开关电源芯片范文第1篇
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中国指纹芯片最新调研及市场投资前景预测报告(2013-2018年)
报告目录
第一章 指纹芯片产业相关概述 第一节 指纹识别系统及产业链结构
一、指纹图像获取
二、指纹图像压缩
三、指纹图像处理
第二节 指纹识别技术发展历程分析
一、指纹算法
二、指纹识别专用芯片
三、门锁指纹控制电路
第三节 指纹芯片的原理及应用分析
第二章 2012年全球指纹芯片产业运行态势分析 第一节 2012年全球指纹芯片产业运行简况
一、国外指纹芯片亮点聚焦
二、国外电子信息技术研究进展分析
三、国外安保趋势分析
第二节 2012年主要国家、地区指纹芯片行业发展态势分析
一、美国
二、欧盟
三、澳大利亚
四、日本
五、韩国
六、南非
第三节 2013-2018年国际指纹芯片行业发展趋势分析
第三章 2012年国际指纹芯片提供商运行状况分析 第一节 美国AuthenTec公司
一、企业基本概况
二、在华发展状况分析
三、企业投资策略分析 第二节 美国芯微技术公司
一、企业基本概况
二、在华发展状况分析
三、企业投资策略分析 第三节 美国爱特梅尔公司
一、企业基本概况
二、在华发展状况分析
三、企业投资策略分析
第四节 瑞典FingerPrintCard公司
一、企业基本概况
二、在华发展状况分析
专业市场分析报告|市场预测报告|市场研究报告|可行性分析报告
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三、企业投资策略分析
四、企业SWOT分析 第五节 美国UPEK公司
一、企业基本概况
二、在华发展状况分析
三、企业投资策略分析 第六节 台湾祥群科技公司
一、企业基本概况
二、在华发展状况分析
三、企业投资策略分析 第七节 美国Atrua公司
一、企业基本概况
二、在华发展状况分析
三、企业投资策略分析
第四章2012年中国指纹芯片产业运行环境分析 第一节 2012年中国宏观经济环境分析
一、国民经济运行情况GDP(季度更新)
二、消费价格指数CPI、PPI(按月度更新)
三、全国居民收入情况(季度更新)
四、恩格尔系数(年度更新)
五、工业发展形势(季度更新)
六、固定资产投资情况(季度更新)
七、财政收支状况(年度更新)
八、社会消费品零售总额
九、对外贸易&进出口
第二节 2012年中国指纹芯片产业政策环境分析
一、行业政策及标准
二、相关产业政策、法规及影响分析
第三节 2012年中国指纹芯片产业技术环境分析
一、计算机技术提高
二、计算机图形识别技术的进步
第五章 2012年中国指纹专用芯片生产工艺及技术进展研究 第一节 2012年中国指纹芯片主要工艺介绍
一、手指扫描技术分析
二、光学录入技术分析
三、超声波录入技术分析
四、基于芯片的录入技术分析
第二节 2012年中国指纹芯片产品主要技术特点分析 第三节 2013-2018年中国指纹芯片生产技术趋势分析
第六章 2012年中国指纹芯片市场运行形态分析-国研中讯
专业市场分析报告|市场预测报告|市场研究报告|可行性分析报告
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第一节 2012年中国指纹芯片行业现状综述
一、中国指纹芯片发展成就
二、指纹芯片产能分布状况分析
三、指纹芯片价格分析
第二节 2012年中国指纹芯片行业市场运行态势分析
一、中国指纹芯片市场供给状况分析
二、中国指纹芯片市场需求态势分析
三、影响中国指纹芯片市场供需的因素分析
第三节 2012年中国指纹芯片进出口市场发展情况分析
第七章 2012年中国指纹识别系统消费者调查分析 第一节 2012年中国指纹识别系统安防产品消费者分析
一、消费者类型分析
二、消费者购买心理分析
三、影响消费者购买行为的因素分析
第二节 2012年中国指纹识别系统数码产品消费者分析
一、消费者类型分析
二、消费者购买心理分析
三、影响消费者购买行为的因素分析
第八章 2007-2012年中国指纹芯片加工行业数据监测分析(4053) 第一节 2007-2012年中国指纹芯片加工行业规模分析
一、企业数量增长分析
二、从业人数增长分析
三、资产规模增长分析
第二节 2012年中国指纹芯片加工行业结构分析
一、企业数量结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
二、销售收入结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
第三节 2007-2012年中国指纹芯片加工行业产值分析
一、产成品增长分析
二、工业销售产值分析
三、出口交货值分析
第四节 2007-2012年中国指纹芯片加工行业成本费用分析
一、销售成本统计
二、费用统计
第五节 2007-2012年中国指纹芯片加工行业盈利能力分析
一、主要盈利指标分析
二、主要盈利能力指标分析
专业市场分析报告|市场预测报告|市场研究报告|可行性分析报告
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第九章 2012年中国指纹芯片行业市场竞争态势分析-国研中讯 第一节 2012年中国指纹芯片行业国际竞争力分析 第二节 2012年中国指纹芯片行业竞争格局分析
一、指纹芯片技术竞争分析
二、指纹芯片价格竞争
第三节 2012年中国指纹芯片行业集中度分析
一、市场集中度分析
二、区域集中度分析
第四节 2013-2018年中国指纹芯片企业提升竞争力策略分析
第十章 2012年中国指纹芯片行业优势企业运营状况分析 第一节 深圳市北大高科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 长春鸿达高技术集团有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 合肥天智科技发展有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 西安青松科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 青岛文达通科技发展有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
专业市场分析报告|市场预测报告|市场研究报告|可行性分析报告
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四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第六节 株洲市旺邻精密科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第七节 新兴县凌丰宝利铭科技发展有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十一章 2012年中国指纹芯片行业应用领域状况探究 第一节 2012年中国半导体式指纹识别系统应用领域分析
一、在手机及PDA中的应用
二、在PC、NB中的应用
三、在其他电脑周边产品中的应用
四、在其它数码产品中的应用
五、在电子商务及移动支付中的应用
六、在锁及考勤系统中的应用
七、在汽车中的应用
八、在银行及其它领域的应用
第二节 2012年中国光学指纹识别系统的应用态势浅析
一、在门禁系统中的应用
二、在锁中的应用
三、在其它产品中的应用
第十二章 2013-2018年中国指纹芯片行业发展趋势预测分析 第一节 2013-2018年中国指纹芯片发展趋势分析
一、指纹识别产业化来临
二、未来指纹产品发展趋向大众化
三、社会公共安全设备及器材制造业预测分析
第二节 2013-2018年中国指纹芯片市场盈利预测分析 第三节 2013-2018年中国指纹芯片市场运行状况预测分析
一、指纹芯片市场供给状况预测分析
二、指纹芯片市场需求态势预测分析
三、指纹芯片市场主要产品价格波动分析
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第十三章 2013-2018年中国指纹芯片行业投资前景分析 第一节2013-2018年中国指纹芯片行业投资潜力分析
一、产品产能提高
二、芯片成本下降
三、技术不断改进
第二节2013-2018年中国指纹芯片行业投资热点跟踪
一、指纹U盘
二、手机
第三节2013-2018年中国指纹芯片投资风险及规避
一、金融风险分析
二、技术风险分析
三、竞争风险分析
四、市场风险分析
五、风险规避
第四节 国研中讯权威专家投资建议
图表目录：(部分)
图表：指纹识别系统产业链结构
图表：2005-2012年中国GDP总量及增长趋势图 图表：2012年中国月度CPI、PPI指数走势图
图表：2005-2012年我国城镇居民可支配收入增长趋势图 图表：2005-2012年我国农村居民人均纯收入增长趋势图 图表：1978-2010中国城乡居民恩格尔系数走势图 图表：2010.12-2011.12年我国工业增加值增速统计
图表：2005-2012年我国全社会固定投资额走势图(2012年不含农户) 图表：2005-2012年我国财政收入支出走势图 单位：亿元 图表：2005-2012年中国社会消费品零售总额增长趋势图 图表：2005-2012年我国货物进出口总额走势图
图表：2005-2012年中国货物进口总额和出口总额走势图
图表：2007-2012年我国指纹芯片加工行业企业数量增长趋势图 图表：2007-2012年我国指纹芯片加工行业亏损企业数量增长趋势图 图表：2007-2012年我国指纹芯片加工行业从业人数增长趋势图 图表：2007-2012年我国指纹芯片加工行业资产规模增长趋势图 图表：2012年我国指纹芯片加工行业不同类型企业数量分布图 图表：2012年我国指纹芯片加工行业不同所有制企业数量分布图 图表：2012年我国指纹芯片加工行业不同类型企业销售收入分布图 图表：2012年我国指纹芯片加工行业不同所有制企业销售收入分布图 图表：2007-2012年我国指纹芯片加工行业产成品增长趋势图
图表：2007-2012年我国指纹芯片加工行业工业销售产值增长趋势图 图表：2007-2012年我国指纹芯片加工行业出口交货值增长趋势图 图表：2007-2012年我国指纹芯片加工行业销售成本增长趋势图 图表：2007-2012年我国指纹芯片加工行业费用使用统计图
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图表：2007-2012年我国指纹芯片加工行业主要盈利指标统计图 图表：2007-2012年我国指纹芯片加工行业主要盈利指标增长趋势图 图表：深圳市北大高科技股份有限公司主要经济指标走势图 图表：深圳市北大高科技股份有限公司经营收入走势图 图表：深圳市北大高科技股份有限公司盈利指标走势图 图表：深圳市北大高科技股份有限公司负债情况图 图表：深圳市北大高科技股份有限公司负债指标走势图 图表：深圳市北大高科技股份有限公司运营能力指标走势图 图表：深圳市北大高科技股份有限公司成长能力指标走势图 图表：长春鸿达高技术集团有限公司主要经济指标走势图 图表：长春鸿达高技术集团有限公司经营收入走势图 图表：长春鸿达高技术集团有限公司盈利指标走势图 图表：长春鸿达高技术集团有限公司负债情况图
图表：长春鸿达高技术集团有限公司负债指标走势图 图表：长春鸿达高技术集团有限公司运营能力指标走势图 图表：长春鸿达高技术集团有限公司成长能力指标走势图 图表：合肥天智科技发展有限公司主要经济指标走势图 图表：合肥天智科技发展有限公司经营收入走势图 图表：合肥天智科技发展有限公司盈利指标走势图
图表：合肥天智科技发展有限公司负债情况图 图表：合肥天智科技发展有限公司负债指标走势图 图表：合肥天智科技发展有限公司运营能力指标走势图 图表：合肥天智科技发展有限公司成长能力指标走势图 图表：西安青松科技股份有限公司主要经济指标走势图 图表：西安青松科技股份有限公司经营收入走势图 图表：西安青松科技股份有限公司盈利指标走势图 图表：西安青松科技股份有限公司负债情况图 图表：西安青松科技股份有限公司负债指标走势图 图表：西安青松科技股份有限公司运营能力指标走势图 图表：西安青松科技股份有限公司成长能力指标走势图 图表：青岛文达通科技发展有限公司主要经济指标走势图 图表：青岛文达通科技发展有限公司经营收入走势图 图表：青岛文达通科技发展有限公司盈利指标走势图 图表：青岛文达通科技发展有限公司负债情况图
图表：青岛文达通科技发展有限公司负债指标走势图 图表：青岛文达通科技发展有限公司运营能力指标走势图 图表：青岛文达通科技发展有限公司成长能力指标走势图 图表：株洲市旺邻精密科技有限公司主要经济指标走势图 图表：株洲市旺邻精密科技有限公司经营收入走势图 图表：株洲市旺邻精密科技有限公司盈利指标走势图 图表：株洲市旺邻精密科技有限公司负债情况图
图表：株洲市旺邻精密科技有限公司负债指标走势图 图表：株洲市旺邻精密科技有限公司运营能力指标走势图
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图表：株洲市旺邻精密科技有限公司成长能力指标走势图
图表：新兴县凌丰宝利铭科技发展有限公司主要经济指标走势图 图表：新兴县凌丰宝利铭科技发展有限公司经营收入走势图 图表：新兴县凌丰宝利铭科技发展有限公司盈利指标走势图 图表：新兴县凌丰宝利铭科技发展有限公司负债情况图 图表：新兴县凌丰宝利铭科技发展有限公司负债指标走势图 图表：新兴县凌丰宝利铭科技发展有限公司运营能力指标走势图 图表：新兴县凌丰宝利铭科技发展有限公司成长能力指标走势图 图表：2013-2018年中国指纹芯片市场盈利预测分析 图表：略……
开关电源芯片范文第2篇
【摘要】以电力线载波调制解调芯片ST7538和单片机STM32F103CVT6为核心，设计了一种用于海洋拖缆的电力线载波通信系统。该系统能在不加额外通信线缆的基础上，实现FSK调制的载波通信，最高波特率可达4.8Kbps，给使用拖缆作为水面水下电力供应的海洋勘探项目提供了一种不需要附加线缆的通信方式。
【关键词】海洋通信;电力线载波;ST7538;FSK
1.引言
可控源电磁（CSEM，Marine Controlled-Source Electromagnetic）勘探系统是一种应用于深水区油气勘探的重要技术手段。其基本方法是通过水面船只拖曳水下电磁发射源，对分布于海底的探测网基点发射大功率周期性的电磁波。通过测量含油气岩层的电阻率来寻找油气的高阻异常。[1]
海洋通信无法简单实现陆上使用的无线电通信，水面船只和水下拖体之间的通信手段大多还依赖于有缆通信。而电力线载波通信（PLC，Power Line Communication）是一种通过电力线实现通信的技术。它最大的特点是在现有电力线缆的基础上进行通信，不需要重新铺设缆线。因此，将电力线载波通信应用于可控源电磁勘探系统的水下通信，能有效降低工程成本，具有不可替代的优越性。
2.PLC调制技术
电力线载波通信发展至今，主要有频移键控（FSK）和相移键控（PSK）两种调制方式。其中PSK调相方式调制速率高、速度快，技术实现简单，但抗噪声能力差，一旦相位受到干扰，数据无法容错;相对而言FSK调频方式虽对窄带脉冲噪声比较敏感，但在增加有效滤波的条件下，能实现较高的通信速率，而且调制也相对简单、容易实现。[2]典型的FSK调制解调芯片如意法半导体（SGS-THOMSON）公司的ST7538系列芯片，通信波特率可达4800bps。
3.通信系统硬件设计
3.1 芯片选型
（1）调制解调芯片ST7538
ST7538是意法半导体公司在电力载波芯片ST7536、ST7537基础上推出的又一款半双工、同步/异步FSK电力线载波通讯modem芯片，具有8个工作频点（60KHz～132.5KHz），接收灵敏度可达1mVRMS，通信波特率最高可达4800bps。另外该芯片还具有过零检测、看门狗、集成运算放大器等功能。几乎所有功能都可通过对内部24bit寄存器编程进行配置。因此，是一款性能高，功能全的电力线载波调制解调芯片。
（2）主控芯片STM32
此系统中选用的主控芯片采用意法半导体公司基于ARM Cortex-M3的STM32系列增强型32位处理器芯片STM32F103VCT6（后简称STM32），此芯片为100脚贴片封装，且绝大部分I/O引脚兼容5V TTL电平。STM32F103VCT6采用3.3V低功耗供电，具有256K的FLASH和48K的RAM，最高工作频率最大为72MHz，I/O口工作频率可达50MHz，且外设功能丰富，集成有5个USART串口和3个SPI串行通信接口，能很好地满足设计需求[3]。
3.2 系统硬件设计
图1 系统硬件模块图
电力线载波通信系统硬件包括数据发送端和数据接收端两部分。
在数据发射端，水上控制台的PC端将命令和数据通过UART异步串口通信发送给主控芯片（STM32）单片机，通过ST7538将命令和数据调制成正弦FSK信号，信号从ST7538的ATOP1和ATOP2引脚以差分输出，耦合进载波发送滤波电路滤除杂波，滤波后的信号经耦合变压器耦合进电力缆线进行传输，中间加入防冲击保护模块，防止电力线尖峰电压对信号调制部分造成破坏。
在数据接收端，在水下拖体内，载波信号经耦合变压器输入接收滤波电路，同样加上防冲击保护设计，经过接收滤波电路去除电力线上的杂波。滤波后的载波信号输入ST7538的模拟输入端RAI，经ST7538解调出水上控制台发送的命令和数据并数字输出，通过串行异步通信接口发送给主控芯片读取出来，通过UART异步串口通信发送给水下控制台。
3.3 接口设计
图2 ST7538的SPI通信接口设计
STM32和ST7538之间硬件采用I/O引脚模拟的三线SPI串行接口（MISO，MOSI，SCK）相连接，并辅以CD_PD、REG_DATA、RXTX、REGOK、WD和BU六根控信号线实现STM32对ST7538的控制、状态监测和两者之间数据交换（见表1所示）。
值得指出的是，本设计中硬件连接接口采用模拟三线SPI串行接口，在软件实现中，ST7538要求读写寄存器必须使用三线（RXD、TXD、CLR/T）的SPI同步通信，而在初始化ST7538时可将其设置为异步通信模式，在接下来的数据传输中将采用对ST7538同步时钟依赖性相对较低的两线（RXD、TXD）异步通信方式。
此外，在三线模拟SPI同步串行通信中，ST7538必须作为主机，主控芯片STM32作为从机，即通信时钟由ST7538提供。
4.通信系统软件设计
4.1 软件流程设计
左：发送模块程序流程图 右：接收模块程序流程图
图3
系统上电后先进行初始化，包括STM32单片机初始化和ST7538的寄存器配置初始化;初始化完成后，将通信模式设置成异步收发模式（RXD，TXD）;之后接收端开始监听载波接收模块的数据接收引脚RXD探测端，看是否接收到数据，如果监听到有数据传来就接收数据并存入缓冲区;检测到接收一帧数据完成，就判断接收到的数据是否符合校验;若符合便通过串口将接收到的数据发送至计算机终端;若不符合，则舍弃数据帧并报错，转入错误处理程序部分，处理完成继续监听接收信道。
在发送端，在初始化完成以后，将通信模式设置成异步收发模式，单片机监听串口是否接收到数据，如果接收到正确的数据，则进入中断接收存入数据缓冲区，并添加校验位，然后根据设计的载波帧格式对缓冲区数据进行打包，在检测到载波发送空闲时进行载波发送，发送完成后即进入新一轮的监听。
4.2 IO口模拟SPI通信设计
SPI通信是一个主从模式的全双工环形总线结构，由CS、SCK、MISO、MOSI四条线组成，时序比较简单，是在SCK控制下，两个移位寄存器进行循环数据交换。
主控芯片STM32和电力线载波调制解调芯片ST7538之间采用SPI三线（RXD，TXD，CLR/T）同步接口连接。为了达到精确控制的目的，我们采用普通I/O引脚来模拟与ST7538之间的SPI通信。由于STM32是3.3VTTL电平，因此所选STM32引脚还要与5VTTL相兼容。
用I/O口模拟的关键是根据ST7538的通信特性，即通信中ST7538作为主机，主控芯片STM32按主机时钟对数据进行移位收发：即时钟上升沿锁存或读取数据，时钟下降沿刷新数据，并且读写都是高位优先（MSB）输出[4]。下面以写寄存器为例，给出I/O口模拟SPI的代码如下：
void Receiver_Reg_Init（u32 data）
{
u8 i=0;
SPI_CR_WRITE（）; //写寄存器模式
delay_us（100）; //模式切换时间
while（PDin（7） ！= 0）; //确保时钟处在空闲状态
for（i=0;i<24;i++） //配置寄存器24个bit
{
if （ data & 0x800000 ） //MSB
{ PBout（6）=1; //MISO=1
}
Else
{
PBout（6）=0; //MISO=0
}
data<<=1;
while（PDin（7） ！= 1）{}; //等待SCK上升沿
while（PDin（7） ！= 0）{}; //等待SCK下降沿
}
SPI7_DATA_RECEIVE（）; //回到接受模式
}
5.实验结果
通信实验是按照图1设计的单收单发的载波通信回路，调制信号从发送端经发送滤波电路滤波后差分输出，经耦合变压器耦合至电力线，在接收端经耦合变压器耦合出来，输入接收端的接收滤波电路。所使用的耦合变压器是使用外径65mm，内径40mm的环形铁氧体铁芯，按照阻抗匹配[5]绕制，初级次级匝数比为17：1。为模拟传输信号衰减，在接收端对信号做了-10dB的衰减，测量图像如图4左图所示。其中，下线为载波发送波形，上线为接收端收到的波形。接收数据在串口调试助手中显示如图4右图所示。在未加电磁屏蔽条件下，此回路通信正确率不低于23dB。
左：载波图像 右：串口显示的接收数据
图4
6.小结与展望
本文使用电力线载波芯片ST7538，完成了一套简单易实现的用于可控源电磁勘探系统的电力线载波通信设计。该设计可以实现波特率600～4800，载波频点60～132.5KHz八频点可选的载波通信。为可控源电磁勘探系统，乃至所有拖缆式海洋通信提供了一种更为简单有效且成本较低的通信方式。
本系统选用的ST7538调制解调模块有8个有效通信频点，这也决定了系统的可拓展性，即在系统一收一发的载波频点基础上，可以通过增加载波频点，应用滤波多音调制（FMT）和正交频分复用（OFDM）技术拓宽通信频带，以达到更高的通信速率[6]。这些将在后续工作中做进一步研究。
参考文献
[1]胡小群，李斌，黄涛，等.海洋可控源电磁探测技术[J].2012（32）：13-17.
[2]张捷.低压电力线载波通信信道特性研究[D].成都：电子科技大学，2013：15-18.
[3]STMicroelectronics.STM32F103xC DATASHEET.12-Dec-2008.
[4]STMicroelectronics.ST7538POWER LINE FSK TRANSCEIVER DATASHEET.September 2003.
[5]张皓岚，贺慧英，陈涛等.舰船电力载波通信的阻抗匹配设计[J].2014（2）：104-110.
[6]王晨光，黑勇，乔树山.FMT与OFDM系统在电力线信道下的性能研究[J].2012（4）：462-466.
国家863项目“海洋可控源水下系统装备研制和理论研究”（项目编号：93120114H）。
作者简介：亓夫军（1964—），男，中国海洋大学信息科学与工程学院副教授，主要研究方向：光电探测和自动控制。
开关电源芯片范文第3篇
告
编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司
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本报告是针对行业投资可行性研究咨询服务的专项研究报告，此报告为个性化定制服务报告，我们将根据不同类型及不同行业的项目提出的具体要求，修订报告目录，并在此目录的基础上重新完善行业数据及分析内容，为企业项目立项、申请资金、融资提供全程指引服务。
可行性研究报告 是在招商引资、投资合作、政府立项、银行贷款等领域常用的专业文档，主要对项目实施的可能性、有效性、如何实施、相关技术方案及财务效果进行具体、深入、细致的技术论证和经济评价，以求确定一个在技术上合理、经济上合算的最优方案和最佳时机而写的书面报告。
可行性研究是确定建设项目前具有决定性意义的工作，是在投资决策之前，对拟建项目进行全面技术经济分析论证的科学方法，在投
资管理中，可行性研究是指对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。在此基础上，综合论证项目建设的必要性，财务的盈利性，经济上的合理性，技术上的先进性和适应性以及建设条件的可能性和可行性，从而为投资决策提供科学依据。
投资可行性报告咨询服务分为政府审批核准用可行性研究报告和融资用可行性研究报告。审批核准用的可行性研究报告侧重关注项目的社会经济效益和影响;融资用报告侧重关注项目在经济上是否可行。具体概括为：政府立项审批，产业扶持，银行贷款，融资投资、投资建设、境外投资、上市融资、中外合作，股份合作、组建公司、征用土地、申请高新技术企业等各类可行性报告。
报告通过对项目的市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等方面的研究调查，在行业专家研究经验的基础上对项目经济效益及社会效益进行科学预测，从而为客户提供全面的、客观的、可靠的项目投资价值评估及项目建设进程等咨询意见。
报告用途：发改委立项、政府申请资金、申请土地、银行贷款、境内外融资等
关联报告：
新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建议书 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目申请报告
新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目资金申请报告 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目节能评估报告 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目市场研究报告 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目商业计划书 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目投资价值分析报告 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目投资风险分析报告 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目行业发展预测分析报告
可行性研究报告大纲(具体可根据客户要求进行调整) 第一章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目总论 第一节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目概况 1.1.1新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目名称 1.1.2新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设单位 1.1.3新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目拟建设地点 1.1.4新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设内容与规模
1.1.5新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目性质 1.1.6新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目总投资及资金筹措
1.1.7新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设期
第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目编制依据和原则
1.2.1新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目编辑依据 1.2.2新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目编制原则 1.3新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目主要技术经济指标
1.4新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目可行性研究结论
第二章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目背景及必要性分析
第一节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目背景 2.1.1新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目产品背景 2.1.2新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目提出理由 第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目必要性 2.2.1新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目是国家战略意义的需要
2.2.2新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目是企业获得可持续发展、增强市场竞争力的需要
2.2.3新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目是当地人民脱贫致富和增加就业的需要
第三章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目市场分析与预测
第一节 产品市场现状 第二节 市场形势分析预测 第三节 行业未来发展前景分析
第四章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设规模与产品方案
第一节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设规模 第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目产品方案 第三节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目设计产能及产值预测
第五章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目选址及建设条件
第一节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目选址 5.1.1新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设地点 5.1.2新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目用地性质及权属
5.1.3土地现状
5.1.4新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目选址意见 第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设条件分析
5.2.1交通、能源供应条件 5.2.2政策及用工条件 5.2.3施工条件
5.2.4公用设施条件 第三节 原材料及燃动力供应 5.3.1原材料 5.3.2燃动力供应
第六章 技术方案、设备方案与工程方案 第一节 项目技术方案 6.1.1项目工艺设计原则 6.1.2生产工艺 第二节 设备方案
6.2.1主要设备选型的原则 6.2.2主要生产设备 6.2.3设备配置方案 6.2.4设备采购方式 第三节 工程方案 6.3.1工程设计原则
6.3.2新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目主要建、构筑物工程方案 6.3.3建筑功能布局 6.3.4建筑结构
第七章 总图运输与公用辅助工程 第一节 总图布置 7.1.1总平面布置原则
7.1.2总平面布置 7.1.3竖向布置
7.1.4规划用地规模与建设指标 第二节 给排水系统 7.2.1给水情况 7.2.2排水情况 第三节 供电系统 第四节 空调采暖 第五节 通风采光系统 第六节 总图运输
第八章 资源利用与节能措施 第一节 资源利用分析 8.1.1土地资源利用分析 8.1.2水资源利用分析 8.1.3电能源利用分析 第二节 能耗指标及分析 第三节 节能措施分析 8.3.1土地资源节约措施 8.3.2水资源节约措施 8.3.3电能源节约措施 第九章 生态与环境影响分析 第一节 项目自然环境
9.1.1基本概况 9.1.2气候特点 9.1.3矿产资源 第二节 社会环境现状 9.2.1行政划区及人口构成 9.2.2经济建设
第三节 项目主要污染物及污染源分析 9.3.1施工期 9.3.2使用期
第四节 拟采取的环境保护标准 9.4.1国家环保法律法规 9.4.2地方环保法律法规 9.4.3技术规范 第五节 环境保护措施 9.5.1施工期污染减缓措施 9.5.2使用期污染减缓措施 9.5.3其它污染控制和环境管理措施 第六节 环境影响结论
第十章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目劳动安全卫生及消防
第一节 劳动保护与安全卫生 10.1.1安全防护
10.1.2劳动保护 10.1.3安全卫生 第二节 消防
10.2.1建筑防火设计依据 10.2.2总面积布置与建筑消防设计 10.2.3消防给水及灭火设备 10.2.4消防电气 第三节 地震安全
第十一章 组织机构与人力资源配置 第一节 组织机构
11.1.1组织机构设置因素分析 11.1.2项目组织管理模式 11.1.3组织机构图 第二节 人员配置
11.2.1人力资源配置因素分析 11.2.2生产班制 11.2.3劳动定员 表11-1劳动定员一览表 11.2.4职工工资及福利成本分析 表11-2工资及福利估算表 第三节 人员来源与培训
第十二章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目招投标
方式及内容
第十三章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目实施进度方案
第一节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目工程总进度
第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目实施进度表
第十四章 投资估算与资金筹措 第一节 投资估算依据
第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目总投资估算
表14-1新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目总投资估算表单位：万元 第三节 建设投资估算
表14-2建设投资估算表单位：万元 第四节 基础建设投资估算
表14-3基建总投资估算表单位：万元 第五节 设备投资估算
表14-4设备总投资估算单位：万元 第六节 流动资金估算
表14-5计算期内流动资金估算表单位：万元 第七节 资金筹措
第八节 资产形成 第十五章 财务分析 第一节 基础数据与参数选取
第二节 营业收入、经营税金及附加估算
表15-1营业收入、营业税金及附加估算表单位：万元 第三节 总成本费用估算
表15-2总成本费用估算表单位：万元 第四节 利润、利润分配及纳税总额预测
表15-3利润、利润分配及纳税总额估算表单位：万元 第五节 现金流量预测 表15-4现金流量表单位:万元 第六节 赢利能力分析 15.6.1动态盈利能力分析 16.6.2静态盈利能力分析 第七节 盈亏平衡分析 第八节 财务评价 表15-5财务指标汇总表
第十六章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目风险分析
第一节 风险影响因素 16.1.1可能面临的风险因素 16.1.2主要风险因素识别
第二节 风险影响程度及规避措施 16.2.1风险影响程度评价 16.2.2风险规避措施 第十七章 结论与建议
开关电源芯片范文第4篇
非root手机：
1.保持手机开机状态，连接充电器充电(USB和线缆充电均可)
2.手机LED变成绿色后说明电池已经充满，把手机从充电器拔下
3.关闭手机，再连接充电器充电，让手机再次充到LED灯变成绿色
4.拔下手机充电器
5.手机开机，等到手机开机并完全进入系统后，迅速关机
6.再次连接充电器到已经关闭的手机，等待几分钟后LED灯会再次变成绿色
7.把手机从充电器拔下开机正常使用
已经取得root权限的手机：
第一种方法(推荐使用)：
1.手机用完电，把手机重新开机，等待自然关机，这一步是彻底放电
2.手机保持关机连接电源充电(充电时间不少于12个小时，充电期间不能断电，不然就得重新开始第一步)
3.手机保持连接电源状态开机，进入RE管理器或**同类工具删除/data/system/batterystats.bin这个文件，然后将电源拔下，马上重启手机
4.正常使用直到手机没电为止，以后正常使用就可以了
第二种方法：
1.保持手机开机状态，连接充电器充电
2.手机LED变成绿色后说明电池已经充满，把手机从充电器拔下
3.关闭手机，再连接充电器充电，让手机再次充到LED灯变成绿色
4.拔下手机充电器
5.手机开机，等到手机开机并完全进入系统后，迅速关机
6.再次连接充电器到已经关闭的手机，等待几分钟后LED灯会再次变成绿色
7.启动手机进入recovery模式(同时按住手机返回键和电源键启动)，然后选择wipebatterystats即可
第三种方法：
1.开机，连接上充电器，直到指示灯变绿
2.拔掉充电器，关机，接上充电器，直到指示灯变绿
3.拔掉充电器，开机，进入系统后，关机，接上充电器，直到指示灯变绿
4.拔掉充电器，开机到recovery里面的advanced菜单里面wipebatterystatus后重启即可
按照上面的步骤进行后电池校准就完成了，只比平时充电多用了5分钟的时间，但是校准后的电池和以前明显不同。在电池校准前你会发现的电池在充满电的情况下稍微使用就会降到93%左右，而校准后可以保持数小时100%的状态才开始降低到99%，总之校准后的电池绝对会让你惊喜。
备注：
/data/system/batterystats.bin这个文件是系统记录的包括电压在内的各种
电池信息，删除这个文件之后系统会重新开始统计电池的使用信息。Recovery中的"Wipe battery status"做的工作就是删除/data/system/batterystats.bin这个文件。这个方法删除电池所有的记录信息，和手机恢复出厂是一样的，目的是让系统重新记录手机当前电池(必须让电池达到饱和状态)的信息，从而让电池达到最佳状态，让系统充分发挥电池的电量。
安卓电池校正以后就尽量不要进行更换了(频繁更换电池会导致电量信息不准，刷机前充满电可以减小电量信息误差)。另外root过的的手机通过recovery程序wipebatterystats后效果更好，但也不是必须。
注意电池校准只需要进行一次即可，多次尝试也不会让你的电池活性再增强。
文章出自 安软市场
开关电源芯片范文第5篇
发行概览：经2021年3月20日公司2021年第一次临时股东大会审议通过，公司本次首次公开发行人民币普通股A股2731.00万股，募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目，具体情况如下：射频微系统研发及产业化项目、可编程射频信号处理芯片研发及产业化项目、固态电子开关研发及产业化项目、总部基地及前沿技术研发项目、补充流动资金。
基本面介绍：公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术已广泛应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域，并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。
核心竞争力：随着射频模组小型化、轻量化、微系统化的发展趋势，公司不断积累各类射频功能电路的设计经验，并坚持探索将多种功能电路在同一种工艺或异构异质微系统中进行集成，使公司所研发的芯片和微系统模组在体积重量集成度等指标上始终处于行业先进水平，通过单芯片或微系统模组的高集成度特性和定制化的微系统组合应用方案，大大简化下游客户的射频系统设计难度和复杂度，实现芯片制造和系统解决方案厂商的互惠双赢。
公司的团队核心人员均有多年的芯片设计研发和大规模量产经验，并通过近二十年在射频领域的深耕，形成了坚实深入且全面的技术基础沉淀，努力打破海外厂商垄断射频芯片高端市场的技术壁垒。公司在国内率先量产高性能软件无线电射频收发芯片，支持天通卫星通信、自组网、電台、LTE、数字对讲等多种模式兼容切换，产品主要性能指标可对标国外同行业竞争对手的同类射频芯片。在国内大部分厂商争夺分立器件和中低端芯片市场格局的情形下，公司已量产的高性能射频芯片和微系统模组，可运用于雷达、通信、侦察系统。公司团队历经多年的磨合和技术打磨，成为国内为数不多的极具创新力并已占领技术制高点的成熟技术团队。
募投项目匹配性：本次募集资金投资项目将围绕公司主营业务产品展开，在现有产品基础上进一步提升产品性能指标，拓宽产品应用领域，从而提升公司整体的技术研发实力，是现有业务的升级、延伸与补充。项目的开展将有助于公司实现现有产品的升级和新产品的研发及产业化。同时，募集资金投资项目的顺利实施将进一步提升公司研发能力，有效增加公司营运资金，保证公司核心竞争力。
风险因素：经营风险、技术风险、财务风险、内控风险、募集资金投资项目相关风险、豁免披露部分信息可能影响投资者对公司价值判断的风险、发行失败风险。
开关电源芯片范文第6篇
1 ONU总体设计
EPON系统由光用户终端ONU、光线路终端OLT及光配线网ODN组成。ONU位于用户侧, 放在住户, 企业或MDU/MTU (多用户/租户单元) 处, 提供客户端语音、数据和视频接口、第二层交换功能[3]。
PAS6301是PMC公司出产的ONU功能芯片, 完全符合IEEE802.3ah的标准, 他在功能上集成了ONU大部分功能, 简化了ONU的设计方案, 降低了成本, 在整个ONU的框架中完成数据处理, 转发, 缓存等功能。
ONU的基本结构分为:PAS6301核心模块, 网络侧光模块, 用户侧PHY接口模块, 电源模块, 时钟电路模块等, 作为ONU的核心模块, PAS6301向用户提供一个千兆的GMII接口, 通过使用交换芯片, 可以提供多个百兆MII接口。PAS6301通过读取存储芯片中的配置信息工作, 完成用户与网络之间的信息交互。
时钟电路模块采用125MHz的有源晶振产生125MHz的时钟, 电源模块采用4块DC-DC芯片产生3.3V, 1.8V, 2.5V和1.2V的驱动电源, 在此不对这两个模块多加论述, 本文主要对网络侧光模块和用户侧PHY模块基于芯片的设计实现加以研究。
2 光模块设计与实现
EPON的最终目的是实现三网合一, 简单的说也就是IPTV, 语音和数据业务在同一个网络中传输交换。根据有无IPTV业务, ONU端的光模块分为单纤三向光模块和单纤双向光模块, 由于EPON的O L T下行广播的特点, ONU的光模块必须有突发发射和连续接收的能力。目前市场上已有比较成熟的集成光模块产品。
EPON设备所使用的光模块主要由以下几部分组成:波分复用器、激光器、光电探测器、自动门限控制电路 (ATC) 、时钟数据恢复电路 (CDR) 等。
ONU端的光模块系统的发送方向由低摆幅差分接收模块 (LVDS Receiver) 配合突发模式的激光驱动器 (Burst mode LDD) 组成。信号通过低摆幅差分接收模块传输到突发模式的激光驱动器, 进而从LD端口驱动激光二极管, 并同时从PD端口通过监测二极管监视实际输出的发光功率。激光驱动器同时从OCA端口输出过流保护信号, 并从FAIL端口输出激光二极管失效指示信号。Enable信号用来控制发光。系统还提供了I2C接口用以控制突发模式的激光驱动器的发光功率。
接收方向由连续模式跨阻放大器 (TIA) 、限幅放大器 (LA) 、普通的时钟与数据恢复电路 (C D R) 和低摆幅差分发送模块 (L V D S Transmitter) 组成。从光探测器来的微弱电流信号经连续模式的跨阻放大器放大为微弱的电压信号, 再经过限幅放大器放大为较大的电压信号, 经过时钟和数据恢复电路输出恢复的时钟和数据信号, 最后经低摆幅差分发送模块输出。限幅放大器同时输出无光告警信号, 当输入端的光信号小于某一个门限值时, 收无光告警信号生效, 控制后级电路的工作状态。时钟和数据恢复电路同时输出锁定指示信号。
SD引脚是接收信号指示, RD+和RD-是差分接收信号, TX是激光器关闭引脚, TD+和TD-是差分发送信号, 信号从光纤进入, 被光电二级管转换为电信号, 通过放大等手段后输出TD差分信号到PAS6301芯片, 而从芯片发出的R D差分信号通过控制激光器发射到O L T。
解决了ONU的光模块, 也就相当于另一个衍生产品-光纤收发器对企业打开了大门。
3 结语
本文基于功能芯片提出了两个ONU收发模块的实现方式, 基于功能芯片的设计降低了ONU收发模块的技术难度, 实现了ONU的基本收发功能, 模块化的设计方便了未来ONU性能的进一步改进。
摘要：FTTH是用户接入的发展方向, 而EPON作为国内继ADSL之后的下一代接入网[1], 在运营成本和网络稳定性上有比较大的优势。ONU作为接入网的最后一道, 是EPON中必不可少的设备。本文从ONU的模块化出发, 完成了ONU收发模块基于功能芯片的设计和实现。收发模块在连接PAS6301之后可以实现ONU的收发功能要求。
关键词：ONU,模块,芯片
参考文献
[1] 张素文, 石良.基于PAS6201的ONU硬件设计与实现[J].2008 (9) :26～28.
[2] 胡元兵, 刘海, 刘德明.EPON系统中ONU的设计[J].电子设计应用, 2006 (2) :85～87.
[3] 来强涛, 张薇.EPON中基于NISO的ONU设计[J].光通信技术, 2006, 30 (10) :23～25.