2009年5月, 我校电子专业在相关部门配合下, 对长三角一带电子与信息行业进行了专业调研, 其主要目的是不断推进我校电子与信息专业课程改革, 加强校企合作, 培养与企业需求相一致的中高级技能型人才, 实现与企业的无缝对接。
我们先后走访调研了上海张江华虹NEC、日立电器、江阴长电科技、无锡尚德太阳能、扬州华夏集成光电等一批企业, 在调研中发现, 随着产业结构调整, 大批集成电路制造与封测企业在长三角地区投资兴建, 我校传统的电子与信息专业所培养的无线电装接与调试、电子通信、维修电工等专业方向人才已不能完全适应电子信息产业的需求, 集成电路制造与封测岗位人才需求量日益剧增。
1 推进专业建设, 培养市场需求人才的思路
我校培养的是中高级技能适用型人才, 对应IC产业链, 针对集成电路设计、集成电路制造、集成电路的封装与检测三个专门方向培养合格人才, 经过调研, 集成电路设计岗位应具备较高的专业理论知识和研究能力, 集成电路制造应具备一定的专业理论知识和较强的实践技能, 集成电路封装与检测应具备相对较低的专业理论知识和中等实践操作能力。针对这样的人才规格, 我们在中职学生中着重培养具有集成电路封装检测技术能力的人才, 在高职学生中着重培养具有集成电路制造能力的人才。
我们不但要针对市场明确专业方向, 更要注重学生能力培养, 寻求与企业合作的机会, 为学生开拓更宽的就业市场。中国半导体行业协会人才储备基地为我们和企业之间搭建了很好的平台, 他们与企业之间有着广泛的交流, 并在第一时间掌握行业的变化情况, 通过他们, 我们明确了企业岗位需求, 调整了课程设置, 目前通过他们引进, 初步与江阴长电科技、无锡海力士、尚德电力等大型企业洽谈合作。
在教学中推进专业建设方面, 还应该做到以下几点。
1.1 迅速调整专业课程结构
在近两年的市场调研中, 在了解到新型人才结构需求的同时, 也认识到我校原有专业人才在市场中的需求量还很大, 所以我们的做法是保留原有专业方向, 增设集成电路制造与封测专业方向, 专业课程体系中, 综合考虑各专业的实际情况微调了文化基础课程和专业基础课程, 在集成电路制造与封测专业方向中主要开设了《集成电路制造工艺基础》、《IC芯片制造技术及原理》、《半导体封装测试工艺基础》、《集成电路芯片封装技术》及《专业英语》等课程。
表1是我校针对近期调研结果, 对电子与信息专业提出的建设规划简表。
1.2 建设与新兴专业相配套的实验实训基地
一是依托中国半导体行业协会的资源优势, 建立强大的校外实训基地, 在专业调研的同时, 我们与相关的集成电路制造与封测企业签定了合作协议, 企业为我们师生提供实训资源和专业建设性建议, 我们为企业提供优秀的人才资源, 目前我们已经与江阴长电科技、无锡尚德电力、扬州华夏集成光电等知名企业鉴定了合作协议。二是计划在2009年建立校内实验实训基地—集成电路封装与测试实训室 (面积80平方) , 主要添置设备:测试仪2台、分选机2台、切筋机2台、打印机1台、包装机1台。
1.3 加快培养专业师资队伍
在做好教师常规培养和考核的同时, 还要做好以下几方面工作:一是强化职业道德教育, 实施“师德工程”;二是加强岗位练兵, 实施“青蓝工程”;三是积极构建学习型组织, 强化学习机制, 向教科研要质量;四是加强对教师的培训力度。针对新兴专业需要, 加快培养能胜任集成电路制造和封测理论教学和技能指导的教师队伍。主要措施:一是积极参加由行业协会提供的各类培训班, 提升教师对行业发展的知晓度, 系统掌握专业理论知识;二是依靠合作企业, 让教师深入企业进行实地锻炼, 并取得高级技能等级证书。
1.4 培养学生素养养成的要求
在学生素养养成方面, 集成电路制造与封测行业需要学生具有严谨细致、一丝不苟的工作作风、健康卫生的生活习惯和文明无私的行为要求。我们结合企业员工素质要求, 首先在学校CI手册中制定了独特的学生人文素质目标, 要求学生学习一日行为指南、礼仪行为指南、课堂行为指南、考试行为指南、集会行为指南、作业行为指南、课间行为指南、广播体操行为指南、体育锻练行为指南、实验实习实训行为指南、岗位综合实习行为指南、阅览行为指南、就餐行为指南和宿舍行为指南。另外, 我校深入开展“三有四一五好”活动, “三有”即“有求真创新的立人品质”——即具备务实、求是、诚信、文明、开放、严谨、坚毅、敢为、向善、尚美等十大品质;“有娴熟精湛的立业技能”——有一定的科学文化基础, 有扎实的专业理论基础, 有较宽的通用技能, 有过硬的专业岗位技能;“有出类拔萃的个人特长”——有广泛的兴趣爱好, 至少有一项文体或才艺特长。“四一”即讲一口流利的普通话和日常英语口语;写得一手好字, 养成一种文明的礼貌风度, 形成一个正确的走姿、站姿和坐姿。“五好”即读好书、赏好画、听好歌、看好片、做好人。对实施效果的评价, 我们通过实行文明班级月考核的制度来促进, 对学生和所在班级进行在校一日常规的全面考核, 累计积分, 每月从高到低取前三分之一的班级作为当月文明班级进行表彰奖励, 通过这些活动的开展, 学生在潜移默化中逐步提高了自己的综合素质。
1.5 集成电路制造与封测专业学生能力的要求
结合行业需求, 在学生能力培养方面, 我们要求学生在毕业前做到以下十个一的要求:一套仪器仪表工具的使用、一套软件的使用、一组电路图的绘制、一套整机的装接、调试、一个芯片封装测试工艺的编制、一套封装测试设备的使用、一个严谨踏实的作风、一个求精争先的意识、一套自学的方法、一个善思的习惯。
在证书考核方面, 要求每位学生取得由劳动部颁发的中级无线电装接工证书和中国半导体行业协会IC分会颁发的半导体芯片制造、半导体封装测试工艺员证书。
2 结语
通过对本次调研的总结, 在专业建设与改革中, 还会遇到办学中的诸多困惑, 如:专业教学师资匮乏, 专业理论水平有待大幅度提高, 专业技能不强。希望能与企业之间进行人才互动, 给我们教师提供锻炼的环境;缺少实验实习教学设备, 学校很难添置价格昂贵的设备。希望能在更多的企业建立实习基地, 企业能为学校提供设备;缺少符合企业培养需要的教材和资料。希望能得到行业及企业的帮助, 开发校本教材;学校想通过专业咨询委员会, 邀请更多的行业与企业专家领导参加, 为学校的专业指明发展方向, 学校会根据行业与企业实际需求, 不断调整专业方向, 完善专业课程设置和能力培养目标, 培养出与企业无缝对接的人才。
摘要：本文针对对电子与信息专业的调研, 探讨我校对该专业的建设规划的改进与改革。
关键词：专业调研,半导体集成电路,中职人才培养