第一篇：焊接方法及技巧范文
接缝焊接方法和技巧
接缝焊接方法和技巧:形成焊接工件接口加热至熔融状态，没有压力焊在焊接过程中完成的。将焊，热焊两工件接口迅速加热熔化，熔池。
焊接，热焊接工件接口迅速加热和熔化，形成熔池。洗澡前进热源，冷却，形成两个工件成为一个连续的焊缝。沐浴着热，制冷和两个工件的形成是一个连续的焊缝。焊接过程中，空气热水澡，与大气中的氧直接接触，将金属氧化物和各种合金元素。焊接过程中，空气中的热水澡，与大气中的氧气，金属氧化物和各种合金元素的直接接触。大气中的氮和水蒸汽，进入熔化池，而且在the1000在随后的冷却过程中形成虚焊，夹渣，裂纹等缺陷，在质量的恶化和焊接大气中的氮和水蒸气的性能毛孔进入熔池，并在随后的冷却过程中形成焊渣，裂缝和其他缺陷，焊接质量和性能恶化的毛孔。
为了提高焊接质量，它已经开发出多种保护方法，以提高焊接质量，它已经开发出了各种保护方法。例如，气体保护焊是孤立的大气气体，如氩气，二氧化碳，以保护电弧和熔池率;IF钢铝焊条药皮钛铁矿粉电极脱氧氧的亲和力有益元素锰，硅等可免受氧化成浴和冷却后的高品质焊接。例如，气体保护焊是孤立的，如氩气，二氧化碳，这些对焊接大桥焊丝和大桥焊条比较有利， 大气中的气体保护电弧和熔池率;中频钛铁矿粉药皮电极脱氧的钢和铝焊条有益的元素氧的亲和力锰，硅等。从洗澡到氧化物和冷却后的高品质焊接。在高压下粘合，使之间的两个原子在固体状态来实现的，又称固态焊接工件的组合。高原的孩子粘接，使两者之间在固体状态下的高压力来实现的，又称固态焊接工件的结合。
粘接工艺是电阻对焊，当通过两工件的连接端的cu1000rrent，部门成为一个因电阻非常大，在温度上升，当加热至塑性状态，轴向压力作用连接。粘接工艺是电阻对焊，当电流通过连接两个工人和部门，要成为一个非常大的，由于温度上升电阻加热至塑性状态时，轴向压力连接。对各种无填充材料在焊接过程中施加压力的粘接方法的共同特点。
本文出自：http:///shownews.asp?id=253
第二篇：SMT焊接质量影响因素及控制方法
SMT焊接质量影响因素及控制方法 随着经济和科技的发展，电子应用技术趋于智能化、多媒体化和网络化，这使得人们对电子电路组装技术提出了更高的要求，即要能满足高密度化、高速化及标准化,于是电子装联装配技术全面转向SMT。特别是近年来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的新兴的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。与此同时，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，取得了不少成就，但是坦率来说还是存在很多问题，主要体现在规模小、技术含量水平不高、高水平技术人才和管理人才缺乏、制造服务能力不全面等方面。 虽然在一些方面存在不足，但是市场的竞争却越来越激烈，出现了相互压价，相互贬低，甚至低于合理成本接单等不正当竞争行为。提供SMT服务的组装厂要在如此激烈
一、 PCB设计和网板设计 SMT的焊接质量与PCB的可制造性设计有直接的、十分重要的关系。首先是PCB外形的设计，如添加工艺边(宽度5mm)和定位点(距板边至少3mm，不同品牌贴片机对此参数要求不一样)，PCB单板尺寸小于50mmx50mm要设计为拼板，这样才能保证可以上机生产。其次是PCB焊盘的设计，如果PCB焊盘设计正确，贴装时即使有少量的偏移，回流焊时也可以由焊锡的表面张力作用而拉正(即自定位效应)，如果PCB焊盘设计不合理，就算贴装位置十分准确，回流之后也会产生偏移、桥接、立碑等焊接缺陷。 首先，CHIP元件两端焊盘大小应一致。图1中两端焊盘大小不对称，在回流时由于两端表面张力不一致可能会导致偏移、吊桥和立碑缺陷。其次，焊盘间距一定要合适，使物料和焊盘两端都能恰当接触。图2和图3中焊盘间距过大或者过小都将导致虚焊和移位。第三，焊盘宽度要与物料焊端基本保持一致，焊盘剩余尺寸(即物料正常贴装到焊盘上后，没有与物料焊端接触的焊盘尺寸)要能保证焊点能够形成弯月面。最后，焊盘上不能放置导通孔(如图4)，此要求适用于所有类型的元件焊盘设计。焊盘上有过孔将导致焊接锡量不足，产生虚焊。若确实需要导通孔，则需要把孔放置在焊盘之外，然后再将孔和焊盘连接起来，如图5所示。 除了PCB设计之外，网板设计也与焊接质量息息相关。因为网板是“丝印3S(网板、锡膏。刮刀)”中最关键的一项，网板设计不好，无论怎么印刷也不可能完全弥补其带来的缺陷。有数据统计显示有60%-70%的焊接缺陷都与印刷质量有关，可见网板设计对于提
高焊接直通率起着举足轻重的作用。网板设计的主要控制点有以下几个方面：
1、钢片厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，网板表面必须平滑均匀、厚度均匀，网板厚度应以满足最细间距QFP、BGA为前提。如PCB上有0.5mm间距芯片和CHIP 0402元件,网板厚度0.12mm合适，如PCB上有0.5mm间距以上芯片和CHIP 0603以上元件,网板厚度0.15mm合适，如PCB上有CHIP 0201元件,网板厚度0.1-0.12mm合适。另外，特殊部位还可以进行局部增厚或减薄。
2、防锡球处理：0603以上的CHIP元件，为有效地防止回流后锡球的产生，其网板开孔应做防锡球处理。对于焊盘过大的器件，要采用网格分割，防止锡量过多。
3、网框尺寸和MARK点：网框尺寸是根据丝印机的类型来确定，目前一般都采用29x29英寸大小。MARK点一般需要两个，近年也出现了采用焊盘开孔定位的丝印机，不再需要刻半透基准点。
4、印刷方向：印刷方向也是一个十分关键的控制点，确定印刷方向时要注意避免密间距器件太靠近轨道，否则会造成锡量过多而桥接。另外印刷方向还要与后续贴片的方向保持一致，否则会影响生产效率。
二、 物料的质量和性能 物料作为SMT贴装的重要组成元素，其质量和性能直接影响回流焊接直通率。首先，作为回流焊接的对象之一，必须具备最基本的一点就是耐高温，有铅元器件焊端或引脚可焊性要求235℃±5℃，2±0.2s，无铅器件要求250～255℃，2～3s。虽然这一点看似不会出问题，毕竟表面贴装物料已经发展了这么多年了，但是我们在实际生产过程中偶尔还会遇到某些客户采购的物料过炉后熔化，只能停产等待换料或者采用手工补装的方式解决，对生产进度、秩序和焊接质量都会造成影响。其次，元器件的外形要适合自动化表面贴装，且其形状要标准化并具有良好的尺寸精度，否则会带来较多的抛料和物料损耗，同时也会增加停机时间。最后，元器件的包装形式要适合贴片机自动贴装的要求。这一点对大批量的产品生产来说一般不会有问题，但是对于小批量研发中试的产品来说就不是都能保证了。有的客户一种产品可能只生产一到两块，为了节省成本每种物料都不会采购很多，用量少物料的料带甚至只有几厘米长，根本无法满足上机贴装的要求。我们建议此类客户应从长远考虑，可将常用的阻容件成盘采购建立一个物料库，每次生产时只用从中调用就可以了。这样既提高了生产的效率，实际上也降低了每次采购的成本。
三、 焊膏质量 焊膏是回流焊工艺必需材料，它是由合金粉末(颗粒)与糊状助焊剂载体均匀混合而成的膏状焊料。其中合金颗粒是形成焊点的主要成分，焊剂则是去除焊接表面氧化层，提高润湿性，确保焊膏质量的关键材料。保证锡膏的质量主要从存储和使用两个方面来体现。锡膏必须放置在冷藏柜中，温度要控制在0-10℃之间(或按厂家要求)，每天都要检查冷柜的温度是否正常并做好记录，发现温度异常立即通知工程技术人员进行处理。使用方面，要坚持“先进先出”的原则，做好取用记录，保证回温时间大于四小时，最好是前一天取出第二天要用的锡膏。印刷前充分搅拌锡膏，使其粘度具有优良的印刷性和脱模性。添加完锡
膏后应立即盖好锡膏罐的盖子，印刷后确保在四小时以内完成回流焊接。若回温时间不够会造成回流后锡球多，直接影响焊接质量。 若存储没有做好可能会导致助焊剂减少，回流后焊点光泽度差。
四、焊接前元件焊端和PCB焊盘的氧化程度 上线生产前如果元器件的焊端或者PCB焊盘有氧化，回流焊时会产生大量的焊接缺陷，主要表现为润湿不良和虚焊，对产品长期可靠性带来极大隐患。要避免这方面出问题，就要建立完善的物流管理制度：
1、从物料和PCB采购的源头加以控制，选择资质较深的供应商，并且做好入库前的检验工作。
2、加强对库存物料、PCB及其他生产辅料的存储环境的监控，保证合适的温度和湿度。
3、建立从库房到产线之间的物料交接和检验制度，确保氧化的物料和PCB不上线焊接。
4、发现已氧化物料和PCB要交由专人处理，严重氧化的必须更换，轻微氧化的做去氧化处理，处理完成由质检人员检验合格才能上线。
五、焊接过程工艺控制 焊接过程主要包括丝印、贴片和回流，每一个环节都至关重要。首先是丝印，前面提到了在PCB设计和网板设计正确、元器件和电路板质量都良好的前提下，表贴焊接的缺陷有60%~70%是因为印刷缺陷造成的。由于定位不准、刮刀速度和刮刀压力不合适、脱模速度不恰当会造成印刷错位、踏边、连点、缺锡、拉尖等问题，丝印环节一定要加强对印刷质量的检查，有问题及时调试，杜绝有印刷缺陷的PCB流到下一环节。接下来是贴片环节，众所周知，保证贴装质量的三要素是“元件正确”、“位置准确”和“贴装压力合适”。“元件正确”即要保证物料名称或料值合乎焊接BOM要求，供料器位置按优化顺序摆放。上料完成后及班组交接时也一定要复查物料名称和位置是否正确。“位置准确”就是贴装坐标一定要正确，保证物料能准确贴装到焊盘上，而且还要特别注意贴装角度，保证极性器件方向正确。编程时就要把所有器件角度和坐标调整好，并在生产前上机检视，确保实际生产时不用再调整，保障生产的流畅性。“贴装压力合适”是指贴装后将物料压入锡膏的厚度，不能太小也不能太大。其影响因素有程序项里PCB厚度的设定、封装项里物料厚度的设定以及贴片机吸嘴压力的设定。现在新型的贴片机都装配有贴装压力回馈系统，会根据贴装情况自动进行调节。 最后是回流的控制，贴装的质量直接体现在回流效果之中，而保证回流焊接质量的核心就是正确的温度曲线设定。温度曲线的控制点主要是升温斜率、峰值温度和回流时间三个方面。有铅无铅温度曲线的分析大家都很熟悉了，在此就不再介绍了，下面主要向大家介绍温度曲线的设定依据：
1、依据所使用的锡膏推荐的温度曲线进行设置。因为锡膏的成分决定了其活化温度及熔点，这在根本上决定了设置的方向。
2、根据PCB板材、尺寸大小、厚度和重量来设定。
3、根据元件类型、大小和密度来设定，还要注意特殊器件的最高焊接温度限制。
4、根据回流炉结构和温区长度来设定，不同的回流炉要设定不同的温度曲线。
5、要根据环境温度和气流情况来设定，特别是温区短，进出口气流密封不太好的炉子。 有这样一个实例：一年夏天，一工厂有一种生产过很多批次的产品在回流之后出现BGA分层(双球)，但是锡膏、回流炉、温度设定都和以前一样，按常规不应该出这种问题。最后发现是空调的冷气直吹回流炉进板口，调整空调吹风方向后问题就解决了。
六、设备的操作和维护保养 生产人员对设备操作的熟悉程度直接关系到生产过程能否顺利流畅的进行，也会间接影响到最终的焊接质量。同时，设备的运行状态也会影响焊接质量。比如：吸嘴如果不定期检查和清洗，就有可能造成气路不通，吸不起料或者物料掉落，最终引起缺件或者BGA垫料等问题。为防止出现这类问题，一是要建立完善的岗位培训制度，定期对生产人员进行操作培训。二是要建立设备定期维护保养制度，确保生产设备处于良好的运行状态。
七、质量管理措施 现在所有的SMT工厂都十分关注“质量”，无论在哪一家企业，在其办公区和办公室我们都能看到一些醒目的标语，比如“质量第一”、“质量是我们生存之本”等等，还把ISO9000质量管理体系认证合格的证书展示出来，这都说明了大家对“质量管理”的高度重视。然而，“质量管理”并不仅仅是对产品质量的管理，事实上，产品的质量问题更多的时候是属于流程优化、员工素质、心态和沟通的问题，而这些问题不是仅靠提高技术水平就能解决的。“质量”的范围，不仅仅是产品和技术，而是包括了企业的全面管理和运作。 要做好质量管理，可以从以下两个方面来进行：第一，全员质量意识的培养和树立。新加坡CCF公司SMT管理顾问薛竞成先生是这样来定义“质量”的，他说一个企业能够生存和发展是因为它有价值，这个价值就体现在客户为了得到产品和服务所支付给企业的回报，这个回报可以是物质上的也可以是非物质上的。客户所用来衡量所应支付多少回报的标准，就是所谓的“质量”。也就是说质量就是客户对于所获得产品和服务的满意程度。因此，我们的目标就能局限于是产品质量达到我们企业自己制定的或者是行业内的“质量标准”，我们的目标应该是努力为客户提供令其满意的产品和服务，这样才能体现我们企业的价值。质量意识的树立和培养，就是要让全体员工都有“客户意识”。这里提到的“客户”不仅仅是产品和服务的最终对象，还包括产品在生产流程中你的下一工序和部门，他们也是你的“客户”。只有这样，我们才能把好的质量和服务传递下去，才不会出现相互推诿和抱怨，进而才能促进大家的相互理解和沟通，逐渐营造一种和谐稳定的工作氛围。第二，管理方案和措施的制定执行。SMT技术近年来迅速发展，也带动了管理科学的不断发展，诞生了很多与质量管理有关的理论，例如“统计过程控制SPC”、“标杆管理”、“5S管理”、“目视管理”、“精益生产管理”、“6西格玛管理”、“全面质量管理TPM”等等。无论我们选择哪一种 管理理念，要真正地运用好它都不是一件容易的事情。要使一项管理方案很好地运作起来，需要企业能提供足够的资源和机会让足够的人去学习、研究、掌握和应用。有一点是特别需要注意的，那就是质量管理是企业全员参与的活动，不是靠哪个部门或者哪个人就能单独完成的。制定方案并不困难，困难在于如何让所有的人都能学习和掌握。另外，任何一种方案都不应该是短期的，或者说是效果立竿见影的，所以一定要避免“见好就收”或者短期内没预期效果就不再执行。 综上所述， SMT焊接质量的影响因素有很多方面，其质量管理是一个系统工程，但只要我们制定了完善的生产工艺，运用了合适的管理方案，坚持以为客户提供优良的产品和满意的服务为原则，就能不断创造和提升我们企业的价值。
第三篇：焊接质量检验员的基本要求及检验方法
焊接检验
三检一验：自检、互检、专检、产品最终验收。 焊接过程(工序)：材料划线、切割、坡口加工、装配、点焊固定、焊接。 焊前检验：
1、原材料：母材、焊丝、焊条、焊剂(型号、材质证明书)
2、焊接结构设计鉴定：检验焊接结构应具备的焊接性
3、其它工作检查：焊工合格证书、能源、工具
4、结构装配质量检查：按图纸检查尺寸，重点在是否有焊接收缩量、机加工余量(为保证加工精度和工件尺寸，在工艺设计时预先增加而在加工时去除的一部分工件尺寸量。)，坡口型式及尺寸，点固焊缝位置布置及缺陷，坡口处有无缺陷、清洁，焊接生产过程中检验：
1、夹具夹紧情况
2、焊接规范检验：焊条电弧焊(焊条直径与焊接电流，严格执行焊接工艺等) —埋弧焊(焊接电流、电弧电压、焊接速度等)
—气体保护焊(气体流量、焊接电流、焊接速度等)
3、焊缝尺寸检查：焊缝量规
焊后成品检验：
1、外观检查和测量(合金钢应作两次，即焊后和经5~30天后)
2、致密性检验：针对贮存液体或气体的焊接容器
3、焊接接头强度检验：用于受压容器(破坏性强度试验、超载试验)
二、焊接缺欠：
外部缺陷：坡口缺陷 —焊缝外部缺陷
—焊接接头外部缺陷(接头变形和翘曲)
内部缺陷：焊缝和焊接接头内部缺陷(气孔、裂纹、未焊透等)
—焊接接头力学性能低劣(达不到原材料的力学性能和设计要求，表现在4个方面：强度、塑性、韧性、硬度)
—焊缝金属的耐蚀性和金相组织不合乎要求(焊缝化学成分变化)
焊缝外形尺寸和外观质量要求
序号 项目 焊缝类别
一类焊缝 二类焊缝 三类焊缝 允许缺陷尺寸mm 1 裂纹 不允许 2 焊瘤 不允许 3 飞溅 清除干净 4 电弧擦伤 不允许
5 夹渣 不允许 深≤0.20δ长≤0.5δ且≤20 6 咬边 深≤0.5，连续长度≤100，两侧咬边累计长度≤10%焊缝全长 深≤0.1δ且≤1长度不限
7 表面气孔 不允许 每米范围内允许3个φ1.0气孔，且间距≥20mm 每米范围内允许5个φ1.5气孔，且间距≥20mm 8 焊缝边缘直线度 焊条电弧焊气 气体保护焊 在焊缝任意300mm长度内≤3.0 埋弧焊 在焊缝任意300mm长度内≤4.0 9 对接焊缝 未焊满 不允许
10 焊缝余高 焊条电弧焊气体保护焊 平焊 0~3.0立焊、横焊、仰焊 0~4.0 埋弧焊 0~3.0 11 焊缝宽度 焊条电弧焊气体保护焊 盖过每侧坡口宽度2.0~4.0，且圆滑过渡 埋弧焊 盖过每侧坡口宽度2.0~7.0，且圆滑过渡 12 角焊缝 角焊缝厚度不足(按设计焊缝厚度计) 不允许 ≤0.3+0.05δ且≤1.0每100mm焊缝长度内缺陷总长度≤25 ≤≤0.3+0.05δ且≤2.0每100mm焊缝长度内缺陷总长度≤25 13 焊脚尺寸偏差 焊条电弧焊气体保护焊 K<12+3 K ≥12+4 埋弧焊 K<12+4 K ≥12+5 14 焊脚不对称 差值≤2.0+0.15 K 15 端部转角 连续绕角施焊
16 组合焊缝焊脚 图纸未注明时K=t/4，且≤4.0 注1：δ-板厚注2：K-焊脚尺寸注3：t-腹板厚度
有关焊接标准
1、 SL36-92《水工金属结构焊接通用技术条件》
2、 SL35-92《水工金属结构焊工考试规则》
3、 中国机械工业标准汇编《焊接与切割卷》(上、下)
4、 GB150《钢制压力容器》
5、 焊接标准汇编 焊接缺欠
焊接的目的是通过执行严格的检查和贯彻焊接质量标准，保证焊接接头能正常工作所必需的焊接质量。在实际施工中，由于各种因素不可避免地会出现这样或那样的质量问题，即焊接缺欠，因此，焊接施工的目的只能是尽可能将焊接缺欠控制在容许的范围内。超过容许范围的焊接缺欠，将直接影响产品质量和安全可靠性，造成焊接结构的失效，以至发生破坏事故。
一般地说，根据焊接缺欠的性质，可分为形状尺寸缺陷、结构缺陷、性能缺陷三类。
l、形状尺寸缺陷 有焊接变形，尺寸偏差(包括错边、角度偏筹、焊缝尺寸过大或过小等)，外形不良(包括焊缝高低不平、波纹粗劣、宽窄不齐等)，飞溅和电弧擦伤。
1、 结构缺陷 有焊缝表面气孔和内部气孔、夹渣、未熔合、未焊透、焊瘤、凹坑、咬边和焊接裂纹。
2、 性能缺陷 焊接接头力学性能(抗拉强度、屈服点、冲击韧性、冷弯角度)、化学成分等性能不符合技术要求。 第一节 焊接缺欠
按照GB6417—86《金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明》规定，焊缝缺欠分为六大类：裂纹、孔穴、固体夹杂、未熔合和未焊透、形状缺陷、其它缺陷。 焊接缺欠按其在焊接接头的部位，可分为外观缺欠和内部缺欠。
一、 外观缺欠
1、咬边 因焊接造成沿焊趾(或焊根)处出现的低于母材表面的凹陷或沟槽称为咬边。它是由于焊接过程中，焊件边缘的母材金属被熔化后，未及时得到熔化金属的填充所致。咬边可出现于焊缝一侧或两侧，可以是连续的或间断的。
(1)危害：咬边将削弱焊接接头的强度，产生应力集中。在疲劳载荷作用下，使焊接接头的承载能力大大下降。它往往还是引起裂纹的发源地和断裂失效的原因。焊接技术条件中一般规定了咬边的容限尺寸。
(2)形成原因：焊接工艺参数不当，操作技术不正确造成。如焊接电流大，电弧电压高(电弧过长)，焊接速度太快。
(3)防止措施：选择适当的焊接电流和焊接速度，采用短弧操作，掌握正确的运条手法和焊条角度，坡口焊缝焊接时，保持合适的焊条离侧壁距离。
2、焊瘤 焊接过程中，在焊缝根部背面或焊缝表面，出现熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤称为焊瘤。焊瘤一般是单个的，有时也能形成长条状，在立焊、横焊、仰焊时多出现。
(1)危害：影响焊缝外观，使焊缝几何尺寸不连续，形成应力集中的缺口。管道内部的焊瘤将影响管内介质的有效流通。
(2)形成原因：操作不当或焊接规范选择不当。如焊接电流过小，而立焊、横焊、仰焊时电流过大，焊接速度太慢，电弧过长，运条摆动不正确。
(3)防止措施：调整合适的焊接电流和焊接速度，采用短弧操作，掌握正确的运条手法。
3、凹坑 焊后在焊缝表面或背面形成低于母材表面的局部低洼缺陷。 未焊满 由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。 (1)危害：将会减小焊缝的有效工作截面，降低焊缝的承载能力。 (2)形成原因：焊接电流过大，焊缝间隙太大，填充金属量不足。
(3)防止措施：正确选择焊接电流和焊接速度，控制焊缝装配间隙均匀，适当加快填充金属的添加量。
4、烧穿 焊接过程中熔化金属自坡口背面而流出，形成穿孔的缺陷。常发生于底层焊缝或薄板焊接中。
(1)形成原因：焊接过热，如坡口形状不良，装配间隙太大，焊接电流过大，焊接速度过慢，操作不当，电弧过长且在焊缝处停留时间太长等。
(2)防止措施：减小根部间隙，适当加大钝边，严格控制装配质量，正确选择焊接电流，适当提高焊接速度，采用短弧操作，避免过热。
5、焊缝表面形状及尺寸偏差 焊缝表面形状及尺寸偏差属于形状缺陷，其经常出现的有：对接焊缝超高、角焊缝凸度过大、焊缝宽度不齐、焊缝表面不规则等。 (1)危害：影响焊缝外观质量，易造成应力集中。
(2)形成原因：坡口角度不当，装配间隙不均匀，焊接规范选择不当，焊接电流过大或过小，焊接速度不均匀，运条手法不正确，焊条或焊丝过热等。
(3)防止措施：选择正确焊接规范，适当的焊条及其直径，调整装配间隙，均匀运条，避免焊条和焊丝过热。
二、内部缺欠
1、气孔 焊接过程中熔池金属高温时吸收和产生的气泡，在冷却凝固时未能逸出而残留在焊缝金属内所形成的孔穴，称为气孔。气孔是一种常见的缺陷，不仅出现在焊缝内部与根部，也出现在焊缝表面。焊缝中的气孔可分为球形气孔、条形气孔、虫形气孔以及缩孔等.气孔可以是单个或链状成串沿焊缝长度分布，也可以是密集或弥散状分布。
焊接区中的气体来源：大气的侵入，溶解于母材、焊丝和焊芯中的气体，受潮药皮或焊剂熔化时产生的气体，焊丝或母材上的油污和铁锈等脏物在受热后分解所释放出的气体，焊接过程中冶金化学反应 (融合反应)产生的气体。熔焊过程中形成气孔的气体主要有：氢气、一氧化碳和氮气。
氢气孔：多数情况下出现在焊缝表面上，断面形状多呈螺钉状，从焊缝表面上看呈圆喇叭口形，气孔四周内壁光滑。个别情况下也以小圆球形状存在于焊缝内部。 氮气孔：多数以成堆的蜂窝状出现在焊缝表面上。
一氧化碳气孔：多数情况下产生在焊缝内部，沿结晶方向分布，有些象条虫状，表面光滑。
(1)危害：影响焊缝外观质量，削弱焊缝的有效工作截面，降低焊缝的强度和塑性，贯穿性气孔则使焊缝的致密性破坏而造成渗漏。
(2)产生原因：焊接区保护受到破坏;焊丝和母材表面有油污、铁锈和水分;焊接材料受潮，烘焙不充分;焊接电流过大或过小，焊接速度过快;采用低氢型焊条时，电源极性错误，电弧过长，电弧电压偏高;引弧方法或接头不良等。 (3)防止措施：提高操作技能，防止保护气体(焊剂)给送中断;焊前仔细清理母材和焊丝表面油污、铁锈等，适当预热除去水分;焊前严格烘干焊接材料，低氢型焊条必须存放在焊条保温筒中;采用合适的焊接电流、焊接速度，并适当摆动;使用低氢型焊条时应仔细校核电源极性，并短弧操作;采用引弧板或回弧法的操作技术。
2、夹渣 焊后残留在焊缝中的熔渣，称为夹渣。夹渣不同于夹杂，夹杂是指在焊缝金属凝固过程中残留的金属氧化物或来自外部的金属颗粒，如氧化物夹杂、硫化物夹杂、氮化物夹杂和金属夹杂等。夹渣是一种宏观缺陷。夹渣的形状有圆形、椭圆形或三角形，存在于焊缝与母材坡口侧壁交接处，或存在于焊道与焊道之间。夹渣可以是单个颗粒状分布，也可以是长条状或线状连续分布。 (1)危害：减少焊接接头的工作截面，影响焊缝的力学性能(抗拉强度和塑性)。焊接技术条件中允许存在一定尺寸和数量的夹渣。
(2)产生原因：多层焊时，每层焊道间的熔渣未清除干净，焊接电流过小，焊接速度过快;焊接坡口角度太小，焊道成形不良;焊条角度和运条技法不当;焊条质量不好等。
(3)防止措施：每层应认真清除熔渣;选用合适的焊接电流和焊接速度;适当加大焊接坡口角度;正确掌握运条手法，严格控制焊条角度可焊丝位置，改善焊道成形;选用质量优良的焊条。
3、未熔合 熔化焊时，在焊缝金属与母材之间或焊道(层)金属之间未能完全熔化结合而留下的缝隙，称为未熔合。有侧壁未熔合、层间未熔合和焊缝根部未熔合三种形式。
(1)危害：未熔合属于面状缺陷，易造成应力集中，危害性很大(类同于裂纹)。焊接技术条件中不允许焊缝存在未熔合。
(2)产生原因：多层焊时，层间和坡口侧壁渣清理不干净;焊接电流偏小;焊条偏离坡口侧壁距离太大;焊条摆动幅度太窄等。
(3)防止措施：仔细清除每层焊道和坡口侧壁的熔渣;正确选择焊接电流，改进运条技巧，注意焊条摆动。
4、未焊透 焊接时，接头根部未完全熔透的现象，称为未焊透。单面焊时，焊缝熔透达不到根部为根部未焊透;双面焊时，在两面焊缝中间也可形成中间未焊透。 (1)危害：削弱焊缝的工作截面，降低焊接接头的强度并会造成应力集中。焊接技术条件中不允许焊接接头中超过一定容限量的未焊透。
(2)产生原因：坡口钝边太厚，角度太小，装配间隙过小;焊接电流过小，电弧电压偏低，焊接速度过大;焊接电弧偏吹现象;焊接电流过大使母材金属尚未充分加热时而焊条已急剧熔化;焊接操作不当，焊条角度不正确而焊偏等。 (3)防止措施：正确选用和加工坡口尺寸，保证装配间隙;正确选用焊接电流和焊接速度;认真操作，保持适当焊条角度，防止焊偏。
5、焊接裂纹 在焊接应力及其它致脆因素的共同作用下，焊接过程中或焊接后，焊接接头中局部区域(焊缝或焊接热影响区)的金属原子结合力遭到破坏而出现的新界面所产生的缝隙，称为焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和长宽比大的特征。焊接裂纹是最危险的缺陷，除降低焊接接头的力学性能指标外，裂纹末端的缺口易引起应力集中，促使裂纹延伸和扩展，成为结构断裂失效的起源。焊接技术条件中是不允许焊接裂纹存在的。
在焊接接头中可能遇到各种类型的裂纹。按裂纹发生部位的焊缝金属中裂纹、热影响区裂纹或熔合线裂纹、根部裂纹、焊趾裂纹、焊道下裂纹和弧坑裂纹。按裂纹的走向有纵向裂纹、横向裂纹和弧坑星形裂纹。按裂纹的尺寸有宏观裂纹和显微裂纹。按裂纹产生的机理有热裂纹、冷裂纹、再热裂纹和层状撕裂。
(1)热裂纹 焊接过程中，焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区域产生的焊接裂纹，称为热裂纹，又称高温裂纹。
热裂纹多发生在焊缝金属中，有时也出现在热影响区或熔合线。热裂纹有沿着焊缝纵向，位于结晶中心线的纵向裂纹，也有垂直于焊缝的横向裂纹，或在弧坑中产生的星形弧坑裂纹。热裂纹可以显露于焊缝表面，也可以存在于焊缝内部。其基本形貌特征是：在固相线附近高温下产生，沿奥氏体晶界开裂。热裂纹可分为结晶裂纹、液化裂纹和多边化裂纹三类。
① 结晶裂纹 熔他一次结晶过程中，在液相和固相并存的高温区，焊缝金属沿一次结晶晶界开裂的裂纹，称为结晶裂纹。通常热裂纹多指是结晶裂纹。多数情况下，结晶裂纹的断口呈高温氧化色彩，主要出现在焊缝中，个别情况下也产生在焊接热影响区。
产生条件：低熔点共晶偏析物(FeS)以片状液态薄膜聚集于晶界，焊接拉应力。 防止措施：通过控制产生条件的两方面着手：首先严格控制焊缝金属中C、Si、S、P含量，提高焊缝金属的含Mn量，采用低氢型焊接材料。其次焊前要预热，减小焊后冷却速度，调整焊接规范，适当加大焊接坡口角度，以得到焊缝成形系数大的焊缝，必要时采用多层焊。
② 液化裂纹 焊接过程中，在焊接热循环作用下，存在于母材近缝区金属或多层焊缝的层间金属晶界的低熔点共晶物局部被重新熔化开裂的裂纹，称为液化裂纹。
防止措施：控制和选用C、S、P含量较低而Mn含量较高的母材，焊接时采用低热输入量的焊接规范进行多道焊。
③ 多边化裂纹 焊接时，焊缝或近缝区的金属处于固相线温度以下的高温区域，由于晶格缺陷(如空位和位借)的移动和聚集，形成二次边界，即“多边化边界”，从而引起边界高温强度和塑性降低，沿着多边化的边界产生开裂，称为多边化裂纹。这类裂纹常以任意方向贯穿树枝晶界，断口多呈现为高温低塑性断裂特征。多边化裂纹多发生在单相奥氏体合金的焊缝或近缝区的金属中。
防止措施：在焊缝中加入Mo、W、Ti等细化晶粒的合金元素，阻止形成“多边化边界”，在工艺上采取减小焊接应力的措施。
(2)再热裂纹(SR裂纹) 焊接接头在焊后一定温度范围内再次加热(消除应力热处理或经其它加热过程)，在焊接热影响区的粗晶区产生的裂纹，称为再热裂纹或消应力处理裂纹。再热裂纹与热裂纹一样也是一种沿晶界开裂的裂纹，但其断口呈低温氧化色彩。
产生条件：钢中某些沉淀强化元素(如 Mo、 V、 Cr、 Nb等)，经历再热(焊后再次加热)敏感温度区域500—700℃，焊接接头存在较高的残余应力和焊缝表面有应力集中的缺口部位(咬边、凹陷等)。
从产生条件可看出，再热裂纹多发生在具有析出沉淀硬化相的低合金高强钢、珠光体耐热钢、奥氏体不锈钢以及镍基合金的焊接接头之中。普通碳素钢中一般不会产生这种裂纹。
防止措施：提高预热温度和采用后热处理，减小焊接应力和过热区硬化;选用高塑性低强度匹配的焊接材料;改进焊接接头设计，尽量不采用高拘束度的焊接节点，消除一切可能引起应力集中的表面缺陷，修磨焊缝呈圆滑过渡;正确选择焊后热处理温度。
(3)冷裂纹 焊接接头在焊后冷却到较低温度下(200℃左右)所产生的焊接裂纹，称为冷裂纹。根据裂纹出现的部位，可分为焊道下裂纹、焊趾裂纹、焊根裂纹、横向裂纹。
产生条件：三个因素共同作用形成冷裂纹，即焊接应力、淬硬组织、扩散氢。冷裂纹 多发生在低合金高强钢、中合金钢、高碳钢的焊接热影响区和熔合区中，个别情况下，也出现在焊缝金属中。
形貌特征：焊后冷却至较低温度下产生，贯穿晶粒开裂，断口呈金属光亮。 根据产生的机理不同，冷裂纹可分为延迟裂纹、淬硬脆化裂纹和低塑性脆化裂纹三类。
① 延迟裂纹(氢致裂纹) 是一种最常见的冷裂纹形态。它是焊后冷却到室温并放置一段时间(延迟潜伏期，几小时、几天、几十天)之后才出现的焊接冷裂纹，具有延迟的性质。因为这种裂纹的产生与焊缝金属中的扩散氢活动密切相关，所以又称氢致裂纹。
② 淬硬脆化裂纹 有些钢种如马氏体不锈钢、工具钢，由于淬硬倾向较大，焊接时易形成淬硬组织，在焊接应力的作用下导致开裂，称之为淬硬脆化裂纹。与延迟裂纹不同的是淬硬脆化裂纹基本上是在焊后立即产生，无延迟期，除了焊接热影响区出现外，有时还会出现在焊缝中。
③ 低塑性脆化裂纹 焊接脆性材料时(如铸铁)，当焊后冷却到400℃以下时，由于焊接收缩应变超过材料的本身塑性而导致开裂，称之为低塑性脆化裂纹。它可在焊缝中出现，也可发生在焊接热影响区中。其断口具有脆性断裂的形貌特征。 防止措施：焊前预热，降低冷却速度;选择合适的焊接规范参数;采用低氢型焊接材料，并严格烘干;彻底清除焊丝及母材焊接区域的油污、铁锈和水分，焊后立即后热或焊后热处理，改进接头设计降低拘束应力。
(4)层状撕裂 是一种焊接时沿钢板轧制方向平行于表面呈阶梯状“平台”开裂的冷裂纹。呈穿晶或沿晶开裂的形态特征，通常发生在轧制钢板的靠近熔合线的热影响区中，与熔合线平行形成阶梯式的裂纹。由于不露出表面，所以一般很难发现，只有通过探伤发现，且难以返修。层状撕裂多产生在T形接头和角接接头中，受垂直于钢板表面方向拉伸应力的作用而产生。
产生条件：沿钢板轧制方向存在分层夹杂物(如硫化物等)，焊接时产生垂直于厚度方向的焊接应力。
防止措施：严格控制钢材的含硫量，改进接头形式和坡口形状，与焊缝连接的坡口表面预先堆焊过渡层，选用强度等级较低的低氢型焊接材料，采用低焊接热输入和焊接预热。
焊接质量控制和检验
第一节 焊接质量控制
焊接生产的整个过程包括原材料、焊接材料、坡口准备、装配、焊接和焊后热处理等工序。因此，焊接质量保证不仅仅是焊接施工的自身质量管理，而且与焊接之前的各道工序的质量控制有密切的联系，所以，焊接施工的质量控制应该是一项全过程的质量管理。它应该包括：焊接前质量控制、焊接施工过程质量控制和焊接后最终质量检验等三个阶段。
焊接质量控制的目标是以保证焊接产品的最终性能为目的，从而达到降低生产成本和提高产品质量的效能。 焊接质量控制应该实施焊工、焊接工段长和专职焊接检查员的三级质量控制的管理责任制，具体职责分工。 焊前 焊后 焊接
质量 焊前装配质量管理 焊接 焊接过程质量管理 质量 质量 控制 控制 资料
A B C A B C C C C A一装配工或焊工自检 B一工段长巡回互检 C一专职检查工检验 焊接质量控制职能
焊工应对违反焊接工艺规程及操作不当的质量事故承担责任，焊接检查员则应对漏检或误检造成的质量事故承担责任。
一、 焊前质量控制
焊前质量控制的目的是预防焊接质量事故出现的可能性，是保证焊接质量的积极的有效管理。控制项目如下： l、母材质量确认 (1)核对和确认母材牌号及规格是否符合图样及技术文件所规定的材质和规格。不一致时，应检查是否办理了材料代用或更改手续凭证。
(2)核查材质证明书或工厂材质复验单，包括：材料牌号、规格和尺寸、炉批号、检验编号、数量、重量、供货状态、力学性能、化学成分和其它特殊要求的内容。
(3)核查工件材质的表面质量和移植钢印标记的正确性和齐全性。材料表面不应有裂纹、分层及超出标准允许的凹坑和划伤等缺欠。钢印标记应包括产品编号、入厂检验编号、材料牌号和规格等项目，并有检查员见证的确认标记。
2、焊接材料管理 重点控制二级库。 (1)核查所发的焊材质量证明书或工厂对焊材复验合格证及试样编号。 (2)监督检查焊材的贮存和烘干制度的执行。
(3)检查发放的焊材表面质量，焊丝表面应除锈、无油污、药皮无开裂、脱落或霉变。
(4)监督焊材的领用发放，核对领用发放焊材牌号和规格与焊接工艺规程是否一致。不一致时应核查是否办理焊材代用或焊接工艺规程更改手续凭证。
3、焊接坡口制备质量检查
检查依据是企业对坡口尺寸、精度和表面质量的标准(企业标准)
(1)检查坡口尺寸(深度、角度、钝边等)和精度是否符合技术标准。 (2)检查坡口表面粗糙度及表面缺陷，超标者，提出修整处理。
(3)检查坡口表面清理质量。坡口面每侧至少20mm范围内应清理干净，不得有杂物。
(4)坡口面的无损探伤。板厚>30mm或σs>400MPa或Cr-Mo类钢，进行磁粉或渗透探伤。发现缺欠时(分层、裂纹)应预以清除。
4、装配和定位焊质量检查
(1)检查装配几何形状和尺寸是否符合图样规定。 (2)检查焊缝位置和分布是否符合图样规定。 (3)复核和检查装配件的材质。
(4)检查定位焊和装配马所用焊材、预热温度和焊工技能资格及定位焊缝质量和尺寸是否达到标准规定。
(5)用样板检查组装坡口的形状、尺寸、间隙和对口错边量是否符合技术标准。
5、焊工技能资格管理
焊工的技能水平是保证焊接质量的决定因素，从事重要产品焊接施工的焊工，必须经过专门培训和合格考试，并持有有效的合格证书。但是，因焊接产品种类、规格、钢种的不同，焊工技能资格等级也不同。因此必须对焊工技能资格项目加以严格的管理。
(1)核查和确认焊工技能资格，即考试项目(焊接方法、试件类别和焊材、母材)与所担任的焊接工作的一致性。
(2)监督和控制焊工技能资格期限的有效性。
6、焊接工艺评定合格的确认
(1)确认焊接工艺规程是否经过焊接工艺评定合格和有效。
(2)核查所使用的焊接工艺规程是否与所需进行的焊接工作的一致性。
二、焊接施工过程质量控制
焊接施工过程(包括焊接、后热和焊后热处理)的质量控制是焊接质量管理的重要部分，其直接影响焊接质量。
在焊接施工过程中，检查员通常巡回现场，对焊接施工过程进行监督和检查，重点是监督焊工是否执行焊接工艺规程所规定的内容和要求以及焊接工艺纪律情况。一般控制下列几个项目。
1、焊接方法的确认 不一致时应核查是否办理焊接工艺更改手续凭证。
2、检查焊接设备完好性和工装适用性。
(1)检查所用设备和工装是否符合工艺规程规定。 (2)检查设备的表、计、装置等，失灵时不得焊接。
3、复核焊接材料
(1)防止错用焊材，造成焊接质量事故。 (2)监督和检查焊条保温筒的使用情况。 (3)抽验焊条、焊剂是否烘干。
4、焊接预热温度和预热方式检查
(1)检查预热方式(方法和加热范围)是否符合焊接工艺规程规定。 (2)检查和控制预热温度是否符合工艺规定。
5、焊接环境监督 焊接环境包括温度、湿度和气候条件。当出现下列情况时应采取措施：温度<0℃，湿度>90%，风速>10 m/s，有穿堂风、雨、雾、雪时。
6、监督焊工执行工艺情况
(1)核查焊工是否持有相应的焊接技能操作证和按照焊接规程进行操作。 (2)监督和检查焊工执行焊接工艺规程正确与否。
7、确认和检查产品焊接试板的设置和焊接
产品焊接试板是以模拟产品的制造工艺过程而焊制的试验板，从试板切取样坯并制成一定形状尺寸的理化试验试样。产品焊接试板在一定程度上反映出产品的焊接质量情况，应严格加以控制和管理。
(1)检查试板的下料取向，应与产品焊缝的方向平行。
(2)确认试板的钢印标记。包括产品编号、钢材牌号及规格、试板编号、以及焊工钢印号。
(3)检查试板的数量、材质、规格及尺寸，数量应符合工艺规程，试板材料规格和坡口形状应与所代表的焊缝相同。
(4)监督试板的装配和定位，纵缝试板应作为产品纵缝的延长部分与纵缝装配在一起。
(5)监督试板的焊接。纵缝试板作为纵缝的延长部分同时焊接，环缝试板可单独焊接。试板焊接应由进行产品焊缝焊接的焊工施焊，若产品焊缝由多名焊工完成，则由检查员确定其中一名焊工施焊试板。监督试板焊接用的焊材、焊接设备和工艺条件等与所代表的产品焊缝相同。 (6)监督焊接安全和劳动保护 (7)焊后热处理监督检查
三、焊接后最终质量检验
即焊接成品检验。应根据产品图样、技术标准和焊接工艺规程所确定的项目和方法进行检查，全面正确地评价焊接质量。
焊后最终质量检验包括表面质量检查、焊缝无损探伤、焊接试板质量检验、耐压和致密性检验等。
焊接质量检验
焊接质量检验是保证焊接质量的重要手段。焊接质量检验的目的在于发现焊接接头的各种缺欠，正确地评价焊接质量，及时地做出相应处理，以确保产品的安全性和可靠性，满足产品的使用要求。所以，焊后应严格遵照技术条件、产品图样、工艺规程和有关检验文件对焊缝进行各种检验，凡超出标准规定的允许缺陷，必须及时返修。
焊接质量的检验方法可分为两大类，即非破坏性检验和破坏性检验。 拉伸试验 力学性能试验 弯曲试验 硬度试验 冲击试验
破坏性检验 化学成分试验 金相检验 宏观金相 微观金相 耐腐蚀性试验 目视检验(VT)
焊接质量检验 射线探伤(RT) 超声波探 伤(UT)
无损探伤 磁粉探伤(MT)
非破坏性检 渗透探伤(PT) 着色 荧光
压力试验 水压试验 气压试验
泄漏试验 气密性试验
(致密性试验) 煤油渗漏试验
一、焊接接头非破坏性检验
采用各种物理的、目视的和量具等手段，不损坏被检查焊接接头性能和完整性而检查其焊接缺欠的检验方法。
焊接接头一般先进行形状尺寸和外观检查，合格后才能进行无损探伤检验。有冷裂纹倾向的钢材的焊接接头应在焊接完成24小时后才能进行无损探伤检验。
二、焊接接头破坏性检验
为了确定焊接接头具有符合要求的使用性能，全面评定焊接接头的质量，除前述进行各种外观和无损探伤检验外，按技术要求规定还需通过焊制产品焊接试板，从试板上切取所需试样进行拉伸、弯曲、冲击、硬度等力学性能测试。必要时对焊接接头还需进行化学成分分析、金相组织分析等。 第二节 预防焊接缺欠的对策
一、预防焊接缺欠的对策程序 l、确定焊接缺欠的类型
根据焊接缺欠的形态、发生的部位(如焊缝金属、焊接热影响区、熔合区)、方位、尺寸、母材材质、缺欠发生的时间等分析。一般除焊接裂纹外，其它缺欠均可通过外观、金相微观、无损探伤判别。
2、查明焊接缺欠产生的原因 一般按下列情况分析
(1)母材质量(力学性能、化学成分、热处理状态、板厚、坡口的制备) (2)焊接方法及焊接条件(热输入、预热温度、后热温度、焊接参数) (3)焊接材料(化学成分、药皮类型、烘焙条件)
(4)焊缝金属(化学成分、金相组织、抗拉强度、塑性) (5)接头形式(对接、角接、T字、板厚、施焊层道数) (6)拘束条件(拉伸拘束、弯曲拘束、残余应力) (7)焊后热处理 (8)施工环境 按照查明的各类焊接缺欠所产生的原因而提出相应的对策，可采用因果统计分析法对各类焊接缺欠进行因果分析。
二、各类焊接缺欠因果图分析
因果图(又称鱼剌图)分析法是一种逆向分析的方法，即从质量问题返回查找造成问题的原因。所以因果图由质量问题和影响质量的因素两部分组成。如图示： 因 果 更小原因 焊接缺欠 分析步骤：
(1)确定分析的焊接缺欠，将其填在“缺欠”框内。
(2)确定影响焊接缺欠诸因素的分类，依次画出大枝、中枝、小枝和细枝。大枝表示主要原因，中枝表示造成大枝的一个原因，小枝表示造成中枝的一个原因，细枝表示影响小枝的更小原因。
(3)从图中找出影响焊接缺欠的主要原因，提出有关的质量对策。 焊缝符号和焊接方法及其标注
一、焊缝符号及其标注
焊缝是构成焊接接头的主体部分。在工程图纸或图样中，为了简化焊缝及焊接接头形式和基本尺寸的标注，应采用统一的焊缝符号表示法。GB324-88《焊缝符号表示法》规定了工程图样上标注焊缝符号的方法和基本规则。
焊缝符号由基本符号和指引线组成。必要时，可加上辅助符号、补充符号和焊缝尺寸符号，基本符号、辅助符号和补充符号。
基本符号和辅助符号用粗实线绘制，指引线用细实线绘制。基本符号表示焊缝横剖面的形状;辅助符号表示焊缝表面形状特征;补充符号是补充说明焊缝的某些特征。指引线是将焊缝符号指明于焊缝的连接线，由带箭头的线和两条基准线(实线和虚线)组成。
1.指引线
1-箭头线 2-基准线(实线) 3-基准线(虚线)
为了在图样中明确表明焊缝位置，基本符号相对于基准线的位置按下列规定： (1)单面焊缝的基准线应绘制实线和虚线两条，双面焊缝的基准线只绘制实线，无虚线。
(2)单面焊缝若位于接头的箭头侧，基本符号标注在基准线的实线上，如果焊缝位于接头的非箭头侧，则基本符号标注在基准线的虚线上。
焊缝尺寸符号一般不标注，如果设计和生产需要注明焊缝尺寸时才标注。
2 .基本符号相对于基准线的位置举例
a)焊缝在接头的箭头侧 b)焊缝在接头的非箭头侧 c)对称焊缝 d)双面焊缝
二、焊接方法及其标注
在图样上标注焊接方法是与焊缝符号同时配合使用。GB5185-85《金属焊接及钎焊方法在图样上的表示代号》中规定用数字代号表示焊接方法，其标注在焊缝符号的指示线尾部， 焊接方法标注a)单一焊接方法 b)组合焊接方法
常用焊接方法及其数字代号举例 焊接方法 代号 焊接方法 代号 焊条电弧焊 111 MIG焊(含熔化极氩弧焊) 131 埋弧焊 12 MAG焊(含CO2焊) 135 丝极埋弧焊 121 非隋性气体药芯电弧焊 136 带极埋弧焊 122 TIG焊(含钨极氩弧焊) 141 氧乙炔焊 311 等离子弧焊 15 电渣焊 72 —
第一位数字表示焊接方法的大分类号，如“1”表示电弧焊，“2”表示电阻焊，“3”表示气焊，“7”表示其它焊接法，“9”表示钎焊。第二位及第三位数字为细分类号。
在设计焊接结构图样中，焊缝一般可采用符号来表示坡口形式尺寸及组装要求、焊接方法、焊缝质量要求、无损检验方法及其它内容。
此符号表明：焊缝采用带钝边的V形坡口，坡口间隙2mm，坡口角度65°，钝边2mm，用焊条电弧焊，焊缝质量按GB3323标准进行射线照相检验，Ⅱ级合格。
此符号表明：焊缝采用带钝边的V形坡口，坡口间隙0mm，坡口角度55°，钝边6mm，用钨极氩弧焊打底，埋弧焊接，焊缝质量按GB11345标准进行超声波检验，Ⅰ级合格。 表1 基本符号
序号 名称 示意图 符号
1 卷边焊缝①(卷边完全熔化) 2 I形焊缝 3 V形焊缝
4 单边V形焊缝 5 带钝边V形焊缝
6 带钝边单边V形焊缝 7 带钝边U形焊缝 8 带钝边J形焊缝 9 封底焊缝 10 角焊缝
11 塞焊缝或槽焊缝 12 点焊缝 13 缝焊缝
注：① 不完全熔化的卷边焊缝用I形焊缝符号表示，并加注焊缝有效厚度S。 表2 辅助符号
序号 名 称 示意图 符 号 说 明
1 平面符号 焊缝表面平齐(一般通过加工) 2 凹面符号 焊缝表面凹陷 3 凸面符号 焊缝表面凸起
注：不需要确切地说明焊缝表面形状时，可以不用辅助符号。 表3 补充符号
序号 名 称 示意图 符 号 说 明 1 带垫板符号①(卷边完全熔化) 表示焊缝底部有垫板 2 三面焊缝符号① 表示三面带有焊缝 3 周围焊缝符号 表示环绕工件周围焊缝 4 现场符号 表示现场或工地上进行焊接
5 尾部符号 可以参照GB5185标注焊接工艺方法等内容 表4 补充符号应用示例
示 意 图 标 注 示 例 说 明 表示V形焊缝的背面底部有垫板
工件三面带有焊缝，焊接方法为焊条电弧焊 表示在现场沿工件周围施焊
表6 焊缝尺寸符号
符 号 名 称 示 意 图 符 号 名 称 示 意 图 δ 工件厚度 R 根部半径 α 坡口角度 l 焊缝长度 b 根部间隙 n 焊缝段数 P 钝 边 e 焊缝间距 C 焊缝宽度 K 焊角尺寸 d 熔核直径 H 坡口深度 S 焊缝有效厚 度 h 余高
N 相同焊缝数量符号 β 坡口面角 度
表7 焊缝尺寸的标注示例
序号 名 称 示 意 图 焊缝尺寸符号 示 例 1 对接焊缝 S：焊缝有效厚度 2 卷边焊缝 S：焊缝有效厚度 3 连 续角焊缝 K：焊角尺寸
4 断 续角焊缝 l：焊缝长度(不计弧坑)e：焊缝间距n：焊缝段数 5 交错断续角焊缝
6 塞焊缝或槽焊缝 c：槽宽 d：孔的直径
7 缝焊缝 c：焊缝宽度
8 点焊缝 e：间距d：焊点直径
焊接质量检验记录和文件
焊接质量检验记录是通过对现场焊接的控制和焊缝质量检查的实况数据记录，用以评价出焊缝合格与不合格的原始依据。
焊接检查员应做好焊接质量检验记录，做到记录的及时性、真实性和完整性。凡在现场出现的一切质量情况应及时地认真地记录下来，做到可追溯性。记录应真实，如实记载，做到数据准确可靠，使之能确切反映焊接的实际质量。凡是检验文件中所规定的项目、内容和数据都应按照规定记录，保证检验资料的技术数据准确、齐全、达到规范化，为编制焊接质量证明文件提供翔实依据，分析和提高焊接质量提供可靠信息和数据。
1、 焊接质量检验记录 (1)原始记录 包括原材料(母材、焊接材料)型号或牌号、规格及理化检验记录凭证(材质单)、材料代用单、设计和工艺更改单。
(2)焊接实况记录 包括焊接日期、施焊产品名称、图号和产品编号，实际施焊记录(如实际预热温度、实际焊接参数、实际后热条件等)，焊后热处理记录，以及焊接工艺纪律执行情况，焊工姓名及焊工钢印代号。
(3)检验记录 包括焊缝外观质量检查记录、焊缝无损探伤方法及检验报告、产品焊接试板无损探伤及理化性能检验报告、焊缝修补记录(修补部位、长度、修补方法、修补次数、不合格项处理单等)
2、 竣工质量文件
在产品焊接完工后，焊接检查员应及时收集焊接质量检验记录资料，并进行汇总而编制焊接质量证明书面报告，焊接质量证明文件应对焊缝质量作出肯定或否定的评定，即“合格”或“不合格”的结论。 应备齐下列技术文件备查：
(1)制造工艺图或制造工艺卡; (2)材料证明文件或材料表;
(3)焊接工艺和热处理工艺记录;
(4)标准中要求产品检验的项目记录;
(5)产品焊接过程中及完工后的焊缝外观检查记录; (6)产品竣工图。
企业应向买方提供质量证明书和说明书的内容：
产品竣工总图;主要零部件表;主要零部件材料的化学成分和力学性能;无损探伤结果;焊接质量检查结果(包括修补记录);水压试验结果;与技术标准和图样不符合的项目。
第四篇：面试方法及技巧
一、第一次千万不能逃避。
你可以在第
二、三次应聘时因个别原因而临阵放弃，但第一次绝对不能因为胆怯而逃避。因为这样就在你心灵深处刻上一道怯懦的印迹。第一次逃避也会给你以后继续逃避留下借口和动机。
二、自信。
当用人单位对你提出了较高要求时，你难道就此放弃吗?你应自信：我比所有人更坚韧、更努力、更好学。这样回答可能让对方重新了解你，就多了一份成功的机会。
三、正确应用自动的才智。
当着明眼人别装，知道自己只有八升，千万别说一斗。既不能因自己比不上别人而信口开河抬上自己，更不能说三到四诋毁对方，而该把自己的心智用在与竞争对手分上下、论高低才是。
四、守时守信。
第一次应聘面谈守时如约，你守信用是起码的原则。
五、张扬自己的特长。
每一位同学的特长并不都是什么惊天动地的本事，你自觉口齿笨拙、质朴无华，也许这个单位的头儿偏偏就喜欢言语木讷，老实可靠的伙计。要学会用自己优点的光彩来掩盖缺点，得把你的长处发挥得淋漓尽致……
六、创造魅力。
几乎所有的人听废话的忍耐力都有限。欲想人家对你产生兴趣，引起共鸣。则话题与其求深不如求广，并适时变化，以求其新。当然，这个“新”要加引号，它还包括态度的清新可人。
七、“望、闻、问、切”。
望：观察对方的兴趣所在，从而确定讨论的方向。闻：善于倾听，而决不能打断对方的话，在倾听中能或知信息，把握主动。问：适时择机提出问题，但不是对方已经说过的，让人感觉到你的求知欲望，而不是挑剔着对方没说清楚什么东西。切：临场综合出单位的综合情况，十分谨慎的就公司的技术、经营、管理前景等提出一两个进一步了解的问题，让对方再对你刮目相看一把。
第五篇：物业催款方法及技巧
1. 收费工作首先要有自信心，包括两方面：一是我们收费人员自已要有自信心，坚信一定能把钱收回来，让自己的士气能占上风。二是团队的自信，当一名成员收费受阻时，其他收费成员和同事要给予鼓励，帮助献计献策。 2. 制造收费氛围。让员工在工作岗位上与收物业费联系起来，比如：秩序维护员、保洁员和技工遇见比较熟悉的未交费业主，就可以提醒业主该交物业费了，让业主时时感受到服务中心收费的气氛，随着时间的推移，让不交费的业主感觉很难为情。 3. 加强收费培训工作。每天收费成员一起开总结会，遇到的疑难问题拿到桌面上讨论，大家群策群力研究应对措施。 4. 建立“直通车”、“无障碍通道”，对于收费工作受阻的问题，物业职责之内力所能及，在第一时间给业主解决，速度要快、效率要高。 5. 杜绝拖沓思想。包括两方面：一是不要让业主拖沓，例如：有些业主以过几天就交物业费为由来推拖，此时一定紧追业主不放，甚至一天打两三个电话，并与业主约定交费时间，在此期间，要不断地与业主沟通，让业主没有退步的空间。不要轻易相信业主会如期来交物业费，收费人员一定要有主动意识。二是物业解决问题不要拖沓。例如：有些业主承诺解决某某问题就交费，此时服务中心就要马上跟踪解决，若拖延时间，过一天或一夜，业主都有可能会变卦，再发起第二次进攻就难很多。 6. 对无理由拒交费、对物业态度特好的业主，不要轻易上当。如业主向你诉苦，我们也要向业主诉苦，一定要坚定收费的立场。若有需要，可以多派几个人一起上门软磨硬泡与之沟通，直至交费。 7. 对于联系不上的业主，要想方设法获取业主的联系方式。 比如，看本小区有无该业主的同事、朋友、关系好的邻居，想方设法从他们手中得到该业主的联系方式，如有需要，可以找到他单位“登门拜访”。 8. 查。 9. 对遗留问题要敢于面对和解决，有问题暴露是好事，积压时间越长，越不好解决。自己解决不了的不要积压，一定要第一时间向直接上级反映，争取尽快解决。 10. 注意与关键客户的沟通，有些欠费业主在业主中影响较大，可以采取“疏导”方式沟通，明确分工，对症下药。对于收费过程中的问题，要分类对待，专业分工;收费时间紧迫，解决问题要量化，到底多长时间能够解决问题。收费核心成员对这些问题有必要一户一户的核与部分业主心目中的“核心人物”保持良好沟通，对其他一部分业主会起到积极的影响。 11. 做好宣传引导工作。一些业主会通过网络或其它方式不断制造对物业负面影响的言论;此时，则我方要采取主动，通过宣传栏、网络等途径引导业主理解支持物业工作，积极交费。 12. 收费工作要“心到、做到、嘴到”，收费成员保持积极主动的态度和方式去收取物业费。
分享些收费方法与技巧
1. 经理助理(尤其是客户主管)要亲自上门收费。笔者服务中心收费小组分成几部分：一部分是以客户主管牵头，客户助理为组员，此小组占整个收费工作的三分之一;第二组以经理牵头，所有经理助理是组员，解决一些客户助理无法完成的疑难问题;第三部分，以经理为主，处理往年欠费的遗留问题。 2. 在催费时，先发催费函，然后给业主发律师函，第三轮发“律师函后函”，“律师函后函”上恳请业主将不交费的原因和家中存在的问题在“律师函后函”上写明，返回服务中心，服务中心将尽力解决，服务中心本着与业主真诚相处的原则，最好与业主以友好、解决问题的态度和方式与业主沟通协调问题。发律师函后，笔者有15%的业主能交物业费。 3. 服务中心对收费成员在收费过程中遇到的问题进行汇总分类，每天经理助理都要开“碰头”会，不断调整收费策略，在收费较好的高峰时，预测会有低谷的出现，提前对收费策略制定预防措施。 4. 打仗要靠司令部，服务中心经理和经理助理相当于收费工作的“司令部”，对整个收费工作要作好全面指挥。 5. 收费“司令部”核心成员每天要分析收费进展状况;同时，特别关注客户助理等收费小组成员的心态，对连续几天收费排名靠后的成员，了解其原因：是主观倦怠，还是需要服务中心的支持;经理助理要主动对下属给予关心，保持沟通。 6. 7. 每3天就要给客户助理开会，大家共同探讨收费措施。
离年底越近，催收时间越紧迫。与业主比较有效、节省时间的沟通方式是通过文字交流，服务中心制定统一的“收费答客问”，对业主反映比较共性的问题编写成页，遇到业主提出疑问，为避免纠缠，可以给他一份，以提高收费人员与其沟通的效率;同时避免收费人员中了业主的“圈套”。 8. 与业主是一个长期相处沟通的过程，在收取物业费的同时，要及时为业主解决问题，不能只收费，不解决问题;要逐渐建立物业在业主心目中好的口碑，为明年更好地收费奠定基础，埋下伏笔。
在日常物业费缴纳过程中，业主常常会因为工作繁忙、人在外地、返修整改、久未出租……等各种原因迟交、甚至拒缴物业费!为了维持物业的正常运作，保障公司的合法权益，“催费”便成为必不可少的工作。
物业管理催费技巧