手机SMT加工协议

2024-08-02

手机SMT加工协议（精选5篇）

手机SMT加工协议第1篇

手机SMT加工协议

甲方：

法定地址：

联系人：

乙方：

法定地址：联系人：

依据《中华人民共和国合同法》的规定，甲方委托乙方代加工产品，经友好协商，双方自愿签订本合同。依据本合同制定的有关合同附件、报价单、保密条款及相关修订书，是本合同的有效组成部分，与本合同具有相同的法律效力。经友好协商，双方就甲方委托乙方代加工手机板（“合同产品”）事宜达成如下协议：

一、合同产品和数量

1、合同产品和数量及价格由甲方下给乙方的订单给出。

2、合同产品的规格及适用标准根据甲方所提出之标准。

二、加工内容

甲方委托乙方利用甲方提供的原材料，根据甲方提出的要求加工机板,乙方按照甲方提供的产品规格、图样、样品、质量标准和工艺流程文件向甲方提供下述服务：包含贴片、软件下载、BT/FT、功能测试、维修、包装.三、合同内容

1、甲方委托乙方利用甲方提供的原材料，根据甲方提出的要求加工手机主板（SMT 加工、后端测试，不包按键板），甲方向乙方提供完成机板加工所需的技术数据和生产原材料。甲方需向乙方提供完成上述加工必要的技术支持。

2、乙方愿意接受上述委托，利用甲方提供的原材料，严格按照甲方提出的要求为甲方加工，乙方提供机板生产所需的生产设备、操作人员和生产场所，并根据本协议所附报价单收取相应的加工费；

3、对甲方提供的技术数据属于保密信息，乙方只能用于手机加工事项；没有甲方的书面同意，乙方不得做任何修改，也不得用于其它用途；若由于乙方的原因而引起丢失或泄露给第三者，由乙方承担全部责任。

四、加工价格

1.量产部分，由甲乙双方商定，甲方向乙方支付的加工费，按甲方检验合格的成品计算。普通单卡产品，加工费按RMB 来计算。包括贴片、软件下载、BT/FT、功能测试、维修、包装。

2.试产费为 3000 RMB;（包含钢网费）。试产机型量产达到20K，退回试产费。若试产两次，则该机型达到40K 退回试产费。以此类推。（注：每20K 免费做一个试产，不计机型）

五、量产

测试夹具及生产制具等特殊设备，由乙方代开，生产量低于20K 费用由甲方承担，高于20K 由乙方承担。

六、付款方式

付款方式：当月款项在次月的10 号前对好帐，同时次月的30 号付清当月对好帐的所有款项。超过日期乙方有权停止出货。

七、订单

1、订单下达

1)甲方需提前 1 天向乙方发出合同产品委托生产加工订单，同时乙方当日内应对该订单给予确认并给出生产计划。甲方在得到乙方接受订单的回复，确认并接受乙方提交的生产计划后，应按时足额提供甲方所应提供物料；乙方应按订单数量准备加工生产。订单一经双方确认后，双方应本着诚信原则遵守已确定之时间表，不得任意更改以免造成他方之损失。

2)乙方根据甲方的定单要求，及时组织生产，乙方在接到甲方的委托加工需求和齐套的物料后24 小时内安排生产。迟延交货按本合同约定的违约条款处理。

2、订单取消

1)甲方不得无故取消订单。若因甲方原因取消订单，甲方同意承担乙方已发生的、合理的直接损失，收回乙方为此订单所制成之半成品和成品，并支付已完成成品的加工费，半成品将统一作成成品状态并按照成品进行支付；若因乙方原因而致甲方取消订单，甲方不承担任何责任，同时乙方赔偿甲方的直接损失。

2)乙方不得中途拒绝履行订单，若因乙方原因致使订单难以履行，乙方赔偿甲方由此带来的直接损失；若因甲方原因致使订单难以履行，甲方赔偿由此给乙方带来的直接损失。

八、原材料供应

1、甲方所提供的加工产品所需的原材料，乙方到甲方指定地点去领取。成品出货：乙方需将所生产成品货送到甲方指定地点。

2、乙方在接收材料时，所有物料必须与甲方当面点清，并对物料进行外观检验，BOM 核对，供应商直接送至乙方的物料，如果乙方发现有材料短少及外观不良或破损的情况，乙方需在收料24 小时内通知甲方，甲方须在乙方生产前补足。如材料质量不良，乙方应书面通知甲方，由甲方负责退换。若因材料质量问题而造成乙方延期交货，双方依照实际情况另议交货期。如果乙方对材料验收未在约定期限内提出异议，视为材料验收合格，验收后如有短少或破损，由乙方承担赔偿责任，亦不免除逾期交货的责任。

3、甲乙双方同意根据材料的重要性，将甲方提供的材料分为A、B、C、D 四类： A 类：IC；基板；PCB;BGA； CONN；晶振；耦合器；连接器，、IC(含八支脚或八支脚以内及九个锡球和九个锡球以内之物料)；

B 类：

二、三极管;晶体;电池;天线;滤波器/振荡器;钽电容等;异型元器件等结构性材料等不贵重物料；

C 类：电阻、电容、电感类片式元件；

D 类：包装盒等包装材料以及标签等辅件；

为保证生产进行，甲方按照如下物料损耗比例向乙方提供材料余量：

A 类：0 若为来料不良，在确认后甲方以相同数量的物料进行换料

B 类：0.2% C 类：0.5% 由乙方制程原因造成的报废品,由乙方负责承担费用 ,如报废品因甲方来料质量问题造成, 则以坏换新。乙方使用甲方提供的物料完成合同产品委托生产加工订单规定的成品生产, 若材料实际使用超过以上规定比例，则超出部分由乙方自行承担费用。甲方提供的材料价格以甲方的成本价为基准计算。(材料的批量不合格不包括在内,由甲方负责处理).如果乙方在生产过程中，需对甲方提供的物料做补料时，应书面向甲方提出申请，并提供问题调查报告及后续解决方案, 甲方优先给予补给，补料价为甲方之进料价格，因补料而产生之费用由甲方在乙方加工费中扣除。甲方提供的物料的用量的计算方法为:在结算期内，甲方验收合格的合同成品数量乘以BOM 的标准用量。

九、物料管理

1、甲方提供之物料到达乙方收货地后，乙方需精心管理，并对已进厂的材料严格做好防潮、防窃、防损等工作。如发生失窃、损坏及质量霉变等情况，乙方应负全部责任。

2、甲方提供给乙方工厂的所有物料的所有权、处置权属于甲方。

3、所有甲方供应之材料，乙方应以先进先出法处理，并作妥善管理及区隔，非经甲方书面同意，不得挪为他用或借给第三者使用。甲方有权定期核对材料，但必须提前2 个工作日书面通知乙方。

4、双方同意，乙方应在每月最后一个工作日对甲方提供的机板原材料进行库存盘点，并向甲方递交有关盘存报告。由于出货需求，甲方要求乙方后延库存盘点或是取消当月盘点，乙方应听从甲方的安排。(盘点内容包括上期末盘点剩余量,期间收货量,期间退货,生产使用,消耗,本期盘点数量)

5、乙方生产过程中，因甲方工程变更须更换材料或因缺料需使用代用料时，甲方应提前通知乙方，并提前将工程变更材料或代用料于预定生产前运至乙方。期间产品如需返工时，乙方于1 个工作日内清点返工数量、所需材料及工时给甲方，甲方负担费用，返工费用由双方协商决定。

6、合同产品的全部订单结束后，该产品所剩余在乙方场所的物料，乙方应在一个月内全部退还给甲方，由此所带来的运输费用有甲方承担。乙方不负责处理甲方无法处理之呆料。另外生产完的产品，甲方需要在一个月内出货。双方及时结清该加工费用。

十、工程变更

在量产期间，甲方对产品设计或工艺上的任何变更，必须提前3 个工作日通知乙方，乙方必须在接到通知后1 个工作日内向甲方作出初步回复，双方取得一致后，乙方应立即执行。双方约定在工程变更生效前已加工的产品不受本款约束。因工程变更带来的损失，由双方协商解决。

十一、测试设备等资源

对于机板加工所需的测试设备、操作人员、生产场所等由乙方提供，同时生产上所需的、生产低值易耗品（如擦镜布、锡浆、手套等）由乙方自行购买。甲方则提供测试制具，测试用的耗材。

十二、进料检验

1、乙方仓库在接到甲方提供材料后，必须把材料放置于待检区，同时填写送检单于乙方IQC。

2、乙方IQC 在接收送检单后，必须在1 个工作日内对所送检材料按照《材料检验标准》以及样品确认书进行检验，《材料检验标准》和样品确认书由甲方提供给乙方。

3、如发现质量问题，乙方应立即如实回馈给甲方，由甲方按实际情况处理。

4、如果对于检验不合格材料甲方要求进行特别让步使用，并且要求乙方挑选使用，乙方可以要求甲方支付一定的挑选费用，具体费用由双方协商决定由此造成的损耗由甲方承担。如物料有品质问题，乙方没有检验出来，导制上线使用，由此产生的损失由乙方承担。

十三、过程检验

乙方严格控制生产过程中的产品质量，甲方随时到现场监督检查，如发现乙方有影响或潜在影响质量的情况，应书面通知乙方，双方确定需要予以纠正或消除的，乙方应采取有效措施予以纠正或消除。若该纠正或消除的原因非乙方过错造成，乙方不承担责任，因采取纠正或消除措施而发生的费用由甲方负担；如该纠正或消除因乙方过错造成，乙方赔偿由此给甲方造成的直接损失。

十四、成品出货检验

1、乙方根据甲方提供的检验标准对最终合同产品进行检验。

2、双方同意，经甲方检验出的由于乙方制程原因造成的批量不合格品，乙方应安排维修人员到甲方加工厂进行现场维修或由乙方运送回乙方的上述生产工厂，乙方应在1 个工作日内对不合格品进行返工，并负责将返工后的成品运送到甲方所在地或甲方指定地点，由乙方负责返工维修费用和往返运费,由此引起的甲方其它损失由双方协商解决。

十五、质量数据收集和信息回馈

1、乙方必须在每周周一提供上一周的进料检验报告，报告内容包括日期,料号,产品描述,供货商,数量, 检验单号,判定结果，报告应对发现的不良进行详细描述。

2、乙方每天必须提供前一天的在线产品生产质量报告，报告内容包括日期,各检验/检测工站良率,在线发现不良的详细描述,对应整改/预防措施以及对上一次报告中的预防措施的跟踪评估。

3、乙方必须在每周周一提供上一周的成品出货检验报告，报告内容包括日期,合格入库单号,数量，报告应对终检发现的不良详细描述,并提供相应整改/预防措施以及对上一次报告中的预防措施的跟踪评估。

4、甲方有权查核其甲方交付乙方之物料保存情况及库存表，确保材料状况完好

十六、包装

对于甲方要求进行工业包装和商业包装的合同产品，乙方按照甲方的包装要求进行包装，必须符合甲方标准包装规定。

十七、交货

1、乙方根据甲方的发货指令安排合同产品的出货，交货时间、数量及地点以双方确认的订单计划为准。

2、甲方对乙方完成的产品在厂内进行出厂前外观、性能、功能及相关标准抽检，乙方尽量配合甲方提供相应仪器设备。

3、乙方根据本合同生产之合同产品，仅可交货给甲方或甲方书面指定的第三方，乙方不得将合同产品供应给除甲方与甲方书面指定的第三方外的任何他方，否则，乙方将支付甲方相当于乙方擅自销售的合同产品总价值二倍违约金。

十八、乙方保证

1、正式量产产品，在甲方物料不出现大批量质量问题的前提下，直通率不低于98%。乙方出货成品，甲方上线合格率不低于99%。

2、成品验收.a)验收方式:采取批量抽检的方式

b)验收人员:甲方验货代表必须在验收现场并由乙方测试人员执行操作.c)验收物件和前提: 乙方完成全部规定生产流程后经过生产线,QC全检,FQA抽验合格的批量产品.d)允许水平:抽样标准采用甲乙双方认可之国家级检验标准或国际检验标准,例如 GB2828-87 国际通常情况采用正常检查,一般检查水平2，允收水平准AQL: 严重缺陷0;重缺陷 0.65;轻缺陷2.5

e)乙方对于甲方验货代表的判定结果有异议,可以向甲方的该产品质量主管进行申诉确认若仍有异议的双方召开高层会议协商解决。

3、乙方保证其提供的合同产品加工服务完全遵守双方达成的工艺和质量控制规范，乙方保证完工的合同产品成品在工艺上是没有质量问题的。双方同意，如果在甲方及甲方的客户发现合同产品存在质量问题，乙方将协同甲方查出质量问题的根源。如果质量问题与乙方无关，而是由于甲方产品的设计缺陷，软件问题或来料问题所造成的，由乙方协助维修，乙方将收取一定的维修费用，维修费用的金额由双方另行协议。如果质量问题是由乙方不遵守双方达成的加工工艺引起的，乙方将负责修理并承担包含且不限于相关的修理费用和往返运费。(若引起质量问题的该加工工艺是甲方指定的, 则乙方不承担上述责任和相关任何费用)

4、乙方进一步申明并保证，当甲方提供的原材料和待修的合同产品存放于乙方的工厂时，乙方对这些原材料和待修的合同产品没有任何留置权和处理权或以这些原材料和合同产品取得任何其它利益。

二十、保密：

1、协议双方一致同意，保证用谨慎、认真、负责的态度对待合作之事实与机密性信息，未经一方事先同意，另一方不可将其泄露给任何第三方。

2、本合同的签定及执行，不改变各方原有知识产权的归属。

3、乙方已熟知知识产权和机密性信息的保护是本协议不可分割的一部分，并严格遵守本协议之规定。

4、乙方应采取一切合理措施就甲方提供的任何专用文件和数据保守秘密，包括但不限于只允许研发人员可接触的核心技术、样品以及所有档。

5、无论乙方或其员工违反上述规定，必须赔偿因此而给甲方造成的所有损失。

二十一、特别约定

1、甲方保证其所提供之规格、图表或样品未损害任何第三人之专利权、著作权、商标权或其它知识产权，乙方对于该种违反不负任何责任。

2、乙方保证其根据中国法律有从事电子组装加工的资格和许可。

3、甲方承诺将利用自身的技术和管理资源给予乙方最大程度的帮助，克服乙方在制造过程中的困难，达成乙方效率和质量目标

4.为保障甲方客户之服务权，乙方同意在本协议书有效期间及终止一年内，不得以任何理由承接甲方之客户，若有违反则乙方将无条件赔偿造成的一切经济损失。

二

十二、保修及维修

1.甲方正常交货给乙方的产品甲方有义务免费保修半年.2.若属于后端制程或来料原因造成损坏的（组装造成），甲方可以按实际情况报价维修.在结单时，乙方应将所有的不良板清完，PCB 来料问题需与甲方确认后方能退。乙方制程损坏的PCBA 不能超过0.1%，同时需要将不良板退回甲方。

3.甲方正常交货给乙方的产品自交货日起超半年的, 甲方可以按实际情况报价维修.二十三、合同期限

如无法律及本协议所规定的导致协议终止的情况发生，本协议自签定之日起有效期为一年。除非一方于履行期限届满30 天前向另一方正式书面提出终止本协议，否则一年有效期届满后，本协议的有效期将自动延长一年。

二十四、合约终止；

1、如果协议一方有充分确切证据证明对方有下列情形之一的，可以终止履行协议:（1）没有能力履行协议中的主要义务；

（2）经营状况严重恶化。根据上述理由提出终止协议的一方应以书面形式将其决定及时通知对方。对方向提出终止一方提供提出终止一方可以接受的并以终止方为受益人的经济担保时，提出终止一方应当恢复履行本合同。对方在合理期限内未恢复履行能力并且未提供经济担保的，提出终止一方在合理期限届满之日即可以解除本合同。

2、合同有效期限届满，任何一方可向另一方书面提出终止合同；此外，本合同可经合同双方书面同意终止。

3、有下列情形之一的，任何一方可书面通知另一方终止本合同：

1)合同一方有违约行为致使不能实现合同目的，且在收到另一方书面通知之日起 30 日内未予纠正；

2)出现本合同约定的可以终止合同的情况；

3)如果针对一方的破产或解散程序已经开始且在开始之日起的 30 日内未解除合同，或者一方为其债权人的利益进行财产转让；

4)如果按第二十五条不可抗力的规定发生不可抗力使协议目的不能实现或履行合同成为不可能。

4、本合同终止时，合同中明示或根据其含义或内容应在合同到期或终止后继续有效的条款，应在合同到期或终止后应继续有效。

5、本合同无论以何种方式终止，甲方须在合同终止之日起60 天内清理或与乙方结清存于乙方之所有属于甲方之原物料、半成品和成品。

6、在合同无论以何种方式终止后30 天内，甲方应结清应付乙方无争议帐款。

7、在合同无论以何种方式终止后30 天内，双方须返还所有包含于产品规格、图纸、手稿，文件、媒介或文章中的机密信息。

二十五、不可抗力

1、协议一方由于不可抗力的原因，即事先不能预见和人力无法抗拒、避免及克服的某种事件，如战争、地震、禁运及双方认可的其它情况等原因而不能履行协议，则协议允许延期履行、部分履行或不履行，并可根据情况，部分或全部免除遭受不可抗力一方的违约责任。

2、受不可抗力影响的一方应在48 小时内将发生的不可抗力事件情况以可靠方式通知另一方，且在随后的15 天内把有当地公证部门开具的证明寄给另一方，作为不可抗力的证明。

3、受不可抗力影响的一方，应采取必要的补救措施，减少或减轻不可抗力造成的不良后果，尽力争取履行可能实行的协议义务。

4、当不可抗力事故停止或消除后，受不可抗力影响的一方应尽快通知另一方。如不可抗力事故的影响连续 30 天以上时，双方应通过友好协商解决本协议的履行问题，并尽快达成书面协议。

5、如果不可抗力事件的影响持续 3 个月，则另一方有权向受阻方发出宽限期为 30 天的协议解除书面通知书。若在宽限期内，不可抗力事件结束，上述协议解除通知书即告无效；若协议解除，甲乙双方应协商进行最终财务结算和明确双方协议解除后应承担的责任。

二十六、适用法律

本合同适用中华人民共和国法律解释。

二十七、争议与仲裁

1、如果本合约中有实际无法履行的条款，双方应根据原条款的真实意图及经济后果，另行议定新的条款。

2、与本协议有关的一切争议，双方应尽可能地通过友好协商解决，若协商未果，任何一方均可向合同签定地法院提起诉讼。

二十八、其它

1、本合同正本、附件及其列明的档构成双方之间完整的协议；该完整合同涵盖了双方之前所有的讨论和磋商。

2、对于本合同条款的增加、删减或修正，须经双方议定并以书面形式签订后生效。

3、非经另一方书面事先同意，任一方不得将本合同的权利义务转让给第三方。

4、本合同自甲乙双方签字、盖章之日起生效。

甲方：

乙方：

代表人（签字）：__________________

签字日期：______ 年__ 月__ 日

代表人（签字）：__________________ 签字日期：______ 年 __ 月__日

手机SMT加工协议第2篇

一．锡膏管理

1．锡膏存放条件是在冰箱中，温度在0-10℃以内。2．锡膏必须回温才可使用，回温时间控制在4-8小时。

3．锡膏要机搅拌3-5分钟，或是手搅拌90圈（顺时针30圈后换反方向30圈。4．锡膏使用周期要控制在24小时以内，超过24小时后，锡膏做报废处理。二．印刷

1．在印刷前，PCB要对外观进行目视检查（表面有无杂物，有无划伤，有无裸露板铜，有无变形，有无氧化等现象）

2．拿取PCB板时，要拿取PCB板边，不能徒手拿取到PCB主板部份。必须要戴静电手套或是指套。工作台面要保持清洁，不能有出现杂物和锡粉物等。机台内外部也要保持清洁。

3．印刷出来的PCB板，要做到每片锡膏板必须用放大镜目视有无印刷缺陷（少锡，偏锡，连锡，未刮锡等现象），且每小时内相关管理人员要抽一片板用显微镜检查。发现问题时要及时处理。4．印刷出来的PCB在第一台贴片机以前只能存放5-8片。且印刷出的锡膏板要用静电箱平行插放。5．锡膏板每小时必需要抽1-2片板做重要部位的测厚。并记录，测厚参数是根据钢板的实际厚度在±0.02mm。

6．钢板每印刷3-5片时必需清洁，清洁时用无尘布或是无尘纸。清洁后的钢板要用气枪吹通所有的印刷孔。有印刷不良的PCB时不能投入生产中，必需清洗，并存入1小时后才能在投入使用。清洗过的PCB必需要相关管理者用显微镜做检查确认（特别是金手指部分重点检查有无存在锡粉），并做记号，投入生产后要跟踪有无沾锡现象。

三．贴片

1．程式要最优化生产，提高贴片效率。程式中贴片元件要以体积小到大的顺序排列。

2．任何情况下以生产为先，不能因其它原因造成停机等待的现象（除非是特殊情况需要停机或是停线），管理人员要做好监督。

3．贴片机每两小时要做散料清理（平台掉料和吐料合）并记录表单，同一种物料超过5颗散料时要及时反应给相关管理人员或是技术员。根据实际情况分析处理并把处理结果要记录备案，以备下次或是物料结单盘点时做依据。

4．当班能手放的散料必需在当班完成，或是交接下一班处理。不能拖到机种结单时才手放或是退回仓库。

5．换料时，必需看清物料料号与料表一致后方可挂料，开机生产（0402物料一但换错料，维修上难度极大）。换料后，核料员要及时核查，发现有错时，要及时停机，卡住贴错元件板的出板数量，找出不良板。

6．每日预定产能要按实际单板贴片时间核算出来，如果每日实际生产数与预定生产数差异太大（10-15片）时，要开出对策给相关人员，做出有效改善。7．交接班时，各自要对贴片机的内外部做彻底清理。

8．有任何物料上的ECN 变更时，要及时通告所有产线管理人员和操作人员。四．炉前目检

1．准备目检的条件：图纸，BOM，静电散料盒，2．注意事项：鬓发不能太长，要完全夹在静电帽中，以免扫动板上的元件，不能将PCB拿离导轨进行目检或是手放元件，BGA，IC，排插类元件有偏移时不能用工具拔动，而是用撮子夹起重新放正或是机器重贴。

3．作业内容概述：根据SMT作业内容和规范进行作业，发现同一不良品超2台以上时，要及时反应给相应操作者或是相关管理人员，第一时间要求处理完成，不能调试好的，要一级级反应上去。确认所有异型部件极性，代号。4．将当班散料手放处理掉。五．炉后检查

1．准备条件：图纸，封样板，BOM，放大镜等。

2．作业内容，根据SMT作业内容和规范进行作业，发现同一不良品超2台以上时，要及时反应给相应操作者或是相关管理人员，第一时间要求处理完成，不能调试好的，要一级级反应上去。3． QA每天在打出第一片板时要拿来作首件，并核实所有异型部件料号代号极性等。有异常要及时反应并有相关确认，确认者要签字并有日期备注。每日产能要核对数量等。

4．注意事项：板面要清洁，不能有异物。PCBA要轻拿轻放，不能有重叠现象，指示棒不能有划伤板面。不放过明显不良品等。

六．维修

1．维修工具；有铅无铅专用烙铁，维修专用电吹风枪，锡线（直径0。3或是0。5）吸锡线，更换散盒，助焊膏，无尘布，洗板水等

2．烙铁要使用手机维修小型烙铁头（常用:900M-T-1C/900M-T-2C）

3．维修板要保证维修焊点标准和美观，维修部份要保证清洁干净。维修台面要保持清洁。4．加强维修技能练习，和不良品分析能力。七．切割

1．切割时要求到相关人员做领取数量登记。2．确认切割程式，不能有切偏，切坏主板现象。

3．切割完的PCBA要用气枪清洁板面上的板削，要轻拿轻放，不能有碰撞，撞坏撞掉元件现象。4．切完的PCBA要核实数量出到相关部门。5．机台内外，工作台面要保持清洁。八． BGA固化胶

1．点胶方式，U字型点胶法或是L型点胶法。

2．最高炉温控制在140-150度，高于120度的时间控制在270到300秒之间。

3．点好胶的板不能及时放入炉中，要等胶水渗透BGA内部后才可过炉（大约40-60秒）。4．炉后的固化胶板要求完全密封BGA底部，不能有空隙现象。九．炉温设定测试

1.无铅制程手机产品炉温最高温控制在238-242℃之间，常温到130℃的温升率为1.5±0.5℃，130-180℃的时间控制在80±5秒。

2.有铅锡膏无铅元件的混合制程手机产品炉温最高控制在235±3度，常温到120℃的温升率为1.5±0.5℃，120-170℃的时间控制在80±5秒。

3.以上两种炉温可根据实际品质上的问题进行修改，或是根据客户要求的炉温，或是产品中有特殊部件温度要求的，也可实际进行调控。

十．常见不良现象

十一． X-RAY

曾忠编于深圳勤昌电子

手机SMT加工协议第3篇

当今CAD/CAM技术日臻完善,在现代模具的设计制造中发挥着越来越重要的作用,CAD/CAM技术已成为现代塑料模具制造不可或缺的技术。手机行业的竞争和发展,带动了很多技术的发展和革新。以Pro /E和Mastercam软件为平台,对手机凸模进行三维建模,然后根据产品形状进行数控加工仿真,并设计加工工艺,缩短手机设计与制造周期,提高手机设计质量,降低企业生产成本。

1手机凸模建模

Master CAM是美国CNC Software Ine公司开发的一款功能强大的CAD/CAM软件,CAD造型和CAM数控编程集成于一个系统环境中,可完成零件的几何造型、刀具路径生成、加工模拟仿真、数控加工程序生成与数据传输。设计模块集2D和3D的线框、曲面和实体造型于一体,具有全特征化造型功能以及强大的图形编辑、转化和处理功能。现采用Pro/E软件作为3D建模设计平台,对零件图 ( 如图1) 所示的手机凸模型进行3D设计,在生成3D实体后,导入到Master CAM软件中,由Master CAM软件自动生成刀具运行轨迹的NC数据并传送给加工中心,由加工中心来完成零件的实际加工。

2手机凸模的零件分析

零件图样分析主要是分析零件的形状、尺寸、技术要求、定位基准及毛坯等。

2.1零件结构分析

手机凸外壳结构简单,但在加工中间间隙时难度较大。

2.2零件工艺分析

零件工艺包括毛坯性能、定位基准、装夹方式及加工切削用量、刀具的选用。

a) 零件特点

零件的材料为Q235A,尺寸为160 mm × 160 mm × 60 mm,该零件主要是由圆弧面和槽组成. 该零件形状结构并不是太复杂,多处转接圆角,使用的刀具比较多,由于材料是Q235A,切削性能比较好,选用高速钢刀具来加工。由于加工的是一个凸模,要特别注意切削深度和主轴的转速。

b) 选择安装基准、确定装夹方式

该零件是已磨了6个面的长方体,其任意一面可以作为基准平面。在装夹时,正确选择定位基准对保证表面间的位置要求( 位置尺寸和位置精度) 和安排加工顺序都有很大的影响。一个零件加工的基准包括设计基准、定位基准和装配基准。一般都是采用设计基准作为定位基准的基准重合原则,这样可以避免基准之间的误差。选择装夹时,在数控加工中心中夹具的主要任务就是保证零件的加工精度,夹具要有足够的刚性和强度。

确定加工顺序及走刀路线。一般都是采用先面后孔, 基准先行,先粗后精的原则。

c) 选择数控刀具

加工中心最高主轴转速是4 000 r/min,刀具要具有较高的刚度和良好的断屑性能,刀头材料热脆性要好。鉴于这个零件结构,要用到平铣刀和球刀两大类,有d16的平刀、d12的平刀、d6的平刀、d3的平刀、d2的平刀、R2. 5的球刀。

d) 制定工艺路线

1) 对于手机壳模的加工,只用到曲面铣槽粗加工、曲面等高粗加工、曲面平行粗加工、粗加工曲面平行铣、精加工曲面平行铣、平面铣槽、外形铣等加工方法。

2) 加工阶段的划分一般情况下,在加工中心的零件已在其他机床经过粗加工,加工中心只是完成最后的精加工,根本就不需要划分加工阶段,但由于零件对加工精度要求不高,加工余量又不是很大,又属于单件生产,可以充分地利用加工中心优势,把粗精加工合并进行。

3) 加工顺序的安排理想的加工工艺不仅要保证加工精度还要充分地发挥机床的功能,加工顺序一般都遵循先粗加工﹑再半精加工﹑然后精加工,尽量减少装夹数次,减少刀具空运行时间,把安全高度﹑下刀位置设低一点。

3零件加工编程及参数设置

Master CAM是一套具有优秀的数控编程功能,有效地解决了几何造型、零件几何形状的显示,交互设计、修改及刀具轨迹生成,走刀过程的仿真显示、验证等问题的软件。采用Master CAM对由Pro/E所生成的手机外壳凸模后,生成IGS文档进行NC加工。参照前面手机外壳凸模的零件分析,考虑到精度问题,采用粗精加工相结合达到的加工效果如图2所示。

a) 手机外壳凸模的工件参数设定

在对手机外壳凸模粗加工前必须进行坯料工件参数的设定。如图3所示,工件是160 mm × 160 mm × 60 mm的Q235钢,工件原点是( 0,0,0) ,进给率的计算设为依照刀具,最大转速设为4 000 r/min。

1) 粗加工

首先对该零件整个外形进行三维曲面铣槽粗加工,选用d16的圆鼻刀平刀,为达到好的效率,设z下刀量为0. 5 mm,主轴转速为900 r/mim,z轴下刀速率300 r/mim,余量留0. 2 mm。曲面粗加工铣槽时采用螺旋下刀,但深度较深,刀径较大所以会有跳刀现象,为限制它的下刀高度先下到 -25.5 mm,限制它下刀的深度为 -17 mm。同时也要外型铣,粗铣留给的余量是0. 2 mm。切削间距是直径的75% ,切削间距距离是22. 65 mm。

2) 半精加工

由于粗加工还留下0. 2 mm作为精加工余量刀把余量清除掉。

为此再用d5的球刀对整个凸模进行曲面等高精加工,加工出来的效果为图4所示。

b) CAM编程过程中的参数选项设置

Master CAM中加工参数的设计是非常重要的,合理的参数要通过理论与实践的结合得出。不同材料的加工参数也不同,具体情况具体分析。在CAM编程过程中的参数选项设置都是通过查表和经验相结合而设定的。如选用d30的圆鼻合金刀,对整个外形做三维曲面挖槽粗加工,那可以在切削用量选择表中输入刀具的直径,就可以得到相应的参数。刀具参数如图5所示。

4Mastercam后置处理

Mastercam后置处理主要是使编程软件的代码和机床的编程代码相一致。一般不同型号的机床使用的代码也不同。所以编程时首先要熟悉所使用的机床编程软件的代码。由于学校的刀夹头有限,因此需要每一把刀出一个NC。当程序编好后还不能马上传输进加工中心,还需要调整。需要把G21的指令删去,因为这样可以区分公制和英制。把A0删掉,因为机床没第4轴,把M 6指令删去,因一把刀出一个程序没有换刀,同样还要把G43删去,因为没有刀具长度补偿。这些设定好后,就可以正式加工了。

5结语

Master CAM软件能方便地建立零件的几何模型,设置好工艺参数后能自动生成数控代码,缩短编程人员的编程时间。特别对复杂零件的数控程序编制,可大大提高程序的正确性和安全性,降低生产成本,提高工作效率。

摘要：分析零件的结构特点,应用Pro/E软件的设计模块构建零件加工图形,应用Master CAM制造模块对零件进行加工模型的创建、加工设置、数控仿真和数控编程,利用Master CAM的后处理功能,自动生成零件的数控加工NC代码,提高了零件的加工制造速度。

手机SMT加工协议第4篇

摘要：分析了五轴数控加工的工艺流程，通过以手机外壳模型为加工对象进行了五轴数控加工，对手机外壳的结构工艺性分析，手机拆电极设计出的立体铜工，并成功用于生产，对今后模具加工铜工极大的方便。

关键词：结构工艺性；手机外壳；立体铜工；五轴加工

中图分类号： TH161 文献标识码： A 文章编号： 1673-1069（2016）24-253-2

1 概述

模具加工的优势，在传统的模具加工中，一般用立式加工中心来完成工件的铣削加工。随着模具制造技术的不断发展，立式加工中心本身的一些弱点表现得越来越明显。现代模具加工普遍使用球头铣刀来加工，球头铣刀在模具加工中带来的好处非常明显，但是如果用立式加工中心的话，其底面的线速度为零，这样底面的光洁度就很差，如果使用五轴联动数控机床技术加工模具，可以克服上述不足。采用五轴联动机床加工模具铜工可以很快地完成模具加工，交货快，更好地保证模具铜工的加工质量，使模具铜工加工变得更加容易，并且使模具修改变得容易。

如图1所示为手机外壳产品图。该产品的壁厚为1.6mm，外形尺寸为139.4mm×72.3mm×9.8mm，其外观面不能有色差，拉伤，飞边，缩痕等缺陷，以确保产品的外形和质量要求。

如图2所示为该手机外壳产品拆出来的立体铜工，正确、合理的加工工艺，是保证手机外壳质量的保证。

2 分析立体铜工在传统的三轴机床，四轴机床和五轴机床的对比优化

在传统的三轴机床上加工立体工，需要五次装夹定位，分中校正，才可以加工出手机立体铜工，这样五次装夹定位从效率上远远落后，而且装夹定位误差累积，使精度难于控制，在操作人员上还有加大工作量，分中校正也使误差累积，导致整个工件从质量精度难以控制，如图3所示为传统三轴机床加工。

将立体工装夹在四轴机床加工，可以减少装夹次数，使用转台分度的方法进行立体铜工侧壁四个面的加工，但工件顶部面还需要在三轴机床上用虎钳装夹加工，通过四轴机床只需两次装夹就可以完成工件的切削加工，如图4所示在四轴机床上加工。

使用五轴联动机床很好地将三轴、四轴无法完成的工件只需在五轴联动机床上一次装夹完成五个面的加工，使之减少装夹次数，操作人员多次校正分中的时间，解决了加工精度的问题，有效地提高加工效率，工件的表面质量，工件的精度控制。如图5所示在五轴机床上加工。

3 数控加工工艺的制定

3.1 零件的定位与装夹

为编程基准与机床对刀点重合，方便在加工过程中对刀，手机立体铜工加工坐标系设置在零件底部中心，一次装夹，五个面都加工，其装夹形式为在底部面加工4个M8的工艺孔，然后用螺丝固定在夹具上，再把夹具安装在工作转台上，然后用压板和T型螺栓固定在工作台的T型槽上。

3.2 零件加工工序内容及刀具选择

3.3 立体铜工加工过程

1）立体铜工装夹在圆柱台夹具上，用螺丝固定住，工件采取四面分中形式，X轴适合于零件的长边，然后采取工件在转台上偏置求出Z轴偏移量，选用D10平底刀，采用型腔铣开粗加工，余量留0.3，去除大面积余料。

2）去除完大面积余料，需要对D10平底刀加工不到的位置进行二次开粗，清角，选取D3平底刀清角，采用参考刀具D13平底刀，零件清角加工。

3）对立体铜工顶面及基准台开粗预留余量进行精加工，选取D10平底刀，设置余量为0，选择切削模式为往复，公差调至0.005，主轴转速设置为5000，进给率给800。

4）采用固定轴轮廓铣加工对铜工圆角曲面部位进行精加工，选取刻尖刀0.1，设置驱动方法为[曲线/点]沿着图案轨迹切削。

5）采用固定轴轮廓铣加工对铜工顶面图案进行铣削，设置切削模式为[往复]，步距为0.07，刀具路径与X轴的夹角设置为45°，使刀具径均匀，保证表面质量，零件加工刀路。

6）采用平面铣加工策略对零件侧面台阶进行粗加工，选择刀具为D10平底刀分层铣削加工。

7）采用型腔铣加工策略对零件凹槽侧壁进行开粗加工，选取D平底刀分层铣削加工，进刀方式选择螺旋下刀，设置刀轴为[指定矢量]朝向加工面，设置余量为0.1，选择切削模式为跟随周边。

8）对立体铜工侧面台阶开粗预留余量进行精加工，选取D10平底刀，设置余量为0，选择切削模式为往复，设置刀轴为[垂直于第一个面]公差调至0.005，主轴转速设置为5000，进给率给800。

9）对立体铜工侧面凹槽底面开粗预留余量进行精加工，选取D2平底刀，设置部件余量为0.2，设置最终底部余量为0，设置刀轴为[垂直于第一个面]公差调至0.005，主轴转速设置为5000，进给率给800。

10）对立体铜工侧面凹槽侧壁开粗预留余量进行精加工，选取D2平底刀，设置部件余量为0，设置最终底部余量为0.05，设置刀轴为[垂直于第一个面]公差调至0.005，主轴转速设置为5000，进给率给800 进行侧壁精加工。

11）采用固定轴轮廓铣加工对铜工侧面曲面圆弧部位进行铣削加工，选取R2球头刀，设置驱动方法为[区域铣削]选取要加工的曲面。设置刀轴为[指定矢量]，选取底部平面，切削模式为[跟随周边]，步距为[0.05]。

4 结束语

该铜工在设计时，根据产品的结构特点和外表面的质量要求，合理地选择了立体铜工的形式，避免了拆一堆铜工电极的缺点。把周边几组铜工组合在一起设计一个立体工形式，模具采用了这种立体铜工结构，有效地提高了加工效率，为操作人员节省了很多装夹校正的时间，降低了工作成本，针对立体铜工的特点，对立体工的进行了全面合理的工艺安排，选择了当前的五轴加工设备，刀具，夹具的安装模式，制定了合理的加工路线，通过一次装夹定位加工五个面，保证了产品的质量，提高了生产效率。该立体铜工很好地解决了实际的生产中的问题，产品质量符合要求，结合这类铜工的特点，对类似的手机夹体加工工艺有一定的借鉴参考作用。

参考文献

[1] 杨胜群.数控加工实用教程[M].清华大学出版社，2006 （11）.

SMT外协加工合同第5篇

甲方（需求方，委托方）：营业地点：

乙方（供给方，受托方）：

营业地点：

第一条

总则

1.1、双方本着友好合作、平等互利的原则，经友好协商，特订立本协议。

1.2、甲方以本协议为基准，把协议规定的产品委托给乙方生产，乙方接受此委托，并保证将合格产品提供给甲方。

第二条

本协议应用范围

2.1、本协议适用于根据此协议由双方缔结的、以书面形式确认的，所有具体的委托加工订货单(见第三条)。

2.2、所有书面签署的委托加工订货单，如有不明确、不详尽之处，将按此协议相关条款执行（或双方协议沟通出具相应的书面通知）。2.3、对此协议的任何追加、修改都需经双方以书面形式确认后再列入此协议，与此协议具有同等约束力

第三条

委托加工订单

3.1、在每次生产前，甲方需开立具体的委托加工订单，其一般条款由本协议规定，补充条款在订单中说明，经双方确认签字盖章后生效。

3.2、委托加工订单的主要内容为加工的货物名称、数量、价格(含17％增值税)、交货期、交货地点、开具增值税发票的资料以及具体的特定要求等，其经双方确认签字盖章后，具有同本协议同等的法律效力。

3.3、委托加工订单附属本协议，符合本协议中的一般规定，为本协议不可缺少的附件。3.4、订单货物加工价格确认：由乙方根据加工成本和利润，提出报价单，经甲方签字确认。

3.5、测试治具及乙方没有的测试设备由甲方负责提供。测试治具如需乙方代制作，乙方收取制作费（具体价格乙方另行报价）。

3.6、甲乙双方根据每次不同型号的新产品就产品加工价格进行一次协商确认。

第四条

项目约定

4.1、甲方委托乙方加工生产之产品为平板电脑等系列产品，乙方保证按甲乙双方确定的委托加工订单要求进行交货.4.2、甲方负责制定所生产产品的BOM文件、产品生产工艺要求、包装等产品加工所需的一切资料，定义制成品测试程序，提供测试规范性文件,并对乙方工程人员作必要的技术支持。

4.3、甲方负责提供委托加工成品的品质检验标准和验收方法,经乙方确认后作为产品的唯一验收标准。

4.4、乙方保证不向任何第三方公开或透露甲方产品与乙方的关联，保护甲方产品的独立性，且不得将产品任何相关资料透露或转予第三方，亦不可授权第三方代为加工。

4.5、乙方所加工生产甲方委托之产品，其产品技术所有权、知识产权、技术信息、商业信息、财务信息等所有权均属甲方所有，乙方有保密义务，未经甲方书面同意，乙方不得抄袭、修改或复制，不得留存技术资料、复制品，不得自行加工销售予第三方，亦不得利用甲方产品技术自行进行同类产品研发。不得在其后的工作中使用或以任何方式使第三方知悉。4.6、SMT钢网及模具由甲方负责提供，如需乙方代制作，属甲方财产,费用由甲方承担。甲方第一次付加工费同时支付钢网及模具费。乙方代制作钢网及模具时，向甲方提出《钢网模具制作申请单》，列明理由、数量、价格，经甲方确认后，方可制作。

第五条

产品质量标准与责任

5.1、乙方所交付的加工好的成品，由甲方按双方确认的品质检验标准进行验收，产品性能质量应与品质检验标准相符。凡不能达到检验标准的，甲方有权要求乙方退、换货。5.2、乙方所交付的成品，材料损耗率为：电阻、电容、二、三极管等标准尺寸为0402的元件平均0.5%，标准尺寸0603和0805的元件平均为0.3%，BGA、IC及贵重元件等平均为0，FPC、连接器、接插件平均损耗率为0.1%,来料不良以一对一兑换。5.3、①乙方承诺，加工好的成品保质期为12个月

②由于乙方制造原因造成产品不良，在保质期内的,乙方负责免费维修。

③若产品不良属于甲方提供的材料造成，或是由于甲方设计原因，或提供资料有误，则由甲方支付返修费用。

5.4、如果产品涉及专利、版权、商标权以及其他类知识产权，甲方应授予乙方该类知识产权许可。若发生因知识产权问题引起的经济纠纷由甲方负责。

5.5、如属在生产过程中,由工艺所造成的产品品质问题则由乙方按产品的总成本赔偿或无偿维修;如属于来料问题而导致品质异常,乙方不负责处理,但应提供相应的证据,如需处理,则应收取一定的维修费用。

第六条

订货与供货 6.1、交货期：

新产品试制：收到技术资料及材料后的第3天开始分批交货

正常量产产品：收到合格材料的第2天开始分批交货

6.2、结单期：乙方必须及时清理尾数产品，在甲方及时补回超损材料的情况下，乙方应在一周内清理完尾数产品。

6.3、甲方以下委托订单的方式，确定委托加工的数量及加工费，乙方同时确定加工及完成时间。

6.4、订货价格：以双方协商所确认的《产品报价单》注明的价格为准。

6.5、甲、乙双方的订货单一经签署即不可取消，如需变更，要双方协商一致。乙方必须按规定的时间、数量、质量要求向甲方供货。

6.6、乙方对甲方提供的原材料做外观、丝印、尺寸、变形的检查，不作电性检查，不符合要求的或数量不足的，应立即通知甲方，未提出异议即视为甲方提供了符合要求的原材料，电性不良除外。

6.7、乙方应妥善保管甲方提供的原材料、设备、包装物及其他物品，造成毁损、灭失的，应当偿付损失。第七条

包装、运输及交货要求

7.1、因甲方产品的特殊性，专用包装材料由甲方提供，通用周转包装材料，由乙方提供。乙方最终产品的包装形式，要符合甲方的要求。7.2、甲方提供的原材料由乙方来车送至乙方所在地,成品或者待检品由乙方送到甲方公司。7.3、乙方为接送原材料及成品而提供的免费送货，需办理产品运输保险，否则应赔偿由此带来的所有损失。

第八条

付款方式

8.1、甲、乙双方的交易价格，一律以双方签字确定的《产品报价单》、《委托加工订单》、《钢网模具制作申请单》为准。

8.2、付款方式：月结30天。

8.3、乙方提供17％的增值税发票。乙方产品经甲方验收合格后，及时向甲方开具发票。

第九条

违约责任

9.1、以上条款甲、乙双方必须遵守，凡违约者，按照本协议或定购单约定条款处罚，未尽之处，双方另行协议处罚。

9.2、违约之处罚原则：违约者无条件赔偿因违约给对方造成的直接及关联损失。

第十条

不可抗力因素之条款

10.1、因不可抗力因素：自然灾害、战争、国家政策，以及其他不可抗力因素而造成的违约，双方均不予以追究，相应损失各方自负。