总结对于个人的成长而言，是我们反思自身、了解自身、明确目标的重要方式，通过编写的总结报告，我们可以在工作回顾中，寻找出自身的工作难点，掌握自身的工作优势，更加明确自身的发展方向。今天小编给大家找来了《年终总结工艺范文》的文章，希望能够很好的帮助到大家，谢谢大家对小编的支持和鼓励。
第一篇：年终总结工艺范文
仓储部工艺员年终工作总结
2011年工作总结
2011年在紧紧围绕公司“管理效益年”的工作战略方针、精神为指引，结合仓储部实际工作思路开展工作，狠抓质量各项治理，落实目标治理责任，推行质量绩效考核，较好的完成了上半年产品质量各项工作任务。回顾作为工艺员的我，主要工作如下：
一、狠抓思想教育，提高质量意识。质量管理是各级确定的全年工作重点,按照零差错的目标思想，作为仓储部工艺执行的直接监管者，认真学习了公司的质量管理的工作思路，针对职工对质量管理认识不足的现状，做出以下工作：
1、认真监督并充分利用班前会进行质量管理思想的教育贯彻，不间断的向仓储部职工灌输质量管理的思想意识。
2、利用宣传栏定期进行质量管理内容的主题宣传，为职工营造工作氛围。
3、认真组织各班组工艺培训，建立培训档案。
4、开展质量评比活动，评选优秀质量班组，增强了职工团队意识，也充分调动员工工作积极性，增强员工责任心，规范了仓库作业，保证产品质量，满足客户需求，维护公司企业形象。
二、以质量为核心，集中精力抓好产品质量工作。
工艺员的职责就是抓好仓储部员工工艺执行情况，对违反工艺纪律的行为进行有效制止和批评教育，并提出处理意见，对违反仓储部管理制度、管理规定的行为进行有效制止和批评教育，并提出处理意见，在日常工作检查中对违章违纪的现象，按规章制度进行考核;所
以，我时刻认真监督员工操作情况。在工作中对员工制定规范、严格的工艺操作规程和质量考核标准，并对员工提出班级抽查和个人自查的考核要求。以“人人不违反工艺，人人为节能减排尽心尽力”的工作思想关注每一位员工，注重调动员工的积极性，化解员工中的消极思想。
工艺上，我们在继续执行公司拟定的工艺规范的基础上，与班组结合实际作业情况制定了更加细致化的《仓储部质量管理规定及考核细则》，使工艺质量进一步稳定，保障了全年作业质量，没有发生一起较大的质量事故反馈。跟班措施的落实，也使工艺质量治理更加严格规范。针对跟班检查中发现的问题，要求班组长组织员工进行了质量分析会和一定的工艺质量培训。进一步提高员工的质量意识，为打造质量优势尽心尽力。
通过不懈的努力取得了较好的效果。同时应公司管理效益年的号召，认真总结节能减排措施方法，并通过班前班后会和专题会讨论宣传节能减排考核的基本思想及其作用意义等。使节能减排的思想深入人心。员工节能减排意识发生了彻底的转变，由过去的要我做变成了我要做，员工的积极性、主动性、规范性进一步加强，生产收率、工艺质量进一步提高。
2012年工作重点
1、认真跟踪落实仓储部相关制度流程，要求各班组发货作业由保管员与叉车共同清点数量，认真填写批次表，如出现数量差异根据公司规定进行考核处理。
2、加大保管员业务培训，负责本部门工人的技术、质量教育，每月组织仓储业务技能培训及考试，成绩存档，提高员工业务水平。
3、熟悉公司及物流中心有关工艺、规章制度、管理规定等方面的法律法规和规定要求，负责仓储部的日常工艺抽查，加大仓储作业监管力度，每日由专人进行作业检查，并记录作业情况，并由作业人员签字确认。
4、每天对库外垛放轮胎、篷布遮盖捆绑、标识卡填写、轮胎倒垛等情况进行检查记录，保证轮胎质量。认真实施《仓储部质量管理规定及考核细则》，严格按照公司规定进行检查，做到公平、公正、公开，要求员工严格按照规章进行作业，维护公司形象。
2011年仅仅是自己职业生涯中的一个起点，一个逗号，2012年还将有更多的挑战和机遇，我将不断奋进，努力在我的职业生涯中打上一个又一个的惊叹号。随着工作的深入进行，我有信心展现出自身的水平，完成更高的目标，为公司的发展做出更多的贡献，不辜负公司给我提供的锻炼平台，在此平台上，在领导的引领下，在同事的协助下，拉开新一年前行的幕布，精彩上演又一年的辉煌!
2011-12-31
第二篇：设备工艺总结
室内变配电的形成
变电所是换电压和分配电能的场所，它由电力变压器和配电装置组成。在变电所中承担输送和分配电能任务的电路称为一次电路。对于仅仅装设、配电设备而没有电力变压器称为配电所
电气照明工程
室内照明方式 局部照明， 混合照明
照明的种类 正常照明，应急照明，警卫照明，值班照明，障碍照明，装饰照明， 插座安装规定：
住宅用户一律使用同一牌号的安全插座，同一处所的安装高度宜一致，据地面高度一般不小于1.3米，以防小孩用金属丝试探插孔面发生触电事故。
车间及实验室的明暗插座，一般距地面高度不应低于0.3米，特殊场所暗装插座不应低于0.15米，同一室内安装位置高低差不应大于5毫米，并列暗装相同型号的插座高度差不宜大于0.5毫米，托儿所，幼儿园，小学校等场所宜选用安全插座，其安装高度距地面应为1.8米，潮湿场所应使用安全型防溅插座。 插座接线 配线工程：
室内照明供电线路的组成：进户线，配电箱，干线，支线 室内照明供电线路布置：进户线，
干线：1)放射式，特点，是干线的独立性强而互不干扰，即当某干线出现故障或需要检修的时候，不会影响到其他干线的正常工作，故供电可靠性较高，但该接线方式所用的导线较多。2)树干式，特点，这种方式结构简单投资和有色金属用量较少，但在供电可靠性方面不如放射式。3)混合式，特点混合式是放射式与树干式相结合的接线方式，在优缺点方面介于放射式与树干式之间。 电缆配线
电缆的铺设方法：直接埋地敷设，电缆隧道敷设，电缆沟内敷设，电缆架桥敷设，电缆排管敷设，穿钢管，混凝土管，石油水泥管等等道敷设，以及用支架，托架，悬挂方法敷设等。 母线安装：1)支持绝缘子的安装，2)穿墙套管和穿墙板的安装，3)硬母线安装 电气动力工程
电动机的安装：安装程序：电动机的搬运，安装前的检查，基础施工，安装固定及校正，电动机的界限，电动机的调试。电动机的接头采用金属软管，风机的接头采用帆布接头，水泵采用橡胶软接头。 防雷与接地
接地方式：工作接地，重复接地，保护接地，保护接零，工作接零
防雷装置及安装：接闪器：避雷针，避雷带和避雷网，避雷线，避雷器。引下线：采用圆钢或扁钢。接地装置：接地体，接地线
防雷装置的安装：避雷针的安装：避雷针一般采用镀锌钢管或者镀锌圆钢制成，其长度为1米，圆钢直径不小于12毫米，干管直径不小于20毫米;独立避雷针的接地电阻一般不宜超过10欧姆;不得在避雷针构架上设低压线路或者通信线路。
接地装置的安装：1)人工接地体的加工，买与土壤的人工垂直接地体宜采用角钢，钢管或扁钢，埋于土壤中的人工水平接地体宜采用扁钢或圆钢。2)接地装置的安装，3)接地线的安装 建筑电气施工图识图
第三篇：车间工艺实习总结
在这个月里，我主要是熟识硫酸现场及工艺要求、跟踪落实项目基改建设以及电解防腐面积的核算、电解与硫酸车间的阀门统计、保温管道的统计。在完成工作任务的过程中，我学到了很多知识。
首先，我通过学习硫酸系统的工艺指导书，对硫酸系统的工艺流程有了大体的了解。通过多次到现场和现场实物相对比，使得我对工艺的流程有了更深刻的了解。在了解工艺的同时，我又学习了各项工艺指标。由于各项工艺指标的计算与设备是离不开的，因此崔部长又引导我学习设备的基本知识，如大型设备的尺寸，烟气处理量等。在生产过程中一定会出现很多问题，而产生这些问题的原因及解决方法是非常值得学习的。于是，我不断学习，不懂得地方就问崔部长以及车间的主任、班长。渐渐的，我对硫酸的工艺有了进一步的认识。现在还没开车，一定要抓紧时间学习，做好充足的开车准备，以保证开车顺利，以及之后的正常生产。
其次，进行跟踪落实项目基改建设。在项目建设的过程中，根据实际的要求，必须做一些建设改造。这些改造创新则可能在生产中获得更大的效益，所以在跟踪落实的同时，我也会把这些改造一一熟记在心。在以后的生产中，我会特别留心这些地方，看它是否真的会产生效益，以便在工艺创新方面能够有所启发。
第三，核算防腐面积需要一个认真、严禁的工作态度。我们把整个电解车间分成了四部分，对每个部分进行测量。在现场测量的过程中，决对容不得半点马虎。不仅要求测量的数据准确，还要尽可能的考虑周全。现场中有的地方不方便测量，则需要查询图纸进行核算。最后再与厂家的审计进行核对，用了大约一周的时间，终于完成了这项工作任务。在这次的核算过程中，我明白了做事情，应当具有认真、负责、严谨的态度，这样才能把工作做好。
第四，我进行了电解、硫酸车间的阀门的统计。对于刚毕业的我们来说，需要学习很多的知识。刚开始的时候，我先和车间的一个班长挨个岗位的统计，[]由于他们对阀门也不是很了解，这就造成了在统计时出现了一些错误，比方说把球阀统计成了截止阀、阀门型号上的压力与统计的压力对不起来等等。后来，崔部长过来检查我已统计的硫酸车间的阀门时，一下子就看出了其中的错误。他知道我在这方面的知识有些欠缺，亲自给我讲解了阀门的知识，并且把他整理的阀门知识让我学习。从此，我对这方面有了全新的认识，对于统计电解车间的阀门的准确度，以及统计效率有了很大的进步。通过这次统计阀门，我也进一步了解了车间的工艺流程，以及在以后生产过程中出现问题时能够做出快速的反应，我想这同时也是领导的真正用意所在。
最后，我进行了保温管道的统计。随着冬天的日益临近，气温越来越低。有些管道需要加上保温层。起初我们几个同事也不知道到底什么样的管道才需要保温。经过崔部长的一番讲解，我们明白了什么样的管道、设备该保温。之后我们按时的完成了这项任务。
总之，在这个月的时间里，我学到了很多东西，这些都是在大学里不能学到的知识。不懂得地方还有很多，我会迎难而上，把问题一一解决，使自己的专业水平获取更大的进步。我一定会珍惜公司给予的这个机会，努力提高自己的专业技能和处理事务的能力，争取获得更好的工作业绩，不辜负领导们的期望，同时也为公司的发展贡献自己的一份力量。
第四篇：SMT工艺总结
1、SMT用焊料合金主要有下列特性要求：(1)其熔点比被焊接母材的熔点低，而且与被焊接材料接合后不产生脆化相及脆化金属化合物，并具有良好的机械性能。(2)与大多数金属有良好的亲和力，能润湿被焊接材料表面，焊料生成的氧化物，不会成为焊接润湿不良的原因。(3)有良好的导电性，一定的热应力吸收能力。(4)其供应状态适宜自动化生产等。
2、应用焊料合金时应注意以下问题：(1)正确选用温度范围。(2)注意其机械性能的适用性。(3)被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物。(4)熔点问题。(5)防止溶蚀现象的发生。(6)防止焊料氧化和沉积。
3、在目前的元器件、工艺与设备条件下选择无铅焊料，其基本性能应能满足一下条件：(1)熔点低，合金共晶温度近似于Sn63/Pb37的共晶温度183℃，大致为180℃~220℃。(2)无毒或毒性很低，现在和将来都不会污染环境。(3)热传导率和导电率要与Sn63/Pb37的共晶焊料相当。(4)具有良好的润湿性。(5)机械性能良好，焊点要有足够的机械强度和抗热老化性能。(6)要与现有的焊接设备和工艺兼容，可在不更新设备不改变现行工艺的条件下进行焊接。(7)与目前使用的助焊剂兼容。(8)焊接后对各焊点检修容易。(9)成本低，所选用的材料能保证充分供应。
4、焊膏的特点：焊膏与传统焊料相比具有以下显著的特点：可以采用印刷或点涂等技术对焊膏进行精确的定量分配，可满足各种电路组件焊接可靠性要求和高密度组装要求，并便于实现自动化涂敷和再流焊接工艺;涂敷在电路板焊盘上的焊膏，在再流加热前具有一定黏性，能起到使元器件在焊盘位置上暂时固定的作用，使其不会因传送和焊接操作儿偏移;在焊接加热时，由于熔融焊膏的表面张力作用，可以校正元器件相对于PCB焊盘位置的微小偏离，等等。
5、焊膏组成和功能：合金焊料粉：元器件和电路的机械和电气连接;焊剂系统(焊剂、胶黏剂、活化剂、溶剂、触变剂)焊剂：净化金属表面，提高焊料润湿性;胶黏剂：提供贴装元器件所需黏性;活化剂：净化金属表面;溶剂：调节焊膏特性;触变剂：防止分散，防止塌边。
6、影响焊膏特性的因素：焊膏的流变性是制约其特性的主要因素。此外，焊膏的黏度、金属组成和焊料粉末也是影响其性能的重要因素。(1)焊膏的印刷特性：焊料颗粒的质量是影响焊膏印刷特性的重要因素。(2)焊膏的黏度：焊料合金百分含量、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变剂的润滑性能是影响焊膏黏度的主要因素：粉末颗粒尺寸增加，黏度减少;粉末颗粒尺寸减小，黏度增加。温度增加，黏度减小，温度降低，黏度增加。(3)焊膏的金属组成。(4)焊膏的焊料粉末。
7、SMT工艺对焊膏的要求：(1)具有优良的保存稳定性。(2)印刷时和在再流加热前，焊膏应具有下列特性：印刷时有良好的脱模性。印刷时和印刷后焊膏不易坍塌。合适的黏度。(3)再流加热时要求焊膏具有下列特性：具有良好的润湿性能。减少焊料球的形成。焊料飞溅少。(4)再流焊接后要求的特性：洗净性。焊接强度。
8、焊膏的发展方向：
1、与器件和组装技术发展相适应：(1)与细间距技术相适应。(2)与新型器件和组装技术的发展相适应。
2、与环保要求和绿色组装要求相适应：(1)与水清洗相适应的水溶性焊膏的开发。(2)免洗焊膏的应用。(3)无铅焊膏的开发。
10、胶黏剂的黏结原理：当采用混合组装工艺时，在波峰焊接之前，一般需采用胶黏剂将元器件暂时固定在PCB上。黏结时，为使胶黏剂与被黏结的材料紧密接触，材料表面不能有任何类型的污染，以使胶黏剂能对材料产生良好的润湿。当胶黏剂润湿被黏结的材料表面并与之紧密接触，则在它们之间产生化学的和物理的作用力，从而实现二者的黏结。
12、SMT对清洗剂的要求：
1、良好的稳定性。
2、良好的清洗效果和物理性能。
3、良好
的安全性和低损耗。
13、胶黏剂不同涂敷方式的特点比较：针式转移：特点：适用于大批量生产;所有胶点一次成形;基板设计改变要求针板设计有相应改变;胶液曝露在空气中;对胶黏剂黏度控制要求严格;对外界环境温度、温度的控制要求高;只适用于表面平整的电路板;欲改变胶点的尺寸比较困难。速度：300000点/h。胶点尺寸大小：针头的直径;胶黏剂的黏度。胶黏剂的要求：不吸潮;黏度范围在15pa.s左右。
注射法：特点：灵活性大;通过压力的大小及施压时间来调整点胶量因而胶量调整方便;胶液与空气不接触;工艺调整速度慢，程序更换复杂;对设备维护要求高;速度慢，效率不高;胶点的大小与形状一致。速度：20000点/h~40000点/h。胶点尺寸大小：胶嘴针孔的内径;涂覆压力、时间、温度;“止动”高度。胶黏剂的要求：能快速点涂;形状及高度稳定;黏度范围70pa.s~100pa.s。
模板印刷：特点：所有胶点一次操作完成;可印刷双胶点和特殊形状的胶点;网板的清洁对印刷效果影响很大;胶液曝露在空气中，对外界环境湿度，温度要求较高;只适用于平整表面;模板调节裕度小;元件种类受限制，主要适用片式矩形元件及MELF元件;位置准确、涂敷均匀、效率高。速度：15s/块~30s/块。胶点尺寸大小：模板开孔的形状与大小;模板厚度;胶黏剂的黏度。胶黏剂的要求：不吸潮;黏度范围为200pa.s~300pa.s。
14、分配器点涂技术基本原理：分配器点涂是预先将胶黏剂灌入分配器中，点涂时，从分配器上容腔口施加压缩空气或用旋转机械泵加压，迫使胶黏剂从分配器下方空心针头中排出并脱离针头，滴到PCB要求的位置上，从而实现胶黏剂的涂敷。
15、分配器点涂技术的特点：适应性强，特别适合多品种产品场合的胶黏剂涂敷;易于控制，可方便地改变胶黏剂量以适应大小不同元器件的要求;而且由于贴装胶处于密封状态，其粘结性能和涂敷工艺都比较稳定。
16、针式转印技术原理：操作时，先将钢针定位在装有胶黏剂的容器上面;而后将钢针头部浸没在胶黏剂中;当把钢针从胶黏剂中提起时，由于表面张力的作用，使胶黏剂黏附在针头上;然后将黏有胶黏剂的钢针在PCB上方对准焊盘图形定位，接着使钢针向下移动直至胶黏剂接触焊盘，而针头与焊盘保持一定间隙;当提起针时，一部分胶黏剂离开针头留在PCB的焊盘上。
17、针式转印技术的特点：能一次完成许多元器件的胶黏剂涂敷，设备投资成本低，适用于同一品种大批量组装的场合。但它有施胶量不易控制、胶槽中易混入杂物、涂敷质量和控制精度较低等缺陷。随着自动点胶机的速度和性能的不断提高，以及由于SMT产品的微型化和多品种少批量特征越来越明显，针式转印技术的适用面已越来越小。
18、印刷涂敷原理：印刷前将PCB放在工作支架上，由真空或机械方法固定，将已加工有印刷图像窗口的丝网/漏模板在一金属框架上绷紧并与PCB对准;当采用丝网印刷时，PCB顶部与丝网/漏模板底部之间有一距离，当采用金属漏模板印刷时不留刮动间隙;印刷开始时，预先将焊膏放在丝网/漏模板上，刮刀从丝网/漏模板的一端向另一端移动，并压迫丝网/漏模板使其与PCB表面接触，同时压刮焊膏通过丝网/漏模板上的印刷图像窗口印制在PCB的焊盘上。
19、印刷涂敷的特点：(印刷涂敷分为丝网印刷和模板漏印)丝网印刷：
1、刮板前方的焊膏沿刮板前进方向作顺时针走向滚动;
2、丝网和PCB表面隔开一小段距离;
3、丝网从接触到脱开PCB表面的过程中，焊膏从网孔传递到PCB表面上。
模板漏印：
1、刮板前方的焊膏沿刮板前进方向作顺时针走向滚动;
2、漏模板脱开PCB表面的过程中，焊膏从网孔传递到PCB表面上。20、丝网印刷原理：丝网印刷时，刮板以一定速度和角度向前移动，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔所需的压
力。由于焊膏是黏性触变流体，焊膏中的黏性摩擦力使其流层之间产生切变。在刮板凸缘附近与丝网交接处，焊膏切变速率最大，这就一方面产生使焊膏注入网孔所需的压力，另一方面切变率的提高也使焊膏黏性下降，有利于焊膏注入网孔。当刮板完成压印动作后，丝网回弹脱开PCB。结果在PCB表面就产生一低压区，由于丝网焊膏上的大气压与这一低压区存在压差，所以就将焊膏从网孔中推向PCB表面，形成印刷的焊膏图形。
21、模板漏印特点：模板漏印属直接印刷技术，采用金属模板代替丝网印刷中的网板进行焊膏印刷，也称模板印刷或金属掩膜印刷技术。金属模板上有按照PCB上焊盘图形加工的无阻塞开口，金属模板与PCB直接接触，焊膏不需要溢流。它印刷的焊膏比丝网印刷的要厚，厚度由所用金属箔的厚度确定。模板可以采用刚性金属模板，将它直接连接到印刷机的框架上，也可以采用柔性金属模板，利用其四周的聚酯或不锈钢丝网与框架相连接。
22、模板印刷和丝网印刷相比：虽然它比较复杂，加工成本高。但有许多优点，如对焊膏粒度不敏感、不易堵塞、所用焊膏黏度范围宽、印刷均匀、可用于选择性印刷或多层印刷，焊膏图形清晰、比较稳定，易于清洗，可长期储存等。并且很耐用，模板使用寿命通常为丝网的25倍以上。为此，模板印刷技术适用于大批量生产和组装密度高、多引脚细间距的产品。
23、焊膏印刷的主要工序为：基板输入→基板定位→图像识别→焊膏印刷→基板输出。
24、焊膏印刷的不良现象，原因及改进措施：(1)位置偏移不良：原因：装置本身的位置精度不好;焊膏印刷时进入网板开口部的均匀性差;由刮刀及其摩擦因素对网板形成的一种拉力不良。改进措施：加强对网板内的印刷压力，另外还可检查一下焊膏的特性是否符合要求。(2)焊膏量不足：原因：因印刷压力过大对网板开口部生成一种挖取力所致;因印刷压力过大引起其中的焊剂溢出，产生脱板性劣化;因印刷压力不足，焊膏滞留网板表面造成脱板性劣化。改进措施：应及时观察网板反面的渗溢状况，适当地调整印刷压力。(3)焊膏量过多：原因：由印刷压力不足、网板表面留存的焊膏残留会使印刷量增加焊膏渗流到网板反面，影响网板的紧贴性，使印刷量增加。改进措施：应及时观察网板反面的渗溢状况，适当地调整印刷压力。(4)印刷形状不良：原因：焊膏的n值偏大。改进措施：较理想的印刷状态应该是触变性系数在0.7左右。(5)焊膏渗透：基板与网板紧贴性差;印刷时压力过大会产生焊膏的溢出;由刮刀及其摩擦因素对网板形成的一种拉力原因所致。改进措施：应适当降低印刷压力。
25、印刷工艺参数(采用印刷机涂敷焊膏时需调整的主要工艺参数)：(1)刮刀速度(2)刮刀角度(3)印刷压力(4)焊膏的供给量(5)刮刀硬度、材质(6)切入量(7)脱板速度(8)印刷厚度(9)模板清洗
26、贴装机的3个最重要的特性：精度、速度、适应性。(1)贴片的精度包含：贴装精度、分辨率、重复精度。(2)一般可以采用以下几种定义描述贴装机的贴装速度：贴装周期、贴装率、生产量。(3)贴装机的适应性包含以下内容：(1)能贴装元器件类型;(2)贴装机能容纳的供料器数目和类型;(3)贴装机的调整。
28、影响准确贴装的主要因素：(1)、SMD贴装准确度分析;(2)、贴装机的影响因素;(3)、坐标读数的影响;(4)、准确贴装的检测;(5)、计算机控制。
29、SMD贴装准确度的影响因素：(1)、引脚与焊盘图形的匹配性;(2)、贴装吸嘴与焊盘的对称性;(3)、贴装偏差测量数据的分析;(4)、定位精度与重复精度。30、贴装机的影响因素：(1)贴片机XY轴传动系统的结构;【常见传动结构形式有三种：(1)PCB承载平台XY轴坐标平移传动。(2)贴装头/PCB承载平台XY轴平移联动。(3)贴装头XY轴正交平移传动。】(2)XY坐标轴向平
移传动误差;(3)XY位移检测装置;(4)真空吸嘴Z轴运动对器件贴装偏差的影响;(5)贴装区平面的精度;(6)贴装机的结构可靠性;(7)贴装速度对贴装准确度的影响。
31、坐标读数的影响：
1、PCB对准标志;【把PCB的位置特征寄存在贴装机的坐标系统中，采用的方法有：(1)寄存PCB边缘;(2)寄存加工孔;(3)PCB级视觉对准。】
2、元器件定心。【元器件定心方法：(1)机械定心爪;(2)定心台;(3)光学定心。】
32、准确贴装的检测：
1、元器件检测;【元器件检测主要有3项基本内容：元器件有/无;机械检测;电气检测。】
2、贴装准确度的检测。【贴装准确度的测量方法：(1)多引脚器件贴装准确度的测量;(2)片式器件贴装准确度的测量。】
33、计算机的组成：计算机是由控制硬件和程序两部分组成。
34、高精度视觉贴装机的功能：它要能完成高密度PCB线路的贴片，即使在PCB焊盘变形扭曲或PCB翘曲和采用细间距器件情况下，也能可靠地精确贴片。
35、高精度贴装机的组成：主要是由中央控制计算机、视觉处理计算机系统和贴装现场控制计算机系统组成。
36、SMT与THT相比具有以下特点：(1)元器件本身受热冲击大;(2)要求形成微细化的焊接连接;(3)由于表面组装元器件的电极或引线的形状、结构和材料种类繁多，因此要求能对各种类型的电极或引线都能进行焊接;(4)要求表面组装元器件与PCB上焊盘图形的接合强度和可靠性高。
37、波峰焊的基本原理：波峰焊是利用波峰焊机内的机械泵或电磁泵，将熔融钎料压向波峰喷嘴，形成一股平稳的钎料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过钎料波峰面而完成焊接的一种成组焊接工艺技术。
38、波峰焊工艺基本流程：准备→元件插装→喷涂钎剂→预热→波峰焊→冷却→清洗
39、波峰焊接中的3个主要因素是：钎剂的供给、预热和熔融焊料槽。焊剂的供给方式有：喷雾式、喷流式和发泡式。40、波峰焊工艺中常见的问题及分析：(1)润湿不良：原因：印制电路板和元器件被外界污染物污染;PCB及元件严重氧化;助焊剂可焊性差等。措施：可采用强化清洗工序、避免PCB及元器件长期存放;选择合格助焊剂等方法解决。(2)钎料球：原因：PCB预热温度不够，导致线路板的表面助焊剂未干;助焊剂的配方中含水量过高及工厂环境湿度过高等。措施：注意控制PCB的预热温度及助焊剂的含水量。(3)冷焊：原因：输送轨道的皮带振动，机械轴承或电机电扇转动不平衡，抽风设备或电扇太强等。措施：PCB焊接后，保持输送轨道的平稳，让钎料合金在固化的过程中，得到完美的结晶，即能解决冷焊的困扰。当冷焊发生时可用补焊的方式修整，若冷焊严重时，则可考虑重新焊接一次。(4)焊点不完整：原因：焊孔钎料不足，焊点周围没有全部被钎料包覆;通孔润湿不良，钎料没有完全焊接到孔壁顶端，此情形只发生在双层或多层板;钎料锅的工艺参数不合理，钎料锅温度过低，传送带速度过快等。措施：对于通孔润湿不良，要注意是否有元器件及PCB本身的可焊性不良，通孔壁有断裂或有杂物残留，通孔受污染，防焊油墨流入通孔内，助焊剂因过度受热而没有活性，通孔与原件脚的比例不正确，钎料波不稳定或输送带振动等不良现象存在。(5)包焊料：原因：压钎料的深度不正确;预热或钎料锅温度不足;助焊剂活性与密度的选择不当;不适合的油脂类混在焊接流程或钎料的成分不标准或已严重污染等。(6)冰柱：原因：机器设备或使用工具温度输出不均匀，PCB板焊接设计不合理，焊接时会局部吸热造成热传导不均匀，热沉大的元器件吸热;PCB板或原件本身的可焊性不良，助焊剂的活性不够，不足以润湿;助焊剂中的固体百分含量太低;PCB板过钎料太深，钎料波流动不稳定，手动或自动钎料锅的钎料面有
钎料渣或浮物;元件脚与通孔的比例不正确，插元件的过孔太大，PCB表面焊接区域太大时，造成表面熔融钎料凝固慢，流动性大等。(7)桥接：原因：PCB焊接面没有考虑钎料流的排放，PCB线路设计太近，元器件脚不规律或元件脚彼此太近等;PCB或元器件脚有锡或铜等金属杂物残留，PCB板或元器件脚可焊性不良，助焊剂活性不够，钎料锅受到污染;预热温度不够，钎料波表面冒出污渣，PCB沾钎料太深等。措施：当发现桥接时，可用手工焊分离。(8)焊点短路：原因：露出的线路太靠近焊点顶端，元件或引脚本身互相接触;钎料波振动太严重等。40.再流焊接与波峰焊接技术相比具有以下特点：(1)它不像波峰焊接那样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。但由于其加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力。(2)仅在需要部位施放焊料;能控制焊料施放量，能避免桥接等缺陷的产生。(3)当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，就能自动校正偏离，使元器件固定在正常位置。(4)可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。(5)焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时，能正确地保持焊料的组成。
41、在再流焊接中，将焊料施放在焊接部位的主要方法是：(1)焊膏法(2)预敷焊料法(3)预成形焊料
42、根据提供热源的方式不同，再流焊有：传导、对流、红外、激光、气相等方式。再流焊主要加热方法：红外、气相、热风、激光、热板。再流焊技术主要按照加热方法进行分类：主要包括：(1)热板传导再流焊(2)红外线辐射加热再流焊(3)热风对流加热再流焊与红外热风再流焊(4)气相加热再流焊(5)激光加热再流焊
44、气相再流焊接技术与其它再流焊接方法相比，有以下特点：(1)由于在SMA的所有表面上普遍存在凝聚现象，气化潜热的转移对SMA的物理结构和几何形状不敏感，所以可使组件均匀地加热到焊接温度。(2)由于加热均匀，热冲击小，能防止元器件产生内应力。(3)焊接温度保持一定。(4)在无氧气的环境中进行焊接。(5)热转换效率高。
45、气相再流焊接中需注意的问题：(1)在焊接前需进行预热;(2)VPS系统运行中应控制氟惰性液体和辅助液体的消耗;(3)应严格控制工艺参数以确保SMA焊接的可靠性;(4)采用vps系统时，必须对液体进行定期或连续处理，以确保去掉液体低级分解产生的酸;(5)vps设备应按规定进行维修;(6)应注意气相再流焊接时产生的缺陷。
46、影响液体消耗的因素：(1)开口部的处理;(2)通道是否倾斜;(3)液体种类的差别;(4)传送机构的差别。控制vps工艺参数时应考虑以下因素：(1)加热槽内液体面必须高于浸没式加热器。(2)冷却蛇形管内的冷却剂应始终保持制造厂家推荐的温度范围。(3)应该连续监控蒸气温度和液体沸点。(4)SMA在主蒸气区的停留时间取决于SMA的质量。气相再流焊接缺陷：(1)芯吸现象：原因：再流加热时，元器件引线比PCB焊盘先达到焊料熔融温度，使焊料上吸。(2)曼哈顿现象：原因：左右两边电极上焊料熔融时间不同，表面张力不平衡和VPS液体浮力的作用，产生元件直立。措施：在VPS中对SMA进行预热、防止焊膏厚度过厚、注意元件的大小与排列可避免“曼哈顿”现象产生。
47、红外再流焊接的优点(与VPS相比)：(1)波长范围1μm--5μm的红外线能使有机酸和焊膏中的氢氧化氨焊剂活化剂离子化，显著改善了焊剂的助焊能力。(2)红外线能量渗透到焊膏里，使溶剂排放出来，而不会引起焊膏飞溅或表面剥落。(3)允许采用不同成分或不同熔化温度的焊料。(4)加热速度比VPS缓慢，元器件所受热冲击小。(5)在红外加热条件下，PCB温度上升比气相加热快。(6)与VPS相比，加热温度
和速度可调整。(7)可采用惰性气体气氛进行焊接，可适用于焊后免洗工艺。
48、红外再流焊接工艺问题：(1)预热温度和时间。(2)在预热之后，逐渐提高再流加热温度，使SMA达到焊料合金的润湿温度，最后达到峰值，使SMA在峰值温度下暴露时间最短，以防元器件劣化。(3)传送机构的运动速度应满足所需工艺要求。
49、工具再流焊接技术根据加热方式的不同有：热棒法、热压块法、平行间隙法和热气喷流法等4种类型。50、在激光再流焊接中普遍采用：固体YAG激光和CO2激光
53、再流焊的焊接不良及其对策：
1、焊膏的未熔融：(1)在固定部位发生的未熔融(2)发生的部位不固定，属随即发生。
2、焊料量不足：检验项目：(1)刮刀将网板上的焊膏转移时，网板上有没有残留焊膏。对策：确认印刷压力设定基板、网板、刮刀的平行度(2)印刷网板的开口部有没有被焊膏堵塞。对策：当焊膏性能恶化会引起黏度上升，这时会同时带来润湿不良，从而对其进行检查焊膏印刷状态与开口部尺寸是不是吻合(3)网板开口部内壁面状态是否良好。对策：要注意到用腐蚀方式成形的开口部内壁面状态的检验，必要场合，应更换网板。(4)聚酯型刮刀的工作部硬度是否适合。对策：刮刀工作部如果太软，印刷时会切入网板开口部挤走焊膏，这在开口部尺寸比较宽时特别明显。(5)焊膏的滚动性是否正常：措施：重新设定印刷条件在焊膏黏度上升时，如同时出现润湿不良，从而对其进行检查。检验对印刷机供给量的多或少。
3、焊料润湿不良。
4、焊料桥连：检验项目：(1)印刷网板与基板间是否有间隙。对策：检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在回流焊炉内装上防变形机构检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致调整网板，基板工作面的平行度。(2)对应网板面的刮刀工作面是否存在倾斜。对策：调整刮刀的平行度。(3)刮刀工作速度是否超速。措施：重复调整刮刀速度。(4)焊膏是否回流到网板的反面一侧。对策：网板开口部设计是否比基板焊区要略小一些网板与基板间不可有间隙是否过分强调使用微间距组装用的焊膏，微间距组装常选择粒度小的焊膏，如没必要，可更换焊膏。(5)印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象。对策：聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网板开口部的切入不良重新调整印刷压力。(6)印刷机的印刷条件是否适合。对策：检查刮刀的工作角度，尽可能采用60度角。(7)每次供给的焊膏量是否适合。对策：可调整印刷机的焊膏供给量。
5、焊料球：(1)焊膏中焊料粉末氧化场合。解决对策：首先检查一下焊料粉末氧化的原因，在再流焊中有没有发生氧化，或者是焊膏的使用方法是否适当，是否因再流焊时间过长使焊膏失去活性所致。(2)由焊膏加热时的塌边而发生的场合。对策：先检查焊膏的印刷量是否正确，再调查焊接预热时间是否充分或是否发生焊膏中溶剂的飞散不良，当上述检查得不到满意结果或仍情况不明，则可考虑对选用的焊膏提出更换要求，或请供应商提供加入了防止加热熔融塌边材料的新焊膏品种。(3)由焊膏中溶剂的沸腾而引起焊料飞散场合。对策：检查焊接工序设定的温度曲线是否符合工艺要求，焊接预热是不是充分，在找不到原因时，可对使用的焊膏提出更换要求。
6、元件位置偏移：检验项目：(1)在回流炉的进口部元件的位置有没有错位。对策：检验贴片机贴装精度，调整贴片机检查焊膏的黏结性观察基板进入回流炉时的传送状况。(2)在回流焊接中发生了元件的错位。对策：检查升温曲线和预热时间是否符合规定基板进入回流炉内是否存在振动等影响预热时间是否过长，使活性剂失去作用，再检查升温曲线。(3)焊区印刷的焊膏是否过多。对策：调整焊膏的供给量。(4)基板焊区设
计是否正确。对策：按焊区设计要求重新检查。(5)焊膏的活性力是否合格。对策：可改变使用活性力强的焊膏。
7、引脚吸料现象：(1)焊料润湿不良。对策：对润湿不良实施对策。(2)焊接中引脚部温度比焊接部温度高，熔融焊料易向温度高的部位移动，从而导致吸料现象。对策：对再流焊工序的温度曲线重新确认或调整。
54、免洗焊接包括的两种技术：(1)采用低固体含量的焊后免洗焊剂。(2)惰性气体焊接和在反应气氛中进行焊接。
55、免洗焊接工艺主要有：惰性气氛焊接工艺和反应气氛焊接工艺
56、无铅焊接技术与传统焊接技术相比的优缺点：优点：无铅焊接除了对环境保护有利之外，与传统含铅焊料Sn/Pb合金相比，它还有抗蠕变特性好，能提高电子产品质量和寿命等。缺点：(1)由于焊接温度提高带来的问题。(2)焊接以后的焊点外观变化带来的问题。(3)金相组织变化带来的问题。(4)无铅焊料合金的润湿性、扩散性不如Sn/Pb焊料合金好，表面张力大、比重小，容易受元器件、基板电极的Pb、Bi、Cu等杂质的影响，更容易产生红眼、桥连、焊料球、接合部的剥离、强度劣化等质量故障。
58、影响清洗的主要因素：
1、元器件类型与排列。
2、PCB设计。
3、焊剂类型。
4、再流焊接工艺与焊后停留时间。
59、污染物的测试方法：
1、基本测试方法(目测法、溶剂萃取法、表面绝缘电阻法)。
2、极性污染物的测试。
3、非极性污染物和焊剂剩余物的测试。60、SMT检测技术的基本内容：可测试性设计;原材料来料检测;工艺过程检测和组装后的组件检测等。6
1、来料检测包括：
1、元器件来料检测(
1、元器件性能和外观质量检测。
2、元器件可焊性检测。
3、元器件引脚共面性检测。)
2、PCB来料检测(
1、PCB尺寸与外观检测。
2、PCB的翘曲和扭曲检测。
3、PCB的可焊性测试。
4、PCB阻焊膜完整性测试。
5、PCB内部缺陷检测。)
3、组装工艺材料来料检测(
1、焊膏检测。
2、焊料合金检测。
3、焊剂检测。
4、其它来料检测。)6
2、AOI技术检测功能：元器件检验、PCB光板检查、焊后组件检查6
3、常用的焊点检测技术主要有：激光/红外检测、X射线检测、超声波检测、图像比较AOI技术等。6
6、返修加热方法：可以用3种方法对PCB加热：(1)热传导加热。(2)热空气对流加热。(3)辐射加热
第五篇：工艺美术总结
工艺美术 本质特征：
1.实用性与审美性。还具有时代性，地域性，阶级性，民族性，手工性等相关特征造型艺术之一。(用途：日用工艺，陈设工艺;材料：陶瓷，玉石，金属，漆木，牙雕，丝毛棉织物等)
2.生活和美学相结合的产物，是科学和艺术的结晶。通过衣食住行等各个方面服务于人民，工艺美术直接体现人们的生活方式。(按服务队象分类：宫廷工艺美术→文人工艺美术→民间工艺美术等。用途分类：生活日用品，工艺美术品。如：陶瓷，花布，家具，漆器等。装饰陈设工艺美术品。如牙雕，玉器，景泰蓝，缂丝等)
“工艺”一词引进于日本，之前我国没有，所以我过之前的实用与审美的陈设属设计，现被归属于工艺美术。 原始社会工艺美术
原始社会是人类文明的最初阶段，也是工艺造物的萌芽时期。工艺美术在满足人们的生活需要的基础上逐步发展起来。
工艺美术特点：就地取材;工具的创造日趋美观，实用;装饰纹样具有浓郁的宗教意义，几何化，图腾化，抽象化;装饰趋向于形式美感;技术成为工艺美术发展的主导因素。 制陶技术，经历：泥条盘筑法。捏制法。轮制法(选土-拌泥-发酵-塑性-装饰-晾干-焙烧) 陶器 彩陶
1. 指绘有黑红色的装饰纹样的红褐色或棕黄色的陶器。
2. 在河南渑池仰韶存发现彩陶，故称这个时期的文化为仰韶文化，即彩陶文化。 3. 彩陶的红色和黑色纹样装饰来自赤铁矿和锰化物颜料。
4. 先民用于手捏或者泥条盘出造型，用木片，卵石等工具将表面打磨光滑，再画上装饰图案，入窑烧成。其工艺体现出先民的伟大创造力。 装饰：
1. 编制的模拟 2. 琅东的节奏感 3. 图腾表现化 4. 自然物抽象化 彩陶艺术特点分类：
(1) 仰韶文化半坡型：分布在渭河流域，陕西西安以东，到甘肃天水，平凉地区。卷唇盆，圆底盆最典型，还有小口尖底瓶，船形壶等多种造型。装饰一宽带纹为主，还有折线纹，三角纹，斜线纹，菱形纹，瓣形纹等。最具代表鱼形纹，人面纹。表现手法，由写实到抽象，很少用曲线。风格朴实。
(2) 仰韶文化庙底沟型：造型以大口鼓腹小平底钵最典型。壁体较少用白色陶衣。多是直接施黑色彩绘。鸟纹应用更多。直线和曲线结合，纹饰黑白双关。
(3) 马家窑文化马家窑型：主要分布在甘肃和青海部分地区。造型以小口的罐，杯，豆，勺居多。装饰内容丰富。以同心圆为中心组成图案，曲线和直线结合。技法熟练，装饰丰满，流畅，繁彩，内彩。
(4) 马家窑文化半山型：装饰有两种，1)用漩涡纹组成装饰，2)用葫芦形做面的分割，使装饰面分数各单位。曲线为主，锯齿纹流行，彩绘黑红相间，节奏感强。一改以前黑色为主的局面，大量运用红色彩绘。风格富丽精巧。
(5) 马家窑文化马厂型：小口双腹耳罐又提梁，双连，带流单把杯，豆等器皿。装饰有四大圈纹，直线折线纹，回纹，网格纹。风格：刚健粗犷。
黑陶
1. 是新石器时代晚期，黄河下游和东部沿海地区兴起黑陶文化。 2. 因最先发现于山东历城龙山镇城子崖，故称“龙山文化”。其代表器物是黑陶。 3. 黑陶才去轮制法。
4. 封窑技术使窑温增强，提高了器物的硬度，并产生灰色和黑色陶器。
特点：器型浑圆工整，厚薄均匀。黑：乌黑的色彩;薄：薄入蛋壳，又称“蛋壳陶”;光：器表光泽明亮;纽：器物多用穿绳和手持的器耳或盖纽。 青铜器
青铜器发展：在经历了从神化，礼化到人化的转变，商代和西周的早期青铜器追求宗教，祭祀，是神化的。西周中期到春秋早期，青铜器成为等级标志，权力象征，是礼化的。春秋中期以后，青铜器功能朝着为人所用，实用和审美相结合的功能转变。商晚期与西周早期最为高峰，春秋晚期进入铁器时代，青铜器逐步衰退。青铜器功能内容的演变，制约，推动着青铜器的造型和纹饰的发展。
青铜：是指自然红铜与铅，锡等化学元素的合金。颜色呈灰青，故名青铜。 造型：商，周烹饪器，食器(鼎，鬲，甗，簋，豆)，酒器(爵，斝，角，觚，觯)，水器(盘，鉴)
五爵：爵，斝，角，觚，觯
纹饰：商：饕餮，夔纹，回纹。周：重环纹，环带纹，垂鳞纹，瓦纹。春秋战国：蟠螭纹。 青铜器加工：
金银错：产于春秋战国时期，工艺方法是在青铜器的表面依照图案纹样凿刻出浅槽，然后再嵌入金银丝，经过捶打后磨平，这种装饰方法是青铜器呈现出华贵绚丽的效果，宗教气息较少，世俗气息更加浓郁。
失蜡法：用蜡作原料制模。外包泥浆，用火烤干即可。此种方法能产生和设计复杂的容器。 铜镜：使人们关注自身的美。战国时期：山字纹是铜镜的代表性装饰。汉代：体薄，平边，圆纽，装饰程式化。规矩镜也成为“TLV镜”，流行于王莽时期，常装饰青龙，白虎，朱雀，玄武四种图案。
《考工记》 中国已知最早的古代手工业技术著作。(1)应成书于战国时的齐国，(1)西汉，补入《周礼》，今存7100余字。(1)系统总结了当时的手工业技术，富含科技史意义，也提出了重要的工艺美术思想。(1)提出的手工业制作原则是“天有时，地有气，材有美，工有巧，合此四者，然后可以为良”。 陶瓷
新时期陶器：灰陶，彩陶，黑陶，几何印纹陶等。 商代陶瓷：灰陶，白陶，釉陶和原始瓷器等。
唐代瓷器:进入瓷器时代，形成“南青北白”。越窑(南方浙江省绍兴)青瓷，特点：明澈如冰，晶莹温润如玉，色泽是青中带绿与茶青色相近。刑窑(河北邢台)白瓷，特点：土质细润，器壁坚硬而单薄，线条流畅。
唐三彩：是一种低温铅釉陶器，用白色的黏土作胎，用含有铜铁锰钴等金属元素的矿物质作为着色剂进行上釉，再经过800℃温度的烧制，在器表上形成色彩斑斓的釉色装饰，十分绚丽。特点：色彩亮丽，有黄绿青三色铅釉，故名唐三彩。(人物，动物，碗盘，水器，酒器，文具，家具，房屋等) 战国陶瓷：暗纹陶(用一种工具在陶胚未干前压出各种花纹的陶器，也称压花陶)，彩绘陶，原始青瓷，陶塑，瓦当。
汉代陶瓷：釉陶，彩绘陶，早期瓷器，砖瓦，陶塑。 纹饰分为卷云纹，动物纹，四神纹(青龙白虎朱雀玄武)
釉陶：涂有黄绿色低温铅釉的一种陶器，因而也称铅釉陶。 画像砖：分空心砖，方砖。
瓦当：建筑用的一种陶器，是瓦德头端，瓦面上带有花纹垂挂圆形的挡片，图案设计优美，字体行云流水，极富变化。既便于屋顶漏水，起保护檐头的作用，也增加建筑美观。
窑变：由于原料中有铜的元素，经过还原焰烧纸而呈现绿或紫红斑，使在青釉上打破一种色釉的单调，形成对比艳丽的艺术风格，这就是窑变。
六朝时期：进入瓷器时代。有青瓷，黑瓷，画像砖。其题材，由动物向植物(莲花纹)过渡。 宋代瓷器
特点：1.突破了“南青北白”的局面。2.品类繁多，器型多样。3.釉色优美，以典雅含蓄，高贵朴实，有类玉的效果，以单色瓷为主(除钧窑)。体现了儒文化所提倡的简洁素雅之美，有明显的民族精神体现。4.装饰方法有印花，画花，刻花，剔花，贴花，镂花等，图案以花鸟鱼虫等为主，造型，色彩，纹样追求完整，意境，气韵。 宋代武大官窑：定，汝，官，哥，钧
北方：定窑(白瓷，印，刻，划花);汝窑(青瓷);官窑(青瓷，粉青);耀州窑(碗);钧窑(挂釉不到底，窑变);磁州窑(民间窑，黑白对比);北方最大民窑体系磁州窑 南方：景德镇窑(影青);哥窑(冰裂);龙泉窑(器型高大，胎体厚重，釉色青透，光洁如镜);建窑(兔毫，鹧鸪斑);吉州窑(民窑，用木叶和剪纸粘贴)南方的建窑和吉州窑主产黑釉瓷器
样式：梅瓶，玉壶春等。体现了新颖典雅的艺术特点。 瓷窑官：辽代设立了专管窑务的。 元代陶瓷
景德镇：元代开始，景德镇逐渐成为全国制瓷中心。贡献：在于青花和釉里红的烧纸完成，同时卵白釉，铜红釉和蓝釉等烧成。 器型：硕大，厚重，粗犷。
装饰：刻花，画花，印花，贴花，堆塑，镂雕主要用于青白瓷，乱百次，青瓷装饰;青花，釉里红，五彩等主要采用绘花手法。(“青花凤首扁壶”为元青花经典之作)
青花瓷的优点：1.着色力强，色彩鲜艳，呈色稳定，2.青花属于釉下彩，纹饰用不脱落。3.钴土原料储量丰富，抑郁采掘。4.白底蓝色，明净素雅，又由于用色的深浅浓淡，各有丽质，故呈现出丰富多彩的艺术效果。
青花瓷制作方法：将钴矿研磨成极细的粉末，再加水调成墨汁状，用它在干燥的生胎表面上绘制所需要的纹饰，然后施以长石为原料的矿物釉，在1250-1400℃高温下烧成。属于釉下彩技术，这种技术的决定因素是火焰性质的掌握和钴矿物原料的性质。
元-钧瓷：特点：胎质粗松，釉光泽差，多棕眼，以月白为主，很少见有红紫交融的玫瑰紫和玫瑰红釉色。
卵白釉：是元代景德镇创烧的一种高温釉，其釉层较厚，白中微泛青色，有如鹅蛋色泽，故称卵白
琉璃：是一种铅釉陶在汉代已普遍制造。六朝用于建筑上，元代山西的最为著名，广泛用于供电和寺庙建筑上。
明代陶器：以前釉色为青瓷，以后是白瓷。
明景德镇发展：成为全国制瓷中心。永乐时期：白如凝脂，素尤积雪，青花呈色鲜艳。成化时期：青花加彩，分为斗彩和填彩。嘉靖：流行葫芦瓶。德化窑，佛像。宣德：浓;成华：淡;弘治，正德：暗。嘉靖，万历：紫。
釉里红：就是釉下彩瓷，先用铜红料在胎上绘画纹饰，再盖以透明釉，放置在1200-1250高温中烧制，是将铜材加热，使其表层氧化，即取得“铜花”。然后将铜花研磨很细，形成
铜红料。
青花釉里红：将釉下彩青花和釉里红结合起来，用钴料和铜红料描绘或涂抹颜色。 釉下彩：有釉里红和釉下青花。
青花：早(永乐，宣德为代表)，中(以成化青花为代表)，晚(以嘉靖，万历为代表)三个阶段。
釉上彩：分单彩，红绿彩，三彩，五彩。“素三彩”为三彩中特殊品种。
斗彩：又称逗彩，指忧伤彩和釉下彩拼逗成彩色画面。成华斗彩是釉下青花和釉上多彩相结合的完美之作。
紫砂陶：在明代宜兴窑以制作最具特色，以“供春壶”最为著名。
五彩：“五彩”并非五色，是多色的意思。明嘉靖，万历时期的“五彩”瓷器主要有两类：一是红，绿，黄为主的纯粹釉上五彩;二是以青花最为一种色彩与釉上多彩相结合的青花五彩瓷器。
官窑作品：特点：器物造型规整严谨，用料考究，制作精工精致，装饰风格细致，程式化，具有较高的水平。
民窑青花作品：造型不拘一格，以实用为主，造型简洁，厚实耐用;其装饰朴实大方，随意自然，形成了一种大写意的风格，无论人物，花鸟禽兽，均一笔挥就，潇洒自如。 清代陶器
康熙：青花呈色浓艳，翠蓝色调，并且清澈透底。成色稳定，能表现出光线的强弱，暗淡分明，所绘图案有深有浅，层次分明富于立体感，有中国的山水画，墨分三色的效果。
雍正陶瓷装饰：花纹以花鸟为主，风格雅致，此时还有脱胎漆，被称为四绝。淡雅，柔和美丽。
乾隆时期：珐琅彩始至年代是康熙，所用材料色彩晶莹，质地凝厚，花纹有微凸堆起之感，多内廷密玩，所以极其精细，有轻薄坚细几个特点。珐琅彩以前俗称“古月轩”。 墨彩：有深浅浓淡的水墨效果。
乾隆陶器特点：富丽繁密，细致精巧，风格繁缛。
粉彩：创于康熙时，流行于雍正时期。颜料中加玻璃白(砷)使眼色烧成后软化，柔和，淡雅，故称软彩，格调文雅，深受宫廷喜爱。 漆器
漆器的发展：河姆渡时期为漆器的发展起重要作用。青铜艺术之后，漆器工艺发展逐渐兴盛，取得伟大的成就。其前期是木器，黑红两色，西汉时期是中国古代实用漆器生产的鼎盛时期，方便灵巧的成套漆器已渐成风气。
春秋战国：实用漆器得到发展，其实用功能，耐酸耐碱防腐，造型轻巧灵便，易于清洗，胎体牢固结实。其审美功能，纹样生动优美，色彩鲜艳斑斓，装饰语言丰富多样，制作比青铜器简便，材料资源丰富，造价低廉，自发明以来的第一个高峰。
秦，西汉：已经达到了功能与艺术美的结合，实例性和欣赏性的统一。第二个高峰期始于宋代。
汉代灯具特点：(1)功能合理(尺度适宜，消烟除尘，挡风调光)(2)结构科学(3)造型生动，灵巧生动，优美活泼(4)装饰华丽，纹样丰富，色彩灿烂。
六朝：夹纻：魏晋南北朝时期甚为流行，它是用漆直接造型的工艺方式，从木胎一脱胎，标志工艺本身的成熟。
隋唐：金银平脱：用薄金片或银片做成花纹贴在漆器上，加漆两三层，再研磨平整，显出金银花纹(又称推光)富丽华美。 宋代：手工业，个体工商业发达呈现两极分化。民间漆器商品化：以使用性为主，工艺复杂，制作精细，注重装饰，为漆器发展的主流。(漆雕为代表)
金漆：有戗金，描金，戗银，螺钿等。
雕漆：以前在木胎上雕刻再上漆，到唐代后，现在漆胎上涂漆数十层，待一定厚度，再进行雕刻(剔红，剔犀，剔彩，名家：张成，杨茂。)当时刀法快，古拙，不如后来纤细圆滑。 戗金：宋代的一种新的工艺，先用特制的工具在漆面上刻花，再在刻纹中上漆，最后填以金粉。填银称为戗银，填彩成为填彩。描金是用金粉在漆器上绘画花纹，又称“泥金”。 明清：漆器生产达到第二个鼎盛期的最高峰。由官方作坊不惜工本，精心制作的漆器已脱离实用，成为堆积贵重材料，显示技艺精湛的珍宝奇玩。
明《髹饰录》：是我国古代第一部漆艺专著，由安徽新安著名的漆艺家黄大成所作。全书共分乾，坤两集，是一部漆艺的创作实践总结。叙述了制漆的工具及材料，制漆的各种弊病，色漆支配及装饰方法，阐述漆艺制作原则。
清代：形成了几个制漆中心，各具特色，如北京雕漆，扬州螺钿(用贝壳薄片制成人物，鸟兽，花草等粘贴在素镜上)，福州的脱胎。 家具
家具的发展：春秋战国和西汉时期，漆木家具逐渐流行，直至唐代，漆木家具一枝独秀。唐，五代：进入高型家具时代，改变中华民族自商代以来的跪地而做的习惯，进入垂足而坐时期。宋代：家具受建筑影响，改变以往的“箱型壶门”结构，大多采用洗练单纯的梁柱式框架结构，方方正正，比例优美，装饰简洁。明代：家具造型简洁，庄重质朴，不事雕琢，装饰洗练，注意自然纹理和材质美感。特点：简，厚，精，雅。清代：家具是清代宫廷文化的物化，是清代豪华高丽的宫殿建筑的产物。其风格：造型体硕，形状豪华厚重，装饰华丽富贵，雕琢繁缛。 丝织工艺
汉-品种：锦，绫，绮，罗，纱，绢
“经锦”：汉代一种，经丝彩色显花丝织品的通称。 汉-印染：涂染，浸染，套染，媒染。
刺绣，唐之前，多为实用及装饰用，宋代趋向于观赏性，将就绘画性的传神意境表现。清代形成许多地方刺绣。(有苏绣，蜀绣，湘绣，粤绣四大名绣) 汉-刺绣：针法运用辩法，称锁子绣或辩绣。
隋-染织：设专门机构管理，分司染署和司织署，后并为织染署。
唐-染织：丝织，麻棉织，毛织丝毯，印染(夹缬，绞缬，碱印，拓印)，刺绣
宋-缂丝：我国传统工艺之一，新疆楼兰曾出土汉代缂丝，也称刻丝，克丝。现仅苏州制造。制作方法“通经断纬”。
元-纳矢石：指古代加金织物。又称织金锦。一般有片金和捻金两种，约始于战国，元代时期极为盛行，为统治者独享的织物。也叫“纳克实”，“纳石失”，“纳失思”等。
黄道婆贡献：松江女艺人黄道婆想海南黎族妇女学习棉纺，经自己改造后带回家乡。其贡献主要在改进棉纺织工具和提高生产技术两方面，推广和改进了捍，弹，纺，织等一套生产工具，自黄以来，棉织业迅速发展，对改变中国人民穿衣习惯有重大意义。
明-顾绣：技法体现：1.半绣半绘，画绣结合。(顾绣以宋元名画中的山水，花鸟，人物等杰作为摹本，画面均是绣绘结合，以绣代画，这也是它最为独特之处)2.针法多变，时创新意。3.间色晕色，补色套色。(明秀采用的种种彩绣线，是宋绣中所示见过的正色这处的中间色线)
云锦：明清时为宫廷织物，用于服饰，赏赐，富贵华丽绚灿如云霞。(有妆花，库锦，库缎等) 金属工艺
隋唐时，以金银器和铜镜为主。
景泰蓝：是珐琅工艺与金属工艺的复合工艺，正式学名应为铜胎掐丝珐琅。因景泰年间多用蓝釉做底色，故称“景泰蓝”。(过程：制胎，掐丝，烧焊，点蓝，磨光，镀金) 宣德炉：是明朝王室祭祀宗庙及陈设玩赏的铜制器皿。