第一篇：贴片电容器工艺流程
贴片工艺流程
贴片工艺流程分为：锡膏印刷、SMT贴片(分手工和机器)、中间检查、回流焊
接、炉后检查、性能测试、老化试验(有的不需要)、包装
一、印刷锡膏。
先把锡膏回温之后进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。第一次试印刷后要注意观察FPC上焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路、开路的情况。这一关非常关键，把关不严就会造成后面的品质不良。
2、贴片。把印刷好的FPC放在治具上，通过自动送板机传送到贴片机进行贴片。贴片机的程序是事先编制好的，机器识别到有板的时候就会开始自动取料进行贴装。贴装出来的第一片板要进行首件检查，主要检查元件的规格、贴装位置、元件极性、有无漏贴、多贴以及锡膏的印刷是否合适等。只要第一片板贴装没有问题的话，后面就会很稳定的生产下去。
3、中间检查。需要注意检查元件的极性(有无反向)、贴装有没有偏移、有无短路、有无少件、多件、有无少锡等。
4、回流焊接。检查好的线路板经过回流焊之后就会自动进行焊接，其原理就是通过发热元件发热，然后采用热风循环使不同温区的温度保持在设定温度范围内，给线路板进行均匀加热，使锡膏经过预热、升温、回流、冷却之后自动融化焊接。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好，太低了锡膏熔化不了，会出现冷焊;太高了FPC容易起泡，元件也会烧坏。还有就是预热的温度要适当，太低助焊剂挥发不完全，回流后有残留，影响外观;太高会造成助焊剂过早挥发掉，造成回流时虚焊现象，同时有可能会产生锡珠。
5、炉后检查。这里需要检查产品的外观，看有无焊接不良，即空焊、锡珠、短路、元件偏移、元件竖立(俗称立碑)、元件浮高、极性错误、错件、漏件等等。
6、性能测试。这里包括电气测试和功能检测，针对不同的产品有不同的检测方式。一般工厂都会有ICT测试机器和治具，检测很方便。这里主要检测线路板经过SMT之后的功能是否正常，也就是看有没有目视检查没有检查到的焊接不良。
7、老化试验。有的产品需要做这一道工序，有的不需要。主要是检测产品在各种假定条件下的使用寿命和功能，以最大限度的保证产品质量。
8、包装。不同的产品有不同的包装方式。有的是属于静电敏感元件，就必须采用防静电包装材料，有的需要防潮的还需要采用防潮材料。没有特殊要求的就按普通方式进行包装，关键看产品的要求和客户的需要。包装需要注意的细节是不要漏装配件、数量要准确、要便于点数及检查、打包用的工具如刀片、胶带等不要大意封装进包装箱里面，也不要有任何垃圾等封装进包装箱，同时要注意轻拿轻放。
第二篇：压力管道、压力容器申报流程
1、项目压力管道、压力容器在安装施工前先熟悉蓝图内管道、容器的类型及类别。
2、准备好如下申报开工告知内容给予当地质量技术监督局申报： 特种设备安装改造维修告知书(一式四份); 压力管道、压力容器安装合同;
压力管道、压力容器施工蓝图一份(蓝图上必须有工程施工图设计出图专用章、特种设备设计许可印章); 压力管道、压力容器安装资质; 压力管道、压力容器设计资质; 压力管道、压力容器施工方案; 特种设备焊接作业人员操作证;
项目负责压力管道、压力容器的管理人员资质证书; 压力管道、压力容器安装体系责任人任命的通知; 压力管道、压力容器质量保证体系;
压力管道主要材料质保书、合格证。压力容器质量保证书。 焊接工艺评定报告; 焊接工艺指导书;
3、申请单位提交压力管道、压力容器相关材料→组织资料审核→到当地技术质量监督局办理批准手续。
4、在办理过程中，对压力管道、压力容器上所用的安全阀、压力表到当地校验检测单位进行校验，为工程安装做准备。
5、通知建设单位将以后的压力管道、压力容器操作人员到当地培训拿压力管道、压力容器的操作工证书，为办理压力管道、压力容器使用证书做准备。
6、技监局办理批准后，到当地锅检所提交开工告知书，提交后锅检所一般在3-5个工作日内到施工现场进行检查、监检。
7、在施工完成至压力管道、压力容器系统水压(空压)时，需请当地锅检所、监理、业主(管理公司)、施工方到现场进行检查、验收，并办理试压的资料登记。
8、在压力管道、压力容器系统完成后，请当地锅检所、监理、业主(管理公司)、施工方到现场进行竣工验收，并提供相应竣工资料审核，为办理压力管道、压力容器使用证书做准备。
9、办理压力管道、压力容器使用登记证书申报如下：
压力管道、压力容器安全性能监督检验证书;
《压力管道注册登记表》、《压力容器登记卡》(一式三份，每页盖公章); 建设单位操作人员的《特种设备作业人员资格证》;
压力容器、压力管道使用安全管理的有关规章制度和事故应急救援预案; 建设单位营业执照、组织机构代码; 压力容器设计文件(图纸); 压力容器产品质量证明书、合格证;
建设单位根据当地要求进行编制压力管道、压力容器管理制度; 压力管道按照质量证明书; 压力管道按照竣工图(单线图);
10、以上资料齐全后一般在10-15个工作日内完成办理使用登记证书。
第三篇：压力容器、压力管道--报检、报装工作程序、流程
预览：
压力容器、压力管道--报检、报装工作程序、流程
1、【依据】 依据国家质量技术监督局《压力容器安全技术监察规程》的要求，保证压力容器安全运行。压力容器在安装前，安装单位或使用单位应向压力容器使用登记所在地的锅炉压力容器安全监察机构(以下简称锅炉科)办理报检、报装手续。
2、【提供资料】 办理报检、报装手续时，安装单位或使用单位应填好《XX市压力容器安装申请表》一式四份，或《特种设备安装改造维修告知书》;或网上办理，填好并打印好。 并提供以下资料：
a) 压力容器、管道 安装维修单位资质证书：复印件加盖公司红章
b) 压力容器、管道出厂资料，包括质量证明书、竣工图及监检证书(原件) c) 安装工艺或施工方案，一式四份
d) 工程需焊接时，应提供焊工、无损检测人员名单及资格证(复件、复印什)、焊接工艺评定报告;一式四份
e) 《特种设备安装改造维修告知书》一式四份， 加盖公司红章 f) 其它有关资料：安装合同
g) 改造维修的部分是甲方供料的需提供相应的材料质量证明书原件或加盖相关单 位红章的复印件。
3、【告之登记】 安装单位或使用单位携带上述资料到技术监督局安全监察科 把《特种设备安装改造维修告知书》，审批并盖章。
4、【审查、审批】 技术监督局安全监察科收到上述资料后，对报装资料进行审查，做出是否现场察看压力容器安装条件,并在 《特种设备安装改造维修告知书》上签署审查意见，报科长审批。对符合条件的审查及审批应在七个工作日内完成。
5、【资料取回】安装单位或使用单位在规定审查时间后到全监察科，在《压力容器报装登记表》取件人栏上签字后，取回 《特种设备安装改造维修告知书》及有关资料，并应立即到XX市安全检验所—锅检所---报检、报装。
6、【锅检所---报检、报装】
锅检所收到：报检、报装《特种设备安装改造维修告知书》;锅检所视情况将派员去现场查看、监检。
7、【出具检测、安装报告】
工程施工完毕后，将资料填写完整，锅检所现场查看、监检完毕，即可拿到检测、安装报告。
第四篇：004压力容器压力管道安装告知监检登记基本工作流程
压力容器压力管道安装告知、监督检验、使用登记工作流程
一、使用单位在新建设压力管道前应按照《压力管道安装安全质量监督检验规则(2002版)》第十五条的要求填报《压力管道安装安全质量监督检验申报书》一式四份，备齐相关资料，向建设单位所在地县区局特监科办理备案，经受理后及时督促安装施工单位办理告知，向东营市特检所申请监督检验。
安装施工单位应具备相应的资质，按要求填写告知书一式四份，并携带有关资料证件分别供受理告知机关和检验单位市特检所审查。资料证件应包括： 1. 压力容器管道现场安装质量保证体系人员的任命文件;施工单位出具的项目管理人员授权书;(公司质保体系文件原件带编号)
2. 压力容器压力管道安装修理改造许可证原件或试安装修理改造批文原件(审查原件，留盖红章的复印件一份存档)。压力管道压力容器资质复印件带红章4份，组织机构代码证复印件带红章4份，授权委托书4份，经办人身份证及复印件)
3. 压力容器压力管道安装修理改造合同;
4. 压力容器、压力管道安装告知书(一式四份);(部分盖章签字) 5. 压力容器压力管道平面布置图;
6. 压力容器压力管道安装修理改造施工组织设计(每份均应有编制、审核、批准人员签字并加盖安装修理改造单位印章);(封皮盖章) 7. 压力容器压力管道安装修理改造设计图样和设计说明; 8. 焊接工艺评定报告(必须是本单位的，借用无效);焊接工艺文件;(焊评20#，16MnR,15CrMo,0Cr19Ni9)
9. 无损检测工艺文件(每份均应有编制、审核、批准人员签字并加盖单位印章)、无损检测人员证件(包括资质证书和注册证书);(证件审查原件，需留盖红章的复印件存档);
10.焊工有效证件(必须是本单位的，借用无效);(证件审查原件，需留盖红章的复印件存档);
11. 压力容器产品质量证明书、监督检验证书、竣工图等出厂资料;
12. 压力管道及管件、阀门等质量证明书和复验报告(可在以后监检过程中提供)，同时提供压力管道元件制造单位资格证书复印件; 13.PE管、埋弧自动焊等压力管道元件监检证书;
以上带黄色标记的需提供
二、压力管道和I、II类压力容器的安装告知、使用登记到建设单位所在地县区局特监科办理。Ⅲ类压力容器、胜利油田所属压力容器压力管道的安装告知到东营市行政审批服务大厅(东营市质量技术监督局窗口、东城黄河路交警大楼东200米与曹州路路口东南角、电话0546-8330707)办理。
施工单位到东营市行政审批服务大厅(东营市质量技术监督局特监窗口)或者建设单位所在地县区局特监科审查告知书、资质许可证、施工合同、施工方案等，受理后县区局签字盖章存档。
三、施工单位及时到东营市特种设备检验所相关业务室(市直、东营区、东营开发区、利津县所属压力容器压力管道的施工单位到容管一室办理，广饶县、 垦利县所属压力容器压力管道的施工单位到容管二室办理，河口区、东营港开发区、胜利油田所属压力容器压力管道的施工单位到容管三室办理)审查上述有关资料，留一份告知书存档，同时报送一份《法定检验报检申请》(见附表)申请监督检验。
四、施工单位留存相关资料，联系现场监检事宜。
五、进入现场监督检验阶段，发现施工单位的不规范行为及时督促整改。如施工单位出现严重违规行为，上报市县区局纠正和查处。
监检员发现一般问题填写“特种设备监督检验工作联络单”，发现严重问题填写“特种设备监督检验工作意见通知书” 并上报安全监察机构，建设单位及施工单位应在规定的时限内书面回复。
六、施工现场监检阶段完成，施工单位及时向分院提交竣工资料、缴纳监检费用，分院及时出具并发放监检报告。
七、施工单位协助使用单位及时到市局特监科窗口或所在县区局特监科办理设备的使用登记。
办理压力容器使用登记需要提供材料(参考《压力容器使用管理规则》TSG R5002-2013)：(一)《使用登记表》(一式两份);
(二)使用单位组织机构代码证或者个人身份证明(适用于公民个人所有的压力容器);
(三)压力容器产品合格证(含产品数据表);
(四)压力容器监督检验证书(适用于需要监督检验的);
(五)压力容器安装质量证明资料;
(六)压力容器投入使用前验收资料。
使用单位为承租或者承包方时，应当提供与产权所有者签订的明确安全责任的租赁或者承包合同。
根据安全监察工作需要和确保注册表填写的准确性，特种设备办理使用登记时，还应提供：
(一)特种设备的开工告知手续;
(二)特种设备作业人员(含管理人员和操作人员)证书。
八、自2014年6月1日起，东营市特检所不再对整体安装就位的固定式压力容器受理就位监检申请和就位安装监检。为便于工作，简要解释如下：
1、压力容器监督检验规则 tsg r7004-2013第四条规定：安装监检仅适用于医用氧舱的安装。 “针对目前国内压力容器安装监督检验存在的问题，考虑《固定式压力容器安全监察规程》tsgR0004已经将现场制造和现场组焊(粘接)的压力容器作为压力容器制造过程的延续，现行的压力容器安装的内涵仅是压力容器吊装、就位过程，对压力容器安全性能的影响甚小，根据相关法规规定，明确压力容器安装监督检验仅适用于医用氧舱的安装。”
2、关于注册登记的问题参考TSGR5002-2013压力容器使用管理规则 第三章 使用登记和变更 第二十九条。
3、关于首次检验日期的确定，TSGR5002-2013压力容器使用管理规则 第三章 第三十二条中由使用单位提出，登记机关确定。
九、安全阀校验可联系
1、东营分院垦利工作站电话2521232;
2、东城开发区危化品检验中心电话873956
7、孟工18606463827。
压力表校验可到市质监局计量所833816
9、8331366或各县区质监局计量所。
十、从事无损检测的专业机构必须具备相应资质，施工备案参照本流程执行。对于安装单位许可证书上注明"无损检测分包"的，安装单位不得在持证期间自行进行安装工程的无损检测工作。
采用简化格式《特种设备安装改造维修告知单》的，参照本流程办理。
第五篇：SMT贴片机工程师需要知道的贴片机知识
一、传统制程简介
传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如图一所示，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。
二、表面黏着技术简介
由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面黏着组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件(Dual In Line Package;DIP). 表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤: 锡膏印刷、组件置放、回流焊接.
其各步骤概述如下： 锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上，以便进入下一步骤。
组件置放(Component Placement)：组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化置放设备，经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。
回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至183℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。 三. SMT 常用名称解释
SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术. SMD : surface mounted devices (表面贴装组件): 外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件. Reflow soldering (回流焊接):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接. Chip : rectangular chip component (矩形片状元件): 两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件. SOP : small outline package(小外形封装): 小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件. QFP : quad flat pack (四边扁平封装): 四边具有翼形短引脚,引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路. BGA : Ball grid array (球栅列阵): 集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。
四. 为什幺在表面贴装技术中应用免清洗流程?
1. 生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
2. 除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
3. 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。 4. 减低清洗工序操作及机器保养成本。
5. 免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分组件不堪清洗。 6. 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。 7. 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。
8. 免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的
五. 组件包装方式. 料条(magazine/stick)(装运管)主要的组件容器：托盘由碳粉或纤维材料制成，这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的组件(潮湿敏感组件)的托盘具有通常150°C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住组件，提供运输和处理期间对组件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的组件位置。托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式，然后堆迭和捆绑在一起，具有一定刚性。一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。
带卷(tape-and-reel) - 主要组件容器：典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准。EIA-481应用于压纹结构(embossed)，而EIA-468 应用于径向引线(radial leaded)的组件。到目前为止，对于有源(active)IC的最流行的结构是压纹带 (embossed tape).