第一篇：平板电脑按键检验标准
平板电脑检验标准参考
1.外壳可视面积内，丝印处10 mm内赃点、刺点、异色点不允许，丝印处10 mm外赃点允许3个(D≤0.3mm)，按客户签样品标准检验.2.尘点：视距眼距与被测物距离30-35cm;视角被测面与光源成45度，平视;光照度: 距离检测者1-1.5米800-1200lux。点允许4个D≤0.3mm且间距L≥20mm;丝 、线宽W≤0.1mm 长L≤2mm允许有2条
3.外壳可视面积内，(有感划伤长度≤3mm允许一条.，无感划伤≤8mm不能超过两条);TP划伤不允许
。
4.TP与塑胶外框 、前后壳间隙必须均匀，缝隙≤0.2mm;TP装配到位后凸出、翘起、倾斜≤0.3mm
5.各结构件如螺钉、布线等应紧固无松动或缺失，拉扯不能松脱.6.按键凸出、翘起≤0.3mm、间隙≤0.3mm不能有卡死 或功能不良
7.丝印偏斜≤0.4mm 不允许掉漆 模糊 毛边≤0.1mm上下左右居中公差≤2mm
8.液晶屏亮点、暗点范围D≤0.2 mm允许2个，0.2≤D≤0.25 mm允许2个，
0.25≤D≤0.3 mm允许1个 ;亮点、暗点之间距≥20mm且亮暗点总数不超过3个;MURA、漏光、亮线不允许
9.检查WIFI功能、按键功能、喇叭功能有、各种接口(USB HDMI TF SD卡音频接口)功能、触摸功能、LCD屏显示功能、应用软件功能、照相、软硬件版本和配置有无异常;产品测试完成后，恢复工厂模式设置，删除测试软件、清空IE浏览器、播放器缓存、录音文件、软件运行操作痕迹等，并清空回收站。
10.检查配件是否完整有无漏放 重放 放错 抽测配件能是否能正常使用
11.检验完成后先关闭机器电源，将合格品贴上“QA PASS”放在合格品区，不合格品注明不良现象放入不合格品区，所有检验结果均完整记录于《QA成品检验日报表》。
产品抽样执行MIL -STD-105E一般检查II类水平(等同于《中华人民共和国国家标准 GB 2828》)，合格质量水平AQL具体见下表：
缺陷名称 AQL值
致命缺陷(CRI) 0
主要缺陷(MAJ) 0.65
轻微缺陷(MIN) 1.5
第二篇：电脑好坏评价标准
硬件方面
1、CPU，这个主要取决于频率和二级缓存，频率越高、二级缓存越大，速度越快，现在的CPU有三级缓存、四级缓存等，都影响相应速度。
2、内存，内存的存取速度取决于接口、颗粒数量多少与储存大小(包括内存的接口,如：SDRAM133，DDR333，DDR2-533，DDR3-800)，一般来说，内存越大，处理数据能力越强，速度就越快。
3、主板，主要还是处理芯片，如：笔记本i965比i945芯片处理能力更强，i945比i910芯片在处理数据的能力又更强些，依此类推。
4、硬盘，硬盘在日常使用中，考虑得少一些，不过也有是有一些影响的，首先，硬盘的转速(分：高速硬盘和低速硬盘，高速硬盘一般用在大型服务器中，如：10000转，15000转;低速硬盘用在一般电脑中，包括笔记本电脑)，台式机电脑一般用7200转，笔记本电脑一般用5400转，这主要是考虑功耗和散热原因。
硬盘速度又因接口不同，速率不同，一般而言，分IDE和SATA(也就是常说的串口)接口，早前的硬盘多是IDE接口，相比之下，存取速度比SATA接口的要慢些。
硬盘也随着市场的发展，缓存由以前的2M升到了8M,现在是16M或32M或更大，就像CPU一样，缓存越大，速度会快些。
5、显卡：这项与运行超大程序软件的响应速度有着直接联系，如运行CAD2007，3DStudio、3DMAX等图形软件。显卡除了硬件级别上的区分外，也有“共享显存”技术的存在，和一般自带显存芯片的不同，就是该“共享显存”技术，需要从内存读取显存，以处理相应程序的需要。或有人称之为：动态显存。这种技术更多用在笔记本电脑中。
6、电源，这个只要功率足够和稳定性好，稳定的电源是很重要的。
7、显示器：显示器与主板的接口也一样有影响，只是人们一般没有太在乎(请查阅显示设备相关技术资料)。
软件方面
1、操作系统：简单举个例子说明一下：电脑的同等配置，运行原版Windows 98肯定比运行原版Windows XP要快，而原版XP肯定又比运行原版的Windows Vista速度要快，这就说明，同等配置情况下，软件占用的系统资源越大，速度越慢，反之越快。
还有，英文原版的操作系统运行英文版程序比运行中文版的程序稳定性及速度都有是关系的。
所以，这里特别强调是原版的系统，也就是没有精简过的系统。同理，精简过的Windows XP一般来说，会比原版的XP速度快些，因为精简掉一些不常用的程序，占用的系统资源少了，所以速度有明显提升。
WIN7系统以它的超稳定性的优点正在迅速普及，而且有取代XP系统的趋势。
2、软件(包括硬件)都可以适当优化，以适合使用者，如：一般办公文员，配置一般的电脑，装个精简版的XP和精简版的Office 2003就足以应付日常使用了。但如果是图形设计人员，就需要专业的配置，尤其对显卡的要求，所以，升级软件：Microsoft DirectX 9.0 或以上版本是很有必要的。[1]
哪些能软件查看电脑配置：
1、EVEREST
2、鲁大师+优化大师
3、硬件快捕
4、cpu-z
5、gpu-z新版本都支持最新的酷睿i5 酷睿i7等新品
第三篇：硅胶制品厂生产硅胶按键的流程步骤
在硅胶行业的硅胶按键生产厂家都知道产品生产工艺过程的重要性。只有合理的生产流程、过硬的生产工艺技术才能保障产品的生产效率，提高产品的产出和合格率。
下面博皓硅胶制品厂就与大家分享下合理的硅胶按键生产流程： A、原料
硅胶按键生产的原料是硅橡胶混炼胶，硫化剂方面采用双“2.5 ， 色料方面采用各色色粉或硅胶色胶，脱模剂采用KEP一10或硬脂酸锌等。 B、硬度计算公式
用4O%硬度为70度的原料与60%硬度为50度的原料混炼，则产品的硬度为：(70×0.4)+(50×0.6)度=58度 C、备模
模具可根据客户提供的按键图纸或样品进行加工，制成硅胶按键模具，试模确认结构和生产工艺后方可批量生产。生产前模具一般需喷砂进行模具表面处理，若硅胶按键表面要求为亮面则需喷玻璃砂，要求为雾面则需喷金刚砂或混合砂，若无要求的可以喷混合砂。 D、备料
依据客户订货的品质、规格确定胶料的硬度和按键的底色，按配方在开炼机或密炼机上炼好后，按试模时制定的胶料规格出片并以PE膜包好;同时准备好外脱模剂、导电胶黑粒和各种工具。具体请参考之前写过的一篇文章硅胶制品厂备料环节需要注意哪些方面? E、硫化成型
硫化成型使用的平板硫化机，根据硫化机的功能有手动、自动及真空等型号。模具由上、下两层公母模组成(特殊杂件亦有三板模)，生产时往上掀开母模，公模上放入导电胶黑粒及切片称量的硅胶按键原料，如有需求，则在母模中塞入色key，准备好后合模进行加热、加压硫化。硫化的主要控制参数为温度、压力和硫化时间，其典型操作工艺条件为：温度160℃±10℃;压力15～20MPa;时间150～200S(视键的高度而定，如key型较矮较小30～40S也可完成)。硫化完成后，将模具推出硫化机，小心掀开母模，用风枪配合，慢慢将硅胶按键从模具取出即可。 F、二次硫化
硫化后的半成品可按客户要求决定是否进行二次硫化，以除去产品中残存的硫化剂分解产物，提高产品的性能。常规二次硫化采用立式烤箱，用180～200℃的温度烘烤2H即可完成。 G、丝印、喷油、镭雕
根据客户对硅胶按键表面加工的要求对产品的表面进行丝印、喷油、镭雕工艺，完成后送品检检验。 1.丝印，选择相应的网版和油墨进行表面字符的丝印，丝印后需经品检检验，不合格的用溶剂擦掉重印，合格的送去烘烤。
2.喷油，根据客户的要求对硅胶按键的表面喷色油、消光、PU等油墨，喷后立即送烘烤，烘烤后进行检验，不合格的挑选返工或报废，合格的送至下一工序 3.镭雕，根据客户的要求对硅胶按键的表面进行镭雕处理。
H、 冲切、自拆
根据硅胶按键模具的设计选择冲切或手工自拆将硅胶按键多余的毛边去除并修剪干净，使硅胶按键的表面更加美观
J、制程控制
1.硫化成型时的制程控制
这是制程控制的第一站。主要检验项目为尺寸、弹性、硬度、污点、色差、缺料等，剔除不良品，及时发现重大不良问题，并反馈生产要求改善，以减少不良品的产生。 2.丝印时的品控
检验重点为重影、丝印不全、字体不清、耐磨性差等。不良品可用白电油等溶剂擦掉、待硅胶按键自然风干后重印。 3.成品品控
包括印刷品、无需印刷的产品、已冲品等的全检，检出各种不良品后进行包装。
总而言之，在硅胶按键生产过程中，主要操作手法，以及设备的清洁工作，还要对设备的温度、时间等因素进行考虑，避免产生不良品。博皓电子有着合理的生产流程、先进的工业设备、熟练的技术团队、精密的检测设备，为您提供更省时、省力、省事的按键定制服务!
第四篇：3DS塞尔达传说按键操作入门
在装备了“剑”和“盾”的情况下：
滑杆： 移动、跳跃、攀爬(遇到特殊地形会自动地跳跃、攀爬)、(从高处落下时，按住前方，可以打滚避免受伤)
A： 调查、对话、收剑、收起道具、举起石头/罐子、投掷石头/罐子、潜水、钻洞、攀爬时松手、骑马时加速
方向+A： 翻滚、冲撞障碍物(撞到树可能会掉东西)
B： 拔剑横斩、骑马时射箭
方向+B： 拔剑竖斩
B连按：水中加速游泳
R： 架盾(用滑杆可改变盾的方向，斜向最多45度左右)
L： 视角转向林克正面
按住L： 保持正面视角、潜水时看向下方、注目(在NPC、怪物、路牌等东西附近，视角会锁定目标，进入注目状态)
十字键： 显示上屏左下角的小地图(按十字键的“↓”可以隐藏小地图)
X/Y： 使用道具(登陆在X和Y位置上的道具)
START/SELECT： 打开存档菜单
存档菜单的选项： “やめる” 放弃游戏(回到主菜单)、“セーブする”存档、“オプション” 设置、“もどる” 返回游戏
斩击动作：
橫斩：B、注目状态中 滑杆←/↓/→ +B竖斩：滑杆方向+B、注目状态中 B 前刺：注目状态中 滑杆↑+B三连斩：橫斩/竖斩/前刺 ×3
回旋斩：拔剑状态中 滑杆滑动一个半圆+B (习得「回転切り」之后，可以不耗魔力，使出蓝色剑光)
蓄力：按住B 蓄力中可以移动，松开之后是回旋斩。(习得「回転切り」之后，可以蓄出蓝色剑光和红色剑光，但是要消耗魔力。)
前跳斩：拔剑+注目状态中 A
注目状态
滑杆↓：急退滑杆←/→：平移
滑杆←/→+A：横跳(这个赶路速度比走路要快) 滑杆↓+A：后空翻
滑杆↑+A：前跳斩注目模式中使用弹弓等道具不会进入第一人称视角。
第五篇：手机检验标准
手机外观检验标准 1.0目的: 提供在本厂生产的各机型的QC检查指引. 2.0适用范围: 本公司所有手机的半成品及成品的外观检查. 3.0定义: 无
4.0职责: 4.1 OQC检查员按照本文进行检查工作. 4.2 OQC主管负责检查员工的日常工作及培训工作. 4.3 品质工程师负责品质问题的分析跟踪及CAR的处理. 4.4 OQC如有重大品质问题或异常情况出现,品质工程师或主管应向品质部经理报告,由品质经理作出决策. 4.5 PQE或OQC技术员负责对本标准的更改或更新. 5.0程序: 5.1外观分区如下:
ZONE1:总是被用户观察面—包括手机的大小LCD面(包括大小LCD及键盘面
ZONE2:经常被用户观察面---包括手机的侧面,下盖的背面及电池的喷漆面
ZONE3:很少被用户观察面---包括手机机芯内面及电池背面 5.2测量方法
观察距离:离人眼40CM
观察角度:在全查过程中将观测面旋转45到90度
观察时间:5秒
观察环境:距离观测物50CM处的光强度为1000到2000LU 5.3缺陷标准
5.3.1划伤,毛等条形状缺 区域 最大尺寸(mm)W :width (宽度)L:Length (长度) 可接受的最大数量 备注
ZONE1 W<0.1 L:1.0—1.5W<0.1 L:1.0—2.5W<0.1 L:2.5—3.5 210 以上所提缺陷应为同色,如果为异色则拒收
ZONE2 W<0.1 L:1.0—1.5W<0.1 L:1.0—2.5W<0.1 L:2.5—3.5 321 以上所提缺陷应为同色,如果为异色则拒收
ZONE3 W<0.1 L:1.0—1.5W<0.1 L:1.0—2.5W<0.1 L:2.5—3.5 321 以上所提缺陷应为同色,如果为异色则拒收
第1页
5.3.2.异色点，灰尘或脱皮等点状缺陷
区 域 缺
陷 最大尺(mm)D:直径 可接受最大数量 备 注 1 白点，灰尘或脱皮黑点白点，灰尘或脱皮针孔手印 ≤0.2≤0.2≤0.15≤0.15N.A 11不限不限0 两个缺陷间的距离应大于5mm 异色点或脱皮银点针孔 ≤0.2≤0.2≤0.2 111 两个缺陷间的距离应大于5mm 3 银色点或脱皮银点针孔 ≤0.2≤0.2≤0.2 111 两个缺陷间的距离应大于5mm 5.3.3.间隙及断差
接受标准 备 注
手机上下盖之间间隙 0.4mm 间隙必须是均匀的 上盖的上下壳之间间隙断差 0.1mm0.15mm 间隙必须是均匀的 下盖的上下壳间隙断差 0.1mm0.15 间隙必须是均匀的
上盖的下壳与大LCD镜片之间间隙断差 0.15mm0.35mm 间隙必须是均匀的 上盖的上壳与小LCD镜片之间间隙 0.20mm 间隙必须是均匀的 机芯与电池之间间隙 0.25mm 间隙必须是均匀的 相机镜头与上壳之间
间隙必须是均匀的 间隙 0.3mm
天线和外壳之间间隙 0.25mm 间隙必须是均匀的 键盘和外壳之间间隙 0.20mm 间隙必须是均匀的 5.3.4键盘
所有变形，针孔，气泡都的直径都必须小于0.3mm 键盘的丝印移位应小于0.2mm 5.3.5.LCD&LED显示规格
大小LCD均不允许出现缺一个显示点。
页
如果发现LCD显示淡的，将对比度调整到最大时仍能辨别出字则可以接收，对于LCD显示的，将对比度调整到最小时不为黑屏则接收。
5.3.6.转轴
打开80-90度时，能自动翻开;合到20-30度时，能自动关闭。
正面持机，检查物距眼睛40cm，打开关闭翻盖时，应没有机械干涉杂音。
6.0 附注：
第3页
手机出货检验标准 1.0目的: 提供在本厂生产的各机型的OQC检查指引. 2.0适用范围: 本公司所有手机的产品的出货检验. 3.0定义: 无
4.0职责: 4.2 OQC检查员按照本文进行检查工作.
第
2 4.2 OQC主管负责检查员工的日常工作及培训工作. 4.3 品质工程师负责品质问题的分析跟踪及CAR的处理. 4.4 OQC如有重大品质问题或异常情况出现,品质工程师或主管应向品质部经理报告,由品质经理作出决策. 4.5.PQE或OQC技术员负责对本标准的更改或更新.
5.0 程序：
5.1抽样计划：AQL
采用ISO2859-1:1999抽样标准，General inspection levels II. 批量数应<=500pcs，正常检验一次抽样方案。
Critocal; defect:0收1退;Major defect：AQL 0. 40;Minor defect : AQL.1.5 批的数量 抽样数 重要不良 次要不良
接收 拒收 接收 拒收 <=32 全检 0 1 1 2 32
5.2成品包装检查
5.2.1 检查成品包装是否正确。
5.2.2 彩盒外观不能有损坏
5.2.3 每Lot的首尾两台检查彩盒外和机身内贴纸内容是否正确，丝印是否良好，贴纸不能有损坏，其余的只检查机身IEI号码、S/N号和彩盒是否一致。
5.2.4参照相机同机型的“出厂品质检查(技术)清单”文件，检查成品的所有物品是否齐全。
5.2.5检查成品在卡通箱摆放和卡通箱在卡板摆放是否正确。 5.3外观检查：(具体参照手机外观检查标准)
1)充电器及电池检查两附件有无氧化，破损，刮花，披锋，凹凸，变形和脏污等外观缺陷。 2)说明书检查：检查说明书的印刷是否正确，清晰，有无漏页，折页。 3)所有附件的金属或镀金部份是否有生锈、腐蚀、变形等。
4)机芯贴纸和彩盒贴纸上的12NC，IMEI，机芯贴纸上的CMII ID号与TPD是否一致。 5.4功能检查：
开启手机电源，是否能登陆网络
插入SIM卡：将SIM卡装入SIM卡固定器中。
第1页
装上电池：将电池放入手机中，然后盖上后盖。
开启手机电源：按压“power ON”直到荧幕出现客户使用的画面。
检查是否能正常开机，显示是否正常、无内烁。
IMEI号码确认
按压手机上的*#06#键，IMEI号码会显示在荧幕上。
核对荧幕上的 IMEI号码和手机贴纸是否一致。
若其中任一位IMEI号码不符合，则判这只手机不合格。
版本确认
按压手机上的按检查软件版本号查看软件版本是否正确：
充电功能测试(每批机抽查2pcs)
使用包装盒内充电器及电池。
手机放入电池，同时检查电池与机身的间隙是否正常，将充电器插上系统连接器。
确认手机荧幕，此时荧幕上的电池容量指示器将来回循环表示充电中。
通话测试(每批抽检2pcs)：分别用座机拨打台手机，用手机拨打座机，手机互拨电话，检查提示画面、铃声是否正常，通话声是否清晰，有否噪音、杂音或断话现象。
短信测试(每批抽检2pcs)： 用手机发短信，检查接收和发送功能是否正常，提示画面、铃声是否正常，
彩信测试(每批抽检2pcs)：用手机互发彩信，检查接收和发送功能是否正常，提示画面、铃声是否正常
拍摄照片测试(每批抽检2pcs)：分别用大小LCD进行拍照，检查拍照是否正常。 备注：所有抽检手机检查完后，应恢复出厂设置并清除用户信息。
5.5 在所有检查完毕后，将不良品标，并将各部件按原样包装好，记录检查结果。
5.6.MP3播放器的检查,打开MP3播放器,播放下载的MP3歌曲,检查其声音是否清晰正常。 5.7 MP4播放器的检查:打开MP4播放器,播放下载的影音文件,检查播放时的图像、声音是否正常。
6.0 性能测试(每批抽检2pcs ) 6.1关机电流≤5mA. 6.2 GSMPCL5时的通话电流<450mA. 6.3 GSM62信道的5功率等级的功率应该是:33±3dbm ,频差范围是±90Hz,相差范围是±20度. 6.4 DCS698信道的0功率等级的功率应该是:30±3dbm, 频差范围是±90Hz,相差范围是±20度. 6.5 功率时间模板应符合GSM05.05标准. 6.6 均方根误差<5. 6.7 接收信号强度:基站功率为-85dbm时,手机报告的发射电平值为23-28dbm.(GSM62信道、5功率等级，DCS698信道、0功率等级下测试) 6.8 灵敏度:-102db时CLASSⅡB误码率<2.439%(GSM62信道、5功率等级，DCS698信道、0功率等级下测试)
第2页