焊接电路板的注意事项

焊接电路板的注意事项（精选11篇）

焊接电路板的注意事项 第1篇

浅析印制电路板的焊接缺陷

【摘要】随着我国科学技术的不断发展，电子行业在我国迅速崛起，电子产品风靡全国。印制电路板作为电子产品中的一个关键零部件，其设计和制造过程得到了电子产品制造公司的高度重视。本文结合自己多年的工作经验，着重对印制电路板的焊接工艺缺陷进行简要分析。

【关键词】印制电路板；焊接；工艺缺陷

引言

焊接工艺从本质上讲属于一种典型的化学处理工艺，不同的焊接对象需要选择不同的焊接工艺，不同的焊接工艺所采用的化学原理也不相同。印制电路板的主要作用是良好的对电子产品中所用到的电子元器件进行连接，使它们形成一个稳定、完整的系统，进而达到电子产品的设计要求。在我国电子科技飞速发展的大背景下，印制电路板的结构变得越来越复杂，焊接工艺作为印制电路板在制造过程中的关键性工序之一，对整个电路板的整体性能起着决定性的作用，我们必须加大对印制电路板在制造过程中焊接工艺的重视，认真分析焊接缺陷，提高焊接质量，进而提高印制电路板的合格率。

1、由印制电路板的设计不合理，造成的焊接缺陷

众所周知，安装在不同电子产品中的印制电路板其大小规格也各不相同，有的稍微大一点，有的则要小一点，电路板的大小会对后期制作过程中的印制电路板焊接工艺造成严重的影响，对于具体印制电路板而言，其大小和形状设计是由很多因素决定的。当印制电路板的尺寸较大的时候，焊接工艺在执行过程中相对于较小的电路板而言容易控制并保证焊接质量，但是较大的印制电路板在焊接过程中会形成很长的焊接线条，而我们知道焊接线条的长短会直接影响印制电路板的阻抗和声抗，从而影响印制电路板的整体性能。此外，焊接线条的增长还会加大印制电路板的生产成本，影响印制电路板生产企业的经济效益。当印制电路板的形状较小的时候，直接的就会加大印制电路板在焊接过程中的焊接难度，在电路板的焊接过程中，一块电路板需要焊接的部位通常情况下不止一个，在这种情况下，如果印制电路板的形状较小，还会使相邻焊接线条之间形成相互干扰，影响电路板的综合性能，严重的时候会直接导致电路板报废。焊接线条形成的相互干扰有很多，我们在平时的制造过程中最常见的是电磁干扰。针对这种在印制电路板焊接过程中存在的焊接缺陷，我们的设计师在印制电路板的设计过程中必须进行优化设计，根据设计产品的具体要求结合焊接工艺经验，设计出最为适合的印制电路板布局和结构，尽量避免由于设计不合理而造成的印制电路板焊接缺陷问题。

2、由于印制电路板上孔的可焊接性而造成的焊接缺陷

孔的可焊接性是影响印制电路板焊接质量的一个重要因素，可焊接性不好的印制电路板在焊接工艺的执行过程中会形成严重的焊接缺陷，根据现有的焊接经验，孔的可焊接性不良，不仅会导致出现焊接过程中的质量问题，而且还会影响印制电路板上原有元器件的性能参数，降低元器件的使用性能。此外，前面我们提到随着我国电子技术发展，印制电路板的设计和制造正变得越来越复杂，印制电路板分层的增加就是导致导致这种现象的一个重要因素。焊接性较差的孔会直接导致印制电路板层与层之间的连接不稳定，从而导致整个电路系统的不稳定。影响印制电路板孔的可焊接性能的因素很多，大致可以从焊料和被焊料以及焊接条件三个角度去进行分类和区别。

第一，焊料的组成成分。焊料的组成成分是影响印制电路板孔可焊接性的一个关键因素，在我国当前焊接工艺执行过程中，一般采用的是Sn―Pb、Sn―Pb―Ag两种，从事印制电路板焊接工作的企业根据自己的实际经验灵活选取焊料。需要指出的是相同成分的焊料，由于生产厂家的不同而焊料的焊接性能也不尽相同，因为在焊料的组成成分中，除了主要用于焊接的成分以外，还有许多的杂质，不同的焊料生产企业由于其设备的先进程度、原材料的选取以及工人师傅的操作技术不同都会对焊料的杂质造成影响。所以从事电路板焊接工作的企业一般来讲，其焊料的货源是固定不变的。

第二，被焊料。被焊料作为印制电路板焊接过程中的受体，其属性和状态将会对焊接质量产生直接的影响。不同的印制电路板具有不同的焊接属性，电路板生产企业需要根据不同的电路板属性采用不同的焊接工艺，例如，当被焊料的表面存在尘垢或者污染时，焊接工艺会将这些杂志一并融入焊料，永远保存在印制电路板的焊接线条中，降低电路板的使用寿命和性能。由于被焊料造成的焊接缺陷情况众多，在此不予赘述。

第三，印制电路板的焊接条件。印制电路板的焊接过程从本质上讲是一个化学变化的过程，我们知道，相同的反应原料在不同的反应条件下会形成不同的物质或者物质相同其状态也不一样。对于印制电路板焊接亦是如此，相同的焊料和被焊料，焊接条件的不同会导致形成不同的焊接结果，当印制电路板的焊接条件选择不当时，就会产生相应的焊接缺陷。例如，在印制电路板焊接过程中所采用的焊接温度，如果采用过高的焊接温度，会将印制电路板直接烧毁，失去基本的电子属性，尤其是在印制电路板比较小的情况下，焊接电路板产生的巨大热量无法传送出去，直接将电路板烧毁。

3、由于印制电路板变形而产生的焊接缺陷

我们从电脑上拆卸下来的电路板经常会发现有弯曲现象产生，产生完全的原因有很多，例如，电路板上下表面温度不均匀、电路板上元器件重量分配不均匀等等。在印制电路板的变形也会对焊接工艺造成一定的焊接缺陷。具体表现为在印制电路板焊接过程中，由于电路板产生了变形，导致在印制电路板的焊接部位有的产生凸起，有的产生凹陷。产生凸起的焊点部位会形成薄焊，也就是说在此部位焊接不牢固，时间一长就会产生焊接失效；产生凹陷的部位由于在焊接过程中焊点被周围的凸起部位抬高，导致焊点与凹陷部位不能接触从而形成空焊现象，与薄焊一样，凹陷部位的焊接也会在一定时间内产生焊接失效，从而影响电子产品的使用寿命。焊接变形本身就是印制电路板焊接过程中容易出现的一个焊接缺陷，因为在印制电路板的焊接过程中无论散热是否顺利，焊接产生的热量都会使电路板产生变形，这本身就是一个焊接过程中必然出现的缺陷。针对这种情况，我们可以从印制电路板的材料入手，在不影响使用寿命的条件下，尽量选择刚性比较好，且受温度影响变形较小的材料作为焊接材料，还可以通过改变焊接的外界条件来提高在印制电路板焊接过程中所产生热量的散热效率，最大限度的减小这种焊接缺陷。

4、结语

焊接工艺是印制电路板在制造过程中必须经过的一个关键工序，焊接质量的高低将会对电路板的性能产生直接的影响。综上所述，从优化印制电路板的结构设计、减小电路板的变形、改变孔的可焊接性可以有效的减少焊接缺陷，提高印制电路板的焊接质量和合格率。

参考文献

[1]徐东霞，韩飞.混装电路板的焊接工艺设计[J].航空精密制造技术，2011.10

[2]施文哲，吴建生.电路板焊接工艺技术探讨[J].电子工艺技术，2002.03

焊接电路板的注意事项 第2篇

上周六开始焊接设计好久的电路板，到今天基本已经完成了主要的焊接，剩下的就是为了以后测试用的扩展接口和几个光电耦合管。初步总结一下这几天的心得。

1.要区分开电源地和信号地，电源地主要是针对电源回路而言的，而信号地主要是指两块芯片或者模块之间的通信信号的回流所流过的路径，电源地可以理解为通过发电厂与大地相连接而信号地仅仅是电路板上所有接地信号的公共端。两者之间应该接在一起。但是由于电源地存在很多的高频污染，所以经常通过电感，电容，磁珠或者0欧姆电阻将二者相连。磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有显著抑制作用，使用时需要预先估计噪点频率，以便选用适当型号。对于频率不确定或无法预知的情况，磁珠不合。电容隔直通交，造成浮地。

电感体积大，杂散参数多，不稳定。

0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。电阻在所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗)，这点比磁珠强。

设计电路的时候没有将电源模块一个100uF的滤波电容接地，变压后LM2576HV-5.0变压后的电压随着稳压电源的升降呈现奇怪的拟合关系，估计是电压两端存在压差，积累电荷，从而引起的。

2.主流的直流电变换芯片主要分为相控电源，线性电源，开关电源三类。其中线性电源输出的是线性直流电,电压较小，但由于是通过损耗电量来降压发热量比较大；开关电源是控制开关晶体管开通和关断的时间比率，维持稳定输出电压的一种电源，重量小，输出电流大。相控电原用在要求不高，电流特大的场合。设计中2576为开关电源，as1117为低压的线性电源。

3.焊接cup时，首先要检查cpu的各个管脚，保证没有弯曲或者错位，不然按照师兄的话说，焊上去之后就比较难搞了^_^。然后将CUP各个管脚跟pcb板上的焊盘仔细的对其(一定要保证顺序，cup右上角O标记顺时针方向的第一个管脚为1)，然后用电烙铁轻轻烫一下管脚，由于CPU管脚和焊盘上均有少量的残锡，可以将CPU固定住，然后用电烙铁依次将管脚压平。接下来最关键的步骤：补锡。先在cup管脚的一端点少量焊锡，然后将一排管脚涂满松香，快速而缓慢(自己体会吧～)的划过管脚......4.焊接电路要有分块化的思想，首先焊接电源模块，然后测试各个供电电压；然后焊接CPu模块、Rs232和TTL电平转换模块，通电后通过串口isp测试cup是否启动能否烧写程序。然后是无线通讯某块和IO串口某块，最后成功后焊接引出的管脚。

5.晶振(Crystal)即为石英振荡器，是一种机电器件，是用电损耗很小的石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成。这种晶体有一个很重要的特性，如果给他通电，他就会产生机械振荡，反之，如果给他机械力，他又会产生电，这种特性叫机电效应。他们有一个很重要的特点，其振荡频率与他们的形状，材料，切割方向等密切相关。由于石英晶体化学性能非常稳定，热膨胀系数非常小，其振荡频率也非常稳定，由于控制几何尺寸可以做到很精密，因此，其谐振频率也很准确。根据石英晶体的机电效应，我们可以把它等效为一个电磁振荡回路，即谐振回路。他们的机电效应是机-电-机-电....的不断转换，由电感和电容组成的谐振回路是电场-磁场的不断转换。在电路中的应用实际上是把它当作一个高Q值的电磁谐振回路。由于石英晶体的损耗非常小，即Q 值非常高，做振荡器用时，可以产生非常稳定的振荡，作滤波器用，可以获得非常稳定和陡削的带通或带阻曲线。

晶振主要有无源晶体和有源晶振两种。

锁相环是指一种电路或者模块,它用于在通信的接收机中,其作用是对接收到的信号进行处理,并从其中提取某个时钟的相位信息。或者说,对于接收到的信号,仿制一个时钟信号,使得这两个信号从某种角度来看是同步的（或者说,相干的）。

6.PLL 锁相环的作用是将系统提供的实时时钟基频进行倍频。

锁相的意义是相位同步的自动控制，能够完成两个电信号相位同步的自动控制闭环系统叫做锁相环，简称PLL。它广泛应用于广播通信、频率合成、自动控制及时钟同步等技术领域。

构成：锁相环主要由相位比较器（PC）、压控振荡器（VCO）、低通滤波器三部分组成。

作用：自动完成两个电信号的相位的同步。

由于锁定情形下（即完成捕捉后）,该仿制的时钟信号相对于接收到的信号中的时钟信号具有一定的相差,所以很形象地称其为锁相器。

而一般情形下,这种锁相环的三个组成部分和相应的运作机理是： 鉴相器：用于判断锁相器所输出的时钟信号和接收信号中的时钟的相差的幅度;可调相/调频的时钟发生器器：用于根据鉴相器所输出的信号来适当的调节锁相器, 内部的时钟输出信号的频率或者相位,使得锁相器完成上述的固定相差功能;环路滤波器：用于对鉴相器的输出信号进行滤波和平滑,大多数情形下是一个低通滤波器,用于滤除由于数据的变化和其他不稳定因素对整个模块的影响。

从上可以看出,大致有如下框图：

┌————┐ ┌—————┐ ┌———————┐

→┤ 鉴相器 ├—→—┤环路滤波器├—→—┤受控时钟发生器├→

└——┬—┘ └—————┘ └———————┘

混装电路板焊接工艺技术 第3篇

第一, 焊接技术中最常见的就是手工焊接, 这一种焊接方法兼具优点和缺点, 使用手工焊接方法的时候对于电路板的工艺有很强的适应能力, 并且在使用的时候有非常强的组织灵活性, 并且在进行施工的时候消耗的成本较低, 对于单件小批量的生产是非常适用的。但是在使用手工焊接工艺的时候对于焊接工人的技能水平有很高的要求, 但是多数工人在施工的时候常常无法做到高质量的操作, 除此之外, 使用手工焊接的方法在处理BGA元件、高密度的QFP元件以及0603 以下的CHIP元件的时候无法做到精湛操作, 导致混装电路板的质量下降。

另一种常用的焊接方法就是回流焊接的方式, 在使用回流焊接的方法的时候, 能够提高焊点的质量, 并且实现较高的一致性, 并且在大批量生产的时候, 回流焊接的方法能够确保焊接的进度和质量, 有效的降低焊接的成本, 并且使用回流焊接的方法的时候可以有效的处理SMT元件, 但是此类方法在处理小批量生产的时候经济效率差, 所消耗的成本较高, 除此之外, 回流焊接的方法没有办法对焊接耐热性进行高质量焊接, 导致回流焊接的方法不能全面的应用在小批量的生产之中。

第三种常用的混装电路的方法就是波峰焊的焊接方法, 使用这类焊接方法的优势就在于高效的处理焊点质量, 并且使得混装电路的一致性很高, 对于焊接的质量有非常高的保障, 并且在大批量的生产中确保混装电路的进度以及质量, 有效的降低混装电路的成本, 但是同回流焊接一样, 在处理小批量焊接电路的生产的时候, 会消耗大量的成本, 焊接的工艺在一定程度上变得更加的复杂, 无法有效的处理BGA元件、高密度的QFP元件, 并且在施工PCB设计的时候常常不能合理的处理“阴影”的效应。

2 混装电路板焊接工艺技术

在对混装电路实施焊接工作的时候, 应当按照一定的步骤进行, 根据混装电路的生产条件以及未来的应用设置焊接的环节, 促使焊接的工作在各个环节都得到质量的保障, 下文简述了混装电路板焊接工艺的步骤:

首先, 一定对混装电路的焊接材料进行恰当的准备, 在使用手工焊接的时候, 一般需要准备丝状焊料, 焊料丝的直径应当确保焊点是否与要求所匹配, 常见的树脂基钎剂一般选用的是R (纯树脂基钎剂) 或者是RMA (中等活性的树脂基钎剂) , 例如:丝S-Sn63PbAΦ1-R -1GB /T 3131-2001, 即用Sn63Pb37 焊料制造的, 直径为1mm , 钎剂类型为R型的树脂单芯丝状焊料。其中当前的SMT焊接工艺材料总体正朝着环保型的状态发展, 常用的是SnPb合金焊接材料, 并且是免清洗、不含挥发性有机物、无松香型等等, 并使用PCB清洁度的有效整理方式处理PCB的污染残留, 使得焊接材料能够在准备阶段达到最佳的效果。为了使得焊接的时候更加的方便以及容易, 还经常会选择含微锑 (Sb) 、含微铋 (Bi) 的焊料, 以此来加强材料流动性, 使得焊料能够在表面张力的作用下增强湿润能力, 降低焊接的温度, 有效的降低了生产过程中出现的预热状况, 并且使得零件端面溶蚀等问题得到有效的处理, 同时还能使得混装电路的修补以及拆换零件的作业更加的方便, 简单易操作。

其次, 在准备好了焊接材料之后, 需要做好焊前预热的工作, 这项工作能够充分的发挥丝状焊料中的树脂芯钎剂的活性, 这些能够有效的避免PCB焊锡的过程中出现影响PCB的润湿以及焊点的形成, 这使得PCB在焊接前就达到了一定的温度, 避免受到热冲击导致混装电路板出现翘曲变形的状况。

在进行焊接工作的时候, 有效的控制焊接的温度, 焊接的温度对于混装电路有非常重要的作用, 当焊接的温度很低的时候, 焊料的扩展率、润湿性等都会受到影响, 并且较低的温度会使得焊盘或者是元器件的焊端湿润不充足, 因而就会产生虚焊或者是拉尖、桥接等缺陷;而当焊接的温度较高的时候, 就会在焊接的过程中加速了焊盘、元器件, 这导致元器件引脚以及焊料产生了氧化, 这些都会导致虚焊的状况, 上述这些焊接质量问题对于混装电路板的使用有很大的影响, 因此在焊接的时候需要严格的控制焊接的温度。

在焊接贴片元件的时候, 焊料应该加在烙铁头、焊盘和元件的电极之间, 这样烙铁头的移动速度就由焊接时间确定, 使得焊料在电极的覆盖高度在一定的范围之内, 也能够将烙铁头的温度控制在260℃加减10℃的范围内, 并且保证焊接的时间不会超过2s, 这一过程中, 若无法在规定的时间内完成焊接的任务, 这就会导致焊点无法在规定的时间内冷却, 也没有办法及时的进行再猜焊接的工作, 这对于修复焊接的工作有很大的影响。

最后, 在进行焊接插装元件的时候, 应当在烙铁头之前加热焊盘, 使得焊盘被充分的预热, 之后在烙铁头和焊盘的结合处加入部焊料, 使得焊料能够充分的结合, 以此覆盖整个焊盘, 形成凹形的焊锡轮廓线, 为之后的真正的焊接工作打下坚实的基础。

在使用回流混装电路焊接的时候, 结合PCB的典型布局形式, 在PCB的B面布局质量较小表面贴装片式元件, 在PCB的A面布局BGA、QFP器件、DIP器件、通孔接插件、电阻和电容等, 即正面使用表贴和通孔元件混装, B面采用表面贴装的形式。在试验板上选择无铅BGA, 其他的元件是有铅元器件, 焊料选用OL-107E有铅焊料。在设置回流焊接曲线时, 采用有铅制程下有铅、无铅混装工艺, 将峰值温度提高到228℃~235 ℃之间, 液相线上温度的时间为50 s~60 s, 使BGA上的无铅焊料能充分回流, 又能避免过高温度对有铅器件的热冲击, 得到良好的回流焊接效果。对于回流混装电路质量的检验, BGA器件多为焊球大小均匀, 经过偏角测试检验, 并且使焊球呈现鼓形, 且QFP器件是能够形成良好的湿润, 呈现出质量较高的焊点。

3 总结

焊接工艺对于电子产品的设计以及应用有非常重要的作用, 在进行焊接的时候有许多需要重点注意的焊接步骤, 尤其是在进行焊接的时候需要重视混装电路板的准备工作, 对于焊接的温度、焊接方法的选择、焊接所使用的材料等进行优化以及调整, 使得焊接工艺的技术参数能够有效的控制焊接电路的最低温度以及混装电路质量, 以此来确保电子产品的质量。

摘要：本文对混装电路板焊接工艺技术的实施过程, 并对工艺设计的依据、焊接方法进行了探究, 为之后的混装电路板焊接提供了一定的理论依据, 在进行混装电路板焊接的时候应当按照一定的条件设置电路板焊接的流程以及环节, 例如按照验收规范、生产纲领、企业的生产条件以及技术标准等等, 这些都会影响电路板的焊接工艺, 确保混装电路板的质量以及电子产品的质量。

关键词：混装电路板,焊接工艺,技术

参考文献

[1]许达荣.混装电路板中通孔元器件焊接方法探索[J].电子工艺技术, 2012.

如何学好手工焊接电子电路技术 第4篇

电烙铁，又称烙铁或焊笔。常用的电烙铁有内热式与外热式两种。二者的区别是：内热式电烙铁的烙铁芯安装在烙铁头里面；外热式烙铁头安装在烙铁芯里面。内热式电烙铁的优点：发热快、热利用率高、耗电少、体积小，使用轻便；缺点是制作的功率受限。外热式电烙铁的优点：可制作更大功率的电烙铁，宜焊接面积大的焊点；缺点是热利用效率低，耗电多，制造成本高。

（一）电烙铁的选用

根据所焊接的对象选择不同瓦数的电烙铁。一般焊接电子电路时，若选择的是内热式电烙铁，则需要20至30瓦数的，最高温度约在350℃到440℃之间。若选用的是外热式电烙铁，则要选择40瓦左右的烙铁了。而对于焊接较大型外壳零件，需用40瓦内热式或60瓦外热式的电烙铁，其最高工作温度达到480℃或520℃。现在市售有调温的电热焊台或可调温的电烙铁，使用时可根据不同的焊接对象调节温度。初学者无电烙铁使用经验，选购时大多是选择价格低廉的。这些价格低廉的烙铁用了几次，一般就出现烙铁头变黑、不吸锡的现象，甚至烙铁芯烧断。从构造上，烙铁的核心部件是烙铁芯与烙铁头。烙铁芯必须有足够的耐温性才不易烧断。烙铁头是直接与被焊接物接触的，除了要有足够的耐磨性外，还要在高温下有强抗氧化性，否则烙铁头很容易变黑，导致不吸锡。所以我们在选用电烙铁时，要注意烙铁是否有足够的瓦数与耐氧化的烙铁头。市上出售的电烙铁，大多不经过检验认证，甚至将瓦数降低，例如在烙铁上标注的是40瓦，但实际瓦数达不到40瓦，这样就不必用耐高温材料制造，从而降低生产成本。一般来说，购买通过检验认证的电烙铁比较有保障。

（二）电烙铁的保养

电烙铁属于高温作业工具，应谨慎使用，避免接触身体与易燃物。常见一些初学者在使用过程中，贪图方便，用烙铁头去烫导线的绝缘层或硅胶，甚至用烙铁头去开塑料孔。电烙铁头一旦沾上了这些胶类杂物，会马上变黑，导致不沾锡而无法正常使用。如何处理烙铁头变黑现象呢，很多初学者往往是用刀片刮或用砂纸磨，这将造成烙铁头表面的耐氧化层遭到永久性的破坏而无法继续使用。正确的做法是：将焊锡泡在助焊剂里，把通电加热的烙铁头在熔化的焊锡里面来回轻磨，必要时结合高温海绵清理，直到烙铁头变白沾锡。电烙铁长时间不使用时要切断电源，以免烧断烙铁芯和浪费电。而且在每次电烙铁断电前，要把烙铁头上一层锡，让其习惯性吃锡。

（三）辅助工具

烙铁架。用于存放电烙铁。其大小要适合电烙铁，避免放不稳电烙铁，造成烫伤等意外。

高温海绵。用来清理电烙铁头表面的杂物。要长期保持高温海绵湿润，含水量以加水后拧一下，不大量滴水为宜。

镊子。焊接过程中，很多电子元件体积较小，若直接用手拿元件容易烫伤，可用镊子辅助使用。

焊锡。焊锡是一种易熔化金属，作用是将元器件的引脚与印刷电路板的焊盘点连接在一起。常用的焊锡丝，根据其线径的大小分为几种：0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.3mm等规格。选用时根据元件的大小和焊接的工艺来选择。

助焊剂。常用的有焊锡膏与松香。助焊剂在焊接中是一种不可缺少的辅助材料，它对焊接的质量起到促进作用。

二、焊接作业

（一）焊前准备

1. 将待焊元件脚接触部分清理干净。可采用断锯条制成小刀，刮去金属引脚表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。若印刷电路板上的焊盘氧化严重，可用砂纸磨去氧化层。

2. 元器件及导线镀锡 。焊接元器件引脚一般不需要镀锡。但对多股金属丝的导线应先抛光后再拧成一束，然后上助焊剂，再将带锡的热烙铁头压在引脚线上，360度转动引线，即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡。

（二）操作方法

做好焊前准备后，就可进行焊接操作了。一般是右手拿电烙铁，左手持焊锡丝。分四个动作步骤：

将烙铁头尖端以45度角接触待焊点，并持续1到2秒钟预热。

将适量焊锡加在待焊点上，直至焊锡完全熔化并覆盖焊接物。

将左手拿的焊锡丝移离焊点，这段时间的长短关系到焊锡是否适量，应多做练习以控制焊锡量适合焊接物的大小。

烙铁头离开焊点。

整个焊接过程应在三秒钟内完成。过长的加热时间容易损坏焊接面和待焊的电子元件。焊接后不要摇动焊接物，应让其固定不动数秒，焊锡冷却后再用斜口钳剪断多余的引脚（或引线）。在整个作业过程中，焊锡应在待焊点加热熔化。很多初学者有一种习惯：将焊锡先在烙铁头上熔化，然后再将熔化的焊锡加在待焊点，这种上锡方法是不正确的。因为在烙铁头上熔化焊锡，焊锡中的助焊剂松香会在空气中挥发，待加上焊接点上时所剩无几，失去了松香的清洁作用，严重影响焊接效果。

（三）焊接质量检查

焊接时要保证每个焊点的焊接质量，其典型特征是焊锡点光亮、圆滑而无毛刺，要求锡量适中，锡和被焊点融合牢固，不应有虚焊、假焊、冷焊、连焊的现象存在。虚焊是指焊点处只有少量锡堆焊，不足以包裹焊点，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊好了，但实际上并没有焊牢，有时用手一拔，引脚线就与印制电路板焊盘断开了。冷焊是指在焊接时，烙铁温度过低或加热时间不足，焊锡未完全熔化，焊点未浸润，焊点表面焊锡不光滑，有细小裂纹（如同豆腐渣一样）。连焊是指焊锡用量过多，造成元器件焊点之间短路。尤其在对超小元件（贴片元件）及细小印刷电路板进行焊接时要特别注意。另外焊点表面的焊锡若形成无规则的突尖，是由于烙铁加热温度不足或助焊剂量过少，或是烙铁离开焊点时角度不当引起。

总结

电路板焊接大赛策划 第5篇

策 电 路 板 焊 接 大 赛划书

信息工程系电路板焊接大赛

策划与活动方案

一、活动目的：

为促进广播影视学院信息工程系更好的发展，丰富同学们的课余生活，激发本系学生对电子系统设计与调试相关领域学习和研究的热情，提高本系学生的动手能力，促进本系学生学习与实践全面结合，信息工程系特举办本次活动。

二、活动时间：

2010年11月25日—2010年11月30日

三、参赛对象：

广播影视学院全体学生

四、活动准备：

1、信息工程系团委以海报形式宣传本次大赛。

2、通知各班班委积极配合本次大赛。

五、参赛方式及流程：

1、报名负责单位：信息工程系团委

2、活动地点：广播影视学院前广场

3、具体流程：

①学生必须在统一时间内，根据比赛时统一配发的电路原理图，元器件清单，功能等技术文件和套装资料，使用设备和工具，完成电路板焊接工作.②赛场提供的电子设备：示波器，通用直流稳压源，万用表等电子工具，焊锡，焊锡台等常规工具，特殊情况下使用工具可以向监督老师申请。

③评分标准：根据选手在规定时间内完成指定任务的情况(即完成的时间和完成的质量（符合工艺标准且调试正常）)由评委老师依据比赛规则进行评比.六、注意事项：

1、参赛同学应当安全用电,保证比赛正常有序进行。

2、参赛者在比赛前30分钟赶到赛场，以检查元器件的完整性。

3、比赛开始后参赛者按照工艺流程制作，作品检查完成后，交给评委老师。

七、活动安排：

1、11月25日—11月27日 宣传阶段 信息工程系团委将比赛的相关内容以海报的形式展出，并且和各班的班委协调，做好本次活动的宣传工作。

2、11月28日—11月29日 赛前安排根据各班班委报名的情况，将参赛选手统一分组，编号。

3、11月30日现场比赛。

八、奖项设置：

本次比赛设

一等奖 一名

二等奖 两名

三等奖 三名

单片机电路板焊接实习报告 第6篇

《电子工艺实习》报告

（2010-2011学年第一学期）

实习题目：GWL-100 单片机学习开发板的制作

姓名：李**

学号：080402021036 班级： 08交通2班 指导老师：赵** 实习时间：12月6日—12月12日 成绩：

一：实习目的

目前单片机上网技术是一个热门技术，很多高校学生选择与此相关的毕业设计，同时高校也有与此相关的项目。通过对一只正规产品GWL-100 单片机学习开发板的安装、焊接、调试、了解电子产品的装配全过程，训练动手能力，掌握元器件的识别，简易测试，及整机调试工艺，从而有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业的相关知识。培养理论联系实际的能力，提高分析解决问题能力的同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。本周实习具体目的如下：

1、学习并掌握Protel 99 SE软件，在实操过程中能灵活使用该软件。

2、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

3、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

4、熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围。

5、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。

二：实习内容和要求

实习内容:

1、对照原理图讲述整机工作原理；

2、对照原理图看懂装配接线图；

3、了解图上符号，并与实物对照；

4、根据技术指标测试各元器件的主要参数；

5、讲解焊接的操作方法和注意事项；

6、焊接练习；

7、分发与清点零件；

8、万用表的工作原理及其分类；

9、讲解元器件的类别、型号、使用范围和方法以及如何正确选择元器件。

10、讲解如何使用工具测试元器件

11、组装、焊接与调试GWL-100 单片机学习开发板． 实习要求:

熟悉运用Protel 99 SE软件，学习理解并绘制万用表电原理图，认真细致地安

LED灯电路连接

按键电路设计

更多其他功能电路图如下：

六：焊接过程

装配工作中，焊接技术很重要。万用表元件的安装，主要利用锡焊，它不但能固定零件，而且能保证可靠的电流通路，焊接质量的好坏，将直接影响收音机质量。

1、烙铁是焊接的主要工具之一，焊接收音机应选用30W-35W电烙铁。新烙铁使用前应用锉刀把烙铁头两边修改成如（图1-1）所示形状。并将烙铁头部倒角磨光，以防焊接时毛刺将印刷电路板焊盘损坏。如采用长命烙铁头（图1-2）则无须加工。烙铁头上沾附一层光亮的锡，烙铁就可以使用了

2、烙铁温度和焊接时间要适当

焊接时应让烙铁头加热到温度高于焊锡溶点，并掌握正确的焊接时间。一般不超过3秒钟。时间过长会使印刷电路板铜铂跷起，损坏电路板及电子元器件。

3、焊接方法

一般采用直径1.0-1.2mm的焊锡丝。焊接时左手拿锡丝，右后拿烙铁。在烙铁接触焊点的同时送上焊锡丝，焊锡的量要适量。太多易引起搭焊短路，太少元件又不牢固。

焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应

电路焊接大赛策划 第7篇

一、活动目的本次电路板焊接大赛旨在贯彻实行TOPCARES-CDIO教育教学理念和增加同学们的动手实践能力，通过本次大赛使同学们将课堂知识与实践相结合，充分体现“知识的运用比知识的获取更重要”的思想，同时增进同学们对嵌入式系统工程的了解。

二、前期准备

学习部进行活动的动员，网络部与宣传部配合宣传，让同学们对此次活动有充分的了解。

三、活动流程

1.预赛

地点：

时间：4月20日15:30

晋级规则：平均分为5大组进行比赛，每组前4名为有效成绩，共24组参与决赛晋级评比，得分最高的六组晋级决赛。

比赛过程：以每两人为一个小组，为他们提供电路元器件、电路板及相关工具，规定一个焊接目标，必须在规定的时间内完成电路焊接。比赛选手需提前30分钟入场，由习部选出2人介绍此次具体比赛规则。比赛开始前选手们有五分钟的时间来熟悉器材和焊接图纸。比赛开始时各组工作人员就开始计时，一旦小组宣布完成则记录其时间，该小组不可对所完成的元件焊接做出任何操作，否则以取消资格处理。由评委老师对各小组作品进行评分，最后宣布各组得分情况，取所得分数的前6名小组进入决赛。

焊接项目：

用LED灯焊接五角星。

模型：

评分标准：

1.在有效作品中，由评委老师评出前六名焊接最合理美观的作品，各减去30秒基本用时。

2.在有效作品中，由评委老师评选出电路不美观、造型混乱的六组作品，各加上30秒基本用时，每发现一个焊接错误则增加其10秒的基本用时。

2.决赛

地点：

时间：4月27日15:30

流程：提前邀请一些专业老师和相关导员等作为特邀评委，并先由一位专业老师做开场发言。以每两人为一个小组，为他们提供电路元器件、电路板及相关工具，规定一个焊接目标，必须在规定的时间内完成电路焊接。比赛选手需提前30分钟入场，由学习部选出2人介绍此次具体比赛规则。比赛开始之前有十分钟的时间让各小组来熟悉电路图及电子元器件，并由主持人宣布比赛开始。在选手焊接电路期间，由评委或高年级电路小组组长来向观众解释此次任务。之后播放一段与比赛主题有关的视频，让大家对于电路焊接有一定的了解，并由专业老师来向大家解释此次任务（包括所需器件、原理、作用等）。

焊接项目：

1、任务

按照原理图正确连接好电路，实现LED广告彩灯的效果，即左右两边的灯交替亮灭，并可通过调节滑动变阻器实现亮灭频率的变化。

2、要求

(1)正确连接好电路，并成功测试，实现LED广告彩灯的效果，即左右两边的灯交替亮灭，并可通过调节滑动变阻器实现亮灭频率的变化。

(2)电路排版、焊接美观。

焊接结束后，由评委老师对各小组作品进行评分，最后宣布各组得分情况，选出特等奖一组，一等奖一组，二等奖一组，三等奖三组。选出优胜的小组后，请老师颁发奖品和证书，并合影留念。最后感谢老师的出席，为其赠送一份小礼物。

评分标准：在规定时间内焊接成功并用时最少的组为优胜组，焊接未完成或测试不成功的组用老师进行打分。焊接成功的组进行布局比较，布局完美的组进行减少时间，第一的减时30秒，第二的减时20秒，第三的减时10秒，器件不牢固的，每个器件加时10秒。最终用时最少的为优胜。

四、活动任务及人员分配

主持人：文艺部

学习部、电路小组：借教室、整理分发检测器材

比赛小组负责人：由学习部选出人员，每组配一位，负责计时与监督工作 宣传部：负责宣传工作

网络部：负责采访记录、合影

实践部：提供所需器材、奖品的赞助。

学习部：电烙铁的准备和检测、场地的租借布置等任务。

生活部：烫伤药，及相关物品的采购。

五、奖品设置

特等奖1组

一等奖1组

二等奖1组

三等奖3组

六、活动预算

宣传海报4张：约40元

技能竞赛专用电路板（焊锡、电路板）：约200元

焊接应用元器件（LED灯、滑动变阻器、电容、电阻、三极管）：约220元 8米条幅：约15元

奖品：约150元

烫伤药：约20元

水:约24元

布置会场的材料：约30元

焊接电路板的注意事项 第8篇

引 言

研究和寻找集成电路引线焊接质量的无损检测方法一直是大家所关心的问题。传统检查焊接质量的方法是用机械力推(或拉)动测试，但它已不适应输入/输出端点多达300个以上，引线间距小于0.1mm的集成电路引线焊接质量的检测，且检测为破坏性，不足之处显而易见。激光扫描声学显微镜(简称SLAM)作为一种超声无损检测新技术，由于能给出被测物体内部结构的声显微图像，反映出被测物体的机械弹性参数分布，故应用广泛。本文分析了SLAM用于集成电路引线焊接无损检测的一些设计参数和技术指标，通过对我们已有的`国内首创的SLAM实验系统的改造，对一些集成电路引线焊接进行了模拟性实验并探测到焊接质量的缺陷。

2 SLAM系统的工作原理

SLAM的关键部分如图1所示。声换能器将微波转变成声波，该声波经过多层媒质达到工作面板的下表面形成动态波纹。聚焦的激光束在该面上作二维扫措时，反射光为受声动态波纹调制的角调制光束，用刀口技术进行调解，就能在显示屏上获得声像。

图1所示的SLAM系统理想情况应在0≤θ≤90°之间没有零点响应，以便任意角度入射的超声波都可穿透被测样品到达工作面板的下表面。在放置集成电路样品之前，并且忽略声学室表面的反射，根据选择的聚苯乙烯材料的声参数，可给出SLAM系统的响应特性如图2所示。

一旦把集成电路样品放入SLAM系统中，此时，超声波入射角的选择除考虑SLAM系统响应特性外，还考虑集成电路样品放入后对整个系统声波传输特性的影响。对用于集成电路制造的典型陶瓷材料，其传输系数与入射角的关系曲线如图3所示。

由以上分析，超声波入射角的选择应同时考虑到SLAM系统响应特性和被测集成电路样品材料的传输特性，以期获得最佳响应。

3 SLAM系统装置与实验

根据被测集成电路样品参数，选择SLAM工作于76MHz并对微波源、声换能器、透镜焦距、预放及解调电路等做相应的改造，其实际SLAM系统如图4。

实验用模拟集成块的制作是在陶瓷基片上采用点焊的方法焊接不同尺寸的金属带状引线而成。为了探测到焊接质量的好坏，我们有意焊接了一些有缺陷的点，但通过人眼及光学显微镜，从表面并不能发现缺陷所在。下面给出模拟集成块的SLAM声学像(经计算机处理)以及显微光学像，如图5、6、7、8所示。

上面图中箭头所示为

焊接电路板的注意事项 第9篇

在为期近1个月的暑期实习中感触最深的便是实践联系理论的重要性，当遇到实际问题时，只要认真思考，用所学的知识，再进一步探索，是完全可以解决遇到的一般问题的。这次暑期实习内容包括：电子元器件的认识、感应电路板的测试与维修和电路的焊接。本次实习的目的主要是使自己对电子元件及电路板焊接有一定的感性和理性认识;对电子技术等方面的专业知识做进一步的理解;培养和锻炼自己的实际动手能力能力，使自己的理论知识与实践充分地结合，作到不仅具有专业知识，而且还具有较强的实践动手能力，将自己培养成具有分析问题和解决问题的能力的应用型人才，为自己以后的顺利就业作好准备。

在以前学的都是一些理论知识，比较注重理论性，而较少注重自己的动手锻炼。而这一次的实习正如老师在实验课上所讲：没有多少东西要我们去想，更多的是要我们去做，好多东西看起来十分简单，一看电路图都懂，但没有亲自去做它，你就不会懂理论与实践是有很大区别的，看一个东西简单，但它在实际操作中就是有许多要注意的地方，有些东西也与你的想象不一样。我的这次实习就要求自己跨过这道实际和理论之间的鸿沟。不过，通过这个实习我也发现有些事看似难实易。在以前学校我动手最多的只是将元器件安装在电路板上，而在这理却要将顺坏的元器件拿下来，独立元器件还好拿一点，但要将集成块拿下来并不是一件容易的事。

总的来说，我对电子是热情高涨的。第一，我从小就对这种小制作很感兴趣，那时不懂焊接，却喜欢把东西给拆来装去，但这样一来，这东西就给废了。现在我却能把一块坏的电路板给修好。每次完成电路板的维修，我都像孩子那样高兴，并且很有“成就感”。第二，这次暑期实习，是以自己动手，掌握一定操作技能并亲手测试、调试、维修为特色的。它将基本技能训练和创新启蒙有机结合，培养自己的实践能力和创新精神。作为职业学校的学生，作为国家重点培育的技能人才，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。

通过近1个月的学习，我觉得自己在以下几个方面与有收获：

1、对电子专业的理论有了近一步的系统了解。我了解到了电子元器件的测试方法、各种常用仪器的使用方法、电路板的调试方法等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。

2、对自己的动手能力是个很大的锻炼。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。

一个月的实习虽然短暂，但却给我以后的道路指出一条明路，那就是思考着做事，事半功倍，更重要的是，做事的心态，也可以得到磨练，可以改变很多不良的习惯。实习期间的确有点累，不过也正好让我养成了一种良好的作息习惯，它让我们更充实，更丰富，这就是两个月实习的收获吧!但愿有更多的收获伴着我，走向未知的将来。

焊接注意事项 第10篇

1.注意事项

不要触及烙铁导热部分,以免烫伤.不用时不要把烙铁头对着人或导线放,以免伤人或烧线.2.新电烙铁的最初使用

新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡，方法是：用锉刀把烙铁头锉干净，按上电源，在温度渐渐升高的时候，用松香涂在烙铁头上；待松香冒烟，烙铁头开始能够熔化焊锡的时候，把烙铁头放在有小量松香和焊锡的砂纸上研磨、各个面都要磨到，这样就可使烙铁头镀上一层焊锡 3.焊接方法

1)准备施焊

准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

2)加热焊件

将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

3)熔化焊料

当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。4)移开焊锡

当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5)移开烙铁

当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。6)上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路

焊接电路板的注意事项 第11篇

课题：电工电子技术中三极管放大电路布局及焊接 执教教师：方莉 班级：30812 日期：2009年12月2日 上课地点：电子实训室

一、教材分析

电路的布局与焊接是《电工电子技术》实训的重要部分，即是对于前阶段学生读图教学成果的检查，也为下章节的焊接实训技能打下基础。起到承上启下的作用。本节课的内容是在前面元件整形、安插、焊接和导线工艺实训基础上，初步进行独立焊接电路的培养。本节课是电工电子技术实训中的一个重点也是难点，要求将电路图读图能力和焊接实训有机结合，为《电工电子技术》课程中的项目综合实训铺砖引路。

二、教学目标

（一）教学目标

知识目标：

1、看懂三极管放大电路原理图。

2、巩固元件整形、安插的技能应用。

3、明白在印刷电路板上对元器件合理布局的意义

能力目标：

1、能利用电工工具对元器件进行整形。

2、能按照原理图在电路板上对元器件进行合理的布局并正确焊接。

德育目标：

1、激发学生对本门课程的学习兴趣。

2、提高学生的动手能力及团队合作的意识。

3、在技能实践中，促进学生规范职业素养的养成。

（二）重点难点 教学重点：

1、理解放大电路原理图。

2、利用电工工具对元器件进行整形。

3、按照原理图对元器件进行正确布局并焊接。

教学难点：

1、利用电工工具对元器件进行整形。

2、根据原理图在印刷电路板上对元器件进行正确的布局并正确焊接。

二、说教法

电工电子课程是一门理论结合动手实践的课程，在中职教育中，我们更注重对

1、信息技术学科的知识理念解释，如：信息技术是一门怎样的学科，其特点、其知识结构、其培养目标等。又如：现代信息技术教学要遵循以教师为主导，学生为主体，以训练为主线的教学原则。

2、教学方法和教学模式分析。根据教材特点，预定选用的教学方法，如：演示法、讲解法、指导法，操作尝试法等，并对整个教学设计采用何种体系和模式进行，如：任务驱动模式。

三、说学法

中职教育学生年龄段，分布在16~19岁之间，正处于青春期发展阶段，此阶段学生思想不成熟，自我调节能力较差，在学习方面，我们学校的学生在初中教育中在某种程度上来说是教育的失败品，学习的主动性较低，所以，在电工电子课程教学中，更需要老师采用新的教学法，在本节课之前，学生已经基本掌握了读图和识图基本技能，本人利用任务引领教学法，并通过小组的互助学习，这样不但能分担教师的负担，而且更能让更多的学生当堂掌握知识，并且有问题可以及时解决，充分发挥学生的团结互助精神。

四、教学过程设计

1、任务提出 三极管放大电路在日常家电中经常接触到，其作用非常关键。本节课的任务就是让学生更直观了解三极管放大电路，并了解其作用，并能按照电路图搭建电路进行焊接。从而提升焊接等电子技能。

2、理论铺垫

引导学生读懂三极管放大电路原理图。

3、实践操作

（1）用电工工具对元器件进行整形

（2）对元件进行合理布局（3）对元件进行焊接

4、典型错误分析

（1）分析在操作过程中出现的典型错误

（2）从技术上指出学生的不足

5、纠错提高

小组形式，让优秀的同学帮助他人

6、成果评价

挑选出几份典型的作品，进行评价，并指出部分同学所遇到的一些问题，有效巩固本节课的主要内容，同时完成评价报告。

7、小结