的流程，目前，我司现在的处理流程，按先后顺序是（）

A、IQC判定 B、入库 C、生产申请 D、IPQC判定

22、吸嘴清理保养时，吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同，其中吸嘴只能使用（）清洗

A、酒精

B、清水 C、洗板水 D、以上都是

23、我司Sn膏与Sn丝的熔点是（）

A、163℃ B、173℃

C、183℃

D、193℃

24、SMT设备常见的日保养项目有（）

A、清洁设备 B、检查运作是否正常 C、更换配件 D、添加润滑剂

25、SMT接料时，必须确保所接物料正确，应注意事项（）

A、核对物料盘上的标签 B、核对电脑资料 C、核对BOM表 D、核对上料表

26、PCB上的阻焊层有绿色、黄色、红色及深蓝色，其作用是（）

A、阻焊绝缘，保护线路 B、防潮、防腐蚀、抗氧化 C、美观 D、以上都不是

27、SMT出现元件竖碑的主要原因是（）

A、锡膏助焊剂含量过多 B、PCB板面温度过低 C、PCB板面温度过高 D、PCB板面温度不均匀

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28、目前，SMT每人每小时的平均产量目标是（）

A、67.8PCS B、68.7PCS C、60PCS D、70PCS

29、我司的产品主要由（）组成

A、控制板和外壳 B、变压器和继电器 C、主板和显示板 D、主板和变压器 30、出现移位缺陷的主要原因有（）

A、印刷偏位 B、贴片坐标不正 C、元件或PCB氧化 D、吸嘴异常

31、SMT室内温度过高，超出控制范围，会出现（）

A、加速元器件的氧化 B、加速锡膏成分的挥发 C、易对设备造成损害 D、易出现质量问题

32、机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因（）

A、飞达走距不对 B、吸头是否真空 C、气压不足 D、以上都不是

33、SMT制程常见缺陷中，虚焊产生的原因，以下正确的是（）

A、印刷锡量过多

B、元件两端铜箔印刷锡量不均匀

C、回流炉预热时间不够

D、吸着高度或贴装高度过低导致

34、设备取料错误（取不到物料）而报警时，应检查（）

A、真空是否不足 B、物料是否用完 C、物料料带是否装好 D、飞达是否不良

35、在编程序的时候，我们必须核对（）确保一致

A、CAD数据 B、BOM单 C、样板 D、首件

二、填空题：（共40分，每空1分）

1、生产部的主要职责：、、完成任务。

2、共生产1200pcs产品，其中不良品有35pcs，不良率是，合格率是。

3、锡膏回温需要 小时，开封后必须在 小时内使用完。4、0402物料带每个物料间距为 mm，其它小型物料为 mm，IC分别为 mm。

5、电阻用字母 表示，电阻的基本单位是，用 表示。

6、BM123贴片机吸头数为 个，CM212贴片机为 个机器手臂，每个手臂 个吸头。

7、我司PCB中IC最小引脚中心间距 mm、C/S面代表、S/S面代表。

8、锡膏印刷时普通焊盘的偏位允收标准不超出焊盘的。

9、回流焊中最后冷却区每秒钟下降温度 ℃。

10、回流焊为进口设备，是 制造，温区分别为、、、。

11、我司使用的焊锡丝直径为、、、助焊剂含量为、。

12、电容用字母：

表示，它的基本单位

，之间的转换关系是1F= UF= PF。

13、我司锡膏的主要成分含、，熔点 ℃。

14、回流焊的焊接温度控制范围是、钢网的张力一般控制在。

15、请列出SMT制程工艺中，最常出现的3种不良质量缺陷、、。

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三、判断题：（共25分，每题1分）

()

1、SMT车间CM与BM总共加起来，共有62个吸头，另可同时贴装364种元器件。()

2、当机器出现故障需要立刻停机时，应先按复位开关。()3、1KΩ表示1000Ω,1MΩ表示1000000Ω。

()

4、ESD中文意思是静电放电（静电防护），员工每天上班前必须佩带静电环。

()

5、回流焊中预热的目的是：增强锡膏活性化，提高焊接能力，使PCB板上元件均匀受热。()

6、贴片机绿灯常亮表示机器运作正常。

()

7、我司的CM与BM为日本进口的松下品牌的贴片机。

()

8、相对来说PCB上开窗的焊盘比独立焊盘更容易出现焊接不良现象。()

9、贴片钽电容和贴片二极管一样，加色一侧为负极。()

10、机器的感应器可以用无尘布、酒精进行清洗。

()

11、上料后，如有IPQC对物料进行核对了，我们可以不用再核对了。()

12、锡膏印刷不合格的PCB必须要使用酒精进行清洗。

()

13、IC是将微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路做成一块芯片。()

14、钢网开网最好采用激光开网，质量较好。

()

15、对于散料，不可识别的，需要重新使用时必须要用万用表测量确认。()

16、锡膏印刷时，操作员应该每15min对机器两边的锡膏进行清理。()

17、车间温度与湿度较低时，就越容易产生静电。()

18、当锡膏活性不足时，可添加稀释剂进行稀释。()

19、PCB来料进行真空包装的目的是防潮、防尘、防氧化。

()20、红胶的主要作用是将元器件固定在PCB板上，一经加热就硬化，再加热也不会溶化。()

21、PCB受潮后会出现PCB起泡、焊点上锡不良等质量问题。

()

22、PCB过回流炉需最小间距5cm，合适的轨道宽度是比基板宽度宽0.3mm。()

23、首件的核对必须要通过IPQC的确认才可批量生产。

()

24、气压不足会导致飞料，吸不到料，导致生产过程中机器停机。()

25、贴片机里的散料在周保养时进行清理，异常情况下转线时就需要清理。

制作日期：2018年5月6日

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第 4 页 答案：

一、选择题：

1、D

2、B

3、B

4、ABC

5、CBAD

6、C

7、B

8、AC

9、AD

10、AB

11、B

12、ABC

13、ABCD

14、A

15、A

16、AD

17、B

18、AC

19、AB 20、D

21、CAB

22、B

23、C

24、AB

25、AD

26、ABC

27、D

28、A

29、C 30、ABC

31、ABCD

32、A

33、ABC

34、ABCD

35、ABC

二、填空题：

1、按时 按质 按量 2、2.9% 97.1%

34、2 4 4、8、16、24、32

5、R 欧 Ω 67、0.4 顶面 底面8、1/5 910、美国HELLER 预热 恒温 回流 冷却11、0.8mm 1.2mm 2.0mm 1.6% 2.0%

12、C 法拉 106

1013、锡（Sn）铅（Pb）183 14、215°C-235°C 35-50N/CM2

16、虚焊 移位 连锡

三、判断题：

1、√

2、×

3、√

4、√

5、√ 69、×

10、×

11、×

12、×

13、√ 1417、√

18、√

19、√ 20、√

21、√ 2225、√

制作日期：2018年5月6日

生产部、1-2 12、8 4 8、4、√

7、√

8、√、√

15、√

16、×、√

23、√