电源ic范文（精选10篇）
电源ic 第1篇
移动电源方案IC
欧阳 135 3000 9832
專業銷售電源IC、DC/DC升壓晶片、LDO穩壓IC、低壓檢測 複位IC、背光驅動晶片、LED驅動IC、MOS管等系列產品。
主要的應用範圍：可攜式產品、MP3、MP4、PMP、數碼相機、光電滑鼠、LED燈、遙控玩具、電子辭典、複讀機、無線耳機、無線滑鼠鍵盤、血壓計、醫療器械、汽車防盜器、LED手電筒、直流聖燈、太陽能草坪燈、充電器、鍵盤電動玩具類產品、LCM、介面轉換器、儀錶、閃燈、有時鐘顯示的產品控制電路等。
公司秉承“以經營為中心，以市場為導向，以開發為基礎，以品質為生命，以管理為保障”的經營思想，不斷地提高企業的競爭 力，腳踏實地，銳意創新，用速度適應市場，用品質迎接競爭，用信譽維繫顧客。
公司以振興我國資訊產業特別是積體電路工業為己任，以建立現代化、國際化高新技術企業為目標，通過自行開發與對外合作，充分利用社會和公司的技術和人才資源，不斷進行技術創新，逐步建立具有自主知識產權的產品，做精做強以電源管理晶片為主 的模擬及數模混合電路，從低端的消費類產品市場逐步向電腦外設、通訊產品、工業控制、醫療電子、汽車電子及其他高端市場 推進，以富有特色的產品系列，確立公司在產業鏈中的穩固位置和在本行業中的領先地位。我們堅信：企業的生命力體現於敏捷高效，企業的競爭力體現於品質和服務，企業的發展力體現於知名度和美譽度。我們追求 速度，只有速度讓我們超越；我們強調品質，只有品質讓我們傑出；我們珍惜信譽，只有信譽讓我們長久。
我們肩負著發展中國微電子產業的重任。雖然暫時沒有輝煌的歷史，但是我們將致力於微電子技術的開發研究與應用，與其他 同行一起共同開創中國微電子產業的美好未來。
电源ic 第2篇
一、金融IC卡的定义
1、什么是IC卡
IC卡即集成电路卡，是内部封装一个或多个集成电路用于执行处理和存储功能的卡片。一般常见的金融IC卡，卡片内部包含中央处理器CPU、电擦除可编程只读存储器EEPROM、随机存储器RAM以及只读存储器ROM等。
2、什么是金融IC卡
金融IC卡又称为芯片银行卡，是以芯片作为介质的银行卡。芯片卡容量大，可以存储密钥、数字证书、指纹等信息，其工作原理类似于微型计算机，能够同时处理多种功能，为持卡人提供一卡多用的便利。
金融IC卡是由商业银行（信用社）或支付机构发行的，采用集成电路技术，遵循国家金融行业标准，具有消费信用、转账结算、现金存取全部或部分金融功能，可以具有其他商业服务和社会管理功能的金融工具。
3、金融IC卡的特点：
与传统的磁条卡相比，金融IC卡具有安全性更高、功能更强大等优势,金融IC卡的外形与磁条卡相似，不同的地方在于数据存储的媒介。磁条卡是通过卡上磁条的磁场变化来存储信息的，而金融IC卡则是通过嵌入卡中的集成电路芯片来存储数据信息的。与传统的磁条卡相比，金融IC卡具有更明显的优势：
⑴ 存储容量大。磁条卡的存储容量大约在200个数字字符，而金融IC卡的存储容量根据型号不同，存储容量可达几百至上百万个字符。
⑵ 安全保密性好。相比磁条卡，由于增加了读写保护和数据加密保护以及在使用保护上采取人人密码、卡与读写器双向认证等措施，金融IC卡具备很强的抗攻击能力，很难被复制与伪造。
⑶ 某些带有微处理器的金融IC卡具有数据处理能力。在与读卡器进行数据交换时，可能数据进行加密、解密，以确保交换数据的准确可靠，而磁条卡则无此功能。
二、金融IC卡的种类 按功能分，可分为借记卡、贷记卡、准贷记卡、电子现金等产品;按信息存贮介质分，可分为仅有芯片的金融IC卡和既有芯片又有磁条的双介质卡(业界又称“复合卡”);按行业应用分，包括市民卡、社保卡、公交卡、大学城一卡通等类型。
我们常用的卡类型为借记卡、贷记卡。
1、IC借记卡
⑴ 标准IC借记卡：磁条介质的功能和使用方法与现有借记磁条卡完全相同，芯片介质与磁条为同一个主账户，除了支持存取现金、消费转账等金融性交易外，还可以加载身份识别、交通管理、商户联名、社保医保等各类领域的多个行业应用。例如我们常用的市民卡，具有身份识别、社保医保、交通管理（公交车、公共自行车刷卡）、银行卡等等，一卡多用，以前这些功能都要带好几张卡，现在一卡替代多卡，出行方便。
⑵ 带电子现金的IC借记卡：在标准IC借记卡产品的基础上，增加电子现金功能。电子现金分为接触式和非接触式两种，支持脱机交易和非接触式快速支付。闪付等电子现金功能，小金额消费不用输密码，一闪支付完成，方便、快捷。
2、IC贷记卡
电源管理/模拟IC 第3篇
为了满足面向移动和相关应用中最新CPU芯片组的连接需求, Pericom推出全新转换器和电源管理产品。两款新的电源管理负载开关PI3PD22920/19在移动平台上对上电电压排序, 可降低电池能耗, 并且提供平稳的电压斜升, 保护元器件免受电流突变冲击。低功率运行的Thunderbolt高速转换器PI3TB212可提供极低的功率和信号衰减, 保证高速信号的完整性。HDMI/DP高速转换器PI3WVR12612/412可接受非常宽的信号范围, 即使外部信号过小, 也可以保证视频流的顺畅。新的USB转换器PI3USB102E可在USB连接器逆转或误操作时, 保护CPU芯片组免受过电压损失。
TI触觉驱动器提供123种触觉效果
德州仪器推出一款可简化为消费及工业类产品添加逼真触觉反馈效果过程的触觉驱动器, 可满足智能手机、平板电脑、电子书、冰箱、微波炉以及洗衣机等应用需求。该DRV2605是唯一一款预加载具有123种独特触觉效果的库的偏心转子马达 (ERM) 及线性谐振执行器 (L) 触觉驱动器, 该库由Immersion设计并提供许可证。此外, DRV2605还采用智能环路架构, 与同类竞争解决方案相比, 启动及制动时间缩短一半, 实现2倍的振动强度, 还将功耗降低50%, 延长了电池使用寿命。DRV2605降低系统复杂性, 预加载Immersion触觉效果库可提供各种独特的差异化触摸屏反馈触觉效果, 为用户提供更加满意逼真的用户体验;可自动将音乐、电影或游戏音频转换成触觉效果, 该音频模式可添加振动低音增强功能, 帮助用户充分感受和体验音视频内容。
Maxim推出智能枚举电池充电器
Maxim Integrated Products推出Li+电池充电器MAX77301。该器件能够对主机器件进行智能枚举, 自动识别适配器类型, 并确定最快的电池充电速率。MAX77301具有高级温度监测功能, 可自动调节充电电流和电池稳态电压, 确保在各种温度环境下具有最高安全性。器件无需外部CPU或系统硬件即可实现上述功能。MAX77301理想用于照相机、蓝牙耳机、MP3播放器和便携式医疗设备等移动设备。
ADI推出针对助听设计的业界最小MEMS麦克风
电源ic 第4篇
（1）几何尺寸缩小四倍以上。引脚间距从2.54 mm降到1.27 mm，再降到0.65 mm甚至0.5 mm。底部加入金属散热板，总厚度降到1 mm甚至0.8 mm。
（2）多数芯片用少量引脚就加入了OVP，UVP，OCP的功能，芯片中加入了OTP功能。
（3）加入高压起动源电路，含500 V和100 V两种。NCP1282内部加入耐压500 V的高压起动源，应对AC—DC的PFC之后的输入。而NCP1562（UCC2891，LM5027等）内部加入100 V的高压起动源，应对48 V通讯DC—DC电源系统。
（4）新颖的QR准谐振反激变换器，如NCP1207，NCP1337等采用准谐振技术的反激变换器，效率提高，EMI降低，成为新一代适配器的必选产品。加入软关断技术的有源箝位正激变换器NCP1562，UCC2897是最可靠的有源箝位控制IC。通过8引脚的LLC谐振半桥控制器UCC25600设计的LCD—TV电路非常简单，而性能却一点都不差，一支引脚既设置频率范围，又作反馈光耦的连接点。VCC一个端子既作IC供电，又含UVLO和OVP的功能。芯片内加入OTP功能，OCP给出两个电平的过流保护。而对称的全桥ZVS软开关控制器ISL6752将电源技术领进节能，高效，高功率密度（小体积），低EMI，低空载功耗的金牌效率绿色电源领域。
（5）各种控制同步整流的技术和相应的控制IC是提高转换效率的最大亮点。LTC3900，LTC3901做好对称和不对称两种电路的同步整流控制。IR1167，IR1168将二次侧同步整流控制做到极致。NCP4302专门做好QR反激变换器的同步整流控制。
（6）两相交错式PFC的控制IC，对应同样输出功率降低一半的EMI，输出电流纹波对消，提高转换效率。其中UCC28070，UCC28060是最优秀的代表作品。其他公司也纷纷推出类似产品。如NCP1631，FAN9612等等。
（7）随着手提电池供电电子设备的飞速发展，非隔离的DC—DC控制IC更是如雨后春笋般地推出。新型的加入同步整流的BUCK（LTC3851），BOOST（LTC3813），INVERTING （LTC3704），BUCK—BOOST（LTC3780） 控制IC以全新的面目进入电源世界。
（8）数字控制技术完满地进入高端电源领域。通讯，服务器，电脑系统的电源将是最先进入数字化的部分。Si8250 是隔离AC—DC一款优秀的作品。而ZL2008是非隔离BUCK电路的数字控制IC。
（9）主要开关元件功率MOSFET采用纳米光刻技术已经让NMOS的导通电阻小于1 MΩ，栅电荷小于10 nc，开关速度小于20 ns。让PMOS进入500 kHz的水平。这也是开关电源技术进步的一大关键。
浅谈IC卡加油 第5篇
何瑜
年底，我鄂州公司由于多种因素，柴油供应延续紧张局面，IC卡的业务量也在增加，好多客户都来办理中石化IC加油卡，为了加到紧俏的柴油。那么，我们是否能借此机会将IC卡销售业绩再上一个新台阶呢？
消费者购买我们石化IC加油卡，是来自于我们完整的IC卡服务措施？还是现在市场的压力？有时向司机朋友推销IC卡时，很多司机直接问：“办了IC卡加油是不是可以便宜点，可以多加油。”由此可见，在这种环境下培养的客户并不健康，他们一是对办了IC卡加油仅仅是为了便宜些，可以多加油，二是受制于买方市场的权益之计，用完后续充值的能有多少？
实际上，在柴油供应延续紧张局面时，我们并不能完全履行对持卡客户的承诺，或者我们为了履行对持卡客户的承诺，而付出伤及非卡客户的代价，可想而之，持卡客户与非卡用户就形成了明显的消费待遇，使非卡用户产生了逆反心理，加油工作也不好开展，加油站成了菜市场，吵哄哄的。正是由于现今所培养的IC卡客户存在着很多不健康的因素，势必为以后的工作埋下隐患，当油品放开时，这些隐患势必会影响到中石化消费群体的稳定性。因此，在柴油供应延续紧张局面时，我们加油站提升IC卡业务，应慎重。加油IC卡作为一种新的油品营销方式，如何让客户从了解到接受，需要一个长期的营销过程，所以加油IC卡推广，应以引导、吸引为主。特殊时期，针对IC卡营销，我们应该做到这几点：第一，必须知道客户所消费的油品，是为了好加到柴油还是社会引导消费的结果，应避免出现难以满足客户的需求，消除他们“上当受骗”的心理。第二，对有办卡需求的客户，必须做好解释工作，说明当前的柴油紧张形势，即使成为我们持卡用户也不能完全履行用油承诺，只能尽量满足，提请客户谅解。第三，对非卡用户，我们也应该一样，尽量满足他们的需求，并做好服务与解释工作。
因此，我们除了要向客户介绍IC卡加油能尽量保证供应以为，还应该重点强调使用IC卡的高附加功能，如“加油快捷、积分回馈、使用方便、用油管理及保质保量”的优点，只有这样才能发展挖掘客户，让持卡的客户成为我们中石化忠实的客户。
IC卡的发展 第6篇
李东荣强调,各金融机构要加强与有关政府部门协调配合,认真贯彻落实党中央、国务院发展现代金融服务业的决策部署,用科学发展观统领金融IC卡产业发展工作,加快推进金融IC卡在公共服务领域的多应用工作。一是要提高认识,将利用金融IC卡为百姓提供便捷、安全、优质、新颖的金融服务作为重要工作任务;二是要尊重市场规律,因地制宜地探索金融IC卡产业链各环节合作共赢的路径;三是要持续技术创新,加强金融IC卡标准化建设工作,有效防范支付风险,引导金融IC卡规范发展,实现金融IC卡应用与行业应用更好地结合,为支持经济社会发展作出更大贡献。
余红艺表示,宁波市民卡工程是宁波市政府推进的重要民生工程之一。宁波市以一卡多用、服务百姓为目标,推进市民卡试点工作,实现资源共享,降低社会成本,促进了城市信息化建设,取得了城市信息化与金融信息化结合的双赢局面。
金融IC卡广泛推广后，持卡人可直接在社保、医疗、交通、文化、休闲等领域使用，享受事务处理与缴费一站式服务，实现生活与消费“一卡通行”。
宁波市将民政、劳动、医疗卫生、公积金、公安、工商、税务、教育等政府服务项目，和交通、公用事业和其他小额支付等商业服务项目，整合于一张金融IC卡。长沙市民卡可广泛用于租车、超市、餐饮、医院等领域，并推出了移动支付。
工商银行自2007年开始发行符合PBOC2.0金融IC卡标准的银行卡，其牡丹交通IC卡非常成功，已在全国多个城市推广使用。交通银行在上海世博会期间发行多种IC卡产品。
给予更优惠扶持政策，大力推进试点城市金融IC卡在公共服务领域的更广泛应用、与城市信息化的更深度融合。
4、人民银行将组织银行卡产业各方利用各种媒体和渠道，通过培训、资料宣传、有奖征文等多种方式，做好PBOC2.0标准和试点经验的宣贯和解读工作，让金融IC卡应用工程的参与方了解、熟悉和掌握金融IC卡的基本知识，引导社会公众了解、熟悉并积极使用金融IC卡，营造金融IC卡良好的发展环境，从而为试点工作的稳步推进打下基础。
近年来，人行天津分行积极推动金融IC卡在全社会广泛应用，取得了积极成效，今年年底前，主要商业银行在津分行都将开始发行金融IC卡。
据介绍，目前天津以“津通卡”为主导，积极推进金融IC卡应用工作，取得一定成效。由工商银行天津市分行和天津市交管局联名发行的“津通卡—牡丹交通卡”项目已经在2010年7月1日正式发行，该卡是驾驶员管理卡与金融IC卡功能合二为一的集磁条和芯片为一体的银行卡，支持接触和非接触两种交易方式，截至目前该卡已发行80万张。与此同时，天津市各金融机构积极做好受理机具的改造工作。截至今年5月底，在受理终端改造方面，POS机完成改造43645台，占比54.83%，接触式终端改造41645台，其中直连39645台，间连2000台，非接触式终端改造2000台。ATM完成改造519台，占比11%。在推进天津市金融IC卡应用工作的同时，人行天津分行加强银行卡发卡技术管理工作，截至目前已有中国银行、农业银行和建设银行的天津市分行陆续提交了发行具有金融功能社会保障卡的申请，人行天津分行严格按照《具有金融功能的社会保障卡（借记卡）发卡技术标准符合性审核流程》进行发卡审核工作，并将初审合格的相关材料及时报送总行。
今年以来，人民银行先后下发了《关于推进金融IC卡应用工作的意见》和《关于选择部分城市开展金融IC卡在公共服务领域中应用工作的通知》，天津是试点城市之一，为此，人行天津分行结合天津实际，制定了《天津市推进金融IC卡应用工作总体规划》（以下简称《规划》）。《规划》确定了协调引导、市场运作、统筹兼顾、重点突破、因地制宜、分类指导的基本原则。同时，《规划》确定了近期（至2012年）和中远期（至2015年）两个阶段的发展目标。根据发展目标，2011年年底前，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、招商银行和邮政储蓄银行等在津分行开始发行金融IC卡，2012年新发行金融IC卡在当年新发行银行卡中占比较以前明显提高。2011年6月后，全市新增受理终端POS与ATM必须具备受理金融IC卡功能；到2012年底，全市存量受理终端POS与ATM改造全部完成。自2015年1月起，全市所有商业银行发行的、以人民币为结算账户的银行卡均为金融IC卡。在金融IC卡应用方面，到2015年1月至少实现与公共服务领域3个以上行业的合作，同时要重点关注金融IC卡同互联网支付、移动支付的结合，通过推进金融IC卡在全社会的广泛应用，形成金融业与公共服务相关产业良性互动的局面。为确保工作落实，人行天津分行将牵头成立天津金融IC卡工作领导小组和实施小组，建立天津市金融IC卡工作通报制度，定期汇总全市金融IC卡应用情况，不定期召开专题推动会，研究和解决发展应用中的问题，及时总结和推广技术成果和成功经验，同时，各金融机构金融IC卡应用工作情况将纳入人行天津分行对金融机构综合评价依据和综合执法检查内容。
人行天津分行副行长李文茂表示，金融IC卡作为金融改善民生的一个重要载体，提供了安全标准、多卡合一、一卡通用的支付工具，对于促进城市信息化发展具有重要意义。各金融机构要坚持“全市一盘棋”的原则，突出抓好重点合作项目的应用，以点带面，加快推广普及金融IC卡。
作为人民银行《关于选择部分城市开展金融IC卡在公共服务领域中应用工作的通知》试点城市的天津，近日正式推出了集社会保障和金融服务功能于一身的社保金融IC卡，成为全国首个发行具有金融功能社会保障卡的城市。
据了解，该卡由天津市人力资源和社会保障局与中国银行天津市分行合作推出，是社会保障与金融服务功能融合的一次尝试，也是金融IC卡在公共服务领域应用取得的突破。
较之以往的医保卡，社保金融IC卡主要具有三方面特点：首先，社保金融IC卡除覆盖原有“医保卡”功能的同时，作为持卡人享有社会保障和公共就业服务权益的电子凭证，具有信息记录、信息查询、业务办理等功能，对于推动多层次社会保障体系建设具有重要的意义。
其次，该卡在设计上将社保芯片和金融芯片合一，同时具备传统银行卡磁条读写功能，安全性和可靠性都得到极大提升，代表了国际银行卡技术的发展趋势。根据日前人社部、人总行联合下发的《关于社会保障卡加载金融功能的意见》，单一芯片同时支持人力社保应用和金融应用将成为社保卡加载金融功能最终模式，2013年起开始全面推广，以往发行的磁条社保卡也将逐步替换为新型社保金融IC卡。
第三，金融IC卡解决了传统医保卡和银行卡功能上互不相通的问题，实现了“社保”和“金融”服务的“一卡通”。例如，社保、医院、中国银行三方合作，利用社保金融IC卡为介质，开发自助挂号、医院快速结算、电子病历以及其他公共服务功能，使持卡人可以不断享受到更加广泛的增值服务。
据了解，目前医保卡更换新型社保金融IC卡的工作正在天津市范围内展开。我非常荣幸参加了公司组织的2010年后备管理干部培训班，首先要感谢公司给了我这次培训的机会，作为人保公司的一员，我十分珍惜这次培训的机会，因为它不仅是我职业生涯的加油站，更是人生道路上实现服务公司、自我价值的重要一课。
公司对这次培训非常重视，体现了“重视人才、培养人才”的战略方针，我们都很珍惜这次机会，大家都为培训做了充足的准备。每个学员都积极参与和投入到培训中，时而聚精会神、时而点头微笑、时而眉头紧缩、时而振笔疾书、时而陷入沉思„„在市公司人事处和综合部的周到安排下，培训组织工作严谨有序，两天同吃同住的生活给了大伙儿碰撞和讨论的氛围和机会，给了我们每位兄弟姐妹增进情义的空间，真正实现了此次培训“增进团结、增长才干”的目的。
参加此次培训的同志都是人保Xx分公司的精英、人才，都是在各自岗位上的佼佼者，回顾这两天的课程，培训的目标和思路非常明确：一是如何带领好一支团队?二是如何提高自身领导的艺术、才能、管理的方法?三是作为职业人如何性格修炼、角色转换。这也是我们在日常的管理工作中和未来的岗位上最需要学习最需要掌握最需要提高的知识，是我们日后在工作道路上的助跑器、启发器或者说是催化剂，而在跑到终点前，更重要的是我们脚下的每一步，更需要的是我们每一天的努力、学习和积累。
在过去一年的工作中，金融风暴施虐，经济环境不景气、保险市场政策管制越来越严格、承保条件逐步收紧这都给业务发展带来了很大的阻力，也给公司员工带来了很大的压力，在这样的环境和压力下，我们基层管理者如何带领班组营造激情而稳定团队，实现利润指标、降低费用水平，如何为公司保持发展势头而贡献力量?课程里，老师通过启发了我们对几个问题的深思，从而让我对上述的现状有了不同的认识和理解：
第一、在管理岗位上，“责任”第一位的、其次才是“权力”，在越高的岗位上，压力越大，我们应该学会换位思考，就会更好地理解上司和公司的政策;中层干部对公司而言是承上启下的中流砥柱，我们需要对下级负责更需要对上级领导负责，这样才能提高经营绩效和降低经营风险。
第二、做正确的事情，然后正确地做事情。工作中我们做我们必须做的，而不是有选择性地挑喜欢做的，一个成熟心态职业经理人，必须具有较高的情商，具有较高的处理工作中的矛盾和冲突的能力，这样班组的管理才不会偏离方向，才能与公司的策略保持一致。第三、前途是光明的，满怀信心、坚持不懈就必定会迎来美好的明天。从Xx进出口的数据显示，我们的经济正逐步走出低迷走向复苏，我相信2010年将是丰收的一年，也是整个保险行业竞争激烈的一年，信心、决心将是我们到达成功彼岸的双桨。
在日常的工作中，我不断总结班组经验和教训、不断自我学习和提高，这两天的培训我一直在思考和领悟一个问题：公司对于中层干部的核心能力的定义是什么?我们又如何才能做一名称职的职业经理人?我相信两点是我们作为职业经理人需要不断提高的必备素质：
一是学习能力。学习能力形成了团队和个人的核心竞争力，在工作和学习中我们需要保持空杯心态、谦虚不自满，这样才能容纳更多的知识和思想，开阔更高更远的视野和心胸，我的团队和班组也将会越来越强大。
二是要有责任心、服务心、感恩之心。我们是一家服务型的企业，对客户、对员工、对上司，对身边的人和事都需要责任心、服务心、感恩之心，甚至对于我们的竞争对手，我们都需要怀有感恩之心，行业竞争和竞争对手是企业动力之一，我可以取精华去糟粕，不断提升我们的团队和自我，感恩对手为我们追求卓越提供了压力也营造了动力。
三是追求卓越不断修炼。有人说江山易改本性难移，然而对于管理者而言，高情商是必备的素质，需要我们不断提高自己的心胸，包容豁达，因此性格修炼是成为一名称职的职业人所不能缺少的特质。
虽然是短短的两天课程，但是老师所教导的知识让我受益匪浅，心里豁然开朗，终身受用。特别是关于修“德”的一个小故事：一个牧师爸爸把世界地图给撕碎了，让他的小孩重新拼好，爸爸一开始以为小朋友需要很长的时间才能拼好，但是他的小孩却用了很短的时间就完成了，当爸爸问原因的时候，小朋友说，地图后面是一个人，只要把人拼对，世界就对了。这个故事给我很大的启发，德高才能望众，我们在追寻自己的梦想和目标的同时，一定要谨记修炼自己的品德，我始终相信德有多高能走多远，我个人认为修“德”比一切的梦想和目标来的更重要，正如那个小故事背后的寓意，人正了，世界就对了。
ic结尾的单词 第7篇
anarchic adj. 无政府的
anesthetic n. 麻醉剂;a. 麻醉的
angelic a. 天使的,似天使的
antagonistic a. 反对的,敌对的.
antarctic a.南极的 n.南极区
anthropomorphic a. 神人同形同性论的
antibiotic n. 抗生素，adj. 抗菌的
antic adj.古怪的，笨拙的
antiseptic n. 杀菌剂，adj.防腐的
antithetic adj. 对立的
apathetic adj. 冷漠的，无动于衷的
apocalyptic adj. 启示的;天启的;预示灾祸的，预示大**
电源管理/模拟IC 第8篇
凌力尔特公司推出一款坚固型1.5A宽输入电压范围线性稳压器LT3081, 实现了无可比拟的电压和负载调节性能 (低于2m V且与输出电压无关) , 并具有一个1.2V至40V的输入电压范围。该器件非常适合那些需要多个电源轨的应用。输出电压可利用单个电阻器在0V至38.5V的范围进行设置 (具有一个1.2V压差) 。经修整的片内50µA电流基准的准确度达±1%。由于该器件的电压跟随器架构的原因, 稳压、瞬态响应和输出噪声 (30µVRMS) 与输出电压无关。只需利用两个电阻器即可将LT3081配置为一个两端电流源。在线性稳压器或电流源操作模式中, 用于实现稳定性的输入或输出电容器都是可任选的。
罗姆发售适用于赛灵思7系列FPGA的电源模块板
罗姆与Avnet Internix K.K.联合开发出一款电源模块板, 此产品非常适用于赛灵思7系列F P G A及Zy nq-7000 All Programmable So C的评估套件。罗姆的电源模块板所搭载的电源IC“BD95601MUV”和“BD95602MUV”采用了赛灵思7系列F P G A所需的快速瞬态响应性能卓越的H3Reg TM技术。可从1 2 V输入电压生成满足FPGA所需的严格的电压精度规格的8种电源电压, 还可支持启动时的电源序列。另外, 瞬态响应不仅速度快, 而且效率高达95%, 通过脉冲跳跃模式, 即使轻负载时亦可保持高效工作。通过将优化的罗姆高性能电源模块板与安富利评估套件相组合, 可以减轻用户设计上的负担, 从而可以缩短用户产品推向市场的时间。
德州仪器为便携式医疗及工业设备延长电池使用寿命
电源ic 第9篇
关键词：ADP1043A；EEPROM；OrFET控制；同步整流
3.13 恒流工作模式
ADP1043A可调成恒流模式工作，进入恒流模式工作，要在CS2精确OCP设置的10%电流一下，再次电流下部分工作正常，用输出电压作为反馈信号形成闭环工作。
当ADP1043A达到恒流模式阈值时，设置一个标志，CS2电流达到是用替代输出电压作为反馈信号达到闭环工作，输出电压线性下斜到60%的正常值，岁负载电阻减小而减小，以保证电流恒定。
当控制环达到VOUT的60%，部分增益用输出电压到闭环，但减小水平(正常值的60%)，如果负载电阻继续减小，电流可能再次上升，知道CS2的OCP水平，但电压保持限制在60%的正常值，如图15所示。UVP或CS2的OCP标志可用于调节关断功能。
3.14 过压保护(OVP)
ADP1043A有两个OVP电路，如果输出电压在VS1，VS2，VS3端超出其预先调节的阈值，则OVP标志及设置，响应此标志可以调节，VS1有一个OVP电路，VS2和VS3可以均恒其他OVP电路，OVP电路可用不同OVP阈值调整，见寄存器0*32和0*33，设置OVP阈值计算下式给出：
VSx OVP=[(89+VS1_OVP_Setting)/128]×1.55V
例子， 在VS1 OVP设置为10，则
VS1 OVP=[(89+10)/128]×1.55V=1.2V
3.15欠压保护(UVP)
如果在VS1端检测的电压低于调定的UVP阈值，则UVP标志即设置出，例外包括在启动期间ACSNS没在限制之内，响应UVP的条件可以调节。
3.16 AC检测(ACSNS)
ACSNS电路执行多个监视功能，它间接由初级测输入电压状态决定，如在同步整流级处，监视开关波形一样，同步整流级接到这一端，也是通过一个外部电阻分压器网络。
ACSNS电路在ADP1043A内部有一个比较器，检测0.45V的信号，或大于每个开关周期，例如，如果开关频率设置在200kHz，开关周期即为5μs，比较器时间输出也设在5μs，一边匹配开关周期，如果比较器没有处罚(在5μs内)，则ACSNS标志设置出。
3.17伏·秒平衡
工作在全桥拓扑时，主变压器中，有一个致力于保持伏·秒平衡电路。这意味着一个直流大容积是不必要的。电路监视流过全桥两个对半的直流电流，并储存此信息，它补偿PWM驱动信号，以确保相同的电流流过半桥路，需要通过CS1的输入几个开关周期，才能有效的工作，伏·秒平衡在80ns内调制于OUTB和OUTD端注意PWM驱动信号的补偿，仅在t4(OUTB)和t8(OUTD)处执行，因此，它需要用此端去调制PWM信号，以保证正常工作。
SR1，SR2的上升沿(t9和t11)也由设置的伏·秒电路调制来决定，SR1上升沿(t9)调制根据OUTB的下降沿(t4)，SR2上升沿(t11)的调制根据OUTD(t8)的下降沿调制。
还要注意ADP1043A假设CS1电流脉冲信号，在每个周期中第一次见到是相对OUTB，第二个电流脉冲是相对OUTD。如果第一个电流脉冲信号小于二个。OUTB增加而OUTD减小，如果第一个电流脉冲信号大于第二个，则OUTB则减小而OUTD则增加。
3.18 负载线
ADP1043A能够选择介入数字负载到电源中，这个选择可由负载线阻抗寄存器调节(0*36)，这个特点可用于先进的电流均衡技术。用这项故障功能，负载线可被禁止，负载线数字式插入，它的斜率可以调节，它用从CS2电流读出取样，并可调节响应的输出电压，可选择51.5mΩ的负载线，如图16所示的负载线的应用结果，评估板用10mΩ的检测电阻。
4 电源的校准和调节
ADP1043A允许完整地进入电源校准和数字式调节，它能校准各项诸如输出电压，用加入检测电阻来调节偏差，如同自己内部电路一样，该部分在工厂中调节，但可以在用户处再次用外部元件调节。
ADO1043A允许用户足够能力去校准，用外部元件调整偏差，最高0.5%的精度，如果ADP1043A设在生产环境中校准，推荐用0.1%精度的元件去调节CS1，CS2，VS1，VS2，VS3+和VS3-，以满足数据表的规范。
4.1 CS1调节
(1)使用一个DC信号
已知电压VX加到CS1端，CS1的ADC将输出一个数字编码到VX/337mV，CS1增益调节寄存器(0*21)调节知道CS1的ADC值达到正确的数字码。
(2)使用一个AC信号
一个已知电流(IX)加到PSU端输入，该电流通过一个电流互感器，一个二极管整流器和一只外部电阻RCS1去改变电流信息，以改变电压VX这个电压送进CS1端，电压VX计算如下
VX=IX×(n2/n1)×RCS1
此处n2/n1为互感器匝比。
CS1的ADC将输出一个数字码，它等于VX/337μV。CS1增益调节寄存器(0*21)是一个可调整的，知道CS1的ADC在寄存器中的值达到正确的数码。
如同在CS1部分描述的，CS1的ADC有一个频率的响应，为实现更精确的调整，下面的乘法因子M将用上
M=(-2×10-18×fsw3)+(2×10-12×fsw2)+（２×10-8×fsw）+0.9998
此处fSW为开关频率。
4.2 CS2调节
CS2调节必须补偿失调及增益误差，失调误差需要模拟调节和数字调节两者，CS2的ADC范围设在0V开始，而是-25mV到性能回复的电流保护OrFET的反转处。因此，在CS2输入处有-25mV。ADC码将读出0。在CS2输入有0mV。ADC码将读到100，根据这个理由，模拟失调的调节要先执行知道CS2读出等于100(没有0)，据此，还需要数字调节。
4.3CS2的失调调节
CS2失调调节是很重要的，如下面所描述的。
(1)设置正常的全比例寄存器0*23中的检测电阻电压降。
(2)设置高边或低边的电流检测于寄存器0*24中。
(3)失调误差可以用外部偏置电阻和北部电流源插入，在检测电阻中，无负载电流，调节CS2，失调值知道CS2在寄存器0*18中的值尽可能地接近100。
(4)调节CS2的数字调节寄存器(0*25)直到CS2在寄存器0*18中达到0。失调调节现在执行。ADC码达到0时就没有电流流过检测电阻。
4.4CS2的增益调节
在执行失调调节中，执行增益调节可以移去任何失衡，它由检测电阻的误差代替。
(1)加入已知电流IOUT到检测电阻。
(2)调节CS2增益调节值，知道CS2在寄存器0*18中的值达到由下式计算出的值。
CS2 Value=IOUT×2457×(RSENSE/FS)
此处FS全比例电压降。
例如，IOUT=4.64A，RSENSE=20mΩ，FS=150mV。
CS2 Value=(4.64A×2457)×(20mΩ/150mV)
CS2 Value=1520 decimal
CS2电路现已调节，在电流检测调节执行之后，OCP限流点将设在规范值处。
4.5 电压校准和调节
电压检测输入最佳化为检测信号在1V，且没有大于1.5V时，在12V系统中，需要一个12∶1的电阻分压器去使12V信号降到1.5V一下，推荐电源输出电压减小到1V时有最好的性能，电阻分压器会加入误差，它需要调节，ADP1043A有足够的调节范围去调节由电阻带入的输出误差，可达到0.5%或更好，ADC的输出数字码为2643，(0*A53)此时在它的输入端超出1V。
4.6 输出电压设置(VS3+，VS3-的调节)
VS3输入需要增益调节，零电源空载下使能，电源输出电压由VS3的电阻分压器给出VS3+为1V，VS3-为1V。VS3调节寄存器改变直到寄存器中的VS3，寄存器的值达到2643(0*A53)，这个步骤在任何其他调整前就要做好。
4.7 VS1调节
VS1输入需要增益调节，令电源空载下使能，VS1电压由VS1电阻分压器给出到1V，VS1端处，VS1调节寄存器(0*38)改变，知道寄存器中的VS1值达到2643(0*A53)。
4.8 VS2调节
VS2输入需要增益调节，令电源空载下使能，VS2电压由VS2电阻风雅其给出到1V，于VS2端处，VS2调节寄存器(0*39)改变知道寄存器中的VS2值达到2643(0*A53)。
4.9 RTD/OTP TRIM
一个100kΩ的NTC热敏电阻用于ADP1043A。在PSU调节端用下面的过程。
(1)加热热敏电阻或PSU到已知温度，其结果在一个OTP阈值处。
(2)调节温度增益调节寄存器(0*2B)给出校正温度，此时的读数。
(3)调节OTP阈值寄存器，直到OTP标识设置出来。
(4)这个过程实现了最精确的OTP，因为它用了ADP1043A及热敏电阻的一个一个变化的计数。
4.10 PCB布局的考虑
这部分说明最实际的问题，它将跟随ADP1043A确保其最优性能，通常所有元件都紧靠ADP1043A来放置。
几个送入ADP1043A的信号端都是敏感的，因此，要极其小心的掌握并解决这部分布局，随后沿着IC正确清晰的，用最短的引线处理它，AD公司还推荐密封此IC，加上树脂，以保护它，此后确保任何杂质都不能污染此IC。
CS2+，CS2-：从检测电阻到ADP1043A的轨迹的路线要安置或并联模式。轨迹要紧靠在一起，原理开关结点。
VS3+，VS3-：从遥远电压检测点到ADP1043A的轨迹路线也要并行并且紧靠在一起，互相并行紧靠，并原理开关结点。
VDD：放置去耦电容尽可能靠近IC，一个100nF瓷介电容从VDD到AGND。
SDA和SCL：这两个引线也要并行互相紧靠，并远离开关结点。
CS1：从电流互感器到ADP1043A的引线，也要互相并行，要紧靠在一起，并原理开关结点。
暴露的焊接点：
在ADP1043A下面暴露的焊接点，要焊接到PCB低线布局面。
VCORE：放置100nF电容紧靠此端子及相关部分。
RES：放置49.9kΩ电阻紧靠此端子及相关部分。
RTD：从热敏电阻到ADP1043A要用一轨迹接入，放置的热敏电阻要紧靠电源中最热的元件。
IC设计经验总结 第10篇
一、芯片设计之前准备工作：
1)根据具体项目的时间要求预订MPW班次，这个可以多种途径完成。
（1）：一方面可以跟中科院EDA中心秦毅等老师联系，了解各个工艺以及各个班次的时间。半导体所是EDA中心的会员单位，他们会很热心的帮助完成。
（2）：另一方面可以和具体项目合作的单位如清华等，根据他们的流片时间来制定自己的流片计划。
2)仔细核对设计库的版本更新情况，包括PDK、Spectre Model以及RuleDecks。这些信息可以直接可以从中科院EDA中心获得，或者从相应的合作单位进行沟通统一。这一点对后续的设计很重要，请务必要引起重视。
3)得到新的工艺库必须整体的熟悉一下，好好的查看里面的Document以及Userguide之类的，里面的很多信息对实际设计很有帮助。安装工艺库的过程会根据具体设计要求做出一些选着。如TSMC65nm工艺库在安装过程中会提示是否选着RF工艺、电感是否使用厚层金属、MIM电容的单位面积电容值等之类的。
4)制定TapeOut的具体Schedule.这个Schedule的制订必须请相关有经验的人来核实，第一次TapeOut的人往往缺乏实际经验，对时间的安排可能会不合理。一旦Schedule制订好后，必须严格按照这个时间表执行。当然必须赶早不赶晚！
二、芯片设计基本系统框图一 芯片系统设计Matlab/C++/ADS/VerilogA等Cadence/Synopsis/Modesim/NC-Verilog等NO模拟电路芯片NO模拟电路验证Yes数字电路芯片数字电路验证SpetreVerilog/Ultrusim-VerilogNOVirtuoso/SoC encounterNO版图验证数模混合仿真NO符合要求Yes版图设计(模拟/数字)NOYes寄生提取仿真验证NO符合要求Calibre(DRC/LVS)Calibre(LPE)Yes设计完成TapeOut封装测试NO符合性能Yes设计彻底完成
图一
三、模拟IC设计基本流程
3.1)设计框图如下图二
电路样式选择电路结构确定参数的选定以及仿真优化以及可靠性仿真
图二 3.2电路的式样确定
这个主要是根据系统设计结果，分析和确定模拟电路的详细的式样。3.3电路的结构确定
根据单元模块电路的功耗、代价等各个指标的折中分析，确定各个单元模块的具体实现电路形式，如滤波器是无源滤波器还是有源滤波器，有正交VCO产生I/Q信号还是通过/2分频器来实现I/Q信号，用差分形式还是用单路形式等等。在具体电路的选取过程中，我们需要查阅了大量的IEEE文献，从中选取了比较成熟的，应用较广的电路结构来进行我们的设计工作。有时候可能会发现所确定的结构很难或者根本不可能满足技术指标的要求，这就需要改进结构或者查阅文献，设法满足要求。3.4参数的选取和仿真
电路参数的选定与电路的仿真是分不开的。在比较重要的设计任务中，手算可以在20%的时间内完成80%的设计工作量，剩下的20%却需要花80％的时间来做。通过手算确定的参数是近似的，有时候会引错方向。但是它可以了解到参数的变化对设计会有多大的影响，是很有必要的。而采用计算机的反复迭代会使设计者对设计体会不深，不是明智的办法。
俗话说“公欲善其事，必先利其器”。目前，在公司内部可以使用多种EDA工具进行电路仿真。对于EDA工具的使用不在于多，能够精通常用的一类或者几类就行。最主要的时候能够灵活的进行仿真规划，知道什么样的电路适合用什么样的仿真工具。
－HSPICE；对于低频电路设计来说，HSPICE是一种最灵活方便的工具，而且其仿真精度也比较高，后来被SYNOPSYS收购，好像也正是因为这个原因使得如今的Hspice仿真速度以及精度都可以跟Cadence产出的仿真器相媲美了。业界使用Hspice作为仿真软件的也挺多，原先是avanti公司的，－Spectre；是Cadence的仿真器，由于其是图形界面，所以很直观。－SpectreRF：对于射频电路设计，SpectreRF是一种不错的选择。
－UltraSim：相比于Spertre而言，在仿真精度损失3%的情况下，可以加速10~100倍的仿真速度。而且进行整体芯片后仿真时候，我们可以根据其不用的精度要求来设置各个模块的仿真精度。UltraSim Full-Chip Simulatorfor faster convergence on goals andsignoff of post-layout designs at thechip level.具体UltraSim的使用可以参考《Virtuoso® UltraSim Simulator User Guide》、《ADE/UltraSim Integration Tutorial》等。在网上相关资料很多，可以根据要求自己下载学习。－APS：Accelerated Parallel Simulatordelivers high-precision SPICE andscalable multi-core simulationperformance for complex and large preandpost-layout of analog and RF ICdesigns.这种仿真器是现在业界最快的仿真器，如今实验室已经成功启动APS进行大规模的是芯片整体验证仿真。在整体芯片规模越大，越能体现出优势。(对应的Cadence版本5.10.41.5,安装相应的MMSim72)－SpectreVerilog：能够进行数模混合仿真的工具。
－UltraSim-Verilog：进行数模混合仿真的工具，仿真速度比SpectreVerilog快。实验室在使用中较多的用在数字模块的后仿验证。
－StarSim：高于HSPICE10倍的速度，对于大规模的晶体管级的仿真是不错的选择，可以进行tran分析。
－ADS：对于系统级的仿真，ADS是最好的选择。对于电路级的仿真，功能也很强大，而且如今已经有一个RFDE环境，可以将ADS嵌入在Cadence中，很方便的进行使用。
在电路参数的选定及电路仿真的工作开始之前，最好能够阅读一遍厂家提供的Model库及其文件，从中可能会得到意想不到的东西。
电路参数的选定及电路的仿真需要有良好的IC设计的基本知识。而这些知识的获得则需要个人的不断努力，不断的积累。3.5优化和可靠性仿真
由于实际工艺的都存在不确定性，会偏离设计的初衷，如器件尺寸的偏离，参杂浓度的改变等，都会影响到电路的性能，所以设计的时候应具有一定的鲁棒性，因此需要可靠性仿真，确保芯片在工艺偏离的情况下，性能仍然符合要求。
对各种参数要求较严格的电路，需要做蒙特卡罗分析，以前章琦做过简单的蒙特卡罗分析仿真方法的仿真，希望大家能够相互学习这种方法，做芯片电路设计的全面仿真。还有工艺Corner分析至关重要，另外敏感性分析和温度分析也应该引起重视，特别是对某些特定电路的设计。
我们对工艺角Corner分析应至少包括：全部模型的SS，TT，FF角。如有时间的话，可以进一步细化，如N型晶体管和P型晶体管趋向于两种不同的工艺角SS和FF等，晶体管和其他的电阻和电容等的工艺角不同等。总而言之，应使用组合的方法，尽可能的涵盖一切可能出现的工艺角情况。
就应用的温度而言对其进行温度范围的仿真，一般而言，应该覆盖-20~100的温度，取特征值如-20,27,100度等三个温度点进行仿真即可。温度应配合工艺角联合进行仿真，比如仿真在100度，SS工艺角的情况下芯片的性能。
分析可能的失配情况，尤其是匹配的对管，人为的进行失配调整，如对管的尺寸失配5%等，仿真在这种情况下芯片的性能。还有就是考虑电源电压的波动，一般电压电压波动范围设置在+-10%的范围。仿真过程中应该应该考虑到足够的电压欲度，使得在波动范围内任然正常工作。
总而言之，优化和可靠性仿真是必须的，它确保芯片在工艺偏离的情况下，性能仍然符合要求。
四、模拟IC设计一些经验总结
4.1、设计库的管理，各个电路图以及电路端口命名需要规范，养成一个好习惯。这样既方便于自己对电路模块的调用，也方便于以后的师弟、师妹的学习理解。
4.2、模拟IC最基础的一个模块就是OPA，可以说它在模拟IC中到处使用，如ADC/DAC/PLL/DC-DC/LDO/Bandgap/PGA/VGA等等。所以大家在抽空时间里面需要对OPA基本设计理论，各个性能指标的意义做好充分的了解。可以阅读参考书籍，也可向有OPA设计经验的师兄弟请教、学习。有时间的话可以根据特定的应用，设计一个相应的OPA，这样一方面掌握OPA以及模拟电路的基本设计方法，另一方面可以很好的学习Cadence等的软件的仿真流程(准对初学模拟IC设计者)。
4.3、仿真软件的使用技巧。首先不可太依赖于仿真工具，仿真只是一种验证手段，只是用来验证你的设计想法是否正确。设计过程中必须多思考、多交流。
4.4、电路设计过程可以说是一个不断迭代收敛的过程，千万不要害怕迭代次数较多。整个设计过程原本就是各个参数之间的Tade-Off过程。如LC-VCO的设计中我们要考虑Phase-Nosie、中心频率、频率调谐范围、功耗、调谐曲线的Overlap、Kvco等。不断的进行参数设计调整，使得最后达到设计要求。
4.6、设计中电阻一般较常使用，在电阻采用绝对值的时，一般将电阻的W选取>2um,这样在芯片加工过程中相应的偏差就会减小。
五、仿真工具配合仿真方法几点简单说明： 【1】Ultrasim的简单使用说明：
准对不同的电路仿真，可以使用7种Simulation Mode：(1)S: Spice(2)A: Analog(3)AMR: Analog Multi Rate(4)DA: Digital Accurat(5)MS: Mixed Signal(6)DF: Digital Fast(7)DX:
一般其中DF/DA模式适用于数字电路（数字逻辑电路、门电路、触发器、ROM、RAM等）仿真,不要把这两种模式用于模拟电路仿真。
如果在option没有设置,默认是MS模式,兼顾精度与速度。AMR模式不能“本地化”(local)使用,就是说AMR模式只能用于整个电路而不能针对某一个模块使用。
公差容忍度设置: speed可以设置总的公差容忍度tol（tol也可以单独设置）,tol包括电压、电流等所有的公差容忍度之和。
.usim_opt speed=2 设置tol=0.001,比较高的精度！
.usim_opt speed=1 #vco 对vco cell使用0.0001的tol speed＝1,2,3,4,5,6,7,8对应的tol分别是0.0001 ,0.001,0.0025,0.005,0.02,0.02,0.04,0.07,精度以此降低。
通常,如果精度要求不是很高,可以采用默认设置,而无需设置这一项。tol还与解矩阵方程的收敛性有关,然而,我还从来没有碰到ultrasim不收敛的时候！
再强调一点：精度设置的越高,相应的速度越低！
Simulation Modes
Virtuoso UltraSim Simulation Modes Overview
一般使用过程中我们比较多的关注仿真模式、仿真速度、仿真精度的设置。其余一些详细的设置可以参考《Virtuoso® UltraSim Simulator User Guide》 下面以使用Ultrasim仿真PLL的例子简单熟悉Ultrasim的设置
PLL模块中既有高频模块VCO，Divider,也有低频模拟模块Charge-Pump,LPF，还有数字模块Digital,所以这是比较复杂的系统，包含了数字、模拟、射频。往往这样的系统仿真速度和精度个大问题。VCO的仿真需要小的步长，较高的精度，但是数字模块可以采用较大的仿真步长，精度要求不高。如果整体系统都是按照VCO的仿真精度来设置的话，仿真速度会很慢，特别是有模块进行后仿真的时候，速度就会成为更大的问题。而UltraSim的仿真可以分模块很好处理这个问题，加快仿真速度，但也不损失仿真精度。1)启动Cadence icfb&,打开已经建立好的Config(这样的仿真务必建成Config形式)
2)设置各个模块的仿真模式以及仿真精度。有两种方法可以使用：第一直接所提取网标中加入命令形式：如usim_opt sim_mode=a speed=2 subckt=[vco2phase]
usim_opt sim_mode=a speed=2 inst=[I19.I19.I0] 以上说明第一个是以子电路形式表示，vco2phase的仿真模式为a，仿真速度为2，第二个是以instances形式表示的。多列举两个理解一下：
.usim_opt sim_mode=da xi1 xi2 #dff.usim_opt sim_mode=a xi5 #driver @pmos2.usim_opt wf_format=wdf.usim_opt作为options,前面的3个option分别表示：把子电路xi1 xi2 和cell（名称为dff的所有子电路）dff设置为DA仿真模式;把xi5、cell driver、model pmos2（用到模型名称为pmos2的的mos管）设置为a模式;而生成的波形文件格式wdf。usim_opt sim_mode=a speed=2 maxstep_window=[0 10p 10n 1e20] subckt=[vco2phase] 设置vcophase的最大仿真步长。另外一种通过界面化操作。打开Hierarchy Editor window如下
可以在vco2phase一栏处右击来设置相应的仿真模式、以及仿真速度。设置完成后点击File >>>Save按钮。
3)[Cadence hierarchy editor window] View >>>>>Tree
可以设置各个instance的view to use.(如veriloga/schematic/av_RC/extracted)。选定相应的view后[Cadence hierarchy editor window] View >>>Update(必须)。更新后点击Design>>>Hierarchy>>>>Return to Top.这个设置就相对很灵活，对模块选着性的进行后仿真处理！！
4)点击：[Analog Circuit Design Environment] Simulation>>>>Options >>>Analog
进行仿真设置：
Simulator选着UltraSim;
瞬态仿真，设置仿真时间长度(如400ns)；
下面的设置是后仿真情况下给出的：(不同的仿真可以设置不同模式)Simulation Mode：Mixed Signal(MS);Speed=4;DC method:Complete DC(1)post-layout method :(Liberal RCR(3))postl=3.DC method 4中选着, e Skip DC(0), Complete DC(1), Fast DC(2), spectre DC(3).默认情况 Complete DC(1).5)产生网标查看UltraSim设置
点击[Analog Circuit Design Environment] Simulation >>>Netlist >>>Recreate 这样的话可以看到各个模块设置情况，在后仿真时候也可看到提取的N多RC寄生。6)最后[Analog Circuit Design Environment] Simulation >>>Run就可以了。然后再根据不同的要求对电路进行设置仿真。
其实UltraSim仿真设置还有很多，大家可以参考Virtuoso® UltraSim Simulator User Guide！!【2】APS仿真设置：
(1)建立Config File---New----Cell View 选择Hierarchy-Editor,此时View Name 变成config, 然后点OK
弹出 New Configuration 对话框
点击 Browse，弹出Choose the Top Cell 对话框，然后选中schematic，点击OK。
New Configuration 变成如下图示。
然后点击Use Template…
Name 中选中 spectre(只进行模拟仿真验证)，或者选中spectreVerilog(进行数模混合仿真验证)，选中后点击OK，回到New Configuration再点击OK就完成了Config的建立。
(2)进行仿真验证 在Library Manager的View中打开Config
在hierarchy editor中，View to Use 栏中点击右击相应模块的仿真模式(一般后仿真选中calibre，前仿真的话是选择schematic)。
设置完后，进入ADE仿真环境。(点击Tools----Analog Envirment)
在ADE仿真环境中点击 Setup---High-Performance Simulation….弹出High-Performance Simulation Options对话框:
Simulation Performance Mode 一栏包括Spectre、Turbo以及APS 对于规模比较大，而精度要求不是很高的电路来说，第二栏 Override Accuracy(Errpreset)Defaults 可以设置为Liberal，而对于高精度的设计则需要设置为moderate 或者conservative The default settings for Multithreading for Spectre, Turbo and APS simulators are as given below:
在仿真过程中根据电路规模(Device 的多少)设置合理的仿真器
Cells marked with the symbol√ in the above table indicate the recommended tool to use for designs of a particular size.The following general rules apply: ■If the design is very small, say with less than 100 devices, Spectre L or Spectre Turbo single thread are the best choice.There is no additional performance gain using Spectre Turbo multi-thread or APS.■In designs with up to 5K devices, Spectre Turbo becomes the tool of choice and additional performance gain can be obtained by enabling multi-threading with Spectre Turbo.■As the device size continues to grow, APS provides additional value with its multithreading option.■For designs with more than 50K devices, APS provides significant performance gain using both single-thread and multi-thread.■APS is recommended for any post-layout design(dominated by parasitic elements).APS is targeted at transient, DC, AC and RF analysis including interactive features like alter, altergroup, sweep, and Monte Carlo.In case of AC analysis, the simulation is fully parallelized, resulting in significant performanance gain on large and post-layout designs.Typically AC analyses are not long simulations.Other analyses are not supported.The following recommendations allow you to achieve best performance with APS: ■APS with the +errpreset=liberal command line option provides sufficient accuracy for the majority of designs.Only high precision designs may require the use of the moderateor conservative setting for the +errpreset option.其余的设置与常规的Spectre仿真环境设置类似，在此不再累述。
【3】 Calibre对射频版图IC后仿真注意：
点击 Run PEX，启动Calibre xRC 的GUI，如图下图所示。Outputs 菜单中的Extraction Type 里，第一项通常选择Transistor Level 或Gate Level，分别代表晶体管级提取和门级提取。第二项可以选择R+C+CC，R+C，R，C+CC，其中R代表寄生电阻，C 代表本征寄生电容，CC 代表耦合电容。第三项可以选择NoInductance，L 或L+M，分别代表不提取电感，只提取自感和提取自感与互感。这些设置由电路图的规模和提取的精度而定。在Format 一栏中，可以选择SPECTRE，ELDO，HSPICE 等网表形式，也可以选择Calibre xRC 提供的CALIBREVIEW 形式。本文中选择CALIBREVIEW 形式。UseNames From 可以根据需要选择SCHEMATIC 或LAYOUT。
设置完毕后，点击 Run PEX，开始寄生参量提取。通常，Calibre xRC 先执行LVS，之后提取寄生参量，最后将电路图中的原有的器件和提取出的寄生电容，电阻和电感反馈到一新生成的带寄生信息的电路图中。PEX 完成后，弹出如下对话框：
Output Library 为输出电路的library，自动生成。
Cellmap File 一般库中已经存在，可以找到其相应的路劲加入。
Calibre View Name 可以自己随便命名，只是在后仿真时候应该调用相应的名字。下面会讲到。
我们需要特比注意的是RF 器件与一般的MOS 器件不同，这类器件的模型是代工厂经过实际测量得到的参数，在spice model 中通过子电路表示。因此，它的模型中已经包含了器件的寄生信息。而且，由于这类器件的面积通常较大，其中的寄生电容和寄生电阻值是相当可观的。比如，在设计中，所示的每个RFMOSFET 的宽和长分别为50um 和0.24um，每个器件包含10个finger。如果工具对RF 器件的内部也进行提取，将会对导致器件的寄生电容和电阻重复提取。为了确保提取正确，Calibre xRC 提供一种称为“黑盒”提取的方法，可以将指定的器件（通常是RF 器件）看作理想器件。对其内部的节点之间的寄生电容和寄生电阻不再提取。
具体步骤如下：首先，先定义xcell 文件，例如；
pmoscap_rf* pmoscap_rf moscap_rf18* moscap_rf18 moscap_rf18_nw* moscap_rf18_nw moscap_rf25* moscap_rf25 nmos_rf* nmos_rf nmos_rf_18* nmos_rf_18 nmos_rf_18_nodnw* nmos_rf_18_nodnw nmos_rf_25* nmos_rf_25 nmos_rf_hvt_nodnw* nmos_rf_hvt_nodnw nmos_rf_lvt* nmos_rf_lvt nmos_rf_lvt_nodnw* nmos_rf_lvt_nodnw nmos_rf_mlvt* nmos_rf_mlvt nnmos_rf_nodnw* nmos_rf_nodnw pmos_rf* pmos_rf „„„„„„„„„„
左边是版图单元的名称，右边是电路图单元的名称。其中所指定的器件版图和电路图必须是单独的单元。通过这种方式定义版图和原理图单元的对应关系，以及提取寄生时所需要屏蔽的版图单元。其次，在XRC rule 中添加PEX IDEALXCELL YES 语句。最后，采用gate level 的方式进行寄生参量提取，确保工具将RF 器件识别为一子电路。如果采用GUI 的方式，选择gate level 提取，而不是transistor level 级提取。同时在input 选项中的已经建立的xcell文件
在设置好以后点击RUN PEX,接下去和没有使用xcell时候一样。
【4】Monte Carlo仿真(简称MC)参考<
“Specifying the Characteristics of a Statistical Analysis” on page 86 “Selecting Signals and Expressions to Analyze” on page 88 “Defining Correlations” on page 98
“Starting and Stopping the Analysis” on page 99
“Saving and Restoring a Statistical Analysis Session” on page 101
具体：打开ADE仿真环境，点击Tools----Monte Carto
出现Analog Statistical Analysis对话框
1.Specify the Number of Runs for this statistical analysis.2.Specify the Starting Run #.3.Choose the type of Analysis Variation.❑Process Only ❑Mismatch Only ❑Process Variation and Mismatch 4.Choose a parameter to sweep in an inner loop 5.Selecting Signals and Expressions to Analyze 在ADE中产生netlist：
然后根据要求加入统计分析的内容。上例中加入了工艺参数dtxo_n_18的process和mismatch的统计分析。
点击Simulation---Run。
Run 完成后，在icfb对话框中会出现 Simulation completed successfully 和Monte Carlo Simulation completed successfully 的字样。查看仿真结果：
点击Results---Plot---Curves：
点击Results---Print---Iteration vs.Value….：
点击Results—Plot—Histogram:查看变量的直方图分布。